「多回路モジュール」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

積層型高周波モジュール１は、高周波スイッチ１０と、ローパスフィルタ３０と、バンドパスフィルタ４０と、整合回路５０と、これらを複合化する多層基板を備えている。例文帳に追加

The stacked high frequency module 1 is provided with: a high frequency switch 10; a low-pass filter 30; a band-pass filter 40; a matching circuit 50; and a multilayer board for making them composite. - 特許庁

大きな範囲の帯域に対応し、精密な防犯検知が可能な防犯警報回路を備え、通信モジュールにより即時に車両所有者の携帯電話に通知を行なう、多機能防犯ロックの提供。例文帳に追加

To provide a multifunctional crime prevention lock equipped with a crime prevention alarm circuit for achieving precise crime prevention detection corresponding to a large range of band for instantaneously notifying the portable telephone of a vehicle owner by a communication module. - 特許庁

ＬＣＤモジュールのカウンタ２２は、ＡＳＩＣ１から入力した多重信号のレベルが“０”から“１”となった際に、ラッチ回路３０に出力するカウント値に１を加えて更新する。例文帳に追加

A counter 22 of a liquid crystal display (LCD) module is updated by adding one to a count value which is outputted to a latch circuit 30, when a level of the multiplex signal inputted from the ASIC 1 becomes "1" from "0". - 特許庁

したがって、機能モジュール回路の配置場所の自由度が格段に広がり、システムの高速化、高性能化、あるいは多機能化に柔軟に対応することができる。例文帳に追加

Thus, a degree of installed places of the function module circuits is considerably extended and the image forming apparatus flexibly meets the requirements of high speed processing, high performance, or multi-function of the system. - 特許庁

複数の低周波電子部品が実装されたベース基板２００の一方の面に、ＣＰＵ３０１やグラフィック回路３０４などの複数の高周波電子部品が実装された多層モジュール基板３００を実装する。例文帳に追加

A multilayered module substrate 300 mounted with a plurality of high-frequency electronic components, such as a CPU 301, a graphic circuit 304, etc., is mounted on one surface of a base substrate 200 mounted with a plurality of low-frequency electronic components. - 特許庁

制御基板モジュール２０は、パワー半導体モジュール１０の直上にドライバ基板１１と対向して配置される、少なくとも１つのＧＮＤ層を有する多層配線基板であって、ドライバ基板１１に対向しない非対向面に制御信号を生成する信号生成回路が備えられた制御基板２１と、非対向面側の空間を覆うシールドプレート２３とからなる。例文帳に追加

The control board module 20 consists of a multilayer wiring board arranged opposite to the driver substrate 11 immediately above the power semiconductor module 10 and having at least one GND layer, i.e. a control board 21 provided with a circuit for generating a control signal on the surface not facing the driver substrate 11, and a shield plate 23 covering the space on the side not facing the driver substrate. - 特許庁

半導体集積回路（ＩＣ）を含む電子部品を基板上に搭載することにより構成されるＩＣモジュールにおいて、このＩＣモジュールを、少なくとも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む材料により構成されるリードレスＩＣパッケージと、レジンを含む多層実装基板とを構成要素として含んでなる構成とした。例文帳に追加

In an IC module constituted by mounting electronic components including a semiconductor integrated circuit(IC) on a substrate, the IC module comprises as constituents at least a leadless IC package composed of a material containing an aluminum nitride(AlN) or an alumina(Al_2O_3) and a multi-layer mounting substrate containing a resin. - 特許庁

複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１をコンベア２で搬送するとともに、複数のアンテナ３１が形成された平板状基板４をコンベア５で搬送して、接合器６にてＲＦＩＤモジュールをアンテナに接合するため、多数のＲＦＩＤタグを短時間で製造することができる。例文帳に追加

Many RFID tags can be manufactured in a short period of time since the thin circuit board 1 formed with the plurality of RFID modules 11 is carried by the conveyor 2 and the RFID modules are connected with the antennas by means of the connector 6 by carrying the flat plate-shaped board 4 formed with the plurality of antennas 31 with a conveyor 5. - 特許庁

飛行機や車両などの移動体に搭載した場合であっても、調芯に影響が出ることを防止することができ、かつ高温・多湿環境下での使用であっても内部の回路に影響が及ぶことを防止でき、これによって使用時の信頼性を向上させることができる光モジュール、及び該光モジュールを備えたコネクタを提供する。例文帳に追加

