「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

少なくとも２つの配線層および少なくとも１つの層間絶縁層を持ち、層間絶縁層に貫通孔が設けられ、貫通孔が金属を含む材料で充填されることによりそれぞれの配線層が接続された多層配線基板であって、層間絶縁層が少なくともポリイミドシリコーン系樹脂を含有することを特徴とする多層配線基板。例文帳に追加

The multilayer wiring board has at least two wiring layers and at least one interlayer insulation layer provided with through holes filled with a material containing a metal in order to connect the wiring layers wherein the interlayer insulation layer contains at least polyimide silicon based resin. - 特許庁

耐熱性フィルムがセラミック層に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱性フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムであって、線膨張係数が−２〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。例文帳に追加

The multilayer substrate has a configuration wherein a heat resistant film is laminated on a ceramic layer, the heat resistant film is a film composed of polyimide obtained by making aromatic diamines having a benzoxazole structure react with aromatic tetracarboxylic dianhydrides, and its linear expansion coefficient is -2 to 10 ppm/°C. - 特許庁

本発明は、金属層とポリイミド層とが積層された可撓性を有する基板上にＴＦＴを作製した際に、金属箔表面の凹凸によるＴＦＴの電気的性能の劣化を抑制することができ、ＴＦＴの剥離やクラックを抑制することができるフレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。例文帳に追加

To provide a substrate for a flexible device suppressing degradation in electric capability of TFT by unevenness on the surface of a metallic foil, and generation of peel and crack in the TFT, when the TFT is manufactured on a flexible substrate with metallic layer and polyimide layer laminated thereon. - 特許庁

無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらにはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用に適した銅張り板の提供。例文帳に追加

To provide a copper-clad plate which has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to a flexible printed circuit board (FPC) and a chip-on film (COF) type automatic optical inspection system (AOI), and thus is suitable for a high performance flexible printed circuit board. - 特許庁

感光性ポリイミド系耐熱樹脂を用いて、金型基板１の表面１Ａにこの樹脂の層２を形成し、光ディスク信号に対応するマスクパターン３を介して露光し、現像して、金型基板１上に凸ピット２Ａ，２Ａを形成し、これを焼付けして硬化凸ピット２Ｂ，２Ｂとすることにより、凹凸パターンを備えた成形金型４を構成する。例文帳に追加

A metal die 4 having a concavo-convex pattern is made by forming a resin layer 2 on the surface 1A of a metal die blanc 1 using a photosensitive polyimide system heat resistant resin, exposing it through a mask pattern 3 matching the optical disk signals and developing it to form convex pits 2A and 2A and to obtain cured convex pits 2B and 2B by heating. - 特許庁

本発明は、互いに対向する第１表示板及び第２表示板、前記第１表示板及び前記第２表示板のうちの少なくとも一方の上に形成され、ポリアミック酸部とポリイミド部とが結合したブロック共重合体を含有する配向膜、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持された液晶層を備える液晶表示装置を提供する。例文帳に追加

A liquid crystal display device includes; a first and second display panel facing each other; an alignment layer formed on at least one of the first and second display panels and containing block copolymers formed by polyamic acid moieties and polyimide moieties; and a liquid crystal layer interposed between the first display panel and the second display panel. - 特許庁

発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板１１から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層２１を形成する。例文帳に追加

In the other side of the insulating substrate 11 where the heating resistors 121, 122 are formed, a filler is contained in imide resins such as polyimide, polyisoimide, polyamide-imide, and the content of this filler gradually decreases from the insulating substrate 11 to the surface, to form a resin coating layer 21 which surface is a sliding plane. - 特許庁

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。例文帳に追加

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board. - 特許庁

上記課題を解決する本発明に係るレーザートリマブルコンデンサは、誘電体（２）がＰＰＳ、シンジオタクチックポリスチレンなどの有機フィルムからなり、基板（５）がポリイミドなどの有機フィルムからなると共に、外部電極（４）および前記下部電極（３）が、前記有機フィルムからなる基板（５）をメッキすることにより形成される。例文帳に追加

In the laser trimmable capacitor solving the purpose, a dielectric (2) is composed of an organic film such as PPS, syndiotactic polystyrene or the like, and the substrate (5) consists of the organic film such as polyimide while an external electrode (4) and a lower electrode (3) are formed by the plating of the substrate (5) comprising the organic film. - 特許庁

ＦＰＣやＴＡＢテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やＩＣなどの電気・電子実装時や基板への実装時に位置合わせや検査が容易で、芳香族ポリイミドフィルムの寸法安定性が良好な金属積層板および回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a metal clad laminated board and a circuit board being suitably usable for a substrate application for mounting an electric/electronic part such as FPC or TAB tape or the like and an alignment or inspection on the electric/electronic mounting such as a circuit formation or IC or the like and on mounting to a substrate being easily made in which an aromatic polyimide film is good at a dimensional stability. - 特許庁

配線基板が，基板上に配線層と，有機絶縁層とを少なくとも１層ずつ交互に積層してなり，かつ最上層の有機絶縁層がポリイミド系樹脂からなる積層体と，前記積層体の最上層の有機絶縁層上に配置される，酸化シリコンからなる無機絶縁層と，を具備する。例文帳に追加

The wiring board is provided with: a layered product formed by alternately stacking at least one wiring layer and one organic insulation layer on the board, wherein the organic insulation layer of the uppermost layer is formed of a polyimide-based resin; and an inorganic insulation layer arranged on the organic insulation layer of the uppermost layer of the layered product, and formed of silicon oxide. - 特許庁

本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。例文帳に追加

The printed wiring board 1 includes a metallic substrate 2, an insulating layer 3 formed on the surface of the metallic substrate 2, an adhesive layer 6 formed on the surface of the insulating layer 3 and composed of polyimide resin having a glass transition temperature of 20 to 300°C and thermoplasticity, and a metallic foil layer 8 formed on the surface of the adhesive layer 6. - 特許庁

セラミック積層基板２０の一面は、該基板２０を構成する材質よりも樹脂３０の接触角の小さいポリイミド系樹脂等の材質からなる被覆膜２３にて被覆されており、この被覆膜２３と電子部品１０との間においてバンプ１３の間にはアンダーフィル樹脂３０が充填されている。例文帳に追加

One surface of a ceramic laminated substrate 20 is covered with a coating film 23, made of a material such as a polyimide resin or the like, having a smaller contact angle of the resin 30 than that of the material for constituting the substrate 20, and the underfill resin 30 is filled in between the bumps 13 which lie between the film 23 and the component 10. - 特許庁

ストリップ線路２，３，４を予め個別に作製し、そのストリップ線路を所定の角度にポリイミド円板１００，１０１，１０２を介して積層してストリップ線路集合体を構成し、ストリップ線路集合体１をフェライト基板に設ける際に、ストリップ線路２，３，４に設けられた接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂをフェライト基板上に重畳しないように設けた。例文帳に追加

Strip lines 2 to 4 are preliminarily and separately produced, a strip line aggregate is constructed by laminating the strip lines through polyimide disks 100 to 102 at prescribed angles, and when the strip line aggregate 1 is provided on a ferrite substrate, the aggregate 1 is provided so that ground disks 2b to 4b provided on the lines 2 to 4 can not be overlapped on the ferrite substrate. - 特許庁

基板にポリイミド膜を成膜する成膜装置において、成膜容器６０内に搬入されている基板を加熱する加熱機構６２と、成膜容器６０内に密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスを供給する密着促進剤供給機構８０と、加熱機構６２と密着促進剤供給機構８０とを制御する制御部１００とを有する。例文帳に追加

The deposition apparatus for depositing a polyimide film on a substrate comprises: a heating mechanism 62 for heating a substrate which has been carried in a deposition container 60; an adhesion promoter supply mechanism 80 for supplying an adhesion promoter gas produced by gasifying an adhesion promoter into the deposition container 60; and a control unit 100 which controls the heating mechanism 62 and the adhesion promoter supply mechanism 80. - 特許庁

本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a circuit connection material which gives sufficient adhesion strength, even when a circuit member having a substrate formed from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or a polycarbonate, or a circuit member on whose surface a layer comprising a silicone resin, a polyimide resin, an acrylic resin or the like is formed is connected. - 特許庁

リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物５〜５００重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。例文帳に追加

The substrate for flexible printed wiring has such a structure that a polyimide film and a copper foil are stacked via an adhesive composition which comprises 100 pts.wt. of epoxy resin containing phosphorus atoms, 5-500 pts.wt. of a compound containing nitrogen which is siloxane denatured imide or a polyamide-butadiene-acrylonitrile copolymer, and a curing agent. - 特許庁

つぎに、上記絶縁層上に所定の配線回路パターンからなる導体層を形成した後、この上記導体層上に上記感光性樹脂組成物からなる被膜を形成し、露光，現像後、さらに加熱処理を行ない上記導体層上にポリイミド膜からなる被覆層を形成することにより金属支持体付回路基板を製造する。例文帳に追加

