| 意味 | 例文 (704件) |
ポリイミド基板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 704件
フッ素化ポリイミド基板上に多層のフッ素化ポリイミド光導波路を形成した光導波路の層間信号伝送を各々のポリイミド光導波路に設けたミラーによって行い、送信側ミラーと受信側のミラーの個数を変え、層間伝送時に、光信号の分岐、結合を実施することにより光導波路の短尺化を実施することを特徴とする。例文帳に追加
The length of an optical waveguide can be reduced by forming a multilayer fluorinated polyimide optical waveguide on a fluorinated polyimide substrate and transmitting signals in the layers of the optical waveguide by using mirrors disposed in each polyimide optical waveguide and by changing the numbers of the mirrors in the transmitting side and the mirrors in the receiving side so as to divide or couple optical signals while transmitting signals between layers. - 特許庁
基板２上のポリイミド層の溶剤を加熱により飛ばし、その上に所定のヒータパターンを有する前記金属箔４をプラスチックフィルムから熱剥離して転写し、加熱圧着によりポリイミド層に金属箔４を溶着固定してから再度ポリイミド層をオーバーコートすることでヒート装置１を形成する。例文帳に追加
The solvent of the polyimide layer on the substrate 2 is vaporized by heating, the metal foil 4 having the predetermined heat pattern is transferred to the surface thereof by thermally peeling it off from a plastic film, the metal foil 4 is welded and fixed on the polyimide layer by thermally crimping followed by overcoating it with the polyimide layer again to form the heater device. - 特許庁
この片面ポリイミド配線基板の製造方法では、中間層１４を介して２枚のポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを貼り合わせた積層体１０１をアルカリ溶液に浸漬して、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面を加水分解してアルカリ金属塩を形成し、次に積層体１０１を金属イオン含有溶液に浸漬して、アルカリ金属イオンと金属イオン含有溶液に含まれる金属イオンとを置換する。例文帳に追加
In the manufacturing method of the one-side polyimide wiring board, a laminate 101 made by bonding two sheets of polyimide films 1A, 1B through an intermediate layer 14 is dipped into alkaline solution to make alkaline metal salt by hydrolyzing the surfaces of the polyimide films 1A, 1B, and the laminate 101 is dipped into metal ion containing solution to replace alkaline metal ion by metal ion contained in the metal ion containing solution. - 特許庁
パッシベーション膜３から露出し、その上面にチタンナイトライド膜から成るキャップメタル２が積層されたアルミニウム膜から成る金属層（パッド電極）１を含む基板全面にポリイミド膜４を形成し、前記ポリイミド膜４上に形成したレジスト膜をマスクにして前記パッド電極１上のポリイミド膜３を除去する。例文帳に追加
This polyimide film 4 is formed over the entire surface of a substrate including a metal layer (pad electrode) 1 made of an aluminum film, which is exposed from a passivation film 3 and has a cap metal 2, made of a titanium nitride film, stacked on the top surface, and a resist film formed on the polyimide film 4 is used as a mask to remove the polyimide film 3 on the pad electrode 1. - 特許庁
熱膨張率と残留応力が小さく、基板との密着性に優れ、破断強度と破断伸びが大きいポリイミド膜を形成することができ、しかもシリコンウエハ上に膜を形成したとき、シリコンウエハに生じる反りが小さい感光性ポリイミド前駆体、及び感光性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide a photosensitive polyimide precursor which can form a polyimide film having reduced thermal expansiveness and residual stress, excellent adhesion to a base, increased breaking strength and elongation at break, furthermore reduces the warpage caused in a silicon wafer when the film is formed on the silicon wafer, and a photosensitive polyimide resin composition. - 特許庁
ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,8-ジアミノジベンゾフランと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから生じる構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂からなり、その厚みが3〜75μmである配線基板用積層体。例文帳に追加
In a laminate having a metal layer on one side or both sides of a polyimide resin layer, at least one layer of polyimide resin layers is made of polyimide resin containing not less than 10 mol% of a structural unit derived from 2,8-diamino dibenzofuran and aromatic tetrapod carboxylic acid anhydride, and the thickness is ranging from 3 to 75 μm. - 特許庁
