small bondとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which has a small leakage current by terminating a dangling bond of a semiconductor interface.例文帳に追加

半導体界面のダングリングボンドを終端させて、リーク電流が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal bond wheel having small grinding resistance and a high grinding ratio and a tool.例文帳に追加

研削抵抗が小さく、研削比が高いメタルボンドホイールおよび工具の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To bond a design surface material to a synthetic resin frame body by securing bonding strength with a small amount of adhesive.例文帳に追加

合成樹脂製枠体に対して意匠表面材を少量の接着剤で接着強度を確保して接着する。 - 特許庁

To provide a method for producing vinyl polymer where the residue of secondary aggregate and vinyl monomer is small, the molecular weight is small, and the terminal double bond amount is large.例文帳に追加

二次凝集物やビニル系単量体の残存量が少ない、低分子量で末端二重結合量の多いビニル系ポリマーを得るための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin bond super-abrasive grain wheel which has high rigidity and excellent grinding accuracy, has small grinding resistance and high cutting sharpness, and provides small surface roughness.例文帳に追加

剛性が高く研削精度に優れると共に、研削抵抗が小さくて切味に優れ、小さい面粗さを得ることのできるレジンボンド超砥粒ホイールを提供する。 - 特許庁

To provide a system and method for increasing the strength of a bond formed with small-diameter wire, in ball bonding.例文帳に追加

ボールボンディングにおける小さな直径のワイヤにより形成されるボンドの強度を増加させるシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

Since a high pressure required to bond the pressure-sensitive adhesive is required only for both edges of the envelope, the pressure rollers 80 may be small.例文帳に追加

感圧接着剤の接着に必要な高い圧力は封筒の両縁部だけでよいので、圧着ローラ80は小型のもので済む。 - 特許庁

To provide a method for producing an optically active compound having a small amount of impurities from a compound containing a double bond or a nitro group.例文帳に追加

二重結合もしくはニトロ基を有する化合物から不純物の少ない光学活性化合物の製造方法を提供する。 - 特許庁