| 例文 (80件) |
"ポリイミド基板"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 80件
２層銅ポリイミド基板例文帳に追加
DOUBLE LAYER COPPER POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
金属被膜ポリイミド基板例文帳に追加
METAL CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
ポリイミド基板の製造方法例文帳に追加
金属被覆ポリイミド基板例文帳に追加
METAL-CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE - 特許庁
ポリイミド基板の補強方法例文帳に追加
METHOD FOR REINFORCING POLYIMIDE BOARD - 特許庁
ポリイミド基板及びその製造方法例文帳に追加
POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
高耐熱密着力を有する銅被覆ポリイミド基板例文帳に追加
COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH HIGH HEATPROOF ADHESION STRENGTH - 特許庁
金属被覆ポリイミド基板とその製造方法例文帳に追加
METAL-CLAD POLYIMIDE SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁
低誘電率ポリイミド基板の製造法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE SUBSTRATE HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT - 特許庁
銅被覆ポリイミド基板とその製造方法例文帳に追加
COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
ポリイミド基板を２５０℃以上の温度で少なくとも１回熱処理することを特徴とする光学用ポリイミド基板の製造方法。例文帳に追加
The manufacturing method of the polyimide substrate for optical use comprises performing at least one thermal treatment on the polyimide substrate at ≥250°C. - 特許庁
銅層を有するポリイミド基板の製造方法および装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING POLYIMIDE BOARD WITH COPPER LAYER - 特許庁
表面平滑性を有する銅被覆ポリイミド基板とその製造方法例文帳に追加
COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH SMOOTH SURFACE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
金属被覆ポリイミド基板およびこれを用いた錫めっき法例文帳に追加
METAL-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND TIN PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁
伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法例文帳に追加
CONDUCTIVE METAL-PLATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁
自己支持性のある厚みを持ち、ハンドリングしやすいフッ素化ポリイミド基板に誘電体膜を積層後、多層膜側を支持材に接着・固定し、フッ素化ポリイミド基板の裏面を切削・研磨して、所定の厚さに調整し、フッ素化ポリイミド基板側から、チップサイズに切断する。例文帳に追加
After dielectric films are laminated onto a fluorinated polyimide substrate which has enough thickness for self supporting property and is easily handled, the multilayer film side is adhered and fixed to a supporting material, the back face of the polyimide substrate is ground and polished to control to specified thickness, and the film is cut into a chip size from the fluorinated polyimide substrate side. - 特許庁
デバイスは、第１の接着剤層、ポリイミド基板、第２の接着剤層およびヒートシンクを含む。例文帳に追加
The device contains a first adhesive layer, a polyimide substrate, a second adhesive layer, and a heat sink. - 特許庁
表面平滑性の高分子導波路を作製するためのポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing method of a polyimide substrate to make a polymer waveguide having surface smoothness. - 特許庁
ポリイミド基板に対して接着性に優れ、実装信頼性の高い絶縁性ペーストを提供する。例文帳に追加
To provide an insulating paste excellent in adhesive properties to a polyimide base and having high mounting reliability. - 特許庁
ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。例文帳に追加
To provide a laminate that prevents layers between a polyimide substrate and a conductive film layer from peeling. - 特許庁
ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。例文帳に追加
To provide a laminate which enhances peeling strength between a polyimide substrate and seed layers. - 特許庁
伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a conductive metal-plated polyimide substrate and to provide a method for producing the same. - 特許庁
その磁石ペーストを、スクリーン印刷によりポリイミド基板上に所定パターンで印刷する。例文帳に追加
The magnet particles are set to have a composition proportion not smaller than 67 wt.% and not larger than 97 wt.%. - 特許庁
金属被覆ポリイミド基板を構成するスパッタ層と電気めっき層との密着を均一かつ高強度にするとともに、ピンホールの発生を抑制することができる金属被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a metal-clad polyimide substrate which uniformly adheres a sputter layer to an electroplating layer forming the metal covered polyimide substrate at a high accuracy, and suppresses the forming of pin-holes. - 特許庁
銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a copper coating polyimide substrate by which the uniformity of the distribution of the thickness of a copper plating film layer of the copper coating polyimide substrate is improved. - 特許庁
配線部とポリイミド基板との密着性が良好なポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a manufacturing method for a polyimide wiring board that can manufacture a polyimide wiring board having excellent adhesion between a wiring part and a polyimide substrate. - 特許庁
フレキシブル回路基板Ｆにおいて、可撓性を有するポリイミド基板８の上面に配線パターン１７が形成されている。例文帳に追加
A wiring pattern 17 of a flexible circuit substrate F is formed on the upper surface of a flxible polyimide substrate 8. - 特許庁
ポリイミド基板など樹脂基板に対しての接着性に優れ、実装信頼性が高い絶縁性ペーストを提供する。例文帳に追加
To provide insulating paste which has high adhesiveness to a resin substrate such as a polyimide substrate and high mounting reliability. - 特許庁
微細パタン形成に好適な、銅の厚みが薄い銅ポリイミド基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a copper polyimide substrate suitable for forming a fine pattern and having a small copper thickness with high productivity. - 特許庁
ポリイミド基板５１には、SiO_2とTa_2O_5との２種類の光学薄膜を積層して形成された多層膜５２が形成されている。例文帳に追加
The multilayer film filter is characterized in that a multilayer film 52, formed by laminating two kinds of optical thin films of SiO_2 and Ta_2O_5, is formed on a polyimide substrate 51. - 特許庁
その後、改質層２を吸水により膨潤させて、膨潤した改質層２と、金属層７またはポリイミド基板１とを剥離する。例文帳に追加
Then the modified layer 2 is made to swell by absorbing water, and the modified layer 2 having swelled and the metal layer 7 or polyimide substrate 1 are separated. - 特許庁
向上した平面度、等方性および熱寸法安定性を有するポリイミド基板、並びにそれらに関する組成物および方法例文帳に追加
POLYIMIDE BASE HAVING IMPROVED FLATNESS, ISOTROPY, AND HEAT DIMENSIONAL STABILITY, AND COMPOSITION AND METHOD CONCERNING THAT - 特許庁
イミド環を開環してポリイミド基板１に改質層２を設け、改質層２上に金属層７を析出させる。例文帳に追加
A polyimide substrate 1 is provided with a modified layer 2 by opening an imide ring, and a metal layer 7 is deposited on the modified layer 2. - 特許庁
ヒューズ素子とＰＴＣサーミスタ層は、ＦＲ−４またはポリイミド基板のような１つまたは２つ以上の絶縁基板上に設けられる。例文帳に追加
The element and the PTC thermistor layer are provided on one or more insulating substrates such as an FR-4 or polyimide substrate. - 特許庁
従来のポリイミド基板のベルトに比べて、製造プロセスが容易で安価な基板層を備えた定着ベルトを提供する。例文帳に追加
To provide a fuser belt comprising a substrate layer with easy manufacturing processes and reduced cost compared to a conventional polyimide substrate belt. - 特許庁
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