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room temperature bondingとは 意味・読み方・使い方
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「room temperature bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50件
To provide a bonding method and bonding apparatus which can clean bonding surfaces even at room temperature and can easily bond substrates to each other.例文帳に追加
室温でも接合面の洗浄することができ、容易に基板同士を接合できる接合方法及び接合装置を提供する。 - 特許庁
To provide a conductive adhesive having excellent reworkability and large bonding strength at a room temperature.例文帳に追加
リワーク性に優れ、室温での接着強度が大きい導電性接着剤を提供する。 - 特許庁
After a bonded substrate 13 is obtained by bonding the wafers 11 and 12 to each other at a room temperature, the substrate 13 is heat-treated in a dry oxygen atmosphere.例文帳に追加
室温での張り合わせ後、張り合わせ基板１３をドライ酸素雰囲気で熱処理する。 - 特許庁
To provide a bonding method at low temperature or room temperature which includes cleaning and activation of a surface by cleaning or etching.例文帳に追加
洗浄またはエッチングにより面を洗浄、活性化することを含む低温または室温で結合する方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method, a device and a system for gold wire bonding by which a gold wire is bonded at a lower temperature, especially at a room temperature defined as 25°C.例文帳に追加
金線をより低温、特には２５℃と定義される室温においてボンディングする金線ボンディング方法，装置，及びシステムを提供する。 - 特許庁
To provide a laminated film with an adhesive for electric materials, which is excellent in adhesiveness at a low temperature while retaining adhesiveness at room temperature to a high temperature, is excellent in temporary bonding before heat bonding of products in forming and is high in mass-productivity.例文帳に追加
常温ないしは高温での接着性を維持しつつ低温時の接着性に優れ、加工時における製品の熱接着前の仮接着性に優れた、量産性の高い電気資材用接着剤付き積層フィルムを提供する。 - 特許庁
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「room temperature bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50件
To provide a device that can be obtained by bonding a substrate formed of an unbondable material (for example, SiO_2 system material substrate) in the actual bonding strength with room temperature bonding process, and also to provide a method for manufacturing the same device.例文帳に追加
難接合性材料から成る基板（たとえば、ＳｉＯ_２系材料基板）を、常温接合により実用的な接合強度で接合して得られるデバイスおよびそのデバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a bonding structure of which a bonding part is tough to fatigue and resistive to damage even under repetition of heat cycles between a high temperature and a room temperature.例文帳に追加
高温領域室温との間での熱サイクルに対して繰り返して曝露したときにも、接合部が疲労に強く、破損しにくいような接合構造を提供する。 - 特許庁
To provide a method of achieving room-temperature bonding with a low load when making an electric shortest connection between a plurality of semiconductor element substrates using many bumps.例文帳に追加
複数の半導体素子基板を多数のバンプを用いて電気的に最短接続する際に、低荷重にて常温接合する方法を提供する。 - 特許庁
The bonding portions 110, 111 and 112 have microbumps formed and are able to bond at room temperature by using the coagulation among the atoms.例文帳に追加
この接合部１１０，１１１，１１２にはマイクロバンプが形成され、原子間の凝着力を利用して常温で接合できる。 - 特許庁
Next, the supporting reinforcing body 10 and the supporting substrate 20 having the thin film 12 are attached by a room temperature bonding technology.例文帳に追加
次に、常温接合技術により、支持補強体１０と、薄膜１２を有する支持基板２０とを、貼り合わせる。 - 特許庁
To obtain the subject composition capable of firmly bonding and integrating room temperature curing polyisobutylene-based polymer composition with various kinds of substrates such as glass by including a specific organopolysiloxane resin, etc.例文帳に追加
室温硬化性ポリイソブチレン系重合体を各種基材に接着させるためのプライマー組成物を提供する。 - 特許庁
The first substrate 11 is bonded to the second substrate 12 via the bonding intermediate layer 28 at room temperature.例文帳に追加
第１基板１１は、接合機能中間層２８を介して常温接合により第２基板１２に接合されている。 - 特許庁
A metal-ceramic composite substrate constituted by bonding copper plates 2 and 3 to a ceramic substrate 1 by a direct bonding method is subjected to a temperature cycle of supercooling from a room pressure and returning to the room temperature again to remove the residual stress of the metal-ceramic composite substrate resulting from a heat stress occurring in a process for cooling from the bond temperature to the room temperature.例文帳に追加
セラミックス基板１に銅板２、３を直接接合法で接合して構成した金属−セラミックス複合基板に、室温から更に過冷却し再び室温に戻す温度サイクルを与えることにより、接合温度から室温に冷却する過程で発生する熱応力に起因する金属−セラミックス複合基板の残留応力を除去する。 - 特許庁
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