「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

可溶性ポリイミドとポリアミック酸とを含有する液晶配向剤を、基板に塗布する工程と、該基板に偏光紫外線を照射する工程とを経て形成される液晶配向膜の形成方法。例文帳に追加

The liquid crystal alignment layer is formed through a step to apply a liquid crystal alignment agent containing a soluble polyimide and a polyamic acid to a substrate, and a step to irradiate the substrate with polarized ultraviolet rays . - 特許庁

低弾性、耐熱性に優れているという特性を有するポリイミド樹脂層からなる絶縁層を設けたフレキシブルプリント基板又はHDDサスペンション用に適する配線基板用積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate for a wiring board, which is suitable for a flexible printed board having an insulating layer configured of a polyimide resin layer with low elasticity and excellent heat resistance, or for an HDD suspension. - 特許庁

インターフェース基板はポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂などの可撓性を有するフィルム基板（ＦＰＣ）４１に、複数の端子５６ａと、複数の配線５６と、第１の導電部材５７とを備える。例文帳に追加

The interface board is provided with a flexible film board (FPC) 41 such as an polyimido resin or an epoxy resin on which a plurality of terminals 56a, a plurality of wirings 56 and a first conductive member 57 are provided. - 特許庁

インクジェット塗布法を用いて、ポリイミド配向膜を塗布した後、基板を加熱して溶剤を乾燥するのではなく、基板を冷却し、溶剤を凍結させ真空中で溶剤を昇華させる凍結真空乾燥法を採用した。例文帳に追加

A lyophilization method is employed wherein after coating the polyimide orientation film using the ink jet coating method, a substrate is not heated to dry the solvent but is cooled to freeze and sublimate the solvent in a vacuum condition. - 特許庁

下側基板および上側基板からなる表示パネルにおける端子部にポリイミドテープを貼り付けた後（ステップＳ５１）、表示パネル全体をエッチング槽に浸す（ステップＳ５２）。例文帳に追加

A polyimide tape is stuck to a terminal section of the display panel consisting of a lower substrate and an upper substrate (step S51), thereafter, the entire part of the display panel is immersed into an etching vessel (step S52). - 特許庁

前記基材は、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成された基板であってもよく、ガラス、アルミナ、シリコン又はカーボンで構成された基板であってもよい。例文帳に追加

The base material may be a substrate which includes: a polyester based resin; a polycarbonate based resin; or a polyimide based resin, or may be a substrate which includes glass, alumina, silicon or carbon. - 特許庁

透明性が優秀でありながらも耐熱性がすぐれて透明導電性フィルム、ＴＦＴ基板、フレキシブル印刷回路基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film having good transparency and also excellent thermal resistance so that it is useful in a transparent conductive film, TFT substrate, a flexible printing circuit substrate etc. - 特許庁

絶縁性のポリイミド樹脂フィルムの基板１１に予め貼り合わされた一方の金属箔１２のランド部１２ａに対して、基板１１を挟んで、接着剤層１４により積層される他方のランド部２２ａが対面する。例文帳に追加

The land portion 22a of the other metal foil laminated by an adhesive layer 14 to sandwich a substrate 11 faces the land portion 12a of one metal foil 12, which is stuck in advance to the substrate 11 of an insulating polyimide resin film. - 特許庁

高温高湿度下等の過酷な環境においても絶縁層（フッ素樹脂層、ポリイミド樹脂層）と無機基板の接着に優れ、かつ耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気特性、信頼性に優れた基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered fluoroplastic substrate superior in the adhesiveness of an insulating layer (fluoroplastic layer, polyimide resin layer) and an inorganic substrate even in severe environment such as high temperature and high humidity environment or the like and superior in heat resistance, fire retardancy, dimensional stability, electric characteristics and reliability. - 特許庁

次に、対向基板６に、ポリイミド：ＰＩを塗布し、加熱、ラビングされたＰＩ膜７の液晶配向の容易軸が、ラビング方向と平行になるような、ＰＩ基板８を用いる。例文帳に追加

As a counter substrate 6 such a PI substrate 8 is used, that a easy axis of liquid crystal alignment of a PI film 7 which is formed by applying polyimide(PI) on the counter substrate and heating and rubbing the polyimide is parallel to the rubbing direction. - 特許庁

