resist pasteとは 意味・読み方・使い方

Further, the metal paste P on the wafer W is prebaked and solidified and the resist film 6 is removed.例文帳に追加

更に、ウェーハＷ上の金属ペーストＰをプリベークし固化させて、レジスト膜６を除去する。 - 特許庁

After the process for embedding the fusible body paste, a process for baking the fusible body paste to obtain the fusible body is performed, and a process for removing the resist pattern is performed thereafter.例文帳に追加

可溶体ペーストを埋め込む工程の後に、可溶体ペーストを焼成して可溶体を得る工程を行い、その後にレジストパターンを除去する工程を行う。 - 特許庁

In those days a 'dip dyeing' technique was used, but craftsmen in the Genroku era invented a noribosen (resist rice paste is applied by stencil to both sides of the fabric to avoid dyeing prior to dip dyeing) technique.発音を聞く 例文帳に追加

この頃は「浸染め」技法であったが、元禄頃に糊防染の技法が発明された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a bump forming method by which a paste material of a proper quantity is fitted in the case that a bump is formed by filling an aperture formed in a resist with the paste material.例文帳に追加

レジストに形成された開口部にペースト材を充填することによりバンプを形成する際、適量のペースト材を充填できるバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, swell generated on the front surface 25a of the carbon paste 25 is controlled and the comb tooth 27 is surely soaked into the carbon paste 25 until the upper end 13a of a resist layer 13.例文帳に追加

これにより、カーボンペースト２５の表面２５ａに生じたうねりが抑えられ、カーボンペースト２５に櫛歯部２７がレジスト層１３の上端１３ａまで確実に浸漬される。 - 特許庁

Since the melted solder paste 12A is not wet with the resist 13A and resist 13B, the bubbles generating in a solder pass through the gap and go out to an end of the land 11A.例文帳に追加

溶融した半田ペースト１２Ａはレジスト１３、およびレジスト１３Ｂに濡れないため、半田に発生する気泡はこの隙間を通ってランド１１Ａの端部へ抜け出す。 - 特許庁

To provide a phosphor composition which has prevented lowering of sensitivity due to firing, printing paste or photolithographic paste, and resist film and high sensitivity plasma display panel using the resist film and back plate therefor.例文帳に追加

焼成による感度低下を防止した蛍光体組成物、印刷用ペーストもしくはフォトリソグラフィー用ペースト、およびレジストフィルムを提供すること、これらを使用して感度の高いプラズマディスプレイパネル、そのための背面板を提供することである。 - 特許庁

A solder resist 3 is formed on the surface so that the pads 2 are exposed, a solder resist 4 is formed between adjacent counterpart pads, and solder paste having a height not lower than that nearly same as the solder resist 4 is arranged by printing on the pad 2 spaced from the other pads 2 by the solder resist 3 and the solder resist 4.例文帳に追加

パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。 - 特許庁