「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

好ましくは、ポリイミド樹脂により、絶縁基板２と半導体チップ３の周側面３ｃとの間を繋ぐようにして、この周側面３ｃを囲む。例文帳に追加

It is preferred that a peripheral surface 3c of the semiconductor chip 3 is so enclosed with the polyimide resin that the insulating board 2 and the peripheral surface 3c of the semiconductor chip 3 are connected together. - 特許庁

厚さ３〜７μｍの範囲のポリイミド絶縁層の片側又は両側に、厚さ０．１〜５μｍの範囲の極薄金属箔を有するフレキシブル回路基板用積層体。例文帳に追加

The laminate for a flexible circuit board has an ultra-thin metal foil having a thickness of 0.1-5 μm on one side or both sides of a polyimide insulating layer of a thickness of 3-7 μm. - 特許庁

さらに、好ましい方法として、高抵抗シリコン基板の上に、１０μｍ以上の酸化シリコンや、窒化シリコン、ポリイミドや、弗化高分子膜等の絶縁膜を形成することにより、信号の損失をさらに抑えることが可能になる。例文帳に追加

In addition the loss of a signal can additionally be suppressed by forming silicon oxide, silicon nitride and polyimide of at least 10 μm and an insulation film such as a polymer film fluoride on the substrate 101 as a desirable method. - 特許庁

リジット及びフレキシブルプリント基板用途として用いることが可能な、２００℃以下でイミド化することが出来るポリイミド前駆体及びそれを用いた感光性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide precursor imidizing at ≤200°C, usable as substrates for rigid and flexible printed circuits and to provide a photosensitive resin composition using the same. - 特許庁

フレキシブル基板に適したポリイミドフィルムと、その上にドライプロセスにより形成される金属薄膜との間の密着性を向上させ、同時に熱履歴の内容によらずカールの発生を抑制する。例文帳に追加

To improve adhesion between a polyimide film suited to flexible boards and a metal thin film formed thereon by a dry process and suppress curling, irrespective of the heat history. - 特許庁

ポリイミドフィルムから構成されたフレキシブル基板１０１において、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。例文帳に追加

An external electrode 107 of a thin battery 106 and a connecting terminal 105 are disposed linearly symmetrically to a boundary 101c on a flexible substrate 101 composed of a polyimide film. - 特許庁

フィルム表層とフィルム内部との構造に差がなく、均一な構造を有し、寸法安定性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which has a uniform structure with no structural difference between the outermost layer of the film and the inside of the film and can form a circuit board exhibiting excellent dimensional stability. - 特許庁

剥離強度が大きく、透明度が高く、劣化しにくく安価な優れた高周波特性を有する金属被膜ポリイミド基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal coated polyimide substrate having a large peel strength, a high transparency, and superior high frequency characteristics, which is hard to deteriorate and cheap, and its manufacturing method. - 特許庁

フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which has a structural difference between the outermost layer of the film and the inside of the film and can form a circuit board exhibiting an excellent cushioning property. - 特許庁

金属ルテニウムおよび／またはルテニウム酸化物の膜を、ポリイミド等の樹脂フィルム基板にも成膜可能なより低い温度で形成させることができる膜形成用インク、および、これを用いた膜形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a film-forming ink which can form films of metallic ruthenium and/or ruthenium oxide at a lower temperature capable of forming the films even on a resin film substrate such as polyimides, and to provide a method for forming films using the same. - 特許庁

厚み１０μｍから１ｍｍのフレキシブルシート基板１０は、フレキシブルなフィルム、例えばポリイミド層１１上に電極あるいはコイル用の金属薄膜、例えば銅層１２が接合されて形成される。例文帳に追加

A flexible sheet substrate 10 having a thickness of 10 μm to 1 mm is formed by jointing a metal thin film for an electrode or a coil, for instance, a copper layer 12 to a flexible film, for instance, a polyimide layer 11. - 特許庁

支持基板１の主表面において後に形成される熱絶縁部４ａ，４ｂ（図１（ｇ）参照）に対応した部位にポリイミド樹脂２４を埋め込むための溝１４ａ，１４ｂを異方性エッチングなどによって形成する（図１（ｂ））。例文帳に追加

Grooves 14a, 14b for implanting polyimide resin 24 at a portion corresponding to the heat insulation parts 4a, 4b (g) to be formed later are formed on a main surface of a supporting base plate 1 by anisotropic etching (b). - 特許庁

以上のようにして準備されたシリコン基板３１とＰＥＴシート３３上に形成されたポリイミド膜３２とを、図３（Ａ）と図３（Ｂ）とにおいて、矢印で示すように、貼り合せる。例文帳に追加

Further the silicon substrate 31 and the polyimide film 32 formed on the PET sheet 33 prepared thus are attached to each other as shown by the arrow in the Fig.3(A) and Fig.3 (B). - 特許庁

同じポリイミド材料を基板と光導波路の両方に使用しているにも関わらず、それぞれ作製手法が異なるために製造コストが高くなるという問題点を解決する。例文帳に追加

To solve the problem that production cost increases because methods for manufacturing a substrate and a light guide are mutually different though the same polyimide material is used for those. - 特許庁

耐熱性に優れ、かつ低弾性と低線膨張係数の両立するポリイミド樹脂層を有する屈曲用途に適した配線基板用積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate for a printed wiring board suitable for use in bending having a polyimide resin layer excellent in heat resistance and reconciled in both of low elasticity and the low coefficient of linear expansion. - 特許庁

配線パターン13が形成されたポリイミド製シート11のスルーホール16に導電性物質17を充填して成るユニット基板19の前記導電性物質が前記配線パターンより僅かに突出18するようにしたプリント回路板。例文帳に追加

A unit substrate 19 is constituted so that conductive substance 17 charges a through hole 16 of a polyimide sheet 11 wherein a wiring pattern 13 is formed and conductive substance is subjected to slight projection 18 from a wiring pattern. - 特許庁

ＴＦＴ２に接続された配線４を基板１上に形成し、この配線４を覆う状態でスピンコート法によって感光性ポリイミドからなる平化絶縁膜５を形成する。例文帳に追加

A circuit 4 connected to TFT 2 is formed on a base board 1, and a flat insulation film 5 made of photosensitive polyimide by spin coat method in a manner to cover the circuit 4. - 特許庁

中央の可動エレメント５に連接され外方に延びる４つの可撓領域２がそれぞれポリイミド、フッ素化樹脂等の熱絶縁材料からなる熱絶縁領域７を介して、枠体となる半導体基板３に接合される。例文帳に追加

Four outwardly extending flexible areas 2 joined to a central moving element 5 are joined to a semiconductor substrate 3 via heat insulating areas 7 made from a heat insulating material such as polyimide or fluororesin, the semiconductor substrate 3 serving as a frame. - 特許庁

成膜されたポリイミド膜の膜質を向上させるとともに、単位時間当たりに成膜処理される基板の枚数を増やすことができる成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a deposition apparatus in which the number of substrates being subjected to deposition processing per unit time can be increased while enhancing the quality of a polyimide film deposited. - 特許庁

ポリイミドフィルムと銅層との間の剥離強度、寸法安定性、耐熱性に優れ、しかも微細回路の形成に適したフレキシブル銅張回路基板とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper clad flexible circuit board which is superior in separation strength between a polyimide film and a copper layer, dimension stability and hat resistance, and is suitable for forming a microcircuit, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

この感光性ポリイミド樹脂組成物を基板上に実装された電子部品等に絶縁膜として塗布、加熱したときに、絶縁膜の端部のテーパ角が１０〜３０°となる。例文帳に追加

When the photosensitive polyimide resin composition is applied and heated as an insulating film on electronic components, etc., mounted on a substrate, a taper angle of edges of the insulating film becomes 10-30°. - 特許庁

ポリイミド前駆体樹脂の加熱処理後に導体層と絶縁層の間の接着力及び、長尺状の基板を熱処理する際の接着力のばらつきを改善することを目的とする。例文帳に追加

To improve variability of an adhesive force between a conductive layer and an insulating layer after a polyimide precursor resin is heat-treated, and an adhesive force when a longitudinal substrate is heat-treated. - 特許庁

ガラスクロス、ポリイミドフィルムなどの絶縁基板１の表面に、チタン箔２をプリプレグなどの接着剤層３により接着固定し、チタン箔の表面に白金属元素のメッキ層４を形成する。例文帳に追加