ポリイミド樹脂膜に形成する孔の大きさによって生産性が左右されず、また孔の加工形状および寸法精度に優れ、かつヒドラジンなどの人体に対して極めて有害な溶液を用いることなく、ホールを有するポリイミド樹脂膜を形成することができるホール付きポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a polyimide resin substrate with holes, which does not effect the productivity of the substrate by the size of the holes formed in a polyimide resin film, processes the holes into an shape and takes the size of the holes with superior accuracy and can form the polyimide resin film, having holes without using solutions which are extremely harmful to the human body, such as hydrazine. - 特許庁
ポリイミド前駆体又はポリベンズオキサゾールを含む樹脂組成物を、基板上に塗布し乾燥する工程、加熱硬化する工程、イオンビームをパターン照射する工程、該ポリイミド前駆体を現像する工程、該ポリイミド前駆体を加熱イミド化する工程を含むことからなる樹脂組成物のパターン形成方法。例文帳に追加
The objective pattern forming method includes a step for applying and drying a resin composition containing a polyimide precursor or polybenzoxazole on a substrate, a step for curing the composition by heating, a step for patternwise irradiating the composition with ion beams, a step for developing the polyimide precursor and a step for imidating the polyimide precursor by heating. - 特許庁
３，４’−オキシジアニリンと４，４’−オキシジフタル酸及び／又はその誘導体とからなるポリイミド前駆体を溶質として溶媒に溶解したポリイミド前駆体溶液に、低融点ガラスを分散してなる低融点ガラスペースト、及びこの低融点ガラスペーストを基板に塗付し、加熱して得られるポリイミド及び低融点ガラスよりなるガラス被膜。例文帳に追加
This low melting point glass paste characterized by dispersing a low melting point glass in a polyimide precursor solution obtained by dissolving a polyimide precursor comprising 3,4'-oxydianiline and 4,4'-oxydiphthalic acid and/or its derivative as a solute in a solvent, and the glass coating film characterized by comprising the low melting point glass and a polyimide obtained by applying the low melting point glass paste on a substrate and then heating it. - 特許庁
具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。例文帳に追加
The laminate which includes a polyimide film and an inorganic substrate is formed by casting a solution of a polyimide precursor having a specific structure on an inorganic substrate, drying and imidizing thereof. - 特許庁
基材のポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板であって、そのスペース部分（金属配線２同士間等の部分）にポリイミド樹脂を充填している。例文帳に追加
The metal wiring circuit board comprises the metal wiring pattern formed on the polyimide resin film of the base by an additive method or a subractive method so that its space (a part between the metal wirings 2 or the like) is filled with a polyimide resin. - 特許庁
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から前記有機溶媒を蒸発除去してフィルムを得る工程とを含む。例文帳に追加
The production method of a polyimide film includes a step of applying a solution containing the above obtained polyimide and an organic solvent on a substrate to form a coating film and a step of obtaining a film by vaporizing and removing the organic solvent from the coating film. - 特許庁
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から有機溶媒を蒸発除去させることにより除去してフィルムを得る工程とを含む。例文帳に追加
A method for manufacturing a polyimide film comprises the steps of applying a solution containing the obtained polyimide and an organic solvent to a substrate to form a coating film, and evaporating and removing the organic solvent from the coating film to obtain the film. - 特許庁
絶縁層としての耐熱性、寸法安定性及び強靭性に優れたポリイミド樹脂を提供し、これを使用することによってポリイミド樹脂層の厚みが薄くても耐破断性、屈曲性に優れたフレキシブル配線基板用に適した積層体を得る。例文帳に追加
To provide polyimide resin excellent in thermal stability, dimensional stability and toughness as an insulating layer, to obtain a laminated body suitable for a flexible wiring board excellent in breaking resistance and flexibility even if the polyimide resin layer is thin in thickness by using the polyimide resin. - 特許庁