To provide an optical module capable of preventing an alignment from being affected even when being mounted on a moving object such as an airplane or a vehicle, and also preventing internal circuits from being affected when being used in a high-temperature and high-humidity environment, thereby improving reliability during usage, and to provide a connector provided with the optical module. - 特許庁

この高周波複合スイッチモジュール１０は、前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向（縦方向）の構成とする。例文帳に追加

This high frequency composite switch module 10 is configured in a laminating direction(vertical direction) by arranging a conductor pattern for the branching filter circuit at the lower part of the multi-layer substrate, and arranging a conductor pattern for the switch circuit at the upper part of the conductor pattern for the branching filter circuit. - 特許庁

回路モジュール３０のアナログ多重選択回路の選択によりアナログデジタル転換回路で信号は転換され、第１ＩＣにより同じ字型のデータに基づきデータ比較が行われ、第２ＩＣから比較結果が出力される。例文帳に追加

A signal is converted by an analog/digital converter circuit by selection of an analog multiple selecting circuit of the circuit module 30, comparison of data is performed on the basis of data of the same character type by the first IC, and a compared result is outputted form the second IC. - 特許庁

多層光波回路基板（チップ）における多数の入出力チャネル導波路（ポート）に対して、低コスト、高精度、高密度な接続が可能な光ファイバアレイ装置およびそれを用いた導波路型多層光波回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an optical fiber array device capable of being connected cost, high precision and high density is allowed to many input/output channel waveguides (port) inexpensively, highly precisely and at a high density in a multilayered light wave circuit board (chip), and to provide a waveguide type multilayered light wave circuit module using the device. - 特許庁

回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。例文帳に追加

The circuit module 11 is equipped with a wiring board 12 which has a power supply layer, a power supply circuit part 13 which is electrically connected to the power supply layer of the wiring board, and a CPU socket 14 having many power pins and many signal pins 24 which are electrically connected to the power supply layer. - 特許庁

集積回路、プリント回路および高集積密度を有する多層モジュールを製造する目的のため、絶縁体の表面上に導電路、パッドおよびマイクロビア当の相互接続を迅速に形成することを可能にする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for quickly forming interconnection between a conductive path, a pad, and a micro via on the surface of an insulating body for manufacturing an integrated circuit, a printed circuit, and a highly integrated multilayer module. - 特許庁

信号伝送路となる入出力インピーダンス整合回路のキャパシタと、直流バイアス回路のインダクタとの間の電気的干渉を抑制し、特性劣化のない小型、かつ、薄型のパワーアンプモジュール用多層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a miniaturized and thinned multilayer substrate for a power amplifier module in which there is no characteristic deterioration by suppressing electrical interference between a capacitor of an input/output impedance matching circuit that becomes a signal transmission line, and an inductor of a DC bias circuit. - 特許庁

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。例文帳に追加

To provided an uneveness shaped multilayer circuit board module capable of inexpensively processing, also forming a three-dimensional body with high strength, furthermore achieving a high precision of a circuit for use in a concave portion, further incorporating a component in a convex portion, mounting a component in the concave portion, and using over a wide application. - 特許庁

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, and applicable to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess. - 特許庁

複数の誘電体層が積層された多層回路基板１に、共振回路部Ａ及びこれに結合容量を介して接続するトランジスタＱ２、このトランジスタＱ２の帰還容量Ｃ６、トランジスタＱ２の接地容量Ｃ７を各々形成した高周波モジュールである。例文帳に追加

The high frequency module is obtained by forming a resonance circuit part A, a transistor Q2 to be connected to the part A through a coupling capacity, the feed back capacitor C6 of the transistor Q2 and the ground capacitor C7 of the transistor Q2 on a multiplayer circuit substrate where multiple dielectric layers are laminated. - 特許庁

安価に加工することができ、また、強度の高い立体成形体とすることができ、また、凹部で使用される回路の精度が高く、さらに、凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a rugged multilayer circuit module which is capable of being inexpensively processed, shaped into a solid formed body of high strength, has circuits that are high in accuracy and used in recessed areas, is capable of building parts in protrudent areas and mounting parts in the recessed areas, and being used in various ways. - 特許庁