Titanium foil 2 is stuck and fixed to the surface of an insulating substrate 1 such as glass cloth and a polyimide film with an adhesive layer 3, so as to form a plating layer 4 of a platinum group metal on the surface of the titanium foil. - 特許庁

半導体基板上のポリイミド膜を、スクラッチなどの傷の発生を抑制しつつ、高速で研磨することができ、研磨後の高い平坦性を達成しうる研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing solution with which a polyimide film on a semiconductor substrate is polished fast while damage such as a scratch is suppressed to achieve high flatness after the polishing, and a chemical mechanical polishing method using the same. - 特許庁

熱可塑性ポリイミド樹脂が持っている耐熱性に加え、金属、積層板、プリント回路基板に対する接着性に優れ、熱圧着した際発泡しにくいフィルム状接着剤を提供する。例文帳に追加

To obtain a film-shaped adhesive agent which is excellent in heat resistance as the property of a thermoplastic polyimide resin as well as adhesiveness to metal, a laminated sheet and a printed circuit board, and can be heated to press without bubbling foams. - 特許庁

ＮＤフィルタ１０の基材となるプラスチック基板２４は、全光線透過率９０％以上を有し、濁度を示すヘイズ値は０．５％以下であるポリイミド系樹脂から成り、ガラス転移温度が２００℃以上である。例文帳に追加

The plastics substrate 24 to be a base material of the ND filter 10 has ≥90% total light transmittance, is made of a polyimide resin having ≤0.5% haze value showing turbidity and has ≥200°C glass transition temperature. - 特許庁

半導体基板の上に、パターン側面の傾斜角が６０度以下の比較的なだらかな傾斜を有するポリイミド、もしくはポリベンズオキサゾールのパターンを形成することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method capable of forming a pattern of polyimide or polybenzoxazole, which has a comparatively gentle inclination having an angle of inclination of less than 60° in the side of the pattern, on a semiconductor substrate. - 特許庁

生産性、経済性、作業環境性に優れているのみならず、密着信頼性および絶縁信頼性に優れた高密度な銅ポリイミド樹脂基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a high-density polyimide resin substrate, which is not only superior in productivity, cost benefit and working environmental capability but also superior in adhesion reliability and reliable insulation. - 特許庁

高密度回路パターン用の超薄膜フレキシブルプリント基板を高収率高能率にしかも生産ステップを少なくすることが可能なポリイミド銅箔積層板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a polyimide-copper foil laminated plate, the method for manufacturing an extremely thin flexible printed circuit board for a high density circuit pattern highly efficiently in a high yield while reducing production steps. - 特許庁

ポリイミド波長板は、光学主軸が基板の水平方向から４５度に傾いており、遅軸と速軸を伝搬する偏波に対して信号光波長の半波長相当の位相差を与える。例文帳に追加

The polyimide wavelength plate is constituted such that the main optical axis is inclined at 45° from the horizontal direction of the substrate and that the plate gives a phase difference equivalent to half the wavelength of a signal light wavelength to polarized waves propagating on the slow and fast axes. - 特許庁

低比誘電率、低誘電正接及び高耐熱性をすべて備え、従って、高周波用電子機器の配線回路基板における絶縁材料として好適に用いることができる電気絶縁材料用ポリイミド樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin for an electrically insulating material which possesses a low relative permittivity, a low dielectric dissipation factor and high-degree heat resistance and is therefore suitably employable as an insulating material in a wiring circuit board of a high-frequency electronic device. - 特許庁

ポリイミドと同等の耐熱性（ハンダ耐熱性）を有し、低誘電率をも兼ね備え、電子機器の高性能化、小型化に対応したフレキシブルプリント基板用の高耐熱性ポリカーボネートフィルムもしくはシートを提供する。例文帳に追加

To prepare a high heat-resistance polycarbonate film or sheet which has a heat resistance (solder heat resistance) equivalent to a polyimide and a low dielectric constant, and is used for flexible printed circuit boards responding to high-performance and compactness of electronic components. - 特許庁

ガラス基板12上の配向膜13に含まれるポリイミド液中の溶媒の揮発による配向膜13の乾燥がより均一かつ短時間でできる。例文帳に追加

The drying of the alignment layer 13 by volatilization of a solvent in the polyimide liquid contained in the alignment layer 13 on the glass substrate 12 can be performed more uniformly and in a shorter period of time. - 特許庁