本発明の製造方法は、基板上にハロゲン化ポリイミドとの反応性基を有するシラン化合物の被膜を形成する工程と、該被膜上に少なくとも１層のハロゲン化ポリイミドフィルムを形成する工程とを包含することを特徴とする。例文帳に追加
This manufacturing method includes a process for forming the coating film of the silane having the reactive group with the halogenated polyimide, on the substrate, and a process for forming the at least one layer of the halogenated polyimide film, on the coating film. - 特許庁
加速寿命試験における合格率を向上させるポリイミドフィルムを提供するとともに、加速寿命試験に合格可能で絶縁信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供できる金属化ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加
To provide a polyimide film which improves a pass rate in an accelerated aging test and to provide a metallized polyimide film which can provide a flexible wiring board which can pass the accelerated aging test and is high in insulation reliability. - 特許庁
フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。例文帳に追加
To settle the problem where, related to a polyimide-fitted copper foil which is worked as a flexible wiring board, an etching resist as well as laser technology is required, when opening a via hole, etc., with a polyimide film as a substrate for multilayer or other application. - 特許庁
ポリイミドフィルム表面にスパッタリング法により金属層を形成して金属被覆プラスチック基板を製造する方法において、ポリイミドフィルムとスパッタリングにより形成される金属層との界面の密着強度とその高温環境下での長期安定性を高める方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a metal-clad plastic substrate having a metal layer formed, by sputtering on a polyimide film surface which improves the adhesive strength of the metal layer made by sputtering to the metal film surface and the long-time stability under high-temperature environment. - 特許庁
フッ素置換率３０％以上のフッ素化ポリイミドを主成分とする導波層５及び／又はクラッド層３，４を、フッ素置換率１０％以下（ゼロ％を含む）のポリイミドを主成分とする下塗り層２を介して基板１の上に形成する。例文帳に追加
A waveguide layer 5 and/or clad layers 3, 4 essentially comprising fluorinated polyimide with ≥30% substitution rate of fluorine are formed on the substrate 1 with a basecoat layer 2 essentially comprising polyimide having ≤10% (including 0%) substitution rate of fluorine interposed. - 特許庁
銅箔と熱可塑性ポリイミド層との密着性が良好で、銅箔を炭酸ガスレーザーにより除去し、ブラインドビアホールを形成できる高密度回路基板材料に適するポリイミド銅張積層板、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polyimide copper clad laminate good in the adhesion of a copper foil and a thermoplastic polyimide layer and suitable for a material of a high density circuit board capable of forming a blind viahole by removing the copper foil by a carbon dioxide laser, and a manufacturing method therefor. - 特許庁
ポリイミド樹脂層と、このポリイミド樹脂層の上に化学気相成長法により成膜開始温度が５０℃以上で成膜された窒化ケイ素を主成分とするＳｉＮ層を少なくとも１層有する表面層とを有することを特徴とする樹脂基板。例文帳に追加
The resin substrate comprises a polyimide resin layer and a surface layer which has at least one layer of SiN layer primarily comprising silicon nitride deposited at a deposition start temperature of 50°C or more according to a chemical vapor deposition method on the polyimide resin layer. - 特許庁
フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできる、優れた耐熱性と優れた耐折性、線膨張係数が小さく、更には高い弾性率を有するポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供する。例文帳に追加
To provide a polyimide film having excellent heat resistance, excellent bending resistance, a small linear expansion coefficient, and further a high elastic modulus, which can be suitably used for production of a flexible device; and to provide a laminate of the polyimide film and an inorganic substrate. - 特許庁
第１層目にポリアミック酸タイプのポリイミド溶液を塗布して、配向膜として用いるポリイミド膜の層とＬＣＤ基板のつなぎ役とすることで、配向膜の印刷性を向上させ、配向膜の膜厚均一性も向上させることができる。例文帳に追加