複数の半導体増幅素子７、８を直列に接続して増幅を行う多段型の高周波半導体モジュールであって、パッケージ３内に配置される回路基板４、５，６に、半導体増幅素子７、８間の段間における高周波信号をモニタするためのモニタ回路を具備する。例文帳に追加

A multistage high-frequency semiconductor module performing amplification by connecting a plurality of semiconductor amplification elements 7 and 8 in series comprises monitor circuits, in circuit boards 4, 5, and 6 disposed in a package 3, for monitoring a high-frequency signal between stages of the semiconductor amplification elements 7 and 8. - 特許庁

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。例文帳に追加

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1. - 特許庁

電圧制御発振回路１４、１５及びローパスフィルタ１３、ＰＬＬ−ＩＣ素子１２、その他電子部品２を、多層配線基板１によって構成されるＰＬＬモジュール１０であり、温度補償型水晶発振部品１１を多層配線基板１に搭載している。例文帳に追加

A PLL module 10 is constituted of voltage-controlled oscillor circuits 14, 15, a low-pass filter 13, a PLL-IC element 12, and other electronic components 2 with a multilayer wiring board 1, having a temperature- compensated crystal oscillation component 11 mounted on the multilayer wiring board 1. - 特許庁

高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board. - 特許庁

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。例文帳に追加

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a. - 特許庁

絶縁体層と導体パターンとを含む多層基板に、一対の増幅器の入力側に第１ハイブリッド回路を出力側に第２ハイブリッド回路を有する平衡型増幅器を構成したモジュールで、 積層方向に連なる複数のビアホールでなるビアホール群を縦列して構成されたシールドによって、前記第１ハイブリッド回路と前記第２ハイブリッド回路とを区画した。例文帳に追加

In the module in which the balanced amplifier having a first hybrid circuit on an input side of a pair of amplifiers and a second hybrid circuit on an output side thereof is implemented on a multilayer board including insulator layers and conductive patterns, the first hybrid circuit and the second hybrid circuit are divided by a shield comprising cascaded via hole groups each comprising a plurality of via holes continuous in the direction of lamination. - 特許庁

リーク種判定回路７がチャネルリークが多いと判断すると、ＶＤＤＲレギュレータ５は第１の電圧レベルよりも高く、電源電圧ＶＤＤよりも低い電源電圧ＶＤＤＲ１をＳＲＡＭモジュール１２に供給する。例文帳に追加

When the leak kind determination circuit 7 determines that channel leak is much, the VDDR regulator 5 supplies the power supply voltage VDDR1, which is higher than the first voltage level and lower than the power supply voltage VDD, to the SRAM module 12. - 特許庁

端子５Ａ〜５Ｆと端子７Ａ〜７Ｆは、多層配線基板２を介して対向する位置関係に配設されると共にスルーホール１０に接続されているため、この電子回路モジュール１は天地を逆転した姿勢で使用することができる。例文帳に追加

The terminals 5A to 5F and the terminals 7A to 7F are disposed oppositely to each other via the multilayer wiring board 2 and are connected to a through hole 10 so that the electronic module 1 is usable in an attitude with the reversed top and bottom. - 特許庁

トランス方式による多直列蓄電セルの充電バランス補正回路において、トランスとセルモジュール間の配線の本数低減と細径化により、配線の混雑回避と低コスト化を可能にするとともに、トランスや配線から発生されるノイズを低減させる。例文帳に追加

To avoid congestion of wiring, to reduce a cost, and also to reduce noise caused by a transformer or wiring, through the reduction of wiring in number between the transformer and a cell module, in a circuit for correcting the charge balance of a multiserial accumulating cell by a transformer system. - 特許庁

トランス方式による多直列蓄電セルの充電バランス補正回路において、蓄電セルまたはセルモジュールの電圧バランス補正を、充電時、放電時、保管時のいずれの場合も必要に応じて、低コストかつ安定に行わせる。例文帳に追加

To inexpensively and stably perform the voltage balance correction of a power accumulation cell or a cell module according to the necessity in any cases of a charge time, a discharge time, and a storage time, in a charge balance correction circuit of a multi-series power accumulation cell using a transformer method. - 特許庁

