「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

次いで、上記ニッケル被膜１と上記絶縁基板３１との間をエポキシ、ビスマレイミドトリアジン又はポリイミドを主とする樹脂あるいはそれらの混合物のいずれかである接着剤により接着する。例文帳に追加

After that, the nickel film 1 and the insulating substrate 31 are bonded therebetween with resin that is mainly made up of any one of among epoxy, bismaleimide-triazine, or polyimide, alternatively adhesive which is their composite. - 特許庁

光学的に負の一軸異方性を有し、光軸がカラーフィルタを形成する基板面に対して略垂直であるポリイミド樹脂を含む位相差薄膜を有する半透過型液晶表示装置用カラーフィルタとする。例文帳に追加

The color filter for transflective liquid crystal display device includes the retardation thin-film, containing a polyimide resin having an optically negative uniaxial anisotropy and the optical axis substantially perpendicular to the substrate surface that forms the color filter. - 特許庁

基板１としては、ガラスエポキシ、紙エポキシ、ＢＴ（ビスマレイドトリアジンモノマー）レジン、ポリイミドフィルム等を使用でき、厚みを０．２ｍｍ以下にできる。例文帳に追加

As for the substrate 1, glass epoxy, paper epoxy, BT (bismaleimide triazine monomer) resin, polyimide film, etc., can be used and it can be made at most 0.2 mm thick. - 特許庁

光電気混載基板１は、コア部分８及びクラッド層７，９を含むフィルム状光導波路４と、片面に金属配線６が形成されたポリイミドフィルム５とを含む。例文帳に追加

This photoelectric composite substrate 1 contains a film-like optical waveguide 4 containing a core portion 8 and cladding layers 7, 9, and the polyimide film 5 with the metal wiring 6 formed on one side. - 特許庁

ＬＥＤパッケージ基板は、平板状金属プレートの上に、ポリイミド又はポリアミドイミド樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層体とする。例文帳に追加

An LED package substrate is a laminated body in which metal foils are bonded each other on a flat metal plate with an insulating layer sandwiched therebetween and consisting of polyimide or polyamide-imide resin layer. - 特許庁

特定の式で示される繰り返し単位を有するポリイミドのフィルムからなる基材板上にカラーフィルター部が形成されたカラーフィルター基板。例文帳に追加

Disclosed is the color filter substrate having the color filter part formed on the base material plate made of a film of polyimide having repetiting units shown by a specific formula. - 特許庁

（微細粉末）フルオロポリマーから部分的に誘導され、電子基板として有用なポリイミドをベースとした組成物、およびそれに関連する方法と組成物例文帳に追加

POLYIMIDE-BASED COMPOSITION DERIVED PARTIALLY FROM (MICRO POWDERED) FLUOROPOLYMER AND USEFUL AS ELECTRONIC SUBSTRATE, AND RELATED METHOD AND COMPOSITION - 特許庁

誘電率が低く、かつ引張弾性率および引張破壊ひずみが高く、ひいては機械的強度が高いポリイミド積層フィルムおよびそれを用いたプリント基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide laminated film having a low electric permittivity, high elongation modulus and tensile fracture strain, and high mechanical strength, and a printed board using the same. - 特許庁

金属箔に対して良好な接着強度を有するポリイミド層を有し、且つ金属箔のエッチングの前後でカールが発生しないフレキシブルプリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible printed board which has a polyimide layer, having high adhesive strength with respect to metal foil and will not curl before and after etching the metal foil. - 特許庁

フレキシブル配線回路基板やフィルムキャリアなど、柔軟性を要する配線回路のオーバーコート剤として、要求特性を十分に満たす変性ポリイミド樹脂の製造方法を開発する。例文帳に追加

To provide a method for producing modified polyimide resin sufficiently satisfying required properties as an overcoat agent for wiring circuits requiring flexibility, such as a flexible wiring circuit substrate and a film carrier. - 特許庁

ポリイミドフィルムのような可撓性の薄膜状基板上に電界供給電極１８と検出電極１９をエッチングなどによって二次電子検出器１７を形成する。例文帳に追加

The secondary electron detector 17 is formed, by etching a field supply electrode 18 and a detection electrode 19 on a flexible thin film-like substrate, such as, a polyimide film. - 特許庁

