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「全絶縁」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 全絶縁に関連した英語例文

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全絶縁の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1858



例文

耐熱性絶縁フィルムの片面に、熱可塑性樹脂層Aを介して金属層を有し、もう片方の面に耐熱性樹脂層Bを有する金属層付き積層フィルムであって、耐熱性樹脂層Bが少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド系樹脂を含み、該ポリイミド系樹脂が一般式(1)で示される芳香族ジアミンの残基をジアミン残基中25〜60モル%含むことを特徴とする金属層付き積層フィルム。例文帳に追加

In the laminated film with the metal foil constituted so that a metal layer is provided on one side of the heat-resistant insulating film through a thermoplastic resin layer A and a heat-resistant resin layer B is provided on the other side of the heat-resistant insulating film, the heat-resistant resin layer B contains a polyimide resin having at least an acid dihydrate residue and a diamine residue. - 特許庁

複数の貫通孔9を有する絶縁基板の半導体チップ搭載面側に配線パターン6を持ち、且つ、半導体チップ搭載面の反対面側には、貫通孔9を介して、各貫通孔9を覆うランド10に接続された外部接続端子4を持ち、配線パターン6と電気的に接続された半導体チップ1および電気接続部が樹脂封止された半導体装置であって、半導体チップ搭載面の反対面側から開口部がて露出した貫通孔9を覆うダミーランド11を有する。例文帳に追加

Here, a dummy land 11, which covers the through hole 9 with an opening part all exposed from the opposite side of the semiconductor chip mounting surface, is provided. - 特許庁

2本の絶縁導体が互いに異なるピッチで撚り合わされて構成された複数の対撚線と、複数の光ファイバとが集合された電気光複合ケーブルにおいて、光ファイバはマルチコア型プラスチック製光ファイバで構成され、対撚線とマルチコア型プラスチック製光ファイバとが互いに隣り合わせに配置され、対撚線とマルチコア型プラスチック製光ファイバの体が撚り合わされてなることを特徴とする。例文帳に追加

The electrooptic composite cable is manufactured by assembling plural pair stranded cables formed by intertwining two insulated conductors at different pitches, and plural optical fibers, and the optical fiber is constituted with a multi core type plastic optical fiber, the pair stranded cables and the multi core type plastic optical fiber are adjacently arranged, and the pair stranded cables and the multi core type plastic optical fiber are intertwined in the whole. - 特許庁

パストランジスタロジックにて構成される論理演算を実現するMOSトランジスタを有するネットワーク論理回路ブロックと、ネットワーク論理回路ブロックの出力信号を増幅するバッファ回路ブロックとを備え、半導体基板51上に埋込み絶縁層52を介して半導体層が形成された完空乏型SOI基板の半導体層に形成されたMOSトランジスタ44、50を有する。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit device comprises a network logic circuit block having a MOS transistor which performs a logic operation constituted of a pass transistor logic, a buffer circuit block which amplifies an output signal of the network logic circuit block, and MOS transistors 44 and 50 which are formed in a semiconductor layer of a fully-depleted type SOI substrate wherein the semiconductor layer is formed on a semiconductor substrate 51 via a buried insulation layer 52. - 特許庁

例文

絶縁基板上に形成され、膜厚が異なる複数の領域を有する非晶質シリコン膜に、前記非晶質シリコン膜の最も膜厚が薄い領域がアブレーションせず、かつ、前記非晶質シリコン膜の最も膜厚が厚い領域が完溶融するエネルギーで、レーザビームを照射して、前記非晶質シリコン膜を多結晶シリコン膜にすることを特徴とする多結晶シリコン膜の製造方法を提供する。例文帳に追加

This method for manufacturing a polycrystalline silicon film is provided to irradiate an amorphous silicon film having a plurality of areas whose film thickness is different with a laser beam by energy for preventing the region whose film thickness is the thinnest of the amorphous silicon film from being ablated, and for completely melting the area whose film thickness is the thickest of the amorphous silicon film so that a polycrystalline silicon film can be formed from the amorphous silicon film. - 特許庁


例文

この半導体パッケージは、絶縁フレームとその主面上にマトリックス状に実装した多数の半導体素子とを面にわたって一連に樹脂封止することにより面方向に連続する平らな面をもった板状のパッケージパネル18を形成し、これをダイシング装置の円形ブレードで半導体パッケージ毎に切断することにより、本体部の四側面が主面に垂直な切断面10aとなる状態で製造される。例文帳に追加

The semiconductor package is manufactured in a state where the four side surfaces of a body part are in a cut surface 10a, that is vertical to the main surface by forming a plate-shaped package panel with a flat surface that is continuous in the surface direction by performing the resin sealing in series over the insulation frame and the main surface and cutting it for each semiconductor package by the circular blade of a dicing device. - 特許庁

誘電体バリア放電を利用しつつ、放電の誘電体バリアとなる誘電体層を薄くすることによって放電開始時の電圧を下げ、電力変換効率をよくした蛍光ランプ、また、均一な蛍光体面を有することによって、均一な放電を可能にする蛍光ランプ、さらには、高電圧をランプ外部ではなく内部に印加する構造とすることによって、安上の絶縁を容易に確保されるような蛍光ランプを提供すること。例文帳に追加

To provide a fluorescent lamp equipped with an enhanced power converting efficiency by thinning a dielectric substance layer as a barrier for electric discharge so that the voltage at starting of discharge is sunk while dielectric substance barrier discharge is utilized, capable of uniform electric discharge by forming a uniform phosphor surface, and easily securing the electric insulation for safety by impressing a high voltage not on the lamp outside but internally. - 特許庁

例文

上面に電子部品3が搭載される搭載部1aおよびこの搭載部1aを取り囲むようにして被着された封止用メタライズ層6を有する絶縁基体1と、下面の面にろう材7が被着されており、封止用メタライズ層6にろう材7を介してシーム溶接により接合される金属蓋体2と、から成る電子部品収納用パッケージであって、金属蓋体2は、その側面にニッケルめっき層8が被着されている。例文帳に追加

In the electronic part storing package comprising the insulation substrate 1 having a mounting part 1a mounting electronic parts 3 on the upper face and a metalized sealing layer 6 adhered so as to surround the mounting part 1a, and a metal cover body 2 joined by seam welding with a brazing material 7 on the metalized sealing layer 6, the metal cover body 2 adheres a nickel plated layer 8 on the side. - 特許庁

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