「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

フレキシブル基板のカールがなく、金属箔エッチング後のポリイミドフィルムのカールがないフレキシブル基板であり、高線膨張率の熱可塑性ポリイミドを有さず、かつ、高い密着力を有するフレキシブル基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible substrate not having a curl and the curl of a polyimide film after the etching of a metal foil, including no thermoplastic polyimide having the high coefficient of linear expansion and having high adhesion strength. - 特許庁

炭素質基板２と、前記炭素質基板２に設けられたポリイミド塗膜３と、前記ポリイミド塗膜３に設けられためっきによる金属層４とから配線板用基板１を形成する。例文帳に追加

This substrate 1 for wiring board is constituted of a carbonaceous substrate 2, coating polyimide films 3 formed on both surfaces of the substrate 2, and plated metal layers 4 formed on the films 3. - 特許庁

本発明のハロゲン化ポリイミド積層体は、基板上に形成された少なくとも１層のハロゲン化ポリイミドフィルムを有する積層体であって、該基板と該ハロゲン化ポリイミドフィルムとの間に、該ハロゲン化ポリイミドとの反応性基を有するシラン化合物の被膜が形成されていることを特徴とする。例文帳に追加

This halogenated polyimide laminate is the laminate having at least one layer of the halogenated polyimide film formed on the substrate, and a coating film of a silane having a reactive group with a halogenated polyimide is formed between the substrate and the halogenated polyimide film. - 特許庁

フレキシブルディスプレイ基板などに使用できる耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができる高重合度の溶剤可溶型脂環系ポリイミド共重合体及びそのワニスの提供、耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体の提供、該成形体からなるプラスチック基板の提供及び当該ポリイミド共重合の製造方法の提供である。例文帳に追加

To provide a solvent-soluble alicyclic polyimide copolymer providing a polyimide molded article usable for a flexible display board or the like, and having excellent heat resistance, transparency and toughness, and having high polymerization degree; to provide the polyimide molded article having the excellent heat resistance, transparency and toughness; and to provide a method for producing the polyimide copolymer. - 特許庁

特定構造のポリイミド前駆体溶液を無機基板上に流延し、乾燥およびイミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体であって、該ポリイミドの厚みが１０μｍにおいてヘイズが２％未満、全光線透過率が８５％以上であり、かつ３００℃におけるポリイミドからのアウトガスが０．５％未満であることを特徴とする積層体により達成できる。例文帳に追加

The laminate has a haze of less than 2% and a total ray transmittance of not less than 85% in the condition that the thickness of the polyimide is 10 μm, and an amount of outgassing from the polyimide is less than 0.5% at 300°C. - 特許庁

ポリイミド基板表面にイミド環が開環された改質層を形成した後、配線部を形成するポリイミド配線板の製造方法において、錯化剤溶液を用いて、改質層に付着する金属イオンを除去することを特徴とするポリイミド配線板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the polyimide wiring board for forming the wiring part after forming a modified layer with an imide ring opened on the surface of the polyimide substrate removes a metal-ion attached to the modified layer with the use of a complexing agent solution. - 特許庁

薄肉化された銅−ポリイミドフィルム積層体を与えることが可能で半導体パッケ−ジ内部の水蒸気による破壊発生を低減することが容易である半導体パッケ−ジ内部絶縁用ポリイミドフィルム、及びこれらのポリイミドフィルムを用いた積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film for insulating the inside of a semiconductor package capable of providing a thin, copper-polyimide film laminate and capable of easily reducing the occurrence of destruction by moisture vapor inside the semiconductor package; and to provide a laminated substrate using the polyimide film. - 特許庁

基板上にフッ素含有ポリイミド前駆体を滴下し、該フッ素含有ポリイミド前駆体をスピンコーティングするフッ素含有ポリイミド前駆体被膜の製造方法において、スピンコーティングの際に該被膜に気体を吹き付けつつ被膜を形成させる。例文帳に追加

In the method of manufacturing the fluorine-containing polyimide precursor film by dripping a fluorine-containing polyimide precursor on a substrate to perform the spin coating of the fluorine-containing polyimide precursor, the fluorine-containing polyimide precursor film is formed while blowing air onto the film at the time of spin coating. - 特許庁

ポリイミドシートなどのポリイミド成形物に低コストで配線を形成することができ、ポリイミド成形物を絶縁層に用いた半導体集積回路やフレキシブルな回路基板を低コストで製造することができる配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming wiring in which wiring can be formed on a polyimide molding, e.g. a polyimide sheet, at a low cost and a semiconductor integrated circuit or a flexible circuit board employing a polyimide molding to an insulation layer can be produced at a low cost. - 特許庁

