「pulse plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PULSE POWER SOURCE FOR CONSTANT VOLTAGE ARC ION PLATING例文帳に追加

定電圧アークイオンプレーティング用のパルス電源 - 特許庁

COMPOSITION AND METHOD FOR REVERSE PULSE PLATING例文帳に追加

逆パルスめっき組成物および逆パルスメッキ方法 - 特許庁

To provide a pulse plating film in which the grain size of plating grains lies in a nm order, and edge effect is suppressed, to provide its production method, to provide a pulse plating device used therefor and to provide a power device for pulse plating.例文帳に追加

めっき粒子の粒径がｎｍオーダーであり、エッジ効果が抑制されているパルスめっき皮膜とその製造方法、それに用いるパルスめっき装置とパルスめっき用電源装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing such a plated magnetic thin-film includes employing a plating treatment through applying plating current of, for instance, direct current, pulse current, bipolar pulse current, pulse adjusting current, or these combinations.例文帳に追加

このようなコバルト鉄系合金磁性めっき薄膜は、例えば、直流電流，パルス電流，両極性パルス電流，パルス調整電流またはこれらを組み合わせためっき電流を印加するめっき処理を用いて製造される。 - 特許庁

A via hole can be filled in a short time by adding 'Fe2+' to plating solution and performing pulse reverse electrolytic plating.例文帳に追加

メッキ溶液に「Ｆｅ^2+」を添加してパルスリバース電解メッキを行うことにより、ビアホールを短時間で埋めることができる。 - 特許庁

In 88FeNi plating bath, a 88FeNi film is prepared by DC current, and pulse plating is carried out in succession in the same bath, thus preparing a 20FeNi film.例文帳に追加

88FeNiめっき浴においてDC電流で88FeNi膜を作製し、同一浴で続けてパルスめっきを行い20FeNi膜を作製した。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING例文帳に追加

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法 - 特許庁

To develop a technology which can provide a copper film with luster, though being a pulse copper-plating technology.例文帳に追加

パルス銅めっきでありながら、光沢のある銅皮膜を得ることのできる技術を開発すること。 - 特許庁

Using the gold plating liquid comprising gold iodate complex ions and the nonaqueous solvent, plating electric current with pulse waves of only positive electric current or positive-negative electric current is applied in a suitable pulse electric current wave form, and gold plating is applied to opening parts 6a formed in photoresists 6 so as to form a gold bump.例文帳に追加

ヨウ化金錯イオン及び非水溶媒を含有する金メッキ液を用い、正電流のみ或いは正負電流のパルス波のメッキ電流を適切なパルス電流波形で印加してフォトレジスト６に形成された開口部６ａに金メッキを施すことで金バンプを形成する。 - 特許庁

Also, in the pulse electroplating method of the substrate having the via holes, a pulse electrolytic current is superposed while the slight DC current is conducted in such a manner that the potential of the conductive film and the plating film is made baser than the natural potential during the downtime of the plating current.例文帳に追加

またViaホールを有する基板のパルス電解めっき方法において、めっき電流の休止時間に、導電膜およびめっき膜の電位が自然電位より卑になるように、微弱直流電流を通電しながらパルス電解電流を重畳する。 - 特許庁

In addition, stacked via structures may be easily formed by preferentially depositing the plating metal in apertures for forming the via holes 13 to planarize the recessed part surfaces, then executing constant voltage pulse plating.例文帳に追加

また、バイアホール形成用開口部分に優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させ、その後定電圧パルスめっきを行うことによって、スタックドビア構造を容易に形成できる。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate with a high density and high reliability, by forming a resist pattern through coating of a photosensitive material on an electroless copper plating layer, exposure to light and development, and then preparing a bump pad by pulse plating and direct current plating of the resist pattern.例文帳に追加

無電解銅鍍金層に感光材を塗布した後に露光現像してレジストパターンを形成してパルス鍍金と直流鍍金をしてバンプパッドを形成させることにより高密度で高信頼性の基板を製造するフリップチップバンプパッド形成方法及びその構造に関する。 - 特許庁

The bar-code nanowire containing iron and gold has a multilayered structure formed by alternately layering iron and gold layers and can be produced in one plating bath by using a pulse electrodeposition method.例文帳に追加

