plating rateとは 意味・読み方・使い方

To increase a plating rate in electroless plating, and to prolong the lifetime of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっきにおいてめっき速度を上げると共に、めっき液の長寿命化を図る。 - 特許庁

To improve the plating rate in an electroless nickel plating method using hydrazine as a reducing agent.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤として用いた無電解ニッケルめっき方法において、めっき速度を向上させる。 - 特許庁

To provide an electroless palladium plating bath in which a plating deposition rate is not remarkably reduced even if predetermined days are passed after the initial bath makeup, and an almost fixed plating deposition rate is retained over a long period, and to provide an electroless palladium plating method.例文帳に追加

建浴後、所定日数が経過してもめっき析出速度が著しく低下せず、長期に亘ってほぼ一定のめっき析出速度を維持する無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method where zinc in a nickel strike plating liquid is efficiently recovered, and the service life of the nickel strike plating liquid can be elongated while maintaining a high plating rate and high plating quality.例文帳に追加

ニッケルストライクめっき液中の亜鉛を効率よく回収して、高いめっき速度およびめっき品質を維持しつつ、ニッケルストライクめっき液の寿命を延ばすことができる無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method with which the forming rate of a plating layer can be remarkably improved, and further, the plating layer can be selectively formed only on a plating region in the material to be plated uniformly at high precision.例文帳に追加

めっき層の形成速度を著しく向上させることができると共に、被めっき材のめっき領域のみに、ムラなく、均一に精度よくめっき層を選択的に形成することができる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To easily execute the control of plating conditions such as a plating rate, plating film thickness, the smoothening and homogenizing of the surface of a plating film or the like without requiring large electrolyzing equipment.例文帳に追加

大型電解設備を必要とせず、めっき速度、めっき膜厚、めっき膜表面の平滑化と均質化などのめっき条件の制御を容易に行う。 - 特許庁

To improve a working accuracy and a positional accuracy of a power feeding pin to contribute to efficiently automate one series of processes of hanging material to be treated on a plating rack, a plating the material and removal the material from the plating rack and to reduce the incidence rate of non-plating portion.例文帳に追加

給電ピンの加工精度と位置精度を向上させ、めっき引掛け、めっき及びめっき外しの一連の工程を効率良く自動化することに寄与すると共に、めっき未着部分の発生率を低減することを目的とする。 - 特許庁