Then, after forming a conductive layer comprising a prescribed wiring circuit pattern on the insulating layer, the coating comprising the photosensitive resin composition is formed on the conductive layer, and subjected to exposure, development and further heating treatment, to form a coating layer comprising the polyimide film on the conductive layer, and to thereby manufacture the circuit board with the metal support. - 特許庁

ダイシング前の半導体ウェーハは、シリコン基板５０上が素子形成領域４２とスクライブ線領域４３とに分けられ、パッシベーション膜５５及びポリイミド膜５６が素子形成領域４２を覆い、最上層配線層５２からなるアクセサリパターン５３がスクライブ線領域４３に露出しているものである。例文帳に追加

A semiconductor wafer before a dicing comprises a silicon substrate 50 with its surface divided into a element forming region 42 and a scribing line region 43, with a passivation film 55 and a polyimide film 56 covering the element forming region 42, and with the accessary pattern 53 comprising a top layer interconnection layer 52 exposing to the scribing line region 43. - 特許庁

微細塵や静電気の発生および基板表面の平坦性の劣化を招来するポリイミド膜等の配向膜、ならびに光重合反応処理や高印加電圧が必要とされる液晶・樹脂複合体を使用することなく、良好な電気光学特性を簡易かつ低コストで得ることのできる液晶光変調器およびそれを用いた液晶表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystal optical modulator capable of easily obtaining excellent electrooptical characteristics at a low cost without using an alignment film such as a polyimide film causing the generation of fine dust and static electricity and deterioration in flatness of a substrate surface, and a liquid crystal-resin complex requiring photopolymerizing reaction processing and a high applied voltage, and also to provide a liquid crystal display device using the same. - 特許庁

前記の感光性樹脂組成物を基板上に流延・乾燥して製膜し、フォトマスクを介してこれを露光し、アルコール、グリコールまたはグリコールのモノアルキルエーテルで現像後、加熱あるいは脱水環化試薬を用いて脱水閉環して、式（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミド膜とする微細パターンの製造方法。例文帳に追加

In the method for producing a fine pattern, the photosensitive resin composition is shaped into a film by casting and drying on a substrate, and this film is exposed through a photomask, developed with alcohol, glycol or monoalkyl ether of glycol, and subjected to dehydration ring closure by heating or with a cyclodehydrating reagent to form a polyimide film having a repeating unit represented by formula (2). - 特許庁

本発明は、ガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を克服するものである。例文帳に追加

The multi-layer sheet comprising at least two layers of a thermoplastic resin layer with a glass transition temperature of ≥100°C and a polyimide and/or polyamideimide resin layer is excellent in heat resistance, and such conventional problems as weight reduction, processability, cost and moisture absorption can be overcome by using this as the reinforcing sheet for the flexible circuit board. - 特許庁

ポリイミド前駆体における良好なｉ線透過性、イミド化後の低熱膨張性を両立し、かつ、基板との接着性が良好で、良好なパターンが形成可能な感光性樹脂組成物、前記特徴を有し、かつ、溶剤現像又はアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition which has both good i-line transmissivity in a polyimide precursor and low thermal expansibility after an imidation reaction, has good adhesivity to substrates, and can form good patterns, and to provided a negative type photosensitive resin composition which has the above-mentioned characteristic and can be developed with a solvent or an alkali. - 特許庁

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。例文帳に追加

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a. - 特許庁

ポリイミドからなるノズルプレート基板にテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）の分散液を塗布し、該塗布面に粘着シートを貼合してエキシマレーザーの照射によりノズル孔を穿孔し、その後粘着シートを剥離して加熱処理することにより形成された撥インク膜を有するインクジェットヘッド用ノズルプレート。例文帳に追加

A nozzle plate for an ink-jet head having an ink repellent film formed by applying a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) dispersion liquid on a nozzle plate substrate made of a polyimide, attaching an adhesive sheet on the applied surface, directing an excimer laser so as to form a nozzle hole, peeling off the adhesive sheet, and applying a thermal treatment, is provided. - 特許庁

フレキシブルプリント基板を、粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ^２の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系金属層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とから構成する。例文帳に追加

This flexible printed board is constituted of an electrolytic copper foil which will not be subjected to roughing treatment, a zinc based metal layer which is arranged on the electrolytic copper foil with a throughput of 0.25-0.40 mg/dm2, and the polyimide-based resin layer which is formed by imidation polyamic acid layer arranged on the zinc-based metal layer. - 特許庁

