warping correctionとは 意味・読み方・使い方

The correction values shown in the temperature correction table M are the optimal temperature correction values so set that a finally formed line width may be uniformed in the wafer plane against each quantity of warping and warped shape of each part of the wafer.例文帳に追加

温度補正テーブルＭには，ウェハの各反り量，反り形状に対して，最終的に形成される線幅がウェハ面内で均一になるような最適温度補正値が定められている。 - 特許庁

The temperature correction value for each of heating plate regions R_1-R_5 is extracted from a temperature correction table M which shows the optimal temperature correction value for each quantity of warping and warped shape of each part of the wafer to be heat-treated.例文帳に追加

この熱板の各熱板領域Ｒ_１〜Ｒ_５の温度補正値は，熱処理されるウェハの各反り量，反り形状に対応する最適温度補正値を示す温度補正テーブルＭにより導出されて設定される。 - 特許庁

To provide an image formation device for the correction of deviation possibly caused on the impact of ink by detecting the warping or twisting of a line head.例文帳に追加

ラインヘッドの反りやねじれを検出して、それによるインクの着弾ズレを補正するための画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a general-purpose substrate warping correction method not related to a substrate pattern of an electronic package to be measured.例文帳に追加

インサーキットテスタ使用時における基板反り矯正方法において、測定する電子パッケージの基板パターンに関わらない汎用的な基板反り方法を提供する。 - 特許庁

The outer plate 34 is also secured on a female thread pin 42 provided on the protruded part 40 with a screw 43, thereby enabling the correction of the warping of the outer plate 34 as well.例文帳に追加

また、突出部４０に設けた雄ネジ付きピン４２に外側板３４を螺子４３で止めることで、外側板３４の反りも矯正することができる。 - 特許庁

To provide an apparatus for rolling a material while automatically correcting warpings for remarkable improvement of production efficiency of a material to be rolled and work efficiency in warping correction work or the like.例文帳に追加

被圧延材の生産能率、反り矯正作業等の作業能率を大幅に低減するために、反りを自動的に修正しながら被圧延材を圧延製造する装置を提供する。 - 特許庁

Even if the thermal expansion coefficient is different between the substrate 41 and a lower sheet 22 of the detection panel 20, the warping deformation of the substrate 41 can be prevented by the correction layer 42 laminated on the reverse side.例文帳に追加

基板４１と検知パネル２０の下部シート２２との熱膨張係数が相違していても、逆側に矯正層４２が積層されているため、基板４１の反り変形を抑制できる。 - 特許庁

In this substrate warping correction method, a substrate is divided like a grid, the number of measuring pins to be provided in one square is calculated, and a position where warping of the substrate is corrected is obtained by taking the number and mounting positions of parts into account in measurement of in-circuit tester when the substrate sucked to bring the measuring pins into contact with it stably.例文帳に追加

インサーキットテスタ測定時に、基板を吸引して安定して測定ピンを接触させるようにするときにおいて、基板を格子状に区切って、その一格子内に設置される測定ピンの本数を計算し、その本数と部品の実装位置を考慮して、基板の反りの矯正する位置をもとめる。 - 特許庁