シリコンユニットを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％、エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂１〜３０重量％及びエポキシ樹脂硬化剤よりなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。例文帳に追加

This heat-resisting adhesive agent film for a printed board is composed of polyimide resin of 70-99 wt.% which has silicon unit, epoxy resin of 1-30 wt.% whose epoxy equivalent is at most 500, and epoxy resin hardener. - 特許庁

ガラス等の透明基材からなるガラス透明基板２上に、格子材料として、複屈折性を有するポリイミドを用いて突条部３を形成するようにしている。例文帳に追加

A plurality of protrusion parts 3 are formed by using a polyimide having birefringence as a grating material on a glass transparent substrate 2 composed of a transparent base material such as glass. - 特許庁

半導体製造、ポリイミド基板製造、液晶プラズマ処理等で使われるハロゲン系ガスのプラズマに対して優れた耐蝕性を有する耐蝕性部材を提供する。例文帳に追加

To provide a corrosion-resistant material having excellent corrosion resistance to the plasma of a halogen base gas used in manufacturing a semiconductor and a polyimide substrate, and in plasma-processing liquid crystal. - 特許庁

フレキシブルプリント基板１０は、可撓性ポリイミド絶縁フィルム１２の片面にアルミニウム箔製インナーリード端子１１を形成してなる。例文帳に追加

A flexible printed board 10 is composed of a flexible polyimide insulating film 12 and an aluminum foil inner lead terminal 11 formed on the one surface of the film 12. - 特許庁

特にプリント配線板用途または半導体用途において、基板に対する良好な密着性を発現するポリイミド膜を形成することができるインクジェット用インクを提供する。例文帳に追加

To provide an inkjet ink which makes it possible to form a polyimide film exhibiting good adhesion to a substrate, in particular, in printed wiring board applications or semiconductor applications. - 特許庁

ＴＡＢテープやフレキシブルプリント基板への加工工程において、伸びが生じることがなく、そりやカールすることのないポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film without generating elongation, bending and curling at a processing process on a TAB tape and a flexible print substrate. - 特許庁

汎用の有機溶媒に可溶性のシロキサンポリイミドであって、これをフレキシブルプリント基板の基材-銅箔間接着の接着剤の主成分として用いたとき、耐熱接着性にすぐれたものを提供する。例文帳に追加

To provide a siloxane polyimide soluble in an ordinary organic solvent, and showing distinguished heat-resistant adhesiveness when used as a main component of an adhesive for bonding a base material and a copper foil of a flexible printed substrate. - 特許庁

異方性導電フィルム７は、ポリイミドフィルム２と接する第１層７Ａと、ガラス基板５と接する第２層７Ｂとを有する積層体からなる。例文帳に追加

The anisotropic conductive film 7 is made of a laminated body having a first layer 7A in contact with the polyimide film 2 and a second layer 7B in contact with the glass substrate 5. - 特許庁

この場合、ノズル部形成用のポリイミドマスク１０１ｂが、ノズル部１１となる部分のシリコン基材１００とともにシリコン基板１のノズル部１１を構成する。例文帳に追加

In this case, the polyimide mask 101b for the formation of the nozzle portion constitutes the nozzle portion 11 of the silicone substrate 1 together with the silicone base material 100 to be the nozzle portion 11. - 特許庁

ＬＳＩ等からなる半導体装置１１はポリイミド等からなるフィルム回路基板１３上に異方性導電接着剤１７を介して接合されて搭載されている。例文帳に追加

A semiconductor device 11 composed of a LSI, etc., is joined and mounted on a film circuit board 13 composed of polyimide, etc., through an anisotropic conductive adhesive 17. - 特許庁

プロトン伝導性膜の製造方法は、ポリイミドまたはポリアミック酸と、ホスホシリケートゲルとを含む懸濁分散液を基板に塗布した後、加熱する。例文帳に追加

The manufacturing method of the proton conductive film is to heat a suspension of dispersed solution containing polyimide or polyamic acid and the phosphosilicate gel after coating the solution on a substrate. - 特許庁

