pins backとは 意味・読み方・使い方

Suitably, the plural lead pins for front connection and the plural lead pins for back connection are arranged in a direction vertical to the predetermined direction and held by the holding part.例文帳に追加

好適には、複数の表面接続用リードピンと裏面接続用リードピンが、上記所定の方向に垂直な方向に配列されて、保持部に保持される。 - 特許庁

By pouring an adhesive into a hole formed on the heel part to the back face side of the heel of the bottom part of the normal sandal and inserting the headed shape pins or directly striking the headed shape pins by making the tips of the pins sharp, the pins can be fitted.例文帳に追加

通常のサンダル底部の踵部乃至ヒールの背面側に設けた孔に、接着剤を流し込み、有頭形状のピンを挿入することにより、あるいはピンの先端を鋭にして有頭形状のピンを直接打ちこむことにより、装着できる。 - 特許庁

At least the other one memory device 310 having a plurality of pins is mounted on the back surface of the circuit board.例文帳に追加

複数のピンを有する少なくとも１つの他のメモリデバイス３１０を回路基板の裏面に取り付ける。 - 特許庁

The guide pins 61 and 62 project to the back face side of the rotary disk 42 to the middle of the 30ϕ opening.例文帳に追加

ガイドピン６１，６２は、ロータリーディスク４２の背面側に３０φ開口５２の中程まで突出する。 - 特許庁

To prevent the application of excess load to both cylinders even when the rattling is generated on pins and to prevent the fracture of the cylinders on condition that two-cylinder system where two hydraulic cylinders for driving two pins are combined back to back, is applied.例文帳に追加

二本のピンを駆動する二つの油圧シリンダを背中合わせに組み合わせる二本シリンダ式を前提として、ピンのガタが生じた場合でも両シリンダに無理な荷重が作用せず、シリンダの破損を防止する。 - 特許庁

The part of the thermal transfer ribbon facing heat generation pins out of the heating element is thermally transferred to the back surface side of the liquid crystal display panel, and the part facing heat non-generation pins is not thermally transferred.例文帳に追加

熱転写リボンは発熱素子のうち、発熱ピンに臨む部分が液晶表示パネルの裏面側に熱転写され、非発熱ピンに臨む部分は熱転写されない。 - 特許庁

The chips are passively aligned and the V-shaped grooves necessary for the alignment and the guide pins are located on the back face side of the chips, thus the front face of the chips is not occupied by the V-shaped groves and the guide pins.例文帳に追加

チップどうしをパッシブアライメントでき、またそのアライメントに要するＶ溝、ガイドピンがチップ裏面側に位置する構造のため、チップ表面がそれらに占有されない。 - 特許庁

When chuck pins 2a, 2b, 2c are released, a substrate W is supported in an inclined posture by proximity pins 22a, 22b and 22c supporting the back of the substrate W at different heights.例文帳に追加

チャックピンａ，２ｂ，２ｃは、そのリリース状態においては、互いに異なる高さで基板Ｗの裏面を支持するプロキピン２２ａ，２２ｂ，２２ｃによって基板Ｗを傾斜姿勢で支持する。 - 特許庁