「ポリイミド基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られる式（１）で表されるポリイミド樹脂及び有機溶媒を含有するポリイミド樹脂溶液を基板上に塗布した後に有機溶媒を除去することで得られるポリイミドフィルム。例文帳に追加

A polyimide film is obtained by applying a polyimide resin solution comprising a polyimide resin represented by formula (1) obtained by chemical imidization of a polyimide precursor, and an organic solvent on a substrate, and then removing the organic solvent. - 特許庁

打ち抜き性に優れたポリイミドフィルムを与えることのできるポリイミドの前駆体としてのポリアミック酸混合物、このポリアミック酸混合物から形成されるポリイミドならびに打ち抜き性に優れたポリイミドフィルム、およびそれらを利用したフレキシブル回路基板やスティフナーの提供。例文帳に追加

To provide a polyamic acid mixture as a precursor of a polyimide which can give a polyimide film having excellent punchability, to provide the polyimide formed out of the polyamic acid mixture, to provide the polyimide film having the excellent punchability, and to provide a flexible circuit board and a stiffener utilizing the same. - 特許庁

ポリイミド樹脂層の少なくとも一方の面に金属層を有する配線基板用積層体において、重量平均分子量が１５万〜８０万のポリイミド前駆体樹脂をイミド化して得られるポリイミド樹脂層(A)を主たるポリイミド樹脂層とする。例文帳に追加

In a laminated body for a wiring board having a metallic layer on at least one surface of a polyimide resin layer, a polyimide resin layer A obtained by the imidization of a polyimide precursor resin making a weight-average molecular weight of 150,000 to 800,000 serve as a primary polyimide resin layer. - 特許庁

ポリイミド金属積層体及び配線基板、多層金属積層体及び多層配線基板例文帳に追加

POLYIMIDE METAL LAMINATED BODY, WIRING SUBSTRATE, MULTILAYER METAL LAMINATED BODY, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE - 特許庁

太陽電池基板用ポリイミドフィルムおよびそれを用いた太陽電池基板例文帳に追加

POLYIMIDE FILM FOR SUBSTRATE OF SOLAR CELL AND SOLAR CELL SUBSTRATE MADE THEREOF - 特許庁

（Ａ）アルカリ性溶液をケミカルエッチング液として用いることで、ポリイミド樹脂層１１をエッチングするとともに、該エッチングされた前記ポリイミド樹脂層１１の表面を親水性化する工程と、（Ｂ）前記エッチングされたポリイミド樹脂層１１に、他のポリイミド樹脂層１２，１３を積層することで流路を形成する工程と、を少なくとも行なうポリイミド樹脂製の流路基板の製造方法とすること。例文帳に追加

The manufacturing method of the passage substrate comprises at least a step of (A) etching a polyimide resin layer 11 by using an alkaline solution as a chemical etching solution, and performing the hydrophilization of the surface of the etched polyimide resin layer 11, and a step of (B) forming the passage by laminating other polyimide resin layers 12, 13. - 特許庁

自己支持性のある厚みを持ち、ハンドリングしやすいフッ素化ポリイミド基板に誘電体膜を積層後、多層膜側を支持材に接着・固定し、フッ素化ポリイミド基板の裏面を切削・研磨して、所定の厚さに調整し、フッ素化ポリイミド基板側から、チップサイズに切断する。例文帳に追加

After dielectric films are laminated onto a fluorinated polyimide substrate which has enough thickness for self supporting property and is easily handled, the multilayer film side is adhered and fixed to a supporting material, the back face of the polyimide substrate is ground and polished to control to specified thickness, and the film is cut into a chip size from the fluorinated polyimide substrate side. - 特許庁

ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板例文帳に追加

POLYAMIC ACID, POLYIMIDE FILM MADE THEREFROM, ITS PRODUCTION METHOD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

ポリアミド酸とそれより得られるポリイミド樹脂とそれらの回路基板への利用例文帳に追加

POLYAMIDE ACID, POLYIMIDE RESIN OBTAINED FROM THE SAME AND UTILIZATION OF THEM FOR CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

ポリイミド系樹脂フィルムおよびそれを用いた多層配線基板およびその製造方法例文帳に追加

POLYIMIDE RESIN FILM, MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING PROCESS - 特許庁

フューザー部材は、ポリイミドポリマーおよびアルキルチオホスフェートを含む基板層２１０を備える。例文帳に追加

The fuser member includes a substrate layer 210 comprising a polyimide polymer and an alkylthiophosphate. - 特許庁

熱可塑ポリイミド樹脂、樹脂組成物、絶縁接着シートおよびプリント配線基板例文帳に追加

THERMOPLASTIC POLYIMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION, ELECTRICAL INSULATION ADHESIVE SHEET AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

フィルム基板４のポリイミドフィルムに極力熱がかからないように、高速でボンディングする。例文帳に追加

Bonding is performed speedily to prevent a polyimide film on a film substrate 4 from being heated. - 特許庁

本発明の多層基板１は、ポリイミド膜１１〜１６と、銅膜２１〜２６が交互に積層されている。例文帳に追加

The multilayer board 1 is formed by alternately laminating polyimide films 11-16 and copper films 21-26. - 特許庁

デバイスは、第１の接着剤層、ポリイミド基板、第２の接着剤層およびヒートシンクを含む。例文帳に追加

The device contains a first adhesive layer, a polyimide substrate, a second adhesive layer, and a heat sink. - 特許庁

