「"きんすず"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条例文帳に追加

TINNED STRIP OF Cu-Sn-P-BASED ALLOY - 特許庁

はんだ濡れ性、挿抜性に優れた銅合金すずめっき条例文帳に追加

COPPER ALLOY TINNED STRIP HAVING SOLDER WETTABILITY AND INSERTION/EXTRACTION PERFORMANCE - 特許庁

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金すずめっき条例文帳に追加

Cu-Zn-Sn BASED ALLOY TIN-PLATED STRIP - 特許庁

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金すずめっき条例文帳に追加

Cu-Ni-Si ALLOY-TINNED STRIP - 特許庁

Ｃｕ−Ｚｎ系合金すずめっき条例文帳に追加

Cu-Zn BASED ALLOY TIN-PLATED STRIP - 特許庁

耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条例文帳に追加

TINNED STRIP OF COPPER ALLOY HAVING EXCELLENT WEAR RESISTANCE - 特許庁

プリント基板端子用銅合金すずめっき材例文帳に追加

COPPER ALLOY TINNING MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD TERMINAL - 特許庁

プリント基板端子用銅合金すずめっき材例文帳に追加

TINNED MATERIAL OF COPPER ALLOY FOR PRINTED BOARD TERMINAL - 特許庁

最近，鈴木宗(むね)男(お)議員は大変難しい立場にいる。例文帳に追加

hese days, Suzuki Muneo is in a very difficult position.  - 浜島書店 Catch a Wave

作業模型10の埋没に低融点合金（スズ合金）16が用いられる。例文帳に追加

A low-melting point alloy (tin alloy) 16 is used for embedding a work model 10. - 特許庁

濡れ性に優れ、常に信頼性の高いロウ付けが可能な金錫合金ロウ材を提供する。例文帳に追加

To provide a gold-tin alloy brazing filler metal which has excellent wettability and allows brazing with always high reliability. - 特許庁

レーザーダイオードとヒートシンクはインジウムや金錫半田などで高い平面性を持って高精度に接合する事が出来る。例文帳に追加

Thus, the laser diode and the heatsink can be accurately bonded while they are keeping high planarity owning to indium or gold tin solder. - 特許庁

幾つかの例では、内側のコア部は、スズ、スズ二元合金、スズ三元合金、又はスズ四元合金から作られる。例文帳に追加

In some examples, the inside core portion is made of tin, tin binary alloy, tin ternary alloy or tin quarternary alloy. - 特許庁

錫−銅合金、錫−銀合金および錫−銅−銀合金から選ばれた錫合金電気めっき皮膜に見られるウイスカ発生を、リフロー処理を利用せずに抑制する。例文帳に追加

To suppress the generation of whiskers in a tin alloy electroplating film selected from a tin-copper alloy, a tin-silver alloy and a tin-copper-silver alloy without utilizing reflow treatment. - 特許庁

本発明は金錫合金ハンダ粉末及びフラックスを主成分とする金錫合金ハンダペーストを用いてリフローハンダ付け法によりハンダ付けする方法の改良である。例文帳に追加

Reflow soldering method employing a gold tin alloy solder paste principally comprising gold tin alloy solder powder and flux is improved. - 特許庁

半導体基板１１ａ側から、チタン層１２、ニッケル層１３、金又は銀の層１４を順次形成した裏面電極１１ｂを有する半導体ぺレット１１を金錫合金６を用いで放熱体１にマウントする。例文帳に追加

A semiconductor pellet 11 having a back electrode 11b wherein a titanium layer 12, a nickel layer 13 and a layer 14 composed of gold or silver are formed in order from a semiconductor substrate 11a side is mounted on a radiator 1 by using the gold tin alloy 6. - 特許庁

１５〜４０質量％のＺｎを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｚｎ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。例文帳に追加

In the Cu-Zn based alloy tin-plated strip using a copper based alloy comprising, by mass, 15 to 40% Zn as a base metal, the concentration of C in the boundary face between a plated layer and the base metal is controlled to ≤0.10%. - 特許庁

ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。例文帳に追加

A gold electrode 102a of the driver IC 102 and a tin-plated layer 110a on the surface of the joint terminal 110 for use of the driver IC are subjected to gold-tin eutectic joint, whereby the driver IC 102 is mounted on the FPC 20. - 特許庁

基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board in which variations of a lamination state of gold-tin solder layer with time or a phase state caused by a storage of a substrate are prevented, any variation of an internal stress of the gold-tin solder layer is eliminated and an intensity at the time of bonding doesn't deteriorate. - 特許庁

各対のＰ型熱電半導体素子１３ａ，Ｎ型熱電半導体素子１３ｂと、セラミック基板１１のランド部１１１並びにセラミック基板１２のランド部１２１との間は、それぞれ金スズ層１１３，１２３により接合される。例文帳に追加

Gold-tin layers 113 and 123 are respectively interposed for interconnection between the pairs of p-type thermoelectric semiconductor element 13a and n-type thermoelectric semiconductor element 13b and the land 111 of the ceramic substrate 11 and the land 121 of the ceramic substrate 12. - 特許庁

１〜１２質量％のＳｎ及び０．０１〜０．３５質量％のＰを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。例文帳に追加

In the tinned strip of Cu-Sn-P-based alloy comprising, as a base material, a Cu-based alloy containing Sn in an amount of 1-12 mass% and P in an amount of 0.01-0.35 mass%, the C-concentration in the boundary face between a plated layer and the base material is adjusted to be ≤0.10 mass%. - 特許庁

予め、特定のリン酸類と脂肪族カルボン酸と有機スルホン酸を含有する前処理液に被メッキ物を浸漬してから無電解スズ系メッキを施すため、浸漬という簡便な処理でスズメッキ皮膜、或は、スズ−銀合金、スズ−ビスマス合金などのスズ合金メッキ皮膜の析出異常を有効に防止することができる。例文帳に追加

Since the object to be plated is dipped beforehand into the pretreatment liquid comprising specified phosphoric acids, aliphatic carboxylic acid and organic sulfonic acid, and is then subjected to the electroless tin based plating, by the simple treatment of the dipping, the abnormality in the precipitation of a tinning film or a tin alloy plating film such as a tin-silver alloy and a tin-bismuth alloy can effectively be prevented. - 特許庁

顔料を、銅、銀、錫、ニッケル、金、銅合金、銀合金、錫合金、ニッケル合金、金合金からなる群から選ばれた少なくとも１種の金属からなる薄膜フレーク状金属片で構成し、かつ、該薄膜フレーク状金属片の表面反射率が５５０ｎｍの波長の光に対して１０〜７０％となるようにする。例文帳に追加

The pigment is constituted with thin film flakes composed of at least one kind of metal selected from the group consisting of copper, silver, tin, nickel, gold, copper alloy, silver alloy, tin alloy, nickel alloy and gold alloy and the surface reflection coefficient of the thin film flake metal piece is adjusted to 10 to 70% to the light having a wavelength of 550 nm. - 特許庁