「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材を含む。例文帳に追加

The substrate includes a polyimide and a sub-micron filler. - 特許庁

基板は、ポリイミドおよびナノスケールの充填材を含む。例文帳に追加

The substrate includes a polyimide and a nano-scale filler. - 特許庁

易滑性ポリイミドフィルム、銅張積層基板及び回路基板例文帳に追加

SLIPPERY POLYIMIDE FILM, COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

ポリイミドフィルムおよびプリント配線基板用ベース基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND BASE BOARD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

本発明の多層基板は、導電層と低T_gポリイミドの間に置かれた高T_gポリイミド層を有し、または任意選択的に、導電層と高T_gポリイミド層の間に配置される追加の低T_gポリイミドを含む。例文帳に追加

The multilayer substrate of the present invention has a high T_g polyimide layer interposed between the conductive layer and the low T_g polyimide, or optionally includes an additional low T_g polyimide arranged between the conductive layer and high T_g polyimide layer. - 特許庁

導体層上に絶縁層が配設されてなるフレキシブル基板の当該絶縁層を構成するためのポリイミドフィルムを、第１ポリイミド層１、第２ポリイミド層２及び第３ポリイミド層３の３層構造とし、第２ポリイミド層２として導体と略同一の熱線膨張係数を有するものを使用し、導体層に接する側に配設する第１ポリイミド層１をスルホン基含有ポリイミドから構成する。例文帳に追加

A polyimide film for constituting an insulation layer of a flexible board composed of this insulation layer laid on a conductor layer has a three- layer structure composed of a first, second and third polyimide layers 1, 2, 3, the second layer 2 uses one having approximately the same thermal linear expansion coefficient as the conductor, and the first polyimide layer 1 adjacent the conductor layer is made of sulfo group-contg. polyimide. - 特許庁

配線基板として、感光性ポリイミドを加熱・硬化させた第１のポリイミド層と、このポリイミド層上に電解銅めっき層を成長させて形成された銅層パターンと、この銅層パターン上を覆う、感光性ポリイミドを加熱・硬化させた第２のポリイミド層とを具備する。例文帳に追加

The wiring substrate includes a first polyimide layer where a photosensitive polyimide is heated/hardened, a copper layer pattern where an electrolytic copper plated layer is grown on the polyimide layer, and a second polyimide layer where a photosensitive polyimide is heated/hardened to cover the copper layer pattern. - 特許庁

光導波路におけるフッ素化ポリイミド層と基板との密着性を向上させて、フッ素化ポリイミド層の基板からの剥離を防止する。例文帳に追加

To improve adhesion between a fluorinated polyimide layer and a substrate in an optical waveguide and to prevent the fluorinated polyimide layer from peeling from the substrate. - 特許庁

ポリイミド基板を２５０℃以上の温度で少なくとも１回熱処理することを特徴とする光学用ポリイミド基板の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the polyimide substrate for optical use comprises performing at least one thermal treatment on the polyimide substrate at ≥250°C. - 特許庁

ポリイミドフィルムを積層したセラミック多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer substrate with less peeling of a polyimide film or the like in a ceramic multilayer substrate with the polyimide film laminated thereon laminated. - 特許庁

ポリイミドフィルムおよびそれを用いたフレキシブル回路基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

回路基板用金属付きポリイミドフィルム及びその製造方法例文帳に追加

POLYIMIDE FILM WITH CIRCUIT BOARD METAL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

配線基板の実装方法およびポリイミドシロキサン溶液組成物例文帳に追加

MOUNTING METHOD OF WIRING BOARD AND POLYIMIDE SILOXANE SOLUTION COMPOSITE - 特許庁

ポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板とその製造方法例文帳に追加

WIRING CIRCUIT SUBSTRATE INCLUDING POLYIMIDE INSULATING FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体パッケ−ジ内部絶縁用ポリイミドフィルムおよび積層基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM FOR INSULATING INSIDE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

レ−ザ−加工性の良好なポリイミドフィルム、基板及び加工法例文帳に追加

POLYIMIDE FILM GOOD IN LASER PROCESSABILITY, SUBSTRATE AND PROCESSING METHOD - 特許庁

ポリイミド、その製造方法、およびそれからなる回路基板例文帳に追加

POLYIMIDE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD MADE OF THE SAME - 特許庁

ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

コンタクトプローブ４は、ポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板である。例文帳に追加

The contact probe 4 is a flexible substrate made of a polyimide resin. - 特許庁

銅層を有するポリイミド基板の製造方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING POLYIMIDE BOARD WITH COPPER LAYER - 特許庁