この発明のＯＣＢ型液晶を用いた半透過型の液晶表示装置は、配向膜形成工程２１にて、ポリイミド系の配向膜をアレイ基板ＡＲおよび対向基板ＣＦに印刷する。例文帳に追加

The method of manufacturing the transflective liquid crystal display device employing the OCB mode liquid crystal comprises an alignment layer forming step 21 and an ultraviolet backside irradiation step 22. - 特許庁

液晶芳香族ポリエステルからなるプリント基板用基材にポリイミドを結着して得られるシート基材を電気絶縁層とする寸法安定性に優れたプリント配線基板用基材を提供する。例文帳に追加

To provide a base material for a printed wiring board which uses, as an electric insulation layer, a sheet base material obtained by binding polyimide to a base material for a printed wiring board which is made of liquid crystal aromatic polyester, and which has a dimensional stability. - 特許庁

キャリア基板から剥離して製造する表示デバイス、受光デバイスなどのフレキシブルデバイス基板形成用のポリイミド前駆体樹脂組成物、これを用いたフレキシブルデバイス及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a polyimide precursor resin composition for forming a flexible device substrate such as a display device, a light-receiving device produced by stripping from a carrier substrate; and to provide a flexible device and a method for producing thereof using the same. - 特許庁

ベース基板１の上面に複数の導体線２を並べて設け、ポリイミドからなるカバー絶縁層３にて該導体線を覆い、配線回路基板とする。例文帳に追加

A plurality of conductor wires 2 are formed side by side on an upper face of a base substrate 1, and the conductor wires are covered with a cover insulating layer 3 made of polyimide to form the wired circuit board. - 特許庁

基板とフッ素含有ポリイミド膜との密着性を向上させ、かつ、前記基板と前記フッ素含有ポリイミド膜との間に介在させるカップリング膜を形成させるために用いられるカップリング剤であって、０．５μｍ以上の粒子が３０００個／ｇ以下であるカップリング剤により、上記課題は解決される。例文帳に追加

This coupling agent is used for improving close adhesion between a substrate plate and fluorine-containing polyimide film and also forming coupling film presenting between the substrate plate and the fluorine-containing polyimide film, and contains ≤3,000 /g number of particles of ≥0.5 μm. - 特許庁

本積層板の製造方法では、ポリイミド基板Ｓの表面に表面処理層（アルカリ処理層）３を形成するアルカリ処理工程（ステップ２）を行った後、表面処理層（アルカリ処理層）３に触媒を付与する触媒付与工程（ステップ４）を行う前に、ポリイミド基板Ｓの熱処理を行う熱処理工程（ステップ３）を行う。例文帳に追加

In this method of manufacturing a laminated plate, a heat treatment process (step 3) of performing a heat treatment of a polyimide substrate S is performed before performing a catalyst imparting process (step 4) of imparting a catalyst to a surface treatment layer (alkaline treatment layer) 3 after performing an alkaline treatment process (step 2) of forming the surface treatment layer (alkaline treatment layer) 3 on a surface of the polyimide substrate S. - 特許庁

塗布膜形成用加熱乾燥装置は、配向膜としてのポリイミド膜をガラス基板１００上に形成するためにガラス基板１００上に塗布されたポリイミド溶液２００を乾燥させるためのものであり、加熱源としてのホットプレート２と、ホットプレート２の上面側に取付けられた複数のプロキミシティピン１０Ａとを備える。例文帳に追加

The heating drier device for coating film formation is used to dry the polyimide solution 200 coated on a glass substrate 100 to form a polyimide film as an oriented film thereon, comprising a hot plate 2 as a heating source and a plurality of proximity pins 10A attached on the upper surface side of the hot plate 2. - 特許庁