電着ポリイミド溶液に、制御用電極１０５及びアクチュエータ１０８が形成された基板１０１と対向電極とを浸漬し、電極１０４及び制御用電極１０５に正電圧を印加する。例文帳に追加

A base plate 101 formed with the control electrode 105 and the actuator 108 and a counter electrode are immersed in an electro-deposition polyimide solution, and a positive voltage is applied to the electrode 104 and the control electrode 105. - 特許庁

金属層との接着強度が優れた金属化ポリイミドフィルムによって、導体パターンを十分な接着強度で保持する信頼性の高い配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a high reliability circuit board supporting conductor patterns with sufficient adhesive strength by metallized polyimide film excellent in adhesive strength to a metallic layer. - 特許庁

ポリイミドフィルムや銅基板に対する密着性が良好で、さらに柔軟性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性組成物が求められている。例文帳に追加

To provide a curable composition capable of forming a cured film having favorable adhesiveness to a polyimide film or copper substrate and excellent in flexibility. - 特許庁

上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。例文帳に追加

Between the photosensitive heat-resistant resin to be used as a packaging material and the substrate, an adhesion layer is formed using photosensitive polyimide. - 特許庁

ポリイミド・フィルム１４をグランド層１３と電源層１５とで挟み且つそれ等を覆うガラスエポキシ絶縁層１１からなる積層構造を含む多層回路基板。例文帳に追加

In the multilayer circuit board, a polyimide film 14 is sandwiched by ground and power supply layers 13 and 15, and a lamination structure comprising a glass epoxy insulating layer 11 for covering them is included. - 特許庁

絶縁体であるポリイミド２に被着されている銅ベース基板を櫛歯状のリードパターン３と、リードパターンと絶縁するグランドパターン４にレジストパターニングにより形成する。例文帳に追加

A copper base substrate adhered to a polyimide 2 as an insulator is formed on a comb-shaped lead pattern 3 and a ground pattern 4 insulating the lead pattern by resist patterning. - 特許庁

その結果、プリント配線板の基板材料として好適なポリイミド系の樹脂組成物を提供できるとともに、これを用いることで、優れた品質を有するプリント配線板を得ることができる。例文帳に追加

As a result, the polyimide resin composition suitable as a substrate material of printed-wiring boards can be provided, and by using this composition, printed-wiring boards superior in quality can be obtained. - 特許庁

回路基板とポリイミドフィルム１５の電極端子２２、２４、２６を半田付けすると、半田フラックス等からのガスが発生するが、そのガスを、貫通孔５０から外部へ逃がす構造とする。例文帳に追加

When the circuit board and the electrode terminals 22, 24, 26 of the polyimide film 15 are soldered each other, gas is generated from solder flux or the like, but the gas is released from the through holes 50 to the outside. - 特許庁

セラミックヒータ１１、あるいはＳＵＳ板を基板とするＳＵＳヒータの摺動面に厚みが１０μｍ以下となるようなポリイミド等のイミド系樹脂を摺動層１１ｆとしてコートする。例文帳に追加

A sliding surface of a ceramic heater 11 or of a SUS heater with a SUS plate as a substrate is coated with an imide resin such as polyimide of ≤10 μm thickness as a sliding layer 11f. - 特許庁

微細な凹凸を有する基板上に平坦性に優れた膜を形成でき、しかも低誘電率、低吸湿性であり、耐環境安定性に優れたポリイミド樹脂の前駆体を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin precursor which can form a membrane having excellent evenness on a substrate with a minute concavity and convexity, and besides, has a low dielectric constant, low hygroscopicity, and excellent environmental resistant stability. - 特許庁

透明基板２上にはストライプ状のＩＴＯからなる透明電極１０を形成し、この透明電極１０上にポリイミド等からなる配向膜１２を形成する。例文帳に追加

The transparent electrode 10 composed of the ITO in the stripe shape is formed on the transparent substrate 2 and the oriented film 12 composed of the polyimide or the like is formed on the transparent electrode 10. - 特許庁