アンテナ共用器１、送信機２、変調器３、波形整形回路４、受信機５、復調器６、多重化装置７、音声用符号化／復号装置８、制御部９、表示操作部１０で構成する携帯電話の制御部９に送受信モジュール２０を接続して携帯電話とリモコンを一体に連携する。例文帳に追加

A transmission/reception module 20 is connected to a control unit 9 of a cellular telephone comprising an antenna multicoupler 1, transmitter 2, modulator 3, waveform shaping circuit 4, receiver 5, demodulator 6, multiplexer 7, voice coder/decoder 8, control unit 9, and a display operating unit 10, thereby integrating the cellular telephone with the remote controller. - 特許庁

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。例文帳に追加

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns. - 特許庁

電子ラベル形式の携帯品は多数の、特には１００以上の巻数のアンテナを具備し、特にアンテナがモジュールのマイクロ回路に溶接によって接続されるときにラベル製造段階において、これらの寸法は取り扱いが困難である。例文帳に追加

To solve the problem that portable objects in the form of electronic labels comprises antenna having a large number of turns, often cover 100, and their size makes their handling difficult, especially during the label production stages when the antenna is connected by welding to the module's microcircuit. - 特許庁

これにより構成されるエアコンサブモジュール３０のコネクタ３０Ｂをメインワイヤハーネスにつなぐことにより、前記エアコンコンピュータ３１を外部の車両側回路に多重通信可能に接続して制御システムを構築する。例文帳に追加

A connector 30B of an air conditioner sub-module 30 constituted by the above members is connected to a main wire harness, whereby the air conditioner computer 31 is connected to an external vehicle side circuit to enable multiplex communication, thereby constructing a control system. - 特許庁

インピーダンス調整回路を、多層基板内に内装された容量素子と誘導素子で構成することにより、送信用フィルタ、受信用フィルタの電気特性を劣化させずに全体の小型化を実現した高周波モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a high-frequency module which has realized size reduction as a whole, without deteriorating the electrical characteristics of transmission filter and reception filter, by forming an impedance adjusting circuit using a capacitive component and an inductive component equipped within a multi-layer board. - 特許庁

電池セル別に検出手段を装着することで、物理的な作動状態に対する情報の精密度を高めることができ、検出手段の数が多いにもかかわらず、検出信号を制御部に伝送する回路が簡素である電池モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a battery module which increases accuracy of information for a physical operation state by mounting detection means to respective battery cells, and has a simple circuit for transmitting a detection signal to a control part even if the detection means are large in number. - 特許庁

本発明は、異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路とアンテナとの間における信号経路を切り換えるスイッチング回路の少なくとも一部を、複数の絶縁層と複数の導体層とを交互に積層してなる多層基板に形成したアンテナスイッチモジュールである。例文帳に追加

The antenna switching module is provided with an antenna switching module, in which at least a part of a switching circuit for switching a signal route between a transmitting circuit and a receiving circuit, respectively corresponding to different communication systems and antennas is formed in a multilayer base, comprising insulating layers and conducting layers laminated alternately. - 特許庁

光波長多重回路１２は、二つのポートから入射する信号光と制御光を波長多重して光変調器１４に入射し、光波長分離回路１６は光変調器１４の出力光から信号光波長成分と制御光波長成分を分離し、信号光波長成分をモジュール１８に供給する。例文帳に追加

The optical wavelength multiplexing circuit 12 wavelength-multiplexes signal light and control light made incident from two ports and makes both light incident to a light modulator 14, and the optical wavelength demultiplexing circuit 16 separates output light of the light modulator 14 into a signal light wavelength component and a control light wavelength component, and supplies the signal wavelength component to the module 18. - 特許庁

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができ、また優れた電磁波の遮蔽性を有して高周波ノイズ対策の良好な凹凸多層回路板モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, can be applied to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess, and having excellent electromagnetic wave shielding performance offering a favorable measure against high frequency noise. - 特許庁

高周波モジュール１は、２段のダウンキャビティ２ｃを設けたセラミック多層基板２と、ダウンキャビティ２ｃ内に実装されたアンテナスイッチ用ＩＣ３と、セラミック多層基板２の上面２ａに実装された受信側フィルタ４，送信側フィルタ５および整合用回路部品６とを備えている。例文帳に追加