塗布膜形成用加熱乾燥装置は、配向膜としてのポリイミド膜をガラス基板１００上に形成するためにガラス基板１００上に塗布されたポリイミド溶液２００を乾燥させるためのものであり、加熱源としてのホットプレート２と、ホットプレート２の上面側に取付けられた複数のプロキミシティピン１０とを備える。例文帳に追加

The heating drier device for coating film formation is used to dry the polyimide solution 200 coated on a glass substrate 100 to form a polyimide film as an oriented film on the glass substrate 100, and comprises a hot plate 2 as a heating source and a plurality of proximity pins 10A attached on the upper surface side of the hot plate 2. - 特許庁

絶縁基板１上に設けられた半導体素子(２,３,６)と、絶縁基板１上に形成され、半導体素子(２,３,６)を覆う軟質ポリイミド膜１１と、軟質ポリイミド膜１１上に形成された電極パッド９と、電極パッド９にワイヤボンディングにより一端が接合されたＡlワイヤ１２とを備える。例文帳に追加

A power device comprises: semiconductor elements (2, 3, and 6) provided on an insulated substrate 1; a flexible polyimide film 11 that is formed on the insulated substrate 1 and covers the semiconductor elements (2, 3, and 6); an electrode pad 9 formed on the flexible polyimide film 11; and an Al wire 12 in which one end is bonded to the electrode pad 9 by wire bonding. - 特許庁

かかる装置を用いて、基板上に原料モノマーを蒸着重合せしめてポリイミド膜を形成するに際し、該気体流量コントローラーによって、該蒸発源で気化されたモノマーの供給量を制御して該蒸着重合室へ導入し、該基板上に蒸着重合によりポリイミド膜を形成する。例文帳に追加

With the use of such an apparatus for evaporation- polymerization of the raw material monomers to form a polyimide film on a substrate, the gas flow rate controllers 11A, 11B control the feed rates of the raw material monomers A, B gasified in the evaporation sources and feed to the evaporation-polymerizing chamber 3 to form the polyimide film on the substrate through the evaporation-polymerization. - 特許庁

ポーラス構造セラミック基板２を、真空吸着可能なステージ４に載せ、配線済みの銅付ポリイミドフィルム１に接着剤３を塗布し、該接着剤３側を下にして、該配線済みの銅付ポリイミドフィルム１を前記ポーラス構造セラミック基板４に載せ、ステージ４から真空吸着する。例文帳に追加

A porous structure ceramic substrate 2 is mounted on a stage 4 capable of vacuum suction, adhesive agent 3 is spread on a wired polyimide film 1 with copper, the adhesive agent 3 side is set downward, and the film 1 is put on the ceramic substrate 4 and sucked by vacuum from the stage 4. - 特許庁

基板上に設けられた金属配線または金属層に、クラウンエーテル化合物、環状ポリアミン化合物、環状ポリチオエーテル化合物を表面処理した基板にポリイミド系コーティング膜組成物を塗布、乾燥した後に得られることを特徴とするポリイミド系コーティング膜の製造法。例文帳に追加

A method for producing the polyimide-based coating film is characterized by treating the surface of a metal wiring or metal layer disposed on a substrate with a crown ether compound, a cyclic polyamine compound and a cyclic polythioether compound, coating the surface-treated substrate with a polyimide-based coating film composition, and then drying the coated substrate. - 特許庁

ポリイミド多孔質層同士を直接接着させることで、ポリイミド多孔体の絶縁層としての低誘電率化と低誘電損失化を損なうことなく、しかも十分な密着力が得られる両面配線基板用積層体、及びその製造方法、並びに当該積層体を用いた両面配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated body for double sided wiring board which can obtain sufficient close contact without deterioration in low dielectric constant and low dielectric loss as an insulating layer of polyimide porous material through direct bonding of polyimide porous layers, and also to provide a manufacturing method thereof, and a double sided wiring board using the same laminated body. - 特許庁

