「多回路モジュール」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

電子回路モジュールと多層電子回路モジュールおよびそれらの製造方法例文帳に追加

ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, MULTILAYER ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND THEIR MANUFACTURING METHODS - 特許庁

多層配線回路モジュール及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER WIRING CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

電子回路モジュールおよび多層配線板例文帳に追加

ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

凹凸多層回路モジュール及びその製造方法例文帳に追加

RUGGED MULTILAYER CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

多層配線基板とこれを用いた電子回路モジュール例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE USING THE SAME - 特許庁

凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法例文帳に追加

PROJECTING AND RECESSED MULTILAYER CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

共振回路、フィルタ回路、多層基板並びに回路モジュール例文帳に追加

RESONANCE CIRCUIT, FILTER CIRCUIT, MULTILAYER SUBSTRATE AND CIRCUIT MODULE - 特許庁

回路部品内蔵モジュール、回路部品内蔵モジュールの製造方法、および多層構造回路部品内蔵モジュール、多層構造回路部品内蔵モジュールの製造方法例文帳に追加

MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MODULE WITH BUILT-IN MULTILAYER-STRUCTURE CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

更に、種々の構成の光モジュール部１と種々の構成の電気回路モジュール部２との組み合わせにより、多種類の光モジュールが得られる。例文帳に追加

Further, by combining various constitution of optical module part 1 and various constitution of electric circuit module part 2, various modules are obtained. - 特許庁

回路基板、それを用いた多層回路基板、モジュールおよびコネクタ構造例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING THE SAME, MODULE AND CONNECTOR STRUCTURE - 特許庁

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUIT FOR MULTICHIP MODULE AND ITS METHOD - 特許庁

多数個取り回路基板、回路基板、及びそれを用いたモジュール例文帳に追加

MULTIPLE PATTERNING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MODULE USING THE SAME - 特許庁

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUITS FOR MULTI-CHIP MODULE AND METHOD THEREFOR - 特許庁

フィルタ回路及びフィルタ回路素子、これを備えた多層回路基板並びに回路モジュール例文帳に追加

FILTER CIRCUIT AND FILTER CIRCUIT DEVICE, AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT MODULE EACH INCLUDING THE FILTER CIRCUIT - 特許庁

半導体チップモジュール用多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR CHIP MODULE MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュール例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD FOR MOUNTING HIGH-FREQUENCY CHIP, AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE - 特許庁

集積回路の多チップモジュールの静電放電保護に関する。例文帳に追加

To provide electrostatic discharge protection for a multi-chip module of an integrated circuit. - 特許庁

多層回路基板、多層回路基板が搭載された回路モジュール及び電子装置例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE MOUNTING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュール。例文帳に追加

The present invention includes a circuit board divided from the multiple patterning circuit board and a module that uses this circuit board. - 特許庁

増幅用ＩＣ及びスイッチ回路を多層基板を用いてモジュール化し、電力効率の良い増幅器モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an amplifier module with high power efficiency by modularizing an amplifier IC and a switch circuit with a multilayer substrate. - 特許庁

モジュール基板と、多数のＬＥＤランプと、電子回路部品と、コネクタと、固定器具を備えるＬＥＤタイルモジュールである。例文帳に追加

The LED tiling module comprises a module substrate, a large number of LED lamps, electronic circuit components, connectors, and a fixture. - 特許庁

本発明の電子回路モジュール１は、多層配線板３および集積回路２を備える。例文帳に追加

This electronic circuit module is equipped with a multilayer wiring board 3 and an integrated circuit 2. - 特許庁

多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法例文帳に追加

MODULE USING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

埋め込まれた従動素子とセラミック基板を具えた高集積多層回路モジュール例文帳に追加

HIGHLY INTEGRATED MULTILAYER CIRCUIT MODULE PROVIDED WITH BURIED DRIVEN ELEMENT AND CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁

光ファイバアレイ装置およびそれを用いた導波路型多層光波回路モジュール例文帳に追加

OPTICAL FIBER ARRAY DEVICE, AND WAVEGUIDE TYPE MULTILAYERED LIGHT WAVE CIRCUIT MODULE USING THE DEVICE - 特許庁

フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造例文帳に追加

STRUCTURE OF WIRE CONNECTION BETWEEN MULTI-PIN COAXIAL MODULE AND CIRCUIT SUBSTRATE USING FLEXIBLE SUBSTRATE - 特許庁

多周波ドップラー装置の高周波回路モジュールの小型化、低コスト化を図る。例文帳に追加

To attain miniaturization and cost reduction of a high-frequency circuit module of a multiple-frequency Doppler system. - 特許庁

複数のセラミック基板を用いて高整合多層回路モジュールを製造及び整合させる。例文帳に追加

To manufacture a highly matched multilayer circuit module using a plurality of ceramic substrates, and also to realize matching of such modules. - 特許庁

複数の機能あるいは多段型の機能を有する小型の光回路モジュールを提供すること。例文帳に追加

To provide a compact optical circuit module having a plurality of functions or a multi-stage function. - 特許庁

