slit scanとは 意味・読み方・使い方

A slit plate 30 having a slit width D depending upon the size of an assumed monitoring area is disposed in a designated position in front of a scanning mirror 12, and the irradiation range of the scan beam BM1 from the scanning mirror 12 is limited to the slit width D.例文帳に追加

想定される監視領域の大きさに応じたスリット幅Ｄを有するスリット板３０を、走査ミラー１２前方の所定位置に配置し、走査ミラー１２からの走査ビームＢＭ１の照射範囲を、スリット幅Ｄに限定する。 - 特許庁

This period indicates the distance from the end on the scan start side of the column to the photodetector 10, having the detected peak of the slit light.例文帳に追加

この時間は、その行の走査開始側の端部からスリット光のピークを検出した光検出器１０までの距離を示す。 - 特許庁

To provide a substrate treatment device that performs slit scan development for the substrate and then sufficiently cleans the substrate after a developing stopper is supplied.例文帳に追加

基板に対してスリットスキャン現像を行い、その後現像停止液を供給した後、当該基板を十分に洗浄すること。 - 特許庁

To provide a scan type lithographic projector usable for manufacturing ICs, etc., wherein the exposure error of the projector occurs at the start and end of scan due to the reflection from a reticle mask blade and hence this is improved to make the slit illumination const. and uniform over the entire scan.例文帳に追加

ＩＣ製造等に使用する走査型リソグラフ装置の露出誤差は、走査の始めと終りで起り、レチクル・マスクブレードからの反射によって生ずるので、それを改善し、スリット照明を走査全体にわたって一定且つ均一にした装置を提供すること。 - 特許庁

When carried in the coating part 30, the substrate 90 is supported by the coating stage 31, and a resist liquid is coated thereon by a discharge scan of a slit nozzle 32.例文帳に追加

塗布部３０へ搬入されると、基板９０は、塗布ステージ３１に支持され、スリットノズル３２の吐出走査によりレジスト液が塗布される。 - 特許庁

Preliminary application processing is performed by applying resist liquid to a roller 71 of a spare applying member while making the slit nozzle 41 scan in the direction ((-X) direction) opposite to the scanning direction ((+X) direction) of the slit nozzle 41 in this application processing.例文帳に追加

本塗布処理におけるスリットノズル４１の走査方向（（＋Ｘ）方向）とは逆方向（（−Ｘ）方向）にスリットノズル４１を走査させつつ、予備塗布部材であるローラ７１にレジスト液を塗布して予備塗布処理を行う。 - 特許庁

The application processing is performed by applying the resist liquid to a substrate 90 while making the slit nozzle 41 scan in the direction (+X) which is normalized by the preliminary application processing.例文帳に追加

予備塗布処理により正常化されたスリットノズル４１を（＋Ｘ）方向に走査しつつ、基板９０にレジスト液を塗布して本塗布処理を行う。 - 特許庁

To stabilize exposure light conditions before the start of exposure in an exposure field on a substrate which is to be exposed at exposure by slit scan exposure method.例文帳に追加

スリットスキャン露光方式で露光を行う際に、露光対象となる基板上の露光フィールドの露光が開始されるまでに、露光光の状態を安定させる。 - 特許庁