thins downとは 意味・読み方・使い方

One thins we have to note is that such newly created words settled down in China as they were.発音を聞く 例文帳に追加

ただ一つ注意せねばならないのは、こうした新造語がそのまま中国に定着したのではないということである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The down sampler 20 thins the number of pixels to a half in the horizontal direction and outputs the pixels to a field memory 21 and a fluctuation measurement part 22.例文帳に追加

ダウンサンプラ２０は、画素数を水平方向に１／２に間引きして、フィールドメモリ２１と変動測定部２２に出力する。 - 特許庁

To provide a laminated coil that ahs a simplified process, thins down an insulating layer, and makes entire thickness small when the laminated coil is manufactured, and to provide a method for manufacturing the laminated coil.例文帳に追加

より簡略化された工程で、絶縁層の厚みが薄く、積層コイルを製造した際に全体の厚みが薄く抑えられる積層コイル及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In addition, the stereoscopic moving picture video recording control means 100 thins down the images and makes a file size be almost half to thereby shorten a distribution time in the case of transmitting stereoscopic moving picture contents through a network such as the Internet.例文帳に追加

また、立体動画録画制御手段１００が、画像を間引いてファイルサイズを約半分とすることにより、立体動画コンテンツをインターネット等のネットワークを介して送信する場合の配信時間が短縮される。 - 特許庁

Although a coating film on the surface of the portion with a small radius of curvature thins down by action of the surface tension, since the coating 38 is deposited on the groove 40 and the film thickness at the position is ensured, the surface of the spoke 16 is not exposed.例文帳に追加

ここで、表面張力の作用により曲率半径が小さくなる部分の表面の塗膜が薄くなるが、溝４０には塗料３８が堆積しており、その箇所における膜厚が確保されるので、スポーク１６の表面が露出することはない。 - 特許庁

An interrupt signal generation part 26 generates a buffer empty signal when the audio data are output from a buffer in the ring buffer 30, and the buffer becomes empty, and thins down the buffer empty signals in accordance with a sampling frequency of audio, and then feeds the resultant signal to the CPU 10.例文帳に追加

割り込み信号生成部２６は、リングバッファ３０内のあるバッファからオーディオデータが出力され、そのバッファが空きになると、バッファ空き信号を生成し、オーディオのサンプリング周波数に応じてバッファ空き信号を間引いた上で割り込み信号線を介してＣＰＵ１０に供給する。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier which reduces a connection resistance without dropping an electric capacitance of a compact Li battery in a laminated circuit substance performing an interconnection by a conductive paste and thins down a film having excellent adhesiveness with the substrate in a laminated substrate for ensuring the adhesiveness with resin on both the surfaces of the copper foil.例文帳に追加

小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。 - 特許庁