The high frequency module 1 is provided with: a ceramic multilayer board 2 provided with a 2-stage down-cavity 2c; an antenna switch IC 3 mounted in the down-cavity 2c; a reception side filter 4, a transmission side filter 5, and a matching circuit component 6 mounted on an upper side 2a of the ceramic multilayer board 2. - 特許庁

多重ポートメモリコントローラと、本発明による少なくとも一つのプロトコル変換仲裁回路とを備えるシステムは、複数個のモジュールのそれぞれがシステムバスを介さずに、直接的に前記多重ポートメモリコントローラを介して外部メモリとデータを送受信しうるので、データプロセシング時間が非常に短縮される。例文帳に追加

The data processing time can be very much shortened, since in a system provided with a multiple port memory controller and at least one protocol conversion arbitration circuit according to the present invention, each of two or more modules can perform data transmission or reception with an external memory via the multiple port memory controller directly, without causing data to pass through a system bus, respectively. - 特許庁

多倍長演算回路は、自らアドレシング動作を行うバスマスタモジュールであり、ＣＰＵから制御データの設定を受けて動作すればよく、ＣＰＵはデータ転送命令及ぶ加減算命令等を繰り返し実行する必要はなく、楕円曲線暗号などで必要となる多倍長データの演算を高速に実行可能になる。例文帳に追加

The multiple-length arithmetic circuit is a bus master module for performing an addressing operation for itself and maybe operated by receiving the setting of the control data from the CPU, and the CPU does not have to repeatedly perform a data transfer instruction, an addition/subtraction instruction, etc., and can fast perform an operation of multiple-length data to be needed in elliptic curve cryptography, etc. - 特許庁

電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２がはんだ６によって実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う封止樹脂４と、複数の空隙を有する導電材料であり、封止樹脂４の少なくとも一部を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された多孔質導電層５と、を含む。例文帳に追加

An electronic circuit module component 1 includes electronic components 2, a substrate 3 which the electronic components 2 are mounted by solder 6, a sealing resin 4 covering the electronic components 2 and the substrate 3, and a porous conductive layer 5 which is a conductive material having multiple cavities, covers at least part of the sealing resin 4, and electrically connects with a ground 8 of the substrate 3. - 特許庁

セラミック基板１０７に少なくとも１つ以上のベアチップＩＣ１０８を有する機能チップ１０６ａ、１０６ｂを実装し、これを回路配線としての金属層１０４及び貫通穴１１０を有する多層ガラスエポキシ基板１０３と金属板１０２とを張り合わせたモジュール基板１０１に、ベアチップＩＣ１０８が貫通穴１１０と面するように実装する。例文帳に追加

Functional chips 106a and 106b having one or more bare chip IC's 108 on ceramic substrates 107 are mounted on a modular board 101, obtained by bonding together a multilayer glass epoxy substrate 103 having a metal layer 104 as circuit wiring and through holes 110 and a metal plate 102 so that the bare chip ICs 108 facing the through holes 110. - 特許庁

所定の処理を行うＣＰＵ１と、少なくとも同ＣＰＵ１の処理プログラムが格納された内容の書き換え可能な不揮発メモリ２、及びそのＣＰＵ１の入出力部等の周辺回路となる、書き換え可能な、多数の論理モジュール及びその間の配線領域を有する論理デバイス４とを備えた不揮発メモリの書き換え方法である。例文帳に追加

This is a method for rewriting a non-volatile memory which is constituted of a CPU 1 for operating prescribed processing, a non-volatile memory 2 in which at least the processing program of the CPU 1 is stored and the contents are rewritable, and a logical device 4 having plural rewritable logical modules and a wiring area between them being a peripheral circuit such as the input and output part of the CPU 1. - 特許庁

プリント回路板の多層モジュール構造において、最上層のソルダボール１１３に連結された最下層のパッド１６１とパッド１６１との間、及びこの最下層の上層に形成されたパターン１５２に対応する前記最下層の該当部分に銅膜１６３を形成して信号干渉及び雑音を除去し、インピーダンスを合わせるように構成した。例文帳に追加

In a multilayer module structure of a printed circuit board, a Cu film is formed between pads on a lowermost layer, coupled with solder balls of a topmost layer and on corresponding parts of the lowermost layer to a pattern formed on an upper layer of the lowermost layer, thereby removing signal interference and noise, and matching the impedance. - 特許庁