接着剤層の特性による影響を受けずにポリイミドフィルムが本来有している高温安定性を発揮することができ、同時に、銅導体層の厚みを薄くかつ自由に調製することができる２層メッキ基板であって、屈曲部に使用される際に、折曲げに対する耐久性に優れる銅被覆ポリイミド基板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper coating polyimide substrate or a two-layer plating substrate, capable of developing high temperature stability provided originally by a polyimide film without receiving any affection due to the characteristics of an adhesive layer and, at the same time, capable of preparing the thickness of a copper conductor layer so as to be thin and freely, while being excellent in durability against bending upon being used at the bending part. - 特許庁

熱硬化型ポリイミドフィルム１をベースフィルムとするフレキシブル銅張回路基板において、熱硬化型ポリイミドフィルム１上に、熱可塑型ポリイミド層２、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、及びＭｏからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属からなる厚み１０〜２００ｎｍの金属層３、及び銅層４がこの順に形成されていることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板、並びにその製造方法。例文帳に追加

In a copper clad flexible circuit board in which a thermosetting polyimide film 1 is a base film together with its manufacturing method, a thermoelastic polyimide layer 2, a 10 to 200 nm thick metal layer 3 and composed of at least one type of metal selected from a group containing Ni, Cr, Co and Mo, and a copper layer 4 are formed in this order on the thermosetting polyimide film 1. - 特許庁

（Ｂ）ポリイミド樹脂層／（Ａ）フッ素樹脂層／（Ｃ）無機基板がこの順に積層されてなる多層フッ素樹脂基板で、該多層フッ素樹脂基板中（Ａ）層（Ｂ）層積層体の線膨張係数、（Ｃ）無機基板の線膨張係数、（Ａ）層の厚さ比、を所定範囲内とする多層フッ素樹脂基板。例文帳に追加

The multilayered fluoroplastic substrate is constituted by laminating the polyimide resin layer (B), the fluoroplastic layer (A) and the inorganic substrate (C) in this corder and the coefficient of linear expansion of the layer (A)/layer (B) laminate in the multilayered fluoroplastic substrate, the coefficient of linear expansion of the inorganic substrate (C) and the thickness ratio of the layer (A) are set to a predetermined range. - 特許庁

ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit connecting material with which sufficient adhesive strength can be obtained, when connecting a circuit member having a substrate made of polyester terephthalate, polyimide resin, polyethersulfone, acrylic resin or glass, or a circuit member, wherein a layer made of silicone resin, polyimide resin, acrylic resin, etc., is formed on its surface. - 特許庁

半導体基板１０上に設けられたレーザ共振器１１がなす柱の上面に設けられたものであって開口部２０を備えたリング状電極２１と、レーザ共振器１１がなす柱の周囲に設けられたポリイミド３１と、リング状電極２１に接続している配線であってポリイミド３１の表面に形成された電極配線４１とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The surface-emitting laser arranged on the upper surface of a column constituted of a laser resonator 11 formed on a semiconductor substrate 10 comprises a ring-like electrode 21 provided with an aperture part 20, polyimide 31 formed on the periphery of the column constituted of the laser resonator 11 and an electrode wire 41 formed on the surface of the polyimide 31 as a wire connected to the ring-like electrode 21. - 特許庁

電子回路が形成される電子装置であって、前記電子回路の一部を構成する電子回路１２が回路形成面１１ａ上に形成された基板１１と、回路形成面１１ａ上に形成されたポリイミド層１５と、ポリイミド層１５上にパターン形成されており前記電子回路の一部の回路を構成するスパイラルインダクタ２０とを設ける。例文帳に追加

The electronic device on which an electronic circuit is formed comprises a substrate 11 having a circuit forming surface 11a on which an electronic circuit 12 constituting a part of the aforementioned electronic circuit is formed, a polyimide layer 15 formed on the circuit forming surface 11a, and a spiral inductor 20 patterned on the polyimide layer 15 and constituting a part of the aforementioned electronic circuit. - 特許庁

シリコンウエハ−とともにポリイミドフィルムに対する密着性が十分であり、成形加工性（低粘度、比較的短時間での侵入可能性）を有し、薄い銅層とポリイミドフィルム層とからなるフレキシブル基板に適用可能である無溶剤型のアンダ−フィル材料及びこのアンダ−フィル材を適用した電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a non-solvent type under-filling material, having a sufficiently close adhesion with a polyimide film together with a silicon wafer, and a mold-processing property (having a low viscosity and possibility of invasion in a relatively short time), and applicable for a flexible base substrate consisting of a thin copper layer and a polyimide film layer, and an electronic part applied with the above under-filling material. - 特許庁