ガラス転移点が３００℃以上であるポリイミドフィルムの両側に金属箔を重ねあわせ、ポリイミドフィルムのガラス転移点以上の温度で連続的に加熱圧着させることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法。例文帳に追加

To provide a method for producing a flexible metal foil polyimide substrate in which metal foil is laid on both sides of a polyimide film having a glass transition temperature of at least 300°C to overlap each other and heated/pressed continuously at the glass transition temperature of the polyimide film or above. - 特許庁

基板の変形および金属薄膜の亀裂を生じさせることなく、金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、十分な厚みの金属薄膜を有するポリイミド配線板を製造可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polyimide wiring board by which the polyimide wiring board wherein the adhesiveness between a metal thin film and a polyimide is excellent and the metal thin film having a sufficient thickness is comprised can be manufactured without causing deformation of a substrate and a crack in the metal thin film. - 特許庁

基板１１上に、基板面に対して垂直な垂直面１５を有するポリイミド層１３と、該ポリイミド層１３にレーザ光２を導くための４５度ミラー１４とを形成する。例文帳に追加

A polyimide layer 13 with a face 15 perpendicular to the surface of a substrate 11 and a 45° mirror 14 for guiding laser light 2 to the polyimide layer 13 are formed on the substrate 11. - 特許庁

ポリイミド樹脂製の絶縁基板２に対する半導体チップ３の実装構造において、半導体チップ３を絶縁基板２に対してポリイミド樹脂により保持させる。例文帳に追加

Related to a mounting structure of a semiconductor chip 3 to an insulating board 2 of polyimide resin, the semiconductor chip 3 is held with a polyimide resin to the insulating board 2. - 特許庁

配線付きフレキシャ１５は、金属基板２０と、金属基板２０上に形成されたポリイミド層２１と、ポリイミド層２１上に形成された読取用導体２２および書込用導体２３を備えている。例文帳に追加

A flexure 15 with wiring is provided with a metallic substrate 20, a polyimide layer 21 formed on the metallic substrate 20, and conductors 22 for reading and conductors 23 for writing formed on the polyimide layer 21. - 特許庁

金属（薄膜）層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board using the laminate of a metal (thin film) layer and a polyimide film and a circuit board manufacturing method relating to the improvement of an etching processing method for the polyimide film. - 特許庁

高い１８０°銅箔剥離強度と高い繰り返し耐折性を有し、微細配線形成性に優れたポリイミド系プリント基板及び、該プリント基板を用いたポリイミド系プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide printed circuit board which has high 180° copper foil peel strength and high repetitive bend resistance and is excellent in fine wiring formation property, and a polyimide printed wiring board using the printed circuit board. - 特許庁

金属被覆ポリイミド基板を構成するスパッタ層と電気めっき層との密着を均一かつ高強度にするとともに、ピンホールの発生を抑制することができる金属被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a metal-clad polyimide substrate which uniformly adheres a sputter layer to an electroplating layer forming the metal covered polyimide substrate at a high accuracy, and suppresses the forming of pin-holes. - 特許庁

銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a copper coating polyimide substrate by which the uniformity of the distribution of the thickness of a copper plating film layer of the copper coating polyimide substrate is improved. - 特許庁

貼り合わせ基板の製造方法及び基板の貼り合わせ装置、並びに基板の貼り合わせ用ポリイミド樹脂層の製造装置及びその製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING BONDED SUBSTRATE, DEVICE FOR BONDING SUBSTRATE, AND DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE RESIN LAYER FOR BONDING SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミン成分との重合により製造されるポリイミド樹脂から形成されることを特徴とする。例文帳に追加

In the copper coating polyimide substrate constituted by forming a metal sheet layer directly on at least one side of the polyimide film without employing adhesive agent and, further, laminating a copper conductor layer thereon through plating method, the polyimide film is formed of polyimide resin manufactured by the polymerization of biphenyl tetrapod carboxylic acid constituent and phenylenediamine constituent. - 特許庁

フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。例文帳に追加

A polyimide resin layer constituting the laminate for the flexible substrate or the thermally conductive polyimide film is a layer having a filler-containing polyimide resin layer (i) containing a thermally conductive filler in a range of 20 to 65 wt.% in a polyimide resin containing 50 to 100 mol% of a structural unit deriving from 2,2'-bis (trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl and aromatic tetracarboxylic acid dianhydride. - 特許庁

シリコン基板１のノズル部１１は、シリコン基材１００のノズル部１１となる部分にポリイミド前駆体１０１ａを塗布し、このポリイミド前駆体１０１ａを所望の形状にパターニングしてノズル部形成用のポリイミドマスク１０１ｂを形成し、このポリイミドマスク１０１ｂを用いてシリコン基材１００のノズル部１１となる部分をエッチングして製造する。例文帳に追加