本発明の鉄−金ナノワイヤーは、鉄層及び金層が交互に繰り返されて形成される多層構造を有し、パルス電気メッキ法（Pulse Electrodeposition）により１つのメッキ槽の内で形成することができる。 - 特許庁

Deposition of high aspect ratio feature having no void or no joint line is attained by optimizing electric pulse amplitude and time width in a pulse plating waveform.例文帳に追加

高アスペクト比フィーチャのボイドの無い、又継ぎ目のない堆積は、電気パルス振幅、及びパルスめっき波形内の時間幅を最適化することによって達成される。 - 特許庁

In manufacturing a composite having photocatalytic action, a metal substrate is immersed in a metal plating bath wherein photocatalyst particles are suspended and dispersed and a metal plating film wherein photocatalyst particles are coprecipitated is formed on the surface of the metal substrate by a constant current pulse electrolytic method.例文帳に追加

光触媒粒子を懸濁分散した金属メッキ浴に金属基材を浸漬し、定電流パルス電解法により前記金属材料の表面に前記光触媒粒子が共析した金属メッキ膜を形成することを特徴とする光触媒作用を有する複合体の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a roughened rolled copper sheet, by which an inexpensive roughened rolled copper sheet having adhesiveness with a resin similar to that of a conventional roughened electrolytic copper foil can be manufactured by only pulse electrolysis without combining cathode electrolysis (copper plating) using direct current and pulse electrolysis as in a conventional method.例文帳に追加

従来のように直流による陰極電解（銅めっき）とパルス電解を組み合わせるのではなく、パルス電解単独により従来の粗化電解銅箔並みの樹脂との接着性を有し、しかも低コストである粗化圧延銅板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The method is to measure both quantities of brightener and leveler in an electrolytic plating bath by cyclic voltammetry stripping and cyclic pulse voltammetry stripping.例文帳に追加

サイクリックボルタンメトリーストリッピング及びサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピングにより、電解めっき浴内のブライトナー及びレベラー双方の量を測定する方法。 - 特許庁

To perform Cu-based embedded wiring which is superior in adhesive ness and embedding at low cost, in a semiconductor device having Cu-based embedded wiring and a pulse plating method of Cu-based embedded wiring.例文帳に追加

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法に関し、密着性に優れ且つ埋込性に優れたＣｕ系埋込配線を低コストで形成する。 - 特許庁

This invention relates to the measuring instrument for respectively measuring the temporal changes of the potential differences between a plating object and a reference electrode 30 during positive electrolysis and reverse electrolysis in PR pulse electroplating.例文帳に追加

ＰＲパルス電解めっきにおいて、正電解時及び逆電解時におけるめっき対象物と参照電極３０との電位差の経時変化をそれぞれ測定する測定装置とする。 - 特許庁

This manufacturing method of the transparent conductive film is used for forming the transparent conductive film by a method selected from a pulse laser deposition method, a spattering method, an ion plating method and an EB deposition method, by using the sintered body as a target.例文帳に追加

前記の焼結体をターゲットとして、パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法およびＥＢ蒸着法から選ばれる方法により成膜する透明導電膜の製造方法。 - 特許庁

In the solid wire for pulse MAG welding, on the surface of a steel wire which has not been subjected to plating treatment, lubricant is present in 0.05 to 5.0 g per 10 kg of the wire.例文帳に追加

パルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤは、メッキ処理していない鋼線のワイヤ表面に潤滑油がワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至５．０ｇ存在する。 - 特許庁

To provide a power unit for plating which has an operation panel structure where numerical value can be swiftly set, and can be extended by a parallel operation even if output waveform is pulse current.例文帳に追加

素早く数値設定できる操作パネル構造を有し、出力波形がパルス電流であっても並列運転で増設可能なメッキ用電源装置を提供する。 - 特許庁

The copper foil for the negative electrode collector of the lithium ion secondary battery has a first roughening treatment layer formed of metallic copper formed by pulse cathode electrolytic roughening treatment on the surface of untreated rolled copper foil made of oxygen-free copper, and a second copper plating layer formed by smoothing copper plating on the surface of the first roughening treatment layer, and a method of manufacturing the copper foil for the negative electrode collector is provided.例文帳に追加