Printability of the alignment layer can be enhanced and film thickness uniformity of the alignment layer can also be enhanced by applying the polyamic acid type polyimide solution to form the first layer as a connector of the polyimide film layer used as the alignment layer with the LCD substrate. - 特許庁
工程４（Ｓ１４）が終了した後、片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄にコーティングしたポリイミドフィルムからなるオリフィス板を、基板上の積層構造の最上層に張り付けて、加熱しながら加圧してオリフィス板を固着させる（Ｓ１５）。例文帳に追加
Upon finishing process 4 (S14), an orifice plate of polyimide film having one side coated with extremely thin thermoplastic polyimide as adhesive is stuck to the uppermost layer of a multilayer structure on a substrate and then the orifice plate is bonded by pressing it while heating (S15). - 特許庁
常温〜２００℃の雰囲気温度下でオゾンガス濃度が３〜５０vol％のオゾンガスを少なくとも表面層がポリイミド膜からなるプリント基板に暴露させ、該ポリイミド膜の表面に対し化学的表面修飾を行わせて親水性を向上させる。例文帳に追加
The printed circuit board in which at least a surface layer is composed of the polyimide film is exposed to ozone gas of 3 to 50 vol% at an ambient temperature from room temperature to 200°C and the surface of the polyimide film is chemically surface-modified so that affinity is improved. - 特許庁
金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for forming a metallic layer such as copper which has excellent flexibility compatible with COF (chip-on-film) mounting as a metallized polyimide film when the metallic layer is formed on a long-sized conductive substrate such as a polyimide film with metallic thin film layer. - 特許庁
金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設けられているフレキシブルプリント基板において、ポリイミド層として、１０〜３０×１０^-6（１／Ｋ）の線膨張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟化点を示すものを使用する。例文帳に追加
In this flexible printed board provided with the polyimide layer formed by imidizing a polyamic acid varnish film formed on the metal foil, the polyimide layer has a range of coefficient of linear expansion of 10×10-6 (1/K) to 30×10-6 (1/K) and shows a softening point, at least the imidizing temperature. - 特許庁
十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。例文帳に追加
To provide a polyimide film having sufficiently excellent characteristics such as a sufficiently high elastic modulus, low coefficient of linear expansion, low water absorption, low coefficient of moisture-absorption expansion, low coefficient of linear expansion and a high dimensional stability, and to provide a substrate for various electric and electronic apparatus using the polyimide film. - 特許庁
基板（１１）の上に超電導層（１４）を形成して超電導線材（１１−１５）を完成し、ポリイミド電着液（２２）に浸漬した超電導線材（１１−１５）に通電して超電導線材（１１−１５）の周りにポリイミド層（１６）を形成する。例文帳に追加
The superconducting wire rod (11-15) is completed by forming a superconductive layer (14) on a substrate (11), and a polyimide layer (16) is formed around the superconducting wire rod (11-15) by applying power to the superconducting wire rod (11-15) immersed into polyimide electrodeposition liquid (22). - 特許庁
立体配線基板１０は、粗化処理面１１ａを有する金属ベース１１と、金属ベース１１の粗化処理面１１ａに接着された絶縁層としてのポリイミドフィルム１２と、ポリイミドフィルム１２の他面側に接着された導電路用の銅箔１４を備えている。例文帳に追加
A stereoscopic wiring board 10 is provided with a metallic base 11, having a roughing processing face 11a, a polyimide film 12 as an insulating layer bonded to the roughing processing face 11a of the metallic base 11 and copper foil 14 for a conduction path, which is bonded to the other face side of the polyimide film 12. - 特許庁
