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Sputtering Yieldとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 スパッタリング効率; スパッタリング収率; スパッタ収率
「Sputtering Yield」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 40件
SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR PRODUCING SOFT MAGNETIC FILM HAVING HIGH SPUTTERING YIELD例文帳に追加
高スパッタ率を有する軟磁性膜作製用スパッタリングターゲット材 - 特許庁
The sputtering yield of the target coating 32 due to the accelerated particles is smaller than the sputtering yield of the target body 31 due to the accelerated particles.例文帳に追加
ターゲット被膜32の加速粒子によるスパッタ率は、ターゲット本体31の加速粒子によるスパッタ率よりも小さい。 - 特許庁
To provide a sputtering target for obtaining high reproducibility and yield when forming an amorphous oxide film by sputtering.例文帳に追加
アモルファス酸化物膜をスパッタリング成膜する際に高い再現性と歩留まりを得るためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To provide an opposing target sputtering apparatus capble of improving production yield.例文帳に追加
製造歩留まりを向上することが可能な対向ターゲットスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁
To analyze a change in a sputtering yield with respect to the measured depth direction profile of an ion implantation element by utilizing attenuation depth and the sputtering yield in a concentration analyzing method of an element in a depth direction.例文帳に追加
深さ方向元素濃度分析方法に関し、測定されたイオン注入元素の深さ方向プロファイルを減衰深さとスパッタ収率との関係を利用し、スパッタ収率の変化を分析しようとする。 - 特許庁
To provide a cylindrical sputtering target which has a high production yield of a filming step even when sputtering film formation is performed by using a long cylindrical sputtering target composed of a plurality of cylindrical target materials.例文帳に追加
複数の円筒形ターゲット材からなる長尺の円筒形スパッタリングターゲットを用いてスパッタ成膜した場合においても、成膜工程の製造歩留まりの高い円筒形スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
To inhibit the remarkable lowering of the yield factor of a Bi amount in a thin film formed with the use of an Ag-Bi alloy sputtering target.例文帳に追加
Ag−Bi系合金スパッタリングターゲットを使用して形成される薄膜中のBi量の歩留まりの著しい低下を抑制する。 - 特許庁
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「Sputtering Yield」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 40件
To provide a semiconductor substrate holder capable of enhancing a manufacturing yield in a sputtering process of a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板のスパッタリング処理における歩留まりを向上させることができる半導体基板保持装置を提供する。 - 特許庁
To provide a film-forming method which causes an adequate nitriding reaction, is suitable for producing a nitride thin film, and forms a film at a high sputtering yield and at a high film-forming speed.例文帳に追加
窒化反応が良好で窒化物薄膜の生成に適し、かつ、スパッタリングイールドが高く成膜速度が高い成膜を行う。 - 特許庁
To provide a target for sputtering in which the structure of crystal orientation is improved, thus the uniformity of a film upon sputtering is made satisfactory, the quality of sputtering film deposition is improved, and further, a production yield can be remarkably improved, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
ターゲットの結晶配向の組織を改善し、スパッタリングを実施した際の、膜の均一性(ユニフォーミティ)を良好にし、スパッタ成膜の品質を向上させ、さらに製造歩留まりを著しく向上させることができるスパッタリング用ターゲット及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a target for sputtering capable of ameliorating the texture of crystal orientation of the target, of improving the uniformity of a film when sputtering is carried out, and of enhancing the quality of sputtering deposition and greatly improving the yield of manufacturing and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
ターゲットの結晶配向の組織を改善し、スパッタリングを実施した際の、膜の均一性(ユニフォーミティ)を良好にし、スパッタ成膜の品質を向上させ、さらに製造歩留まりを著しく向上させることができるスパッタリング用ターゲット及びその製造方法を得ることを課題とする。 - 特許庁
To provide a sputtering apparatus which can deposit a sputtered film having an excellent uniformity in a film thickness distribution on a wafer without increasing the cost and size of the sputtering apparatus, and further without reducing the reliability and yield of a product, and to provide a sputtering method using the same.例文帳に追加
スパッタ装置を高コスト化・大型化させることなく、さらには製品の信頼性や歩留りを低下させることなく、ウェーハ上に膜厚分布の均一性の優れたスパッタ膜を形成することができるスパッタ装置及びそれを用いたスパッタ方法を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering method carrying out sputtering process in a correction part in a circuit in an intended process shape without reducing processing yield.例文帳に追加
加工歩留まりを低下させることなく、回路修正個所におけるスパッタ加工を意図した加工形状にて行うことのできるスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁
To provide a sputtering target material with which a W target having a uniform particle size can be obtained, thereby particles and the reduction of sheet resistance value at the time of sputtering are reduced, and the productivity and yield in products can be remarkably improved.例文帳に追加
均一な粒径のWターゲットが得られ、それによりスパッター時のパーティクルやシート抵抗値が低下し、製品生産性並びに歩留を顕著に向上し得るスパッターリングターゲット材を提供すること。 - 特許庁
This ECR sputtering method attains an excellent nitriding reaction and a high sputtering yield by irradiating a substrate with plasma originating from a sputter target, simultaneously ionizing reactive gases such as nitrogen gas and irradiating the substrate with ions of the ionized reactive gas.例文帳に追加
ECRスパッタにおいて、スパッタターゲットのプラズマを基板に照射するとともに、窒素ガス等の反応性ガスをイオン化し、このイオン化した反応性ガスイオンを基板に照射することによって、窒化反応を良好なものとするとともに、高いスパッタリングイールドを得る。 - 特許庁
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