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。例文帳に追加

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a. - 特許庁

基材の薄膜化を必要な部分のみに施し、薄い基材であっても高い寸法安定性を確保できるとともに接合電子デバイス等との高い適合性を確保でき、全体として優れた屈曲性や柔軟性を確保できるポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film circuit board which can secure high size stability even with a thin base material by making only a necessary portion of the base material into a thin film and also can secure high adaptability to a bonded electronic device etc., and which has superior bendability and flexibility on the whole, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

ポリイミド樹脂層と銅などの金属層とが直接積層された積層体からパタ−ンを形成した金属配線３に、感光性インキのパタ−ンを露光、アルカリ水溶液で現像後、ポストベ−クして、絶縁性で低弾性の被膜４を形成する高密度フレキシブル基板１の製法を提供する。例文帳に追加

The method for preparing a high-density flexible substrate 1 forms an insulation and low-flexible coat 4 by exposing a metallic wiring 3 obtained by forming a pattern from a laminated body obtained by laminating a polyamide resin layer and a metallic layer made of copper or the like directly with the pattern of photosensitive ink, developing it with alkaline water solution and post-baking it. - 特許庁

ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。例文帳に追加

The film base material 10 for the wiring substrate comprises a resin film 11 of a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP), a siloxane polymer-containing polymer film 12 made by curing a coating film of an organic SOG solution applied on the resin film 11, and a metallic film 13 formed by soaking the polymer film 12 in a Ni-B electroless plating solution to form a plated underlayer. - 特許庁

表面実装型でBGAタイプの半導体パッケージ１の複数の電極端子２とプリント基板３の複数の電極４とを電気的に導通接続するもので、２０μm〜３００μmの厚さを有するポリイミド製で絶縁性の基材シート５と、この基材シート５中に複数埋設成形される複数の電極接続用の接続子１３とを備える。例文帳に追加

An electric connector for electrically conducting and connecting a plurality of electrode terminals 2 of a semiconductor package 1 of a surface mount BGA(ball grid array) to a plurality of electrodes 4 of a printed board 3 includes an includes polyimide base sheet 5 having a thickness of 20 μm-300 μm and a plurality of connecting elements 13 embedded in the base sheet 5 and connected to the electrodes. - 特許庁

ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for plating to filler via with high reliability by which hole filling can be completed in a short time in a plating step for filling a micro-diameter via hole connecting upper and lower conductor wiring layers when manufacturing a multilayer wiring board of a multilayer structure wherein an insulation layer made of an organic insulation material such as a polyimide resin and a wiring layer made of a conductor material such as cupper are alternately stuck. - 特許庁

感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide methods for manufacturing an insulating layer and/or a surface protection layer obtained from a photosensitive resin composition, excellent in both sensitivity and resolution, allowing quick development by only an aqueous alkali solution, excellent in tightness with respect ot a base material, and further capable of obtaining a light-colored coating film of a polyimide resin after imidized, and a method for manufacturing a circuit board provided therewith. - 特許庁

また、１８０ｎｍ以下の紫外線は、ＩＴＯなどの透明導電酸化物をほとんど透過しないので、ＴＦＴ構造の表面にＩＴＯの透明電極パターンが形成されたＴＦＴアレイ基板上の、印刷不良などの欠陥のあるポリイミド配向膜を除去するのに用いることができる。例文帳に追加

Moreover, since the ultraviolet rays of the wavelength of 180 nm or shorter are hardly transmitted to a transparent conductive oxide, such as an ITO(indium-tin oxide), the rays can be used for removing a polyimide orientation film having defects, such as a defective printing, on a TFT array board with an ITO transparent electrode pattern formed on the surface of the structure of a TFT. - 特許庁

耐湿熱性に優れるため、電気特性、接着力の耐久性に優れ、また、接着力が強く、無接着剤タイプの２層フレキシブルプリント基板の非電極面のポリイミドに対しても高い接着力を発揮し、更に粘着性に優れるため、接着作業性も良好な異方性導電フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive film that is good in electrical property and in adhesive force due to good heat resistance, and thus exhibits high adhesive force in even polyimides of non-electrode surface of two layers of a flexible printed circuit board of free adhesive type, resulting in good workability. - 特許庁

