エジェクターピンの英語

エジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR FEEDING NITROGEN GAS INTO DIE OF INJECTION-MOLDING MACHINE BY USING PERIPHERY OF EJECTOR PIN - 特許庁

エジェクターピンを用いることなく、半導体素子７の樹脂封止成形体１１・１３を金型の型面からスムーズに離型する。例文帳に追加

To smoothly release the resin sealed molded objects 11 and 13 of a semiconductor element 7 from the molding surface of a mold without using an ejector pin. - 特許庁

エジェクターピンＡ１４はエジェクタープレートＡ上１６と可動側受板１３との隙間ｄ２の範囲で上下動する。例文帳に追加

The ejector pin A14 is moved vertically in the clearance d2 between the ejector plate A over 16 and the movable side backing plate 13. - 特許庁

また、複数本のエジェクターピン２３でランナー樹脂部３の周に沿って一本ずつ連続して突き上げするようにした。例文帳に追加

The plurality of ejector pins 23 continuously pushes up one by one along a circumference of the runner resin part 3. - 特許庁

壁部２ｄと底板２ｂとには、対向する位置に前記エジェクターピン１７…１７を挿通するピン挿通孔２ｃ…２ｃ，２０ａ…２０ａを設ける。例文帳に追加

In the wall part 2d and the bottom plate 2b, the pin inserting holes 2c, 20a for inserting the ejector pins 17 are arranged at the opposite positions. - 特許庁

本発明は、スプルーロック(樹脂溜り)を突き出すエジェクターピンに穴を設け、この穴にエアーを吹き込み、エジェクターピンを冷却することでスプルーロックが冷却され、短時間でスプルーロックを固化させるディスクの成形方法及びその金型とする。例文帳に追加

In this disc molding method, a hole is provided to an ejector pin for ejecting the sprue lock (resin sump) and the sprue lock is cooled by blowing air in the hole to cool the ejector pin to solidify the sprue lock in a short time. - 特許庁

成形金型とエジェクターピンとで形状を規定して樹脂モールドし、前記エジェクターピンを用いて離型させて、樹脂モールドケース本体部４５、または樹脂モールドケース蓋部１９に、凸部と凹部を成形するように構成する。例文帳に追加

The proximity switch is fabricated by resin molding while specifying a shape with a molding die and ejector pins, releasing the molding die by using the ejector pins, and forming a convex portion and a concave portion on a body portion 45 of a resin mold case or a lid portion 19 of the resin mold case. - 特許庁

エジェクターピン２の軸方向に押圧力を付加して、エジェクターピン２を回転用ねじ溝３ｂに誘導して回転させて、キャビティ１内に進入させ、半導体装置の樹脂成形済製品をキャビティ１から離型する。例文帳に追加

By applying a pressing force to the axial direction of an ejector pin 2, the ejector pin 2 is rotated by being guided with the rotating groove 3b of the screw, resulting in advancing the ejector pin 2 in a cavity so as to release the resin-molded product of a semiconductor device from a cavity 1. - 特許庁