ポリイミドフィルム積層体、その製造方法およびフレキシブル回路基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

芳香族ポリアミド酸、ポリイミド及び配線基板用積層体例文帳に追加

AROMATIC POLYAMIC ACID, POLYIMIDE AND LAMINATION BODY FOR WIRING BOARD - 特許庁

ポリイミド系感光性樹脂をベースフィルムとする回路基板例文帳に追加

CIRCUIT BOARD HAVING POLYIMIDE PHOTOSENSITIVE RESIN AS BASE FILM - 特許庁

特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。例文帳に追加

In particular, wiring is formed preferably on a polyimide flexible substrate. - 特許庁

熱可塑性ポリイミド、積層体及びプリント配線板用基板例文帳に追加

THERMOPLASTIC POLYIMIDE, LAMINATED BODY, AND SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

表面平滑性を有する銅被覆ポリイミド基板とその製造方法例文帳に追加

COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH SMOOTH SURFACE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

積層ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板例文帳に追加

LAMINATED POLYIMIDE FILM, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND SUBSTRATE FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC APPARATUS USING SAME - 特許庁

ポリイミド組成物及びそれを用いた太陽電池用基板例文帳に追加

POLYIMIDE COMPOSITION AND SUBSTRATE FOR SOLAR CELL PRODUCED BY USING THE COMPOSITION - 特許庁

ポリイミド積層フィルムおよびそれを用いたプリント基板例文帳に追加

POLYIMIDE LAMINATED FILM AND PRINTED BOARD USING THE SAME - 特許庁

感光性ポリイミドを用いた高密度フレキシブル基板の製造法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF HIGH-DENSITY FLEXIBLE SUBSTRATE USING PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE - 特許庁

金属被覆ポリイミド基板およびこれを用いた錫めっき法例文帳に追加

METAL-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND TIN PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

ポリイミド樹脂組成物、その製造方法、フィルム及び基板用材料例文帳に追加

POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ITS FILM AND MATERIAL FOR SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを用いたベース基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND BASE BOARD USING THE SAME - 特許庁

感光性ポリイミドを用いた高密度フレキシブル基板の製法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING HIGH-DENSITY FLEXIBLE BOARD USING PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE - 特許庁

易滑性の改良されたポリイミドフィルムおよびそれを用いた基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM WITH ENHANCED SLIDING PROPERTY AND SUBSTRATE EMPLOYING IT - 特許庁

フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム例文帳に追加

LAMINATE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE AND THERMALLY CONDUCTIVE POLYIMIDE FILM - 特許庁

伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法例文帳に追加

CONDUCTIVE METAL-PLATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

ポリイミドフィルム基板光学薄膜フィルタ素子の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF OPTICAL THIN-FILM FILTER ELEMENT WITH POLYIMIDE FILM BASE BOARD - 特許庁

ポリイミド、ポリイミドフィルム及びそのフィルムを用いた銅張積層板、プリント配線板及び多層回路基板例文帳に追加

POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD USING THE FILM - 特許庁

ポリイミド表面への金属パターン形成方法およびスルーホールを有するポリイミド配線基板の製造方法例文帳に追加

METALLIC PATTERN FORMING METHOD TO POLYIMIDE SURFACE AND MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE WIRING BOARD HAVING THROUGH-HOLE - 特許庁

炭化工程においては、ポリイミド膜が形成された多孔質基板を非酸化性雰囲気下で加熱しポリイミド膜を炭化させる。例文帳に追加

In the carbonization process, the porous substrate on which the polyimide film is formed is heated in a non-oxidizing atmosphere to carbonize the polyimide film. - 特許庁

本発明のプリント基板は、前記ポリイミド積層フィルムにおけるポリイミドフィルム（Ｂ）の表面に形成された金属層を有する。例文帳に追加

The printed board has a metal layer deposited on the surface of the polyimide film (B) in the polyimide laminated film. - 特許庁

及びこのポリイミド前駆体溶液を基板上に塗工し、加熱イミド化して得られる厚みが１０μｍ以下であるポリイミド被膜。例文帳に追加

The polyimide film is obtained by coating this polyimide precursor solution on a substrate and heating the coated film to effect imidation and has a thickness of ≤10 μm. - 特許庁

ポリイミドロールフィルムおよび銅張積層板、回路基板およびポリイミドロールフィルムの製造方法例文帳に追加

POLYIMIDE ROLL FILM, COPPER-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE ROLL FILM - 特許庁