感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる、感光性樹脂組成物、および、その感光性樹脂組成物から得られる絶縁層を有する、回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition excellent in both sensitivity and resolution, rapidly developable with only an aqueous alkali solution, excellent also in adhesion to a substrate and capable of giving a light-colored polyimide resin film after imidation and to provide a circuit board having an insulating layer obtained from the photosensitive resin composition. - 特許庁

高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad plate which has high dimensional stability, a proper modulus of elasticity, and has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to an automatic optical inspection system (AOI), and is suitable for a high performance flexible printed circuit board. - 特許庁

シリコン基板部１１上に、アンダークラッドである石英層１２とシリコンのコア部１４とオーバークラッド１３とを有する完全埋め込み型光導波路において、負の屈折率温度係数を示すフッ素化ポリイミドによりオーバークラッド１３を作製し、シリコンのコア部１４の屈折率温度係数を補償する。例文帳に追加

In a fully embedded optical waveguide having a quartz layer 12 as an under clad, a silicon core part 14 and an over clad 13 on a silicon substrate 11, the over clad 13 is made of fluorinated polyimide having negative temperature coefficient of the refractive index so as to compensate the temperature coefficient of the refractive index of the silicon core part 14. - 特許庁

プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。例文帳に追加

The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition. - 特許庁

基板上に、順に、少なくとも下塗り層、相変化型光記録層または光磁気記録層から選ばれたヒートモード記録層を有し、該下塗り層が、下記一般式（１）で表わされる繰返し単位を含むポリイミド樹脂を主成分とすることを特徴とするヒートモード記録光ディスク媒体である。例文帳に追加

The heat mode recording optical disk medium having at least the undercoat layer and a heat mode recording layer selected from a phase transition type optical recording layer or a magneto-optical recording layer successively on a substrate is characterized in that the undercoat layer consists essentially of the polyimide resin containing a repeating unit represented by the following general formula (1). - 特許庁

一方の透明基板の配向膜５の外周とシール材７の間に、液晶８の接触角が配向膜より大きな材料、例えば、配向膜がポリイミド樹脂であるなら、シロキサン結合を骨格としたシリコーン樹脂の広がり防止膜６を枠状に設け、液晶が配向膜の外側に広がるのを防止する。例文帳に追加

A preventive layer 6 of a material which has a larger angle of contact with liquid crystal 8 than the alignment layer, for example, silicone resin having a siloxane bond as a skeleton for polyimide resin of the alignment layer is provided in a frame shape between an outer periphery of the alignment layer 5 of one transparent substrate and the sealing material 7 to prevent the liquid crystal from spreading outside the alignment layer. - 特許庁

（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。例文帳に追加

The resin composition can be widely used in the electronic industrial field such as liquid crystal oriented films, sealants, protective films, adhesives for multilayer substrates, and adhesives for flexible printed wiring boards (FPC). - 特許庁

本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。例文帳に追加

The resist pattern forming method includes: laying on a substrate a film comprising materials containing an alkali-soluble polyimide (A) having a siloxane structure and a photosensitive agent (B) having a quinonediazide structure; exposing and developing the film to form a resist layer having a predetermined pattern on the substrate; bringing an acidic chemical solution into contact with the resist layer; and curing the resist layer. - 特許庁

銅張積層板を製造する場合通常採用されるスパッタ−めっき法による銅張積層板は、公知のものでは１５０℃ｘ１６８時間後の剥離強度が小さく、かつ孔径の大きいピンホ−ルが多数存在するためファインパタ−ン化が困難であるという問題があり、従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であったファインパタ−ン化への対応を可能とし、かつ剥離強度が小さいこと及び発泡の発生や加熱時の剥離発生等の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminate which can correspond to fine patternization impossible for a conventional copper-clad laminate for a substrate, solves problems including insufficient peel strength, foaming, and peeling during heating, and is useful as a material for a polyimide substrate. - 特許庁

ポリイミドなどの樹脂の絶縁膜が形成された基板にバンプ付きの半導体チップを実装した実装体４を処理対象物として、基板と半導体チップとの間の実装隙間を充填する封止樹脂との密着性向上を目的として行われる表面改質処理において、実装体４を表面改質装置５の減圧された処理室７内に収容し、原子状水素発生装置２０によって水素ガスから発生された原子状水素を実装隙間内の絶縁膜の樹脂表面に接触させる。例文帳に追加

Surface reforming treatment is performed to improve adhesiveness with a sealing resin for filling the packaging clearance between a substrate and a semiconductor chip with a package body 4, where the semiconductor chip having a bump is packaged onto the substrate on which an insulating film made of resin, such as polyimide, is formed as an object to be treated. - 特許庁