pulse platingとは 意味・読み方・使い方

To provide a pulse plating film in which the grain size of plating grains lies in a nm order, and edge effect is suppressed, to provide its production method, to provide a pulse plating device used therefor and to provide a power device for pulse plating.例文帳に追加

めっき粒子の粒径がｎｍオーダーであり、エッジ効果が抑制されているパルスめっき皮膜とその製造方法、それに用いるパルスめっき装置とパルスめっき用電源装置を提供する。 - 特許庁

A via hole can be filled in a short time by adding 'Fe2+' to plating solution and performing pulse reverse electrolytic plating.例文帳に追加

メッキ溶液に「Ｆｅ^2+」を添加してパルスリバース電解メッキを行うことにより、ビアホールを短時間で埋めることができる。 - 特許庁

In 88FeNi plating bath, a 88FeNi film is prepared by DC current, and pulse plating is carried out in succession in the same bath, thus preparing a 20FeNi film.例文帳に追加

88FeNiめっき浴においてDC電流で88FeNi膜を作製し、同一浴で続けてパルスめっきを行い20FeNi膜を作製した。 - 特許庁

The method for manufacturing such a plated magnetic thin-film includes employing a plating treatment through applying plating current of, for instance, direct current, pulse current, bipolar pulse current, pulse adjusting current, or these combinations.例文帳に追加

このようなコバルト鉄系合金磁性めっき薄膜は、例えば、直流電流，パルス電流，両極性パルス電流，パルス調整電流またはこれらを組み合わせためっき電流を印加するめっき処理を用いて製造される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING例文帳に追加

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法 - 特許庁

To develop a technology which can provide a copper film with luster, though being a pulse copper-plating technology.例文帳に追加

パルス銅めっきでありながら、光沢のある銅皮膜を得ることのできる技術を開発すること。 - 特許庁

Deposition of high aspect ratio feature having no void or no joint line is attained by optimizing electric pulse amplitude and time width in a pulse plating waveform.例文帳に追加

高アスペクト比フィーチャのボイドの無い、又継ぎ目のない堆積は、電気パルス振幅、及びパルスめっき波形内の時間幅を最適化することによって達成される。 - 特許庁

Using the gold plating liquid comprising gold iodate complex ions and the nonaqueous solvent, plating electric current with pulse waves of only positive electric current or positive-negative electric current is applied in a suitable pulse electric current wave form, and gold plating is applied to opening parts 6a formed in photoresists 6 so as to form a gold bump.例文帳に追加

ヨウ化金錯イオン及び非水溶媒を含有する金メッキ液を用い、正電流のみ或いは正負電流のパルス波のメッキ電流を適切なパルス電流波形で印加してフォトレジスト６に形成された開口部６ａに金メッキを施すことで金バンプを形成する。 - 特許庁