ビアホールのような微小径な孔の加工形状および寸法精度に優れ、かつヒドラジンなどの人体に対して極めて有害な溶液を用いることなく、ポリイミド樹脂膜にビアホールを形成することができる銅ポリイミド樹脂基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a copper polyimide resin substrate, which processes via hole-like holes of a microscopic diameter into an shape and takes the size of the holes with superior accuracy and can form via holes in a polyimide resin film without using solutions which are extremely harmful to the human body, such as hydrazine. - 特許庁
ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。例文帳に追加
To provide a resin composition for low-dielectric underfill, which is a polyimide-based underfill material suitably usable in a polyimide circuit board, suppresses noises that are likely to develop in a high-frequency region, and can save power consumption; and to provide a cured film thereof. - 特許庁
一枚の基板20から複数の有機ＥＬ表示パネル11を製造する場合、基板20に表示部13を複数個形成し、その後基板20にポリイミドテープ23を貼り付ける。例文帳に追加
When a plurality of organic EL display panels 11 is manufactured from one substrate 20, a plurality of display parts 13 is formed on the substrate 20 and then a polyimide tape 23 is pasted to the substrate 20. - 特許庁
素子は、ポリイミド基板のようなフレキシブル基板と、フリップチップ構成でフレキシブル基板の第１の側の導電領域上に結合されたＬＥＤのような半導体発光素子とを含む。例文帳に追加
The device includes a flexible substrate such as a polyimide substrate and a semiconductor light emitting device such as an LED bonded on conductive regions on a first side of the flexible substrate in a flip flop configuration. - 特許庁
インダクタ配線基板１０は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装される伝送線路１２と、伝送路パタン１４を含む。例文帳に追加
An inductor wiring substrate 10 comprises a flexible substrate 11 formed of a material of polyimide or liquid crystal polymer or the like, a transmission line 12 mounted on the flexible substrate 11 and a transmission path pattern 14. - 特許庁
配線回路基板用基材および配線回路基板の絶縁層を、ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノール化合物とを含有する配線回路基板用樹脂組成物によって形成する。例文帳に追加
Insulating layers of the substrate for a print circuit board and of the print circuit board are composed of the resin composition for a print circuit board comprising a polyimide resin precursor and a polyhydric phenol compound. - 特許庁
ＩＰＳ方式の液晶表示パネルにおいて、アレイ基板１及びカラーフィルタ基板２のうち、少なくとも一方の基板は、その表面に側鎖にフッ素基を有するポリイミド配向膜を形成したものとした。例文帳に追加
In the IPS system liquid crystal display panel, an alignment layer consisting of a polyimide having a fluorine-containing group in its side chain is formed on the surface of at least one substrate of an array substrate 1 and a color filter substrate 2. - 特許庁
半導体基板、フォトマスク、ＬＣＤ基板等の基板上にレジスト、ＳＯＧ、ポリイミド等の塗布液を塗布するための塗布液の塗布方法について、塗布膜をより平坦に形成すること。例文帳に追加
To form a coating film more flat, with respect to the coating method of the coating liquid to apply the coating liquid, such as resist, SOG (spin-on-glass), polyimide or the like, on a substrate, such as a semiconductor substrate, a photo mask, an LCD (liquid crystal display) substrate. - 特許庁
フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。例文帳に追加
To provide an acrylic thermosetting adhesive composition that is useful in adhesion in a field of a flexible printed circuit board etc., excellently bonds a resin substrate such as a polyimide film etc., to a polyimide film, a metal plate or a glass epoxy substrate and exhibits excellent ordinary temperature storage characteristics for a long period of time of several months. - 特許庁
支持基板上に形成される複数の電極１２、１３と、電極に接して形成される感湿膜として高分子電解質膜を用いる高分子電解質膜湿度センサー１０であって、高分子電解質膜が特定のスルホン化ポリイミド膜１８からなると共に、支持基板が特定のポリイミド樹脂基板１１からなる高分子電解質膜湿度センサー１０。例文帳に追加
In the polymer electrolyte film humidity sensor 10 having a plurality of the electrodes 12 and 13 formed on the support substrate and using the polymer electrolyte film as the humidity-sensitive film formed in contact with the electrodes, the polymer electrolyte film comprises a specific sulfonated polyimide film 18 and the support substrate comprises a specific polyimide resin substrate 11. - 特許庁
