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意味・対訳 スパッタリング技術; スパッタリング法


「sputtering technique」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 54



例文

METHOD FOR PRODUCING THIN FILM THROUGH SPUTTERING TECHNIQUE, AND PRODUCTION APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

スパッタリングによる薄膜の製造方法及び製造装置 - 特許庁

To provide a technique of continuously performing sputtering.例文帳に追加

連続してスパッタリング処理を行える技術を提供する。 - 特許庁

Thereby, a thin film is formed on the surface of the flexible substrate by the gas-flow sputtering technique.例文帳に追加

これにより、フレキシブル基板の表面にガスフロースパッタリング法により薄膜が形成される。 - 特許庁

To provide a technique of sputtering film deposition which satisfies various film properties at the same time.例文帳に追加

スパッタ成膜において、あらゆる膜特性を同時に満足させる手法を提供すること。 - 特許庁

To provide a technique of increasing the using efficiency of a target used for a magnetron sputtering device.例文帳に追加

マグネトロンスパッタ装置に用いられるターゲットの使用効率を高める技術を提供する。 - 特許庁

Thereby, a thin film is formed on the surface of the substrate by the gas-flow sputtering technique.例文帳に追加

これにより、基材の表面にガスフロースパッタリング法により薄膜が形成される。 - 特許庁

例文

The seed layer can alternatively be formed by using a spin-on technique (such as a metal organic deposition technique, a spray pyrolysis technique, an RF sputtering technique) or by the oxidation of a zinc thin film layer formed on the substrate.例文帳に追加

もしくは、スピンオン法(例えば、有機金属物堆積法、噴霧熱分解法、RFスパッタリング法)を用いることによって、または基板の上に形成された亜鉛の薄膜層を酸化することによって、シード層が形成され得る。 - 特許庁

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「sputtering technique」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 54



例文

To provide a sputtering target which can be used for forming a multilayer film having no mutual diffusion or a mutual reaction in an interface between films formed from two different materials through an ion beam sputtering or magnetron sputtering technique.例文帳に追加

イオンビームスパッタやマグネトロンスパッタ法で形成された、異なる2種類の膜材料界面で相互拡散や相互反応のない多層膜が形成可能なスパッタリングターゲットの提供。 - 特許庁

To establish a technique which is capable of turning cobalt or the like to silicide or salicide at mass production level, through high-temperature sputtering method.例文帳に追加

高温スパッタリング法を用いたコバルト等のシリサイド化あるいはサリサイド化技術の量産レベルでの確立を図る。 - 特許庁

To provide a method for forming a transparent thin-film superior in electroconductivity on a glass substrate with a plasma sputtering vapor-deposition technique.例文帳に追加

プラズマスパッタ蒸着による、ガラス基板上への透明なかつ導電性に優れた薄膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce damage of the surface to be deposited, which is caused by a collision of charged particles produced when a film is formed by a magnetron sputtering technique.例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング法により成膜を行った場合に荷電粒子の衝突に起因して被堆積面が受けるダメージを小さくする。 - 特許庁

To provide a film-forming method which can efficiently form a film on many substrates by using a gas-flow sputtering technique, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加

ガスフロースパッタリング法によって多数の基材に効率よく成膜することができる成膜方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The sputtering apparatus is directed at forming a film on a substrate (W) by using a reactive sputtering technique after having introduced a sputtering gas (Ar) and a reactive gas (O_2) into a decompressed film-forming chamber 10.例文帳に追加

減圧した成膜室10にスパッタリングガス(Ar)および反応性ガス(O_2 )を導入し、反応性スパッタリングによって基板Wに成膜を行うスパッタ装置において、まず、スパッタリングガスのみを用いたメタルモード放電を行う。 - 特許庁

To provide a technique which can suppress the generation of particles including Ni-Mo due to an increase in sputtering time in sputtering using an Ni-Mo based alloy target plate.例文帳に追加

Ni−Mo系合金ターゲット板を用いたスパッタリングにおいて、スパッタリング時間の増加に伴うNi−Moを含んだパーティクルの発生を抑制することができる技術を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an indium-oxide-based sputtering target with which a transparent electroconductive oxide film having low resistance and a high refractive index can be industrially produced by a direct-current sputtering technique.例文帳に追加

低抵抗かつ高屈折率の透明導電酸化物膜を直流スパッタリング法により工業的に生産可能な酸化インジウムスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

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