積層構造体１０は、基板１１上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層１２及び導電体層１３が順次積層されており、ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、ジアミンは、一般式（１）で表される化合物を含む。例文帳に追加

The laminate structure 10 includes a wettability changing layer 12 containing a polyimide and an electrical conductor layer 13 laminated on a substrate 11 in order, wherein the polyimide is obtainable by dehydrating and ring-opening a polyamic acid, wherein the polyamic acid is obtainable by ring-opening and addition-polymerizing a diamine and a tetracarboxylic acid dianhydride, wherein the diamine includes a compound represented by general formula 1. - 特許庁

樹脂基板１の片面または両面に導電性膜２を形成し、次いで、この導電性膜２上に、撥水性微粒子、耐摩耗性微粒子、離型性微粒子のうちの一種または二種以上の共析微粒子を共析させた状態でポリイミド複合電着膜５を形成するポリイミド複合電着膜の形成方法。例文帳に追加

An electroconductive film 2 is first formed on one side or both sides of the surfaces of the resin substrate 1 and then an electrodeposited polyimide composite film 5 is formed on the electroconductive film 2 while keeping the state that one or two or more codepositing particles selected from water repellent fine particles, wear resistant fine particles and mold releasable fine particles are codeposited on the film 2. - 特許庁

このような配線回路基板は、好ましくは、２，２’−ジクロロ−４，４’，５，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドを有機溶媒に溶解させてなる溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥して、ポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に形成することによって得ることができる。例文帳に追加

Such a wiring circuit substrate is obtained by coating a metal foil with a solution obtained by preferably dissolving the polyimide obtained by the condensation polymerization of the 2,2'-dichloro-4,4',5,5'-biphenyl tetrapod carboxylic acid dianhydride and the aromatic diamine in an organic solvent, heating and drying, and forming the insulating film made of the polyimide on the metal foil. - 特許庁

引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ^2以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。例文帳に追加

The polyimide film having a tensile elastic modulus of 700 kg/mm^2 or less and a coefficient of moisture-absorption expansion of 20 ppm or less and containing a specific repeating unit as an essential repeating unit is synthesized, and then a substrate for various electric and electronic apparatus such as a laminate for flexible print wiring boards are produced using the polyimide film. - 特許庁

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。例文帳に追加

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating. - 特許庁

従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の密着力促進等の表面粗化処理を施していない金属箔を使用すると剥離強度（接着強度）が小さいという問題点を解消したオ−ルポリイミドの金属箔積層体を提供することが可能であるポリイミド膜の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a polyimide film which is capable of providing a metal foil laminate of an all-polyimide solving the problem that peel strength (adhesion strength) is low, if a metal foil to which surface roughening treatment such as adhesion force accelerating treatment or the like is not applied is used in a conventional known metal foil laminate for a substrate. - 特許庁

このフレキシブル回路基板用積層体は、キャリア付極薄金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布し、熱処理することにより前記極薄金属箔上に厚さ３〜７μｍの範囲のポリイミド絶縁層を形成した多層積層体とし、次いで、前記多層積層体から前記キャリアを剥離することにより得られる。例文帳に追加

The laminate for a flexible circuit board can be obtained in such a way that a polyimide precursor resin in a solution is applied onto an ultra-thin metal foil with carriers and heat treatment is executed to form a multilayer laminate in which a polyimide insulating layer having a thickness of 3-7 μm is formed on the ultra-thin metal foil, and then, the carriers are peeled from the multilayer laminate. - 特許庁

溶媒中に溶質を高い固形分比率で含有しているにもかかわらず、低粘度であり、被膜を形成するとき、気泡が発生しにくく、気泡による膜の均一性の低下やピンホール等が発生しないポリイミド前駆体溶液の提供、及び基板表面のキズや異物や凹凸に関係なく表面平滑性に優れたポリイミド被膜の提供。例文帳に追加