複数の機能あるいは多段型の機能を有する小型の光回路モジュールを提供すること。例文帳に追加

To provide a compact optical circuit module which has a plurality of functions or a multi-stage type function. - 特許庁

回路板から容易に取り外せるようにした改善された多重チップモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a multi-chip module which can be removed easily from a circuit board. - 特許庁

回路基板用絶縁部材、多層回路基板、回路モジュール、電子機器および多層回路基板の製造方法例文帳に追加

INSULATING MEMBER FOR CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

回路ボードアセンブリーに備わる集積回路モジュール等の放熱経路を多様化して集積回路モジュール等の放熱性能を向上させるプラズマ表示装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a plasma display device that diversifies heat dissipating paths of integrated circuit modules etc., disposed in a circuit board assembly, thereby enhancing heat dissipation of the integrated circuit modules etc. - 特許庁

使用時、集積回路は、他の集積回路に接続されて多チップモジュールを形成し、そこで、モジュール間のＩ／Ｏ回路のＥＳＤ保護が非作動にされるかまたは存在しなくなる。例文帳に追加

In use, the integrated circuit is coupled to another integrated circuit to form a multi-chip module where the ESD protection for the I/O circuitry between the modules is deactivated or not present. - 特許庁

多電源ＬＳＩの各モジュールのＡＳＶを求めるための処理量を軽減させ、モジュールを構成するクロックツリー回路と論理回路製造との製造ばらつき依存性と電源電圧依存性とが異なる場合でも各モジュールに供給する電源電圧を適切な値に調整すること。例文帳に追加

To reduce a throughput for obtaining an ASV of each module of a multi-power source LSI, and to adjust a power supply voltage to be supplied to each module to a proper value even when manufacturing variation dependency and power supply voltage dependency between a clock tree circuit and a logic circuit configuring a module are different. - 特許庁

モジュール１０のレンズ系１０ｃは光波長多重回路１２の一方の入力ポートに直接結合し、モジュール１８のレンズ系１８ｂは光波長分離回路１６の一方の出力ポートに直接結合する。例文帳に追加

The lens system 10c of the module 10 is directly coupled to one input port of an optical wavelength multiplexing circuit 12, and the lens system 18b of the module 18 is directly coupled to one output port of an optical wavelength multiplexing circuit 16. - 特許庁

きょう体が誘電体の多層構造で構成され、内部に少なくとも2つ以上のマイクロ波回路と制御回路等を有する高周波モジュールにおいて、実装面積を小さくした高周波モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a high-frequency module with a reduced mounting area, in a high-frequency module of which the housing is constituted of dielectric multilayer structures and which has at least two or more microwave circuits, a control circuit, etc. therein. - 特許庁

回路モジュール間に、多ビットのパラレル信号１１２をシリアル信号に変換して、配線数を減らして送信し、受信側でパラレル信号１３２に戻す通信回路モジュール１１１，１３１を設ける。例文帳に追加

Communication circuit modules 111 and 131 are provided between circuit modules, with which a multi-bit parallel signal 112 is converted to a serial signal and transmitted through a fewer number of wires and deconverted to a parallel signal 132 in a receiver side. - 特許庁

複数の送受信系を取り扱う多層基板を用いたフロントエンドモジュールにおいて、小型化しても回路相互の干渉が生じ難い多層基板のフロントエンドモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a front end module using a multilayer substrate handling a plurality of transmission/reception systems, the module of the multilayer substrate in which circuit interference hardly occurs even when miniaturized. - 特許庁

信号の多重／分離方式としてＣＤＭＡ方式を用いることにより、回路構成の簡素化とモジュールの小型化とを図った信号多重送受信モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a signal multiplex transmission/reception module contriving simplification of circuit configuration and miniaturization of the module by using a CDMA (code division multiple access) system as a multiplexing/ demultiplexing system of a signal. - 特許庁

複数の送受信系を取り扱う多層基板を用いたフロントエンドモジュールにおいて、小型化しても回路相互の干渉が生じ難い多層基板のフロントエンドモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a front end module of a multilayered substrate in which circuit interference hardly occurs in spite of miniaturization, in a front end module using a multilayered substrate for dealing with a plurality of transmission/reception systems. - 特許庁

多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、放熱性のよい光電気変換モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a photoelectric conversion module which is adaptable to multiple channels, composed of a transmission side circuit board and a reception side circuit board, and excellent in heat radiation performance. - 特許庁

多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、小型化できる光電気変換モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a photoelectric conversion module which is adaptable to multiple channels, composed of a transmission side circuit board and a reception side circuit board, and can be downsized. - 特許庁

電子ユニット３は、電子モジュール６とベース７とを一体融着して構成されており、電子モジュール６は多層配線基板８に例えばＩＣチップからなる電子回路９が実装されて構成されている。例文帳に追加

The electronic unit 3 is composed by fusing and conjugating an electronic module 6 and a base 7 together, and the electronic module 6 is composed by mounting, for example, an electronic circuit 9 consisting of an IC tip on a multilayer wiring substrate 8. - 特許庁