無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。 - 特許庁

The Au plating layer is preferentially formed on the projecting top surface part 2 by electroplating with a pulse current higher than that of the conventional one, that is, with the pulse current of 20-260 A/dm^2 maximum current density and 5-26 A/dm^2 average current density, to concentrate the current to the projecting top surface part 2.例文帳に追加

電解めっきを、従来よりも高い電流値のパルス電流、すなわち、最大電流密度２０〜２６０Ａ／ｄｍ^２、平均電流密度５〜２６Ａ／ｄｍ^２のパルス電流を用いて行うことにより、凸部頂面部２に電流を集中させることができ、凸部頂面部２にＡｕめっき層が優先的に形成される。 - 特許庁

Then, after a power supply layer 45 is formed by a conductive material on the insulating film 44 and in the inner surface of the groove 44a, a magnetic film 36a is formed on the power supply layer 45 by an electric plating method by a pulse current, and the groove 44a is filled with the magnetic film 36a.例文帳に追加

次いで、絶縁膜４４上及び溝４４ａの内面に導電性材料により給電層４５を形成した後、給電層４５上にパルス電流による電気めっき法により磁性膜３６ａを形成し、磁性膜３６ａを溝４４ａ内に充填する。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a surface of a copper foil to pulse electrolysis in a cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a fixed current density so as to form a blacking-treated surface and to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

表面処理銅箔の製造に、銅箔の表面に、硫酸コバルト（７水和物）を含むコバルトメッキ液を用いて、一定の電流密度でパルス電解し黒色化処理面を形成し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

The additive for a pulse copper-plating bath includes a tertiary amine compound which is obtained by reacting a polyol selected from polyetherpolyols or polyalkylene glycols with an epihalohydrin to epoxidize the polyol, and subsequently reacting the epoxy compound with an amine, or a quaternary ammonium compound which is obtained by further quaternarizing the tertiary amine compound, as an active ingredient.例文帳に追加

ポリエーテルポリオールもしくはポリアルキレングリコールから選ばれるポリオールに、エピハロヒドリンを反応させてエポキシ化し、次いでアミンを反応させて得られる第３級アミン化合物またはこれを更に第４級化して得られる第４級アンモニウム化合物を有効成分として含有するパルス銅めっき浴用添加剤。 - 特許庁

At the time of forming a circuit pattern on the surface of the circuit board by removing the unnecessary part of a metallic thin film formed on the surface of the board with the pulsed laser beam and plating the metallic thin film, the unnecessary part of the metallic thin film is removed by changing the pulse width of the pulsed laser beam in accordance with the scanning speed of the laser beam.例文帳に追加

基板表面に形成した金属薄膜の不要部分をパルス状レーザで除去し、この後、金属薄膜上にめっきを施して回路パターンを作成するにあたり、パルス状レーザの走査速度に応じて該パルス状レーザのパルス幅を変化させて金属薄膜の不要部分の除去を行う。 - 特許庁

A working electrode 3, a counter electrode 4 and a reference electrode 5 are immersed into the plating solution 2; a reverse electrolytic pulse current is made to flow between the working electrode and the counter electrode to detect a potential waveform between working electrode and the reference electrode, and the concentration of chloride ion is measured by comparing a length of a specified (D) area time of the potential waveform with a preliminarily prepared data.例文帳に追加

作業極（３）、対極（４）、参照電極（５）をめっき液（２）中に浸漬させ、作業極と対極との間に逆電解パルス電流を流し、作業極と参照電極との間の電位波形を検出し、この電位波形の特定（Ｄ）領域時間の長さを予め作成しておいたデータと比較することにより、塩化物イオン濃度を測定することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the three-dimensional metal fine structure having an arbitrary stereoscopic shape comprises a first process for forming a polymer structure having a three-dimensional fine structure by a two-photon absorbing fine shaping method for irradiating a photosetting resin with a short pulse laser beam and a second process for forming a metal film on the polymer structure formed by the first process by electroless plating.例文帳に追加

任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 - 特許庁