wiring around frameとは 意味・読み方・使い方

The motor comprises: a frame 11 to which a stator core 13 is fixed; a stator coil 14 formed by winding a conductor wire around the stator core 13; and the flexible wiring board 3 for energizing the stator coil 14.例文帳に追加

ステータコア１３が固定されたフレーム１１と、ステータコア１３に導体線を巻回して成るステータコイル１４と、ステータコイル１４に通電するためのフレキシブル配線板３とを具備してなるモータである。 - 特許庁

The lead frame 20 with a resin includes a die pad 21 for placing an LED element 11 and a wiring conductor 30 provided around the die pad 21.例文帳に追加

樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０とを備えている。 - 特許庁

The power source cable 364 is drawn around the respective parts, the distal end 364F of the power source cable 364 is drawn out from a deep groove 384 in the upper part of the inner frame 14 to the outside so as to perform a wiring processing.例文帳に追加

それら各部に電源ケーブル３６４を引き回し、内枠１４上部の深溝３８４から電源ケーブル３６４の先端側３６４Ｆを外部に引き出してして配線処理する。 - 特許庁

The electromagnetic contactor includes a terminal block 18 integrally molded on one end of a coil frame where a winding of the electromagnetic coil is wound, a terminal 20a capable of connecting with external wiring, and a winding tucking-up part 20e capable of connecting by tacking up an end of the winding wound around the coil frame.例文帳に追加

電磁コイルの巻線が巻装されたコイル枠の一端に一体形成された端子台１８と、外部配線に接続可能な端子２０ａと、コイル枠に巻装された巻線の端部をからげて接続可能な巻線からげ部２０ｅとを備えた電磁接触器である。 - 特許庁

The end section of the decorative frame material 8 is installed under the state in which it is abutted against a ceiling board 21, and the wiring 16 extended from the end section of the decorative frame material 8 is penetrated to the ceiling board 21, drawn around on an attic space, and connected to a luminaire 25 fitted onto the ceiling board 21.例文帳に追加

また、化粧枠材８の端部を天井板２１に当接した状態で取付け、化粧枠材８の端部から延出する配線１６を天井板２１を貫通させて、天井裏に引き回し、天井板に取付けられた照明器具２５に接続する。 - 特許庁

Frame narrowing and suppression of a voltage drop in wires passing around are realized by employing an FPC or the like to use external wiring, a sealing can, and a conductive film formed on a counter substrate, instead of wires passing around which occupy a large area in a frame area.例文帳に追加

上記課題を鑑み、本発明では、額縁領域において多くの面積を占めていた引き回し配線を例えばＦＰＣなどにより外付けの配線とすること、封止缶で代用すること、対向基板に形成した導電膜で代用することにより、狭額縁化と引き回し配線の電圧降下の抑制の二つを実現することが可能となる。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is joined with its face down to the surface 11 of a wiring board 1, and a frame-shaped highly elastic member 5 consisting of thermosetting resin material such as thermosetting epoxy resin or the like is arranged around its semiconductor chip 2.例文帳に追加

配線基板１の表面１１には半導体チップ２がフェースダウンで接合されており、その半導体チップ２の周囲には、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料からなる枠状の高弾性部材５が配置されている。 - 特許庁