| 意味 | 例文 (704件) |
ポリイミド基板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 704件
ポリイミド多層基板例文帳に追加
POLYIMIDE MULTILAYER SUBSTRATE - 特許庁
２層銅ポリイミド基板例文帳に追加
DOUBLE LAYER COPPER POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
ポリイミド配線基板例文帳に追加
POLYIMIDE WIRING BOARD - 特許庁
金属被膜ポリイミド基板例文帳に追加
METAL CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
熱伝導性ポリイミド−金属基板例文帳に追加
HEAT CONDUCTIVE POLYIMIDE-METAL SUBSTRATE - 特許庁
ポリイミド基板の製造方法例文帳に追加
金属被覆ポリイミドフィルム基板例文帳に追加
METAL COATED POLYIMIDE FILM SUBSTRATE - 特許庁
金属被覆ポリイミド基板例文帳に追加
METAL-CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
ポリイミド基板の補強方法例文帳に追加
METHOD FOR REINFORCING POLYIMIDE BOARD - 特許庁
配線基板用ポリイミド積層体例文帳に追加
POLYIMIDE LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。例文帳に追加
POLYIMIDE PRECURSOR, POLYIMIDE, POLYIMIDE-BASED PLASTIC SUBSTRATE PLATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁
電界堆積ポリイミドを用いたポリイミド多層配線回路基板例文帳に追加
POLYIMIDE MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE USING FIELD DEPOSIT POLYIMIDE - 特許庁
多孔質ポリイミドフィルムおよび多孔質ポリイミド回路基板例文帳に追加
POROUS POLYIMIDE FILM AND POROUS POLYIMIDE FILM CIRCUIT BOARD - 特許庁
ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板例文帳に追加
POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARD AND POLYIMIDE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
回路基板形成用ポリイミドフィルムおよび回路基板例文帳に追加
POLYIMIDE FILM FOR FORMING CIRCUIT SUBSTRATE AND CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁
導体被覆ポリイミド基板の製造方法及び導体被覆ポリイミド基板例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCTION OF CONDUCTOR-CARRYING POLYIMIDE SUBSTRATE, AND THE CONDUCTOR-CARRYING POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
ポリイミドフィルムおよびそのポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプリント基板例文帳に追加
POLYIMIDE FILM AND FLEXIBLE PRINTED BOARD USING THE POLYIMIDE FILM - 特許庁
電着用ポリイミド樹脂溶液およびこれを用いた銅ポリイミド樹脂基板の製造方法例文帳に追加
POLYIMIDE RESIN SOLUTION FOR ELECTRODEPOSITION AND PRODUCTION OF COPPER-POLYIMIDE RESIN BASE PLATE USING THE SAME - 特許庁
半導体基板２上にポリイミドをスピンコートにより堆積し、ポリイミド膜１を形成する。例文帳に追加
A polyimide is deposited on a semiconductor substrate 2 by spin coating so as to form a polyimide film 1. - 特許庁
ポリイミドフィルム、その製造方法、ポリイミド金属積層体および回路基板例文帳に追加
POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, POLYIMIDE-METAL LAMINATED PRODUCT, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
配線部とポリイミド基板との密着性が良好なポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a manufacturing method for a polyimide wiring board that can manufacture a polyimide wiring board having excellent adhesion between a wiring part and a polyimide substrate. - 特許庁
絶縁基板は、ポリイミド樹脂から成る。例文帳に追加
The insulating substrate comprises a polyimide resin. - 特許庁
金属化ポリイミドフィルムおよび回路基板例文帳に追加
METALLIZED POLYIMIDE FILM AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER POLYIMIDE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁
ポリイミドフィルムおよびフレキシブル回路基板例文帳に追加
POLYIMIDE FILM AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁
ポリイミド基板及びその製造方法例文帳に追加
POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
フレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム例文帳に追加
POLYIMIDE FILM FOR FLEXIBLE PRINTED BOARD - 特許庁
高耐熱密着力を有する銅被覆ポリイミド基板例文帳に追加
COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH HIGH HEATPROOF ADHESION STRENGTH - 特許庁
金属被覆ポリイミド基板とその製造方法例文帳に追加
METAL-CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁
感光性ポリイミド付プリント配線基板の製造法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD WITH PHOTOSENSITIZED POLYIMIDE - 特許庁
ホール付きポリイミド樹脂基板の製造方法例文帳に追加
低誘電率ポリイミド基板の製造法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE SUBSTRATE HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT - 特許庁
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