The nozzle portion 11 of the silicone substrate 1 is manufactured by coating a polyimide precursor 101a on the portion to be the nozzle portion 11 of a silicone base material 100, forming a polyimide mask 101b for the formation of the nozzle portion by patterning the polyimide precursor 101a into a desired shape, and applying etching on the portion to be the nozzle portion 11 of the silicone base material 100 using the polyimide mask 101b. - 特許庁

本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polyamic acid varnish composition which can form a polyimide resin layer having excellent adhesion to metallic foil without an adhesive layer being interposed therebetween and having linear thermal expansion coefficient equivalent to that of the metal foil; a polyimide resin; and a metal-polyimide complex for flexible printed board using it. - 特許庁

光導波路用基板材料はフッ素化ポリイミド樹脂、全フッ素化ポリイミド樹脂、重水素化ポリシロキサン樹脂、フッ素化エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが使用できる。例文帳に追加

As a substrate material for the optical waveguide, fluorinated polyimide resin, all fluorinated polyimide resin, deuterated polysiloxane resin, fluorinated epoxy resin, silicone resin, and the like can be used. - 特許庁

成膜工程においては、ポリイミドからなる樹脂マトリックス中に添加物が分散されてなるポリイミド膜を多孔質基板の表面に形成する。例文帳に追加

In the film formation process, a polyimide film comprising a resin matrix of polyimide and the additive dispersed in the matrix is formed on the surface of the porous substrate. - 特許庁

少なくとも疎水性基を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体樹脂組成物を基板上に塗布して印刷用版材を形成する。例文帳に追加

The printing plate material is formed by coating a substrate with a polyimide precursor resin composition which contains a polyimide precursor having a hydrophobic group at least. - 特許庁

このポリイミドフィルムを用いれば、比誘電率が低く、表面平滑性の高い絶縁層を有するポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板を作製することができる。例文帳に追加

A polyimide metal laminate including an insulating layer having a low relative dielectric constant and high surface smoothness and an electronic circuit board are produced by using the polyimide film. - 特許庁

回路一体型サスペンションやフレキシブル回路基板において、ポリイミド絶縁材料を湿式エッチングする際に生じるパイ生地状の凹凸に起因するポリイミド絶縁材料の剥離や欠け落ちを防止する。例文帳に追加

To prevent peeling or separation of a polyimide insulating material caused by the pie-doughy irregularities during the wet etching of the polyimide insulating material in a circuit integrated suspension and a flexible circuit board. - 特許庁

高透明なポリイミド前駆体及びそれを用いた樹脂組成物、ポリイミド成形体とその製造方法、プラスチック基板、保護膜とそれを有する電子部品、表示装置例文帳に追加

HIGHLY TRANSPARENT POLYIMIDE PRECURSOR AND RESIN COMPOSITION USING THE SAME, POLYIMIDE MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE MOLDING, PLASTIC SUBSTRATE, PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT AND DISPLAY DEVICE HAVING THE FILM - 特許庁

半導体パッケージ用基板１は、ポリイミドフィルム３、並びにポリイミドフィルム３の一表面に接着剤層５を介して形成された複数の配線用パターン７及び複数の補強用パターン１３を備えている。例文帳に追加

This substrate 1 for a semiconductor package is provided with a polyimide film 3, a plurality of patterns 7 for wiring and a plurality of patterns 13 for reinforcement formed through an adhesive layer 5 on one surface of the polyimide film 3. - 特許庁

高耐熱性のポリイミド樹脂層を有し、導体上に導体との接着性の高いポリイミド樹脂層を形成するフレキシブル積層基板の提供。例文帳に追加

To provide a flexible laminated substrate which has a polyimide resin layer of high heat resistance and in which the polyimide resin layer high in adhesiveness to a conductor is formed on the conductor. - 特許庁

シリコン基板上に、ポリイミド膜が１０μｍ厚で形成され、その上にＦｅ微粒子を含んだポリイミド膜からなる２０μｍ厚の磁性薄膜が形成される。例文帳に追加

A polyimide film is formed as thick as 10 μm on a silicon board, and a magnetic thin film formed of Fe fine particle-containing polyimide film of thickness 20 μm is formed thereon. - 特許庁

基板１の上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体を含む前駆体溶液２を塗工した後、その前駆体溶液２を予備乾燥して、感光性ポリイミド樹脂前駆体からなる樹脂層３を形成する。例文帳に追加

After a substrate 1 is coated with a precursor solution 2 containing a photosensitive polyimide resin precursor, the precursor solution 2 is previously dried to form a resin layer 3 made of the photosensitive polyimide precursor. - 特許庁