To provide a polyimide precursor solution which has a low viscosity in spite of containing solutes in a solution at a high solids content and is hard to generate bubbles when a film is formed and do not cause the deterioration of uniformity of the film by bubbles, the occurrence of pinholes and the like, and a polyimide film having excellent surface smoothness irrespective of marks, foreign substances, and irregularities of the substrate surface. - 特許庁

少なくとも２層の配線層（配線パターン１７，３１）と、該配線層間に設けられたポリイミド（層間絶縁膜）２２と、配線パターン１７と配線パターン３１間を導通させる層間導通ポスト（導体ポスト）１８とを有してなる多層配線基板の製造方法であって、層間導通ポスト１８の周辺に液滴吐出方式を用いてポリイミド２２を設ける。例文帳に追加

In the manufacturing method of a multilayer wiring substrate, which is constituted of a wiring layer of at least two layers (wiring patterns 17 and 31) and a polyimide (insulating film between layers) 22 and a conductive post between layers (conductive post) 18 that conducts between the wiring patterns 17 and 31, the polyimide 22 is provided around the conductive post between layers 18, using an entrainment discharge method. - 特許庁

新規な副生成物の出ない光塩基発生剤とアルカリ現像可能な可溶性ポリイミドを用い、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide an alkali developable photosensitive polyimide resin composition which does not produce by-products resulting from a photobase generator and requires no curing at a high temperature, unlike a conventional photosensitive resin composition, by using a new photobase generator from which no by-product appears and an alkali developable soluble polyimide, and to provide a circuit substrate using the composition. - 特許庁

式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置、および式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムからなる基板を備えた透明有機エレクトロルミネッセンス素子。例文帳に追加

The image display device employs a polyimide film containing at least 10 mol% or more of a repeat unit represented by formula [1] as an optical film, and the transparent organic electroluminescence device comprises a substrate made of the polyimide film containing at least 10 mol% or more of a repeat unit represented by formula [1]. - 特許庁

ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit connecting material with which ample adhesive strength can be obtained, when connecting a circuit member having a substrate made of polyester terephthalate, polyimide resin, polyeter sulfone, acrylic resin or glass, or a circuit member, wherein a layer made of silicone resin, polyimide resin, acrylic resin, etc. is formed on its surface. - 特許庁

ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit connecting material with which ample adhesive strength can be obtained, when connecting a circuit member having a substrate made of polyester terephthalate, polyimide resin, polyetersulfone, acrylic resin or glass, or a circuit member, wherein a layer made of silicone resin, polyimide resin, acrylic resin, etc., is formed on its surface. - 特許庁

特定の構造単位を有するポリイミドからなり、熱膨張係数が−１０〜１０ppm/℃、ヤング率が７００kg/mm^2以上のポリイミドフィルムの表面に金属電極を形成し、この金属電極上にアモルファスシリコン層を形成し、さらにこのアモルファスシリコン層上に透明電極を形成したことを特徴とする太陽電池基板。例文帳に追加

The solar cell substrate includes a film of polyimide having a specific structure unit, a thermal expansion coefficient of -10 to 10 ppm/°C and a Young's modulus of 700 kg/mm2 or more, a metallic electrode formed on the film, an amorphous silicon layer formed on the electrode, and a transparent electrode formed on the amorphous layer. - 特許庁

ポリイミドフィルム表面にスパッタリング法によって金属層を形成して金属被覆プラスチック基板を製造する方法において、前記金属層を形成するに先だって、ポリイミドフィルム表面を濃度０．００１〜１０ｍｏｌ／Ｌのアルカリ水溶液で処理した後、その後２０〜４０℃の温度に保持した極性有機溶媒で処理することを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing a metal-clad plastic substrate, having a metal layer formed by sputtering on a polyimide film surface comprises treating the surface of the polyimide film surface with an alkali water solution of 0.001-10 mol/L concentration, prior to forming the metal layer, and then treating it with a polar organic solvent held at 20-40°C. - 特許庁