solder sとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 solderの三人称単数現在。solderの複数形。はんだ、 しろめ
「solder s」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 81件
A nozzle 16 is installed being protruded from a liquid surface L of fused solder S in a solder tank 2.例文帳に追加
半田槽２内の溶融半田Ｓの液面Ｌより突出させてノズル１６を設ける。 - 特許庁
The solder feeder includes a delivery means 5 which clamps the solder S delivered from the solder winding body 3 and which sends out the solder, and an atmosphere adjusting mechanism 1 which makes the solder S in an nonoxidizing atmosphere at least at the solder delivery port 15 of the solder winding body 3 or its proximity, between a solder clamping part of the delivery means 5 and the solder delivery port 15 of the solder winding body 3.例文帳に追加
はんだ被巻回体３から送出されるはんだＳを挟持して、はんだＳを送り出す送出手段５と、送出手段５のはんだ挟持部とはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５との間の、少なくともはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構１を備えた。 - 特許庁
Between the jet nozzles 1 and 2, solder flow guide plates 4 and 5 are installed at a point where molten solder above the solder surface F of the molten solder S falls.例文帳に追加
そして、噴流ノズル１、２の間には半田流れ案内板４、５が溶融半田Ｓの半田面Ｆより上の溶融半田が落下する点に設けられている。 - 特許庁
The storage means 11 stores the solder material S temporarily.例文帳に追加
そして、貯留手段１１は、はんだ材料Ｓを一時的に貯留する。 - 特許庁
The magnetic stirrer 50 stirs the solder material S in a container 51.例文帳に追加
マグネチックスターラ５０は、はんだ材料Ｓを容器５１中で撹拌する。 - 特許庁
The solder flow guide plates 4 and 5 have solder guides which cross each other to cause the molten solder S to fall at different positions on the solder surface F of the solder bath 6, and the solder flow guide plates 4 and 5 form a V shape.例文帳に追加
半田流れ案内板４、５は、溶融半田Ｓを前記半田槽６の半田面Ｆ上の異なる位置に落下させる半田案内部が互いに交叉して形成され、半田流れ案内板４、５はＶ字形状をなしている。 - 特許庁
This solder melting device 10 is a device to melt the soldering material S by heating up the soldering material and has a solder bath 12 formed of nonconductive material an electromagnetic induction heater 14 which is arranged on the outer side of the solder bath 12 and electromagnetically inductively heats the soldering material S in the solder bath 12.例文帳に追加
ハンダ材料Ｓを昇温させて溶融させる装置であって、ハンダ材料Ｓが収容され、非導電体からなるハンダ槽１２と、ハンダ槽１２の外側に配置され、ハンダ槽１２内のハンダ材料Sを電磁誘導加熱する電磁誘導加熱器１４とを備えるハンダ溶融装置１０。 - 特許庁
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「solder s」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 81件
In the solder feeder, the wire-shaped solder S wound around the solder winding body 3 is made into a high temperature at least at the solder delivery port of the solder winding body or its proximity and is then supplied to a substrate F.例文帳に追加
はんだ被巻回体３に巻回されたワイヤ状のはんだＳが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板Ｆに供給されるはんだ供給装置である。 - 特許庁
A supporting member 42 having a plurality of passing ports 41 through which the molten solder S passes is provided.例文帳に追加
溶融はんだＳが通過する複数の通過口41を備えた支持部材42を設ける。 - 特許庁
The solder material feeding apparatus 10 is for supplying a solder material S onto a workpiece W through a storage means 11, a stirring means 12 and a feeding means 13, wherein the solder material S is composed of a mixture of solder particles and a fluxing liquid, with the solder particles settling in the liquid.例文帳に追加
はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、貯留手段１１、撹拌手１２段及び供給手段１３を含む手段によってワークＷ上に供給するものである。 - 特許庁
Since the erosion preventing apparatus 12 has only to be installed in the molten solder S, the apparatus is also applicable to an existing solder bath.例文帳に追加
また、侵食防止装置１２は、パイプ１２２を溶融はんだＳ中に設ければよいので、既存のはんだ槽にも適用可能である。 - 特許庁
A component E is mounted on a mounting substrate W by coating a solder S and then the solder S is caused to reflow.例文帳に追加
本発明は、ハンダＳが塗布されて部品Ｅが搭載された後、ハンダＳがリフローされる実装基板Ｗに対して実装状態を検査する実装基板の検査装置を対象とする。 - 特許庁
To the pad 12, a terminal 21 of a surface-mounted component 2 is connected through cream solder S.例文帳に追加
パッド１２には、表面実装部品２の端子２１がクリームはんだＳを介して接続される。 - 特許庁
Fusing and flowing surplus solder is settled in the slits S and does not contact with adjacent patterns.例文帳に追加
溶けて流れる余分な半田はスリットＳ内に収納され隣接するパターンに接触しない。 - 特許庁
The molten solder S stored in a solder tank 4 passes through the passing ports 41, and jets from the jet injection hole 61 to form the secondary jet wave.例文帳に追加
はんだ槽４内に貯溜した溶融はんだＳが通過口41を通過した後に噴流口61から噴流し、二次噴流波を形成する。 - 特許庁
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