シリコン基板上にポリイミドなどからなる保護膜が形成された半導体装置の製造中に、保護膜の上面層が変質しても、この変質による悪影響が生じないようにする。例文帳に追加

To prevent a bad influence due to change in quality from being caused even when a top surface layer of a protective film changes in quality during manufacturing of a semiconductor device in which the protective film made of polyimide, etc. is formed on a silicon substrate. - 特許庁

ポリイミドからなるフレキシブル基板２にカップ状の凹部４をプレス形成して、この凹部４の中心にＬＥＤチップ３を搭載し、上記凹部４以外の平坦部にフォトダイオード５と、ＩＣチップ６とを搭載する。例文帳に追加

A cup-shaped recess 4 is provided to a flexible board 2 of polyimide, an LED chip 3 is mounted in the recess 4 at its center, and a photodiode 5 and an IC chip 6 are mounted on a flat other than the recess 4. - 特許庁

シート状基板１０は、ポリイミドフィルム１５に、コンデンサ素子２０に接続された電極端子２２、２４、２６が列状に形成され、その列状の電極端子間２２、２４、２６間に貫通孔５０が開けられている。例文帳に追加

On the sheet-like substrate 10, electrode terminals 22, 24, 26 connected to the capacitor elements 20 are formed on a polyimide film 15 like columns, and through holes 50 are respectively formed between the column-like electrode terminals 22, 24, 26. - 特許庁

半導体基板上のポリイミド膜を、スクラッチなどの傷の発生を抑制しつつ、高速で研磨することができ、研磨後の高い平坦性を達成しうる研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing composition with which a polyimide film on a semiconductor substrate is polished at high speed while damage such as a scratch is suppressed and which achieves high flatness after the polishing, and to provide a chemical mechanical polishing method using the same. - 特許庁

比誘電率が低下したポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属層を積層すれば、情報伝達能力に優れたプリント基板が得られる。例文帳に追加

When a metal layer is laminated to at least one side of a polyimide film having a reduced relative dielectric constant, a printed wiring board having excellent information carrying capacity is obtained. - 特許庁

イミド化のための加熱を必要とせず、従って、基板に不必要な応力を与えず、しかも、低アウトガスで物性にすぐれるポリイミド画像を与えるフォトレジストとこれを用いる画像形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a photoresist which requires no heating for imidization, and thereby, which does not add unnecessary stress to a substrate and which results in a polyimide image with low out-gas and excellent physical properties, and to provide a method for forming an image by using the photoresist. - 特許庁

樹脂基板２が、芳香族ポリイミド、イミド基を含むポリウレタン、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどから、励起光が、波長４３０ｎｍ以下の光であることが好ましい。例文帳に追加

Since a resin substrate 2 comprises aromatic polyimide, polyurethane containing an imide group, aromatic polyamide, polyamideimide or the like, the exciting light is preferably light having a wavelength of 430 nm or below. - 特許庁

色素増感型太陽電池用電極に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物類とパラフェニレンジアミン類との反応により得られるポリイミドフィルムからなる基板を備える。例文帳に追加

The electrode for dye-sensitized solar cell includes a substrate made of a polyimide film obtained by reacting biphenyl tetracarboxylic dianhydrides with paraphenylenediamines. - 特許庁

電気的な接続手段として、ポリイミドを有する配線基板又はフレキシブルケーブル１０を備え、アルカリ溶液を吐出するインクジェットヘッドにおいて、酸性物質を含む保護材料２１を有する。例文帳に追加

In the inkjet head which is provided with a wiring board or flexible cable 10 having polyimide as an electric connection means and discharges an alkali solution, there is included a protective material 21 containing an acidic substance. - 特許庁

高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide precursor and a photosensitive resin composition to form a flexible printed circuit board having small warpage and high flame-retardancy from a dry film having high folding resistance and little development residue. - 特許庁

ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。例文帳に追加

To provide a coverlay film that has excellent adhesive strength to an FPC substrate material, such as metal foil wiring an FPC and a polyimide film, and has excellent electrical properties at high frequency. - 特許庁

優れた耐薬品性を有しており、回路基板用ベースフィルム、フレキシブル配線板用ベースフィルム等として好適に用いられるポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which has a superior chemical resistance, and is suitably used as a base film for circuit boards, a base film for flexible wiring boards and so forth. - 特許庁