surface ground amplificationとは 意味・読み方・使い方

Based on the amplification characteristics of the ground of the arbitrary estimation position 15, the conversion to the level of the earthquake movement on the earth's surface is made.例文帳に追加

任意の推定位置１５の地盤の増幅特性に基づいて、地表面での地震動の大きさに換算する。 - 特許庁

The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加

前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁

Regular fine shakes are observed at the respective points (s3) and a Vi value as the index of amplification characteristics of a maximum ground surface speed at the time of a large shake is calculated (s4).例文帳に追加

各地点で常時微動を観測し（ｓ３）、強震時の地表面最大速度の増幅特性の指標であるＶｉ値を算出する（ｓ４）。 - 特許庁

The Vi value obtained through the regular fine shake observation is corrected by experience, and the SI value on the ground surface is estimated from the corrected Vi value which is so corrected as to show the amplification characteristics of the maximum ground surface speed corresponding to the SI value.例文帳に追加

常時微動観測から得られるＶｉ値を経験に基づいて補正し、ＳＩ値に対応する地表面最大速度の増幅特性を表すように補正した補正Ｖｉ値から、地表面でのＳＩ値を推定する（ｓ７）。 - 特許庁

The measurement data of earthquake movement on the earth's surface is converted to the level of the earthquake movement of each of measurement positions 11, 12, or 13 on an engineering base surface 10 while the amplification characteristics of the ground is considered.例文帳に追加

地表面での地震動の計測データを、地盤の増幅特性を考慮して工学的基盤面１０での各計測位置１１，１２，１３の地震動の大きさに換算する。 - 特許庁

A package 13 is flip-mounted on which a power amplification semiconductor element is mounted so that a heat radiation base surface may be a high frequency ground while being upside down compared to a usual mounting direction, on a concave portion formed on the enclosure 11 in which the high frequency ground and the heat radiation surface are the same.例文帳に追加

高周波グランドと放熱面が同じである筐体１１に形成された凹部に、放熱ベース面が高周波グランドとなるように電力増幅用半導体素子が実装されたパッケージ１３を通常の実装方向とは上下逆に反転させフリップ実装を行う。 - 特許庁

By resetting the gate potential of the signal amplification element Tr1 belonging to a nonselected row at the ground potential when the shape of the object surface is to be read, highly accurate detection accuracy is secured.例文帳に追加

対象物表面形状を読み取る際に、非選択列に属する信号増幅素子Ｔｒ１のゲート電位を接地電位にリセットすることで、高精度な検出精度を確保する。 - 特許庁