to resist the pressureとは 意味・読み方・使い方

The low-pressure processing device 10 uses a resist pattern as a mask to carry out etching processing on a wafer.例文帳に追加

減圧処理装置１０は、レジストパターンをマスクとしてウェハにエッチング処理を施す。 - 特許庁

The method of framing the resist pattern includes a step of forming the resist pattern on a material worked by discharging a composition containing a photosensitive agent to the material under reduced pressure, and a step of etching the material by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

本発明は、減圧下で、被加工物上に、感光剤を含む組成物を吐出してレジストパターンを形成するステップを有することを特徴とする。 - 特許庁

The resist removing apparatus D comprises a plasma processing section 10 for lowering adhesion of resist 4 and a substrate 1 by irradiating the resist with fluorine based plasma processing gas under pressure in the vicinity of atmospheric pressure, and a section 20 for stripping and removing the resist 4 from the substrate 1 by supplying water to the resist 4 subjected to lowering adhesion.例文帳に追加

レジスト除去装置Ｄは、大気圧近傍の圧力下で、フッ素系ガスをプラズマ化した処理ガスをレジストに照射することによりレジスト４と基板１との密着性を低下させるプラズマ処理部１０と、密着性が低下されたレジスト４に水分を供給し、基板上から剥離して除去する除去処理部２０とを備える。 - 特許庁

The resist solution application processing apparatus is provided with a reduced-pressure dryer 14 for performing the reduced-pressure drying of a substrate 100 to which a resist solution is applied, a baking device 16 for heating the substrate 100 dried in a reduced-pressure state to solidify the resist solution and a carrying robot 15 for carrying the substrate 100 between the reduced-pressure dryer 14 and the baking device 16.例文帳に追加

レジスト液が表面に塗布された基板１００を減圧乾燥する減圧乾燥機１４と、前記減圧乾燥された基板１００を加熱して前記レジスト液を固化させるベーキング装置１６と、減圧乾燥機１４と前記ベーキング装置１６の間で基板を搬送する搬送ロボット１５を備えるレジスト液塗布処理装置である。 - 特許庁

In the method of removing the resist material on the object wherein a pressure sensitive adhesive sheet is attached to an upper surface of the resist material existing on the object, and then the pressure-sensitive adhesive sheet and the resist material are peeled off together, the Young's modulus of the resist material at the time of peeling is 0.5 MPa or larger.例文帳に追加

物品上に存在するレジスト材の上面に粘着シ—トを貼り付け、この粘着シ—トとレジスト材とを一体に剥離して、物品上のレジスト材を除去する方法において、剥離時におけるレジスト材のヤング率が０．５ＭＰａ以上であることを特徴とするレジスト材の除去方法である。 - 特許庁

Tapering from the end to the center of the resist can be changed, in screen printing, by characters such as resist viscosity or thixotropy of a resin or paste that becomes the resist, printing conditions such as printing pressure, printing speed and the like and further, the mask to be used.例文帳に追加

このレジスト端部から中央へかけてのテーパは、スクリーン印刷法では、レジストの粘度やチキソ性などレジストとなる樹脂あるいはペーストの性質、印刷圧力、印刷速度などの印刷条件、更に使用するマスクによって変化させることができる。 - 特許庁

The deposition of the resist on the pressure rollers 10 and 11 is prevented from occurring by supplying an anti-resist deposition film 2 for transferring the resist bleeding from the end part 24 of the DFR film 22 during contact-bonding the DFR film 22 to the substrate 20.例文帳に追加

ＤＦＲフィルム２２を基板２０に圧着時にＤＦＲフィルム２２の端部２４からにじみ出るレジストを転写させるレジスト付着防止フィルム２を供給することによって、圧着ロ−ル１０，１１にレジストを付着させない。 - 特許庁

The upward movement of the resist nozzle 78 with respect to a substrate G and the attenuation of the scanning speed start respectively at each of a prescribed time point t_2, t_3 near to th attenuation of the discharge pressure of the resist nozzle 78.例文帳に追加

一方、これと時間的に近接して、基板Ｇに対するレジストノズル７８の上昇移動と走査速度の減速とがそれぞれ所定の時点ｔ_2，ｔ_3で開始する。 - 特許庁