thin film interconnectとは 意味・読み方・使い方

To provide a method where a thin film resistor is incorporated into an integrated circuit containing a copper interconnect formed by using a dual damascene structure.例文帳に追加

二重ダマシン構造を使用して形成された銅インターコネクトを含む集積回路内に薄膜レジスターを組み入れる方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor film existing in the border region between the semiconductor film of roughly belt-shaped crystal and semiconductor film other than this is utilized as an interconnect line and/or a resistor connected to a thin film transistor using the semiconductor film of the roughly belt-shaped crystal.例文帳に追加

略帯状結晶の半導体膜とそれ以外の半導体膜との間の境界領域に存在する半導体膜を、略帯状結晶の半導体膜を用いた薄膜トランジスタに接続される配線及び/又は抵抗として利用する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the interconnect line of a thin film device can be prevented from short-circuiting while reducing the increase of the parasitic capacitance when the thin film device (semiconductor device) is constituted by pasting a micro tile-like element onto a substrate, and to provide its manufacturing method and an electronic apparatus.例文帳に追加

基板上に微小タイル状素子を貼り付けて薄膜デバイス（半導体装置）を構成する場合に、その薄膜デバイスについての配線が短絡すること及び寄生容量が増大することを低減できる半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film that has uniform thickness and superior step coverage in narrow holes, and is suitable for electronic interconnect in microelectronics and magneto resistance in magnetic information storage devices.例文帳に追加

マイクロエレクトロニクスにおける電子的連結及び磁気情報記録装置における磁気抵抗に好適な、均一な厚さを有しかつ細孔での優れたステップカバレッジを有する薄膜を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnect line with enhanced adhesiveness and excellent conductivity and its forming method, and a thin film transistor substrate formed using this and its manufacturing method.例文帳に追加

接着性が向上し、伝導性に優れた配線及びその形成方法とこれを用いて形成された薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A pulse or an AC signal is applied between the connecting interconnect 19 and the primary electrode 12 so that an output current output from the optical sensing element 10 changes in response to an amount of light incident upon the photoelectric conversion semiconductor thin-film 14.例文帳に追加

接続配線１９と第１電極１２との間にパルスや交流の信号が印加されて、光感知素子１０から出力される出力電流が、光電変換半導体薄膜１４への入射光量に応じて変化する。 - 特許庁

In the apparatus, a cable and interconnect design includes a substrate containing discrete sensors in a plurality of cavities or a plurality of thin film sensors deposited throughout the substrate surface.例文帳に追加

複数の空洞内の個別のセンサか、又は、基板表面に蒸着される複数の薄膜センサを含む基板を備える、ケーブルと相互接続部のデザインである。 - 特許庁

To provide a sputtering target for forming a seed layer becoming an underlying layer when a thin film becoming an interconnect line in a semiconductor device, e.g. an LSI, is formed by plating, and to provide a seed layer formed by using that target.例文帳に追加

ＬＳＩなどの半導体装置における配線となる薄膜をメッキにより形成する際の下地層となるシード層形成用スパッタリングターゲットおよびそのターゲットを用いて形成したシード層に関するものである。 - 特許庁