２層基板が加熱処理された後のポリイミド樹脂基材と金属導体層との密着性をバラツキのない安定したものとすることが可能なポリイミド樹脂基材を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin base material capable of realizing unvaried stable adhesiveness between the polyimide resin base material and a metal conductor layer after heating processing of a 2-layer substrate. - 特許庁

マッハツエンダー型ポリイミド光スイッチを構成する光導波路およびそれを支持する基板がポリイミドからなり、光出力の偏光依存性がないことを特徴とする導波路型光デバイスである。例文帳に追加

The waveguide optical device has an optical waveguide constituting the Mach-Zehnder type polyimide optical switch and a substrate supporting the optical waveguide, both composed of polyimide, and is characterized by having no polarized light dependence of an optical output. - 特許庁

ポリイミド前駆体の溶液を調製し、これを基板６上に成膜後、乾燥させ、得られたポリイミド前駆体皮膜５をＸＹＺステージ４に載置する。例文帳に追加

A polyimide precursor film 5 obtained by preparing a solution of a polyimide precursor, applying the solution to form a film on a substrate 6 and drying is mounted on an XYZ stage 4. - 特許庁

この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。例文帳に追加

When the dispersion is used for forming wiring of an electric circuit on a polyimide flexible substrate by printing, heat treatment at the temperature of glass transition point of polyimide or lower is suitable for a coating film formed by printing. - 特許庁

ポリイミド多層配線回路基板内のビア接続構造は、アース電位の基本部材に設けられた貫通孔に薄いポリイミド絶縁膜が堆積され、残りの孔に金属配線材料が埋め込まれた構造となる。例文帳に追加

A via connection structure inside a polyimide multilayer wiring circuit substrate is formed by depositing a thin polyimide insulation film in a through hole provided to a basic member of a ground potential and filling up other holes with a metallic wiring material. - 特許庁

ポリイミド基材５に接着剤を形成した接着シートであり、ポリイミド基材の少なくとも片面に前記のＣＳＰ基板用耐熱性接着剤組成物をＢステージに形成した耐熱性接着シート９。例文帳に追加

The heat-resistant adhesive sheet 9 is an adhesive sheet obtained by forming an adhesive onto a polyimide substrate 5 and forming the above CSP substrate in B stage onto at least one side of the polyimide substrate. - 特許庁

接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム積層体、それを容易に製造する方法およびそのポリイミドフィルム積層体を用いた回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film lamination having a strong peel strength when pressure welded with a metal foil through an adhesive, a process for manufacturing it easily, and a circuit board using the polyimide film lamination. - 特許庁

平板性及び金属箔と熱可塑性ポリイミド層との密着性が良好で、且つ、接着層にマイクロボイドの無い、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide metal foil laminated sheet good in planarity and adhesivity between a metal foil and a thermoplastic polyimide layer and free of microvoids in the adhesion layer thus suitable for a high-density circuit board material. - 特許庁

ポリイミド樹脂有機基板１上に下部電極２，誘電体３および上部電極４を有するコンデンサと、インダクタ６とが設けられ、コンデンサおよびインダクタ６はポリイミド樹脂７で囲まれている。例文帳に追加

A capacitor equipped with a lower electrode 2, a dielectric body 3, and an upper electrode 4 and an inductor 6 are provided on an organic board 1 of polyimide resin, and the capacitor and inductor are surrounded with a polyimide resin 7. - 特許庁

結晶性を有する熱可塑性ポリイミド短繊維を主な構成成分とするポリイミド不織布２０〜７０質量部と、熱硬化性樹脂３０〜８０質量部とを含んでなることを特徴とするプリント基板用材料。例文帳に追加

The material for a printed circuit board contains 20-70 mass pts. of a nonwoven polyimide fabric comprising mainly short fibers of a crystalline thermoplastic polyimide and 30-80 mass pts. of a thermosetting resin. - 特許庁

そこから形成された複合体ポリイミドは、典型的な場合、ポリイミド基板に隣接した微細な導電性経路を有する回路を作製するのに使用される。例文帳に追加

The composite polyimides formed therefrom are typically used to make circuits having fine electrically conductive pathways adjacent to the polyimide substrate. - 特許庁

シリコン基板１の上においてアルミ膜２とポリイミド膜４が露出した状態から、ポリイミド膜４の表面に対し過大な凹凸を生じさせないようなアルゴンガスイオンの照射を行う。例文帳に追加

The surface of a polyimide film 4 is irradiated with argon gas ions for preventing the occurrence of excessive projecting/recessed parts in a state where an aluminum film 2 and the polyamide film 4 are exposed on a silicon substrate 1. - 特許庁