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sink behindとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 〈日・月などが〉〔…に〕没する，見えなくなる
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「sink behind」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
Further, a fan 36 for cooling the heat sink 34 is arranged behind the semiconductor laser diode 35.例文帳に追加
また、その後方にヒートシンク３４を冷却するファン３６を設置する。 - 特許庁
To provide a unit kitchen with which the depth space behind the sink is reserved comparatively greatly and as a result, space around the sink is effectively used.例文帳に追加
シンク後方の奥行き空間が比較的大きく確保され、ひいてはシンク周りの空間を有効利用することのできるシステムキッチン。 - 特許庁
A heat sink 34 is attached to the head part behind the spherical lens 31 and a through-hole is bored in the axial center of the heat sink and a semiconductor laser diode 35 is injected into the through-hole up to the deep part thereof.例文帳に追加
球レンズ３１の後方には、ヒートシンク３４を取り付け、その軸心に通孔を穿って奥部に半導体レーザダイオード３５を挿嵌する。 - 特許庁
To provide a rice washer having effectively usable space located below its rice washing device and space behind its sink which space is secured for installing a sink faucet therein.例文帳に追加
洗米装置の下方空間の有効利用を図ることができ且つシンクの背面側にシンク用の蛇口の配置スペースを確保することができる洗米機を提供する。 - 特許庁
One basket 6 of drain basket 4 and 6 that is near a wall surface 10 behind a sink is rotatably supported relative to a support 8 by the horizontal portion 8" of a support rod 8a, and erected and supported along a wall surface 10 behind the sink when not in use and the bottoms of the drain baskets 4 and 6 are placed on the sink when in use.例文帳に追加
支持具８に対して水切りカゴ４，６のうち、流し台後方壁面１０に近い一方のカゴ６が、支持棒８ａの水平部８”で回動自在に支持されたており、不使用時には流し台後方壁面１０に沿って立設支持され、使用時には水切りカゴ４，６の底面が流し台上に載置される。 - 特許庁
The heat sink module is arranged in a vehicular air passage behind a front bumper, on an inner side of a front fender, or in front of a radiator.例文帳に追加
ヒートシンクモジュールは、フロントバンパ後方かフロントフェンダ内側か又は放熱器前方等における車両の通気路内に配置される。 - 特許庁
The head part 12 opens the top end thereof and inserts a spherical lens 15 and behind that lens, a heat sink 16 inscribed to the top end of the head part 12 is installed.例文帳に追加
ヘッド部１２は、先端を開口して球レンズ１５を挿嵌し、その後方にヘッド部１２の先端に内接するヒートシンク１６を設置する。 - 特許庁
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「sink behind」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
A heat sink and radiator on the back of the electronic circuit housing part (38) provides heat transfer to a surrounding environment behind the lamp container (50) to cool the electronic circuit (34).例文帳に追加
電子回路収容部（３８）の後ろの吸放熱器が、ランプ格納部（５０）の後ろで周囲環境に熱を移動させ、電子回路（３４）を冷却させる。 - 特許庁
A cooling apparatus 24 provided on a fixing unit 22 of a color heat sensitive printer 2 comprises a heat sink 41 mounted on a substrate 40, a suction fan 42 installed at the center behind the heat sink 41; exhaust fans 43a, 43b installed on both sides of the heat sink 41; and a wind direction control mechanism 44.例文帳に追加
カラー感熱プリンタ２の定着器２２に設けられた冷却装置２４は、基板４０に取り付けられたヒートシンク４１と、ヒートシンク４１の背後中央に据え付けられた吸気ファン４２と、ヒートシンク４１の両側に据え付けられた排気ファン４３ａ、４３ｂと、風向制御機構４４とからなる。 - 特許庁
To provide a thermally conductive substrate having high bonding strength and high thermal conductivity by preventing an air layer along an interface between a thermally conductive sheet and a heat sink metal from being left behind.例文帳に追加
熱伝導シートと放熱用金属板の界面における空気層の残存を防止し、接合強度が高く、高熱伝導性を有する熱伝導性基板を提供する。 - 特許庁
The package cooling device is composed of a heat sink 5 which is mounted on the surface of the package 1, a nozzle 17 which sprays cooling gas toward a heat generator of the package 1 behind the heat sink 5 from the direction intersecting with the surface of the package 1 and cooling fans 11 and 12 which produce flows of gas along the surface of the package 1.例文帳に追加
パッケージ１の表面側に取り付けられたヒートシンク５と、パッケージ１の表面と交叉する方向からヒートシンク５の後側にあるパッケージ１の発熱部に向けて冷却用気体を噴射するノズル１７と、パッケージ１の表面に沿った気体の流れを生じさせる冷却ファン１１，１２とで構成する。 - 特許庁
A slide storing unit 4 below a sink 3 of a sink unit 2 into which an upright pipe 1 penetrates, having a slide storer 5, the depth of which extends to the part near the upright pipe 1, and an auxiliary storer 6 arranged behind the slide storer 5 and besides the upright pipe 1.例文帳に追加
内部に直立配管１が貫通している流し台２シンク３下のスライド式収納ユニット４において、直立配管１手前迄の奥行きとしたスライド式収納体５と、これより幅狭で、スライド式収納体５の後ろで直立配管１の横に配した補助収納体６とを備えてなる。 - 特許庁
When the front cross section 301 of the notched section of a heat sink 1 behind the element 3 is used as a longitudinal reference plane, tae distance X1 between the element 3 and the cross section 301 can be set to an arbitrary value.例文帳に追加
ヒートシンク１において、半導体レーザ素子３より後方の切り欠き部における前断面３０１を前後方向の基準面とすることで、半導体レーザ素子３と前断面３０１との距離Ｘ１を任意の値に設定することができる。 - 特許庁
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