「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有し、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０（モル比）の範囲であるフェニル基置換シリコンユニット含有ポリイミド樹脂７０〜９８重量％及びナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂２〜３０重量％で構成され、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含まない樹脂組成物から形成されたプリント基板用難燃性接着剤フィルム。例文帳に追加

The flame-retardant adhesive film for a printed circuit board is formed from a resin composition which comprises 70-98 wt.% phenyl group-substituted silicon unit-containing polyimide resin and 2-30 wt.% epoxy resin having a naphthalene skeleton and is substantially free of halogen and phosphorus atoms. - 特許庁

アルミニウム細線のようなアルミニウム材料の半田付方法に関するもので、フラックスを使用せずまた超音波溶接のように半田の噴霧化による問題も生じない、電気抵抗溶接によるアルミニウム材料の半田付方法を提供するとともに、この前記電気抵抗溶接をプリント配線基板の回路接続に適用しても、特にポリイミド等の有機材料の焦げやダメージを与えることがない、アルミニウム材料の半田付方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method by which an aluminum material, such as the thin aluminum wire etc., can be soldered by electric resistance welding without using any flux nor causing troubles resulting from sprayed solder as in the case of ultrasonic welding and, particularly, an organic material, such as the polyimide etc., is not burnt nor damaged even when the electric resistance welding is applied to the circuit connection of a printed wiring board. - 特許庁

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。例文帳に追加

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole. - 特許庁

所望の素子領域の形成された基板表面に形成された配線層と、前記配線層表面を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜表面全体を覆うように形成された窒化シリコン膜と、前記窒化シリコン膜の上層に形成された最上層メタルとしての金層からなるメタル配線層と、前記窒化シリコン膜と前記メタル配線層との間に形成されたバリア層と、前記メタル配線層上に形成されたポリイミドからなる平坦化絶縁膜とを含み、前記バリア層と前記配線層は、前記窒化シリコン膜と前記層間絶縁膜に形成されたスルーホールを通じて接続されており、前記平坦化絶縁膜が一部領域で除去せしめられ、前記メタル配線層にボンディングがなされていることを特徴とする。例文帳に追加

The barrier layer and the wiring layer are connected to each other via a through hole formed in the silicon nitride film and the interlayer dielectric, a part of the planarized insulating film is removed and bonding is made in the metal wiring layer. - 特許庁