本発明の回路基板は、ポリイミド層２、６の間に銅箔による導体回路５が形成されている。例文帳に追加

This circuit board has the conductor circuit 5 formed of copper foil between polyimide layers 2 and 6. - 特許庁

低誘電性ポリイミドフィルム及びその製造方法並びに配線基板用積層体例文帳に追加

LOW DIELECTRIC POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION METHOD, AND LAMINATE FOR WIRING BOARD - 特許庁

積層ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにフレキシブル回路基板例文帳に追加

LAMINATED POLYIMIDE FILM, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

銅付ポリイミドフィルムと、セラミック基板との間に、気泡を残さず、容易に貼り合わせる。例文帳に追加

To easily stick a polyimide film with copper on a ceramic substrate without leaving air bubbles between them. - 特許庁

基板１上には、透明電極２及びポリイミドからなる配向膜３が形成されている。例文帳に追加

A transparent electrode 2 and an alignment layer 3 composed of polyimide are formed on a substrate 1. - 特許庁

フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、ＴＡＢ用キャリアテープに用いられるポリイミドフィルム例文帳に追加

BASE FILM FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, POLYIMIDE FILM USABLE FOR CARRIER TAPE FOR TAB - 特許庁

多孔質ポリイミドフィルムとその配線基板及びその製造法並びにその用途例文帳に追加

POROUS POLYIMIDE FILM, WIRING BOARD USING THE SAME, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS USE - 特許庁

ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにフレキシブル回路基板例文帳に追加

POLYAMIC ACID, POLYIMIDE FILM THEREFROM, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AS WELL AS FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

ポリイミドフィルムおよびそれを用いたフレキシブル回路基板用スティフナー例文帳に追加

POLYIMIDE FILM AND STIFFENER FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD OBTAINED BY USING THE SAME - 特許庁

ポリアミック酸、ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板例文帳に追加

POLYAMIC ACID, POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

表面平滑性の高分子導波路を作製するためのポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a polyimide substrate to make a polymer waveguide having surface smoothness. - 特許庁

熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と、金属層に積層された絶縁層と、を備える。例文帳に追加

The heat conductive polyimide-metal substrate includes the metal layer, and the insulating layer laminated on the metal layer. - 特許庁

例えばポリイミドからなる基板３上に、例えば銅からなる複数の配線１が形成される。例文帳に追加

A plurality of wires 1 formed, for example, of copper is formed on a board formed, for example, of polyimide. - 特許庁

成長後、ポリイミド樹脂膜３を除去してＧａＡｓ基板１上にリッジ部を形成する。例文帳に追加

After growth, the polyimide resin film 3 is removed, and the ridge is formed on the GaAs substrate 1. - 特許庁

第１の基板１上に残されたポリイミド膜８を焼成して重合させる。例文帳に追加

Then the polyimide film 8 remaining on the first substrate 1 is baked to polymerize. - 特許庁

任意な基板上に形成できるポリイミド光導波路の製造方法を提供する。例文帳に追加

To realize a method for the production of a polyimide optical waveguide which can be formed on any substrate. - 特許庁

耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING METAL-COATED POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE HAVING EXCELLENT RESISTANCE TO THERMAL AGING - 特許庁

また、ポリイミドなど透湿性の高い基板に対しては耐湿による信頼性が向上する。例文帳に追加

Also, the reliability due to moisture resistance is improved for a substrate with high moisture permeability such as polyimide. - 特許庁

ＦＰＣ基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２を備える。例文帳に追加

An FPC board 1 is equipped with a base insulating layer 2 composed of for example polyimide. - 特許庁

金属基板の片面または両面に、直接ポリイミド複合電着膜を形成してもよい。例文帳に追加

The electrodeposited polyimide composite film can also be directly formed on one side or both sides of the surfaces of a metal substrate. - 特許庁

ポリイミド基板に対して接着性に優れ、実装信頼性の高い絶縁性ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide an insulating paste excellent in adhesive properties to a polyimide base and having high mounting reliability. - 特許庁

ポリイミド系光硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法及び基板保護用皮膜例文帳に追加

POLYIMIDE-BASED PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD AND SUBSTRATE PROTECTING FILM - 特許庁

絶縁不良の少ないプリント基板の調製に適したポリイミドフィルムの提供。例文帳に追加

To provide a polyimide film little in insulation failure and suitable for preparing a printed circuit board. - 特許庁

非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法例文帳に追加

DIRECT METALLIZATION OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE SURFACE, IN PARTICULAR POLYIMIDE SURFACE - 特許庁

基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約５〜６０重量％充填材を含有する。例文帳に追加

The substrate contains a rigid rod type polyimide and a filler of about 5-60 wt.%. - 特許庁

ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate that prevents layers between a polyimide substrate and a conductive film layer from peeling. - 特許庁

ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate which enhances peeling strength between a polyimide substrate and seed layers. - 特許庁

熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム例文帳に追加

LAMINATED BODY FOR THERMALLY-CONDUCTIVE FLEXIBLE BOARD, AND THERMALLY-CONDUCTIVE POLYIMIDE FILM - 特許庁

基板の上にポリイミド等の膜を形成するための膜積層体の製造方法である。例文帳に追加

The method for forming a film laminate relates to formation of a film of polyamide, etc. - 特許庁

伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive metal-plated polyimide substrate and to provide a method for producing the same. - 特許庁