金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。例文帳に追加
The method of manufacturing the circuit board using the laminate of the metal layer and the polyimide film has a process for cleaning and removing, after a treatment with a chemical etching agent, an altered layer generated by the chemical etching agent and performing treatment with an acid aqueous solution when the polyimide film is subjected to an etching processing. - 特許庁
フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。例文帳に追加
To provide an acrylic thermosetting adhesive composition capable of bonding satisfactorily a resin board such as a polyimide film to a polyimide film, a metal sheet or a glass epoxy board, and of exhibiting a satisfactory ambient temperature storage characteristic over a long period of several months, in the acrylic thermosetting adhesive composition used for bonding in a field of a flexible printed board or the like. - 特許庁
基板の少なくとも一方の面にブタジエン−アクリロニトリル共重合体を構造単位の一部として主鎖中に有するポリイミド樹脂層を有する半導体装置の除塵用基板。例文帳に追加
The board for semiconductors has a polyimide resin layer containing structural units of a butadiene-acrylonitrile copolymer partly in the principal chain on at least one side of the board. - 特許庁
導電膜の導電性が高く、かつポリイミド基板と無機酸化物微粒子膜との密着性が高い導電膜付基板を製造できる方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a substrate with a conductive film while giving high conductivity to the conductive film and high adhesion between a polyimide substrate and an inorganic oxide particulate film. - 特許庁
半導体素子と配線基板間に中空部を有する半導体素子実装基板をポリイミドフィルムにより、ボイドなどの欠陥を生じさせることなく密着被覆し、信頼性の高い半導体装置を製造する。例文帳に追加
To manufacture a semiconductor device of high reliability, by adhesively covering with a polyimide film, without generating such defects as voids in a semiconductor-element mounting board, having hollow portion between semiconductor element and a wiring board. - 特許庁
ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。例文帳に追加
To provide a substrate for a flexible board that has excellent adhesiveness between a polyimide film and a conductive metal layer, and a flexible board using the substrate. - 特許庁
圧延状態で粗化めっきを施すことなく，フレキシブル基板用銅箔としてエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の基板用樹脂と接合することができる銅及び銅合金箔の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing copper and copper-alloy foils which are capable of being bonded, as a copper foil for flexible substrate, to resins for substrate, such as epoxy resin and polyimide resin, in a rolled state without roughening plating. - 特許庁
フレキシブル配線基板４１のフィルム基板４２は厚さ１０μｍ以上４０μｍ未満のポリイミドフィルムからなっているので、比較的容易に湾曲することができる。例文帳に追加
Since the film board 42 of the flexible wiring board 41 is constituted of a polyimide film whose thickness is 10 μm to 40 μm, it can comparatively easily be bent. - 特許庁
ポリイミド製の保護キャップを半導体基板に接着する際に、保護キャップを仮支持する支持基板として簡便なテープ類を用いながら、信頼性の高い接着部を形成する。例文帳に追加
To form a reliable adhesion portion while a simple tape etc., is used as a support substrate for temporarily supporting a protection cap made of polyimide when the protection cap is bonded to a semiconductor substrate. - 特許庁
熱膨張係数の小さい太陽電池基板用ポリイミドフィルム、フレキシブルでハンドリング性がすぐれ、しかもカールを生じにくい太陽電池基板およびその製造方法を提供することにある。例文帳に追加
To provide a polyimide film for a solar cell substrate having small thermal expansion coefficient, a flexible solar cell substrate having good handleability and resistant to curling and a method for the production of the film. - 特許庁
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