removal of thin layerとは 意味・読み方・使い方

To provide an electro-optical device for improving productivity by preventing a shading layer from electrifying, preventing defect of a semiconductor layer of a thin film transistor, and facilitating removal of particles of the surface of the shading layer, and to provide its manufacturing method, and electronic equipment using the electro-optical device.例文帳に追加

遮光層が帯電することを防止して薄膜トランジスタの半導体層の欠陥を防止すると共に、遮光層表面のパーティクルの除去を容易にして生産性を向上させることができる電気光学装置とその製造方法、およびその電気光学装置を用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

If the dopant profile measurement is implemented by using a scanning capacitance microscope, a surface of the thin piece 2 is oxidized by an oxygen gas cluster ion beam after the removal of the residual gallium layer 3.例文帳に追加

走査キャパシタンス顕微鏡を用いてドーパントプロファイル測定を行う場合は、残留ガリウム層除去後の薄片2の表面を酸素ガスクラスターイオンビームで表面酸化を行う。 - 特許庁

If the dopant profile measurement is implemented by using an electron beam holography, the thin piece 2 is thinned down by sputtering the gas cluster ion beam 1 after an removal of the residual gallium layer 3 until an electron beam of 100-200 kV passes through it.例文帳に追加

電子線ホログラフィーを用いてドーパントプロファイル測定を行う場合は、残留ガリウム層3除去後の薄片2を100〜200kVの電子線が透過する厚さまでガスクラスターイオンビーム1のスパッタで薄くする。 - 特許庁

To form a flawless thin-film layer of a uniform thickness economically and efficiently by curtailing a removal area of a sheet material and forming it in a free shape.例文帳に追加

シート材の除去領域を削減するとともにシート材を自由な形状に形成することで、膜厚が均一で欠陥のない薄膜層を経済的に効率よく形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a composite molding which requires no expensive mold and is characterized by adhering two resin moldings together after removal of a metal thin-film layer, the composite molding obtained by the method and a container for cosmetics using the composite molding.例文帳に追加

上記高価な金型を用いることなく、金属薄膜層を除去した後、２つの樹脂成形体を接着するようにした複合成形体の製法と、それによって得られる複合成形体、並びにそれを用いた化粧料容器を提供する。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing for improving a pickup success ratio of a semiconductor chip in a pickup process by facilitating removal between a pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer, and for preventing the break of the thin semiconductor chip when enlarging a pin push-up force or a push-up height.例文帳に追加

粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an excellent decorative molded product where, when a thin film layer formed on the surface of a molded body is partially removed by laser irradiation, masking for protecting the part other than the removal part is easily performed at a low cost without requiring skill, and further, its specifications is flexibly changed.例文帳に追加

レーザ照射によって成形体表面に形成された薄膜層を部分的に除去する際、その除去部分以外を保護するためのマスキングを、低コストで簡単に、熟練を必要とすることなく行なうことができ、しかもその仕様を柔軟に変更することのできる優れた加飾成形品の製法の提供をする。 - 特許庁