基材１のポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって金属配線パターン２aを形成した金属配線回路基板に感光性絶縁樹脂溶液３aを塗布する。例文帳に追加

A photosensitive insulating resin solution 3a is applied to the metal wiring circuit board comprising a metal wiring pattern 2a formed on a polyimide resin film of a base 1 by an additive method or a subtractive method. - 特許庁

２層ポリイミドプリント配線板とガラス基板との双方に対して良好な接着性を発揮する異方性導電フィルムを提供し、これにより接続信頼性の高い接続構造体を提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive film exerting high adhesiveness to both a two-layer polyimide printed wiring board and a glass substrate, and thereby to provide a connection structure high in connection reliability. - 特許庁

シリコン基板１の側面に形成された円弧状に凹んだ傾斜面１３にはアモルファスシリコンやポリイミド系樹脂等からなる側部保護膜１４が設けられている。例文帳に追加

On a slope 13 recessed in arc that is formed on the side surface of a silicon substrate 1, a side protecting film 14 comprising amorphous silicon, polyimide resin, and the like is provided. - 特許庁

半導体集積回路、高密度実装基板等の電子部品の層間絶縁膜、表面保護膜として有用な、ポリイミド前駆体樹脂組成物及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide polyimide precursor resin compositions useful as interlaminar insulating layers and surface protective films of electronic parts such as semiconductor integrated circuits and high density packaging substrates and a method for preparing the same. - 特許庁

接着剤を介して金属箔とあっ着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which exhibits high peel strength when it is press-bonded with a metal foil through an adhesive, easy production method of the film and a circuit board using the same. - 特許庁

耐熱性に優れ、高温にさらされても接着性の低下が少なく実装基板と半導体素子との接着に適したポリイミド系フィルムを使用する実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method using a polyimide film which is suitable for bonding a mounting substrate and a semiconductor element, and excellent in heat resistance, with no adhesion degraded even under a high temperature. - 特許庁

金属配線が一段と精細化されても、その平滑性を損わずに、しかも、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着性をより十分に保つことができる金属配線回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal wiring circuit board capable of sufficiently holding adhesive properties of polyimide resin film for constituting a base without impairing smoothness even by further minuting metal wirings. - 特許庁

成形金型にワニスを流し込んで８０℃で乾燥後に、４００℃で８時間焼成して硬化させることで、揺動板部５及びトーションバー６を一体的に有するポリイミド基板２を製造する。例文帳に追加

A polyimide base plate 2 integrally provided with a rocking plate part 5 and a torsion bar 6 is manufactured by pouring varnish into a forming die, drying it at 80°C, and then firing it at 400°C for eight hours so as to harden it. - 特許庁

接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film which exhibits a high peel strength when it is press-bonded with a metal foil through an adhesive, a method for easily producing the film and a circuit board using the film. - 特許庁

ポリイミドなどをベースとしたフレキシブルなテープ３上に、プリント基板３１上に貼り付けられる光導波路４ａ，４ｂ…を、テープ３の長手方向に沿って一定ピッチで連続的に作製したものである。例文帳に追加

Light guides 4a, 4b,... to be stuck on a printed board 31 are continuously produced at a uniform pitch on a flexible tape based on a polyimide or the like along the lengthwise direction of the tape 3. - 特許庁

ポリイミドテープ23は基板20と対応する大きさに形成され、表示部13と対応する箇所には孔24がそれぞれ形成されており、表示部13が孔24を介して露出される。例文帳に追加

The polyimide tape 23 is formed in a size corresponding to that of the substrate 20 and holes 24 are formed therein at positions corresponding to those of the display parts 13, and the display parts 13 are exposed via the holes 24. - 特許庁

チャネル領域１８等を形成後のガラス基板１０上に、ソース／ドレイン領域２２、画素電極２４、ソース線２６の各々を形成すべき領域の外周を壁で囲むポリイミド膜２０を形成する。例文帳に追加

After the channel area 18 or the like is formed, a polyimide film 20 is so formed on the glass substrate 10 as to surround the outer circumference of areas forming the source/drain area 22, pixel electrode 24 and source line 26. - 特許庁