| 例文 (999件) |
熱硬化性のの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9420件
放熱部材29は、蓋8に熱硬化性粘弾性樹脂が塗布されて硬化させられたものである。例文帳に追加
The heat radiating member 29 is hardened by applying a thermosetting viscoelastic resin to the cover 8. - 特許庁
ウェハ保護部材２は、熱硬化前の熱硬化性樹脂で形成されており、柔軟性を有している。例文帳に追加
The wafer protecting member 2 is formed of a thermally curable resin to be thermally cured, and has flexibility. - 特許庁
熱硬化性樹脂硬化物を含む製品から、熱硬化性樹脂およびその他の構成要素を再利用および再資源化するために、熱硬化性樹脂硬化物を含む製品の簡易な分解処理方法および処理装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a simple method and device for decomposing products including cured products of thermosetting resins in order to reuse and reutilize resources, the thermosetting resin and other constituent ingredients, from the products including the cured products of thermosetting resins. - 特許庁
熱硬化性樹脂硬化物を含む製品から、熱硬化性樹脂の分解に対して優れた効果のある分解材料を用いた熱硬化性樹脂硬化物を含む製品の簡易な分解処理方法を提供する。例文帳に追加
To provide an easy and simple method for the decomposition of an article comprising a cured thermosetting resin by using a decomposition agent having excellent effects for the decomposition of the cured thermosetting resin. - 特許庁
熱硬化性樹脂及びその製造方法、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性組成物及びその成形体、硬化体、硬化成形体、並びにそれらを含む電子機器例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN, ITS MANUFACTURING METHOD, THERMOSETTING COMPOSITION CONTAINING THERMOSET RESIN, ITS MOLDED ARTICLE, CURED MATERIAL CURED MOLDED MATERIAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT CONTAINING THEM - 特許庁
成形時の硬化収縮率が小さく、硬化体が優れた耐熱性と耐蝕性を示す熱硬化性樹脂組成物の提供。例文帳に追加
To obtain a thermosetting resin composition having small curing shrinkage factor during molding, and capable of giving a cured body exhibiting excellent thermal resistance and corrosion resistance. - 特許庁
屈曲性に優れ、かつ硬化後の反りが少なく、しかも現像性や光硬化性、耐めっき性の点でバランスのとれた特性を有するアルカリ可溶性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。例文帳に追加
To provide a photosetting/thermosetting resin composition which has excellent flexibility, has little warpage after cured, has well-balanced characteristics in the development, photosetting performance and plating resistance and is alkali soluble and to provide a cured material thereof. - 特許庁
耐熱性、耐油性、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物の提供を目的とする。例文帳に追加
To provide a curable composition which gives a cured product having excellent heat resistance, oil resistance and weatherability. - 特許庁
この熱伝導性反応硬化型樹脂成形体を製造するには、まず反応硬化型樹脂が反応硬化する前の反応硬化型樹脂組成物に磁場を印加し、この磁場を印加した状態で反応硬化型樹脂を硬化させる。例文帳に追加
In order to manufacture the thermally conductive reactive curing resin molding, a magnetic field is applied to the reactive curing resin composition before the reactive curing resin is reactive-cured, and then the reactive curing resin is cured under the application of the magnetic field. - 特許庁
穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びプリント配線板例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR PADDING, COMBINATION UNIT OF PHOTO-CURING AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR FORMING SOLDER MASK AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
低弾性率熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた熱硬化性フィルム、ならびにそれらの硬化物例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION WITH LOW MODULUS, THERMOSETTING FILMS USING THE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF - 特許庁
好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。例文帳に追加
The photocurable thermosetting resin composition preferably contains (D) a thermosetting component and further preferably contains (G) a colorant. - 特許庁
熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加
The thermosetting resin composition includes a thermosetting resin, a phenolic curing agent, a non-crystalline silica and talc. - 特許庁
熱硬化性樹脂変性のポリイミド樹脂組成物例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN-MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION - 特許庁
非水性の熱硬化性二成分被覆剤例文帳に追加
NON-AQUEOUS THERMOSETTING TWO-COMPONENT COATING - 特許庁
熱硬化性樹脂の射出成形性評価用金型例文帳に追加
MOLD FOR EVALUATING INJECTION MOLDABILITY OF THERMOSETTING RESIN - 特許庁
熱硬化性水性樹脂組成物及びその製造方法例文帳に追加
THERMOSETTING AQUEOUS RESIN COMPOSITION AND ITS PRODUCTION PROCESS - 特許庁
強靭性に優れる熱硬化性樹脂組成物の提供。例文帳に追加
To provide a thermosetting resin composition having excellent toughness. - 特許庁
陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液の製造方法例文帳に追加
PRODUCTION OF AQUEOUS SOLUTION OF CATIONICALLY THERMOSETTING RESIN - 特許庁
陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液の製造方法例文帳に追加
METHOD OF PRODUCING AQUEOUS SOLUTION OF CATIONIC THERMOSETTING RESIN - 特許庁
熱硬化性水性樹脂組成物およびその製造方法例文帳に追加
THERMOSETTING WATER-BASED RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁
接着性フィルム用の熱硬化性樹脂組成物例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR ADHESIVE FILM - 特許庁
熱硬化性樹脂の硬化特性を保ちながら、硬化時における揮発性有機化学物質（ＶＯＣ）の発生を抑制できる熱硬化性樹脂の硬化方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for curing a thermosetting resin capable of suppressing generation of a volatile organic substance (VOC) during curing while maintaining curing properties of a thermosetting resin. - 特許庁
熱硬化性樹脂の硬化特性を保ちながら、硬化時における揮発性有機化学物質（ＶＯＣ）の発生を抑制できる熱硬化性樹脂の硬化方法に関する。例文帳に追加
To provide a method of hardening of a thermoplastic resin by which the emission of volatile organic substances (VOC) upon hardening is controlled while maintaining the hardening characteristics of the thermoplastic resin. - 特許庁
本発明の高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂(Ａ)と、該熱硬化性エポキシ樹脂（Ａ）を除く熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂（Ｂ）と、高熱伝導性無機充填剤（Ｃ）とを含み、少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂（Ａ）が連続相を形成することを特徴とする。例文帳に追加
The high thermal conductivity thermosetting resin composition contains the thermosetting epoxy resin (A), a thermosetting resin except the thermosetting epoxy resin (A) or a thermoplastic resin (B) and a high thermal conductivity inorganic filler (C), wherein at least thermosetting epoxy resin (A) forms a continuous phase. - 特許庁
光硬化性樹脂および／または熱硬化性樹脂としては水溶性のものが好ましい。例文帳に追加
The photo-curing resin and/or the thermosetting resin are preferred to be soluble to water. - 特許庁
この熱硬化性接着剤は接着樹脂成分としてのポリエステル化合物と熱硬化剤とを含む。例文帳に追加
This thermosetting adhesive contains a polyester compound as the adhesive resin component and a thermosetting agent. - 特許庁
この構造で、熱硬化性樹脂は永久磁石の熱減磁と同時に硬化させる。例文帳に追加
In this structure, the thermosetting resin is cured at the same time with the thermal demagnetization of the permanent magnet. - 特許庁
ポリエステルアミド酸系熱硬化性組成物の硬化物の持つ耐熱性を維持しつつ、平坦性の良い硬化膜を形成することができる熱硬化性組成物を提供すること、ならびに低温硬化性に優れた熱硬化性組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide a thermosetting composition which enables a cured film with excellent flatness is to be formed while maintaining heat resistance possessed by a cured product of a polyesteramide acid-based thermosetting composition, and to provide a thermosetting composition with excellent low-temperature curability. - 特許庁
熱硬化性樹脂及び／又はその硬化物の分解方法並びにそれによって得られた分解生成物を用いた熱硬化性樹脂の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR DECOMPOSING THERMOSETTING RESIN AND/OR ITS CURED PRODUCT AND METHOD FOR PRODUCING THERMOSETTING RESIN USING DECOMPOSITION PRODUCT OBTAINED BY THE METHOD - 特許庁
本発明の目的は、耐熱耐光透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物、及び、その硬化性組成物を硬化させて得られる耐熱耐光透明性に優れた硬化物を提供することである。例文帳に追加
To provide a curable composition giving a cured material excellent in heat resistance, light resistance and transparency, and to provide a cured material excellent in heat resistance, light resistance and transparency obtained by curing the above curable composition. - 特許庁
さらに硬化促進剤を添加して硬化用樹脂組成物を得た後、−１０〜１８０℃の温度範囲で硬化して硬化物を得る熱硬化性樹脂組成物の硬化方法。例文帳に追加
The curing process of the thermosetting resin composition comprises adding a curing promotor to the thermosetting resin composition to obtain a curable resin composition and curing it in the temperature range of -10 to 180°C to obtain the cured product. - 特許庁
本発明は低硬化収縮性、低熱膨張性の嫌気硬化性接着剤に関するものである。例文帳に追加
To provide an anaerobic curing adhesive having a low curing shrinkage and a low heat expansion. - 特許庁
常温硬化性ないし熱硬化性の水系透明導電性塗料とその製造方法および塗膜例文帳に追加
COLD-SETTING OR THERMOSETTING WATER-BASED CLEAR ELECTROCONDUCTIVE COATING MATERIAL, ITS PRODUCTION METHOD, AND COATING FILM - 特許庁
熱硬化性樹脂組成物およひ機能性加工剤例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND FUNCTIONAL PROCESSING AGENT - 特許庁
上記耐熱層の基材ポリマーとしては、熱硬化性樹脂又は放射線硬化型樹脂が好ましい。例文帳に追加
As the base material polymer of the heat-resistant layer, a thermosetting resin or a radiation curable resin is preferable. - 特許庁
熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂である上述の熱硬化性樹脂の硬化方法。例文帳に追加
The thermoplastic resin used in this method is an unsaturated polyester resin or a vinyl ester resin. - 特許庁
長尺の熱硬化性樹脂基板１の少なくとも片面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層２を形成する。例文帳に追加
A thermosetting resin layer 2 cured to a B-stage is formed at least on one side of a lengthy thermosetting resin substrate 1. - 特許庁
成形時の温度域以上で、高い硬化促進効果を示す熱硬化性樹脂用硬化促進剤及び、これを含有する硬化性に優れ、かつ常温における保存性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a curing promoter for thermosetting resin having high curing promoting effect beyond the temperature range for molding the resin, and to provide a thermosetting resin composition containing the above promoter, having high curability and good normal temperature preservability. - 特許庁
紫外線硬化樹脂は紫外線の照射により硬化するため、熱硬化性樹脂を硬化させる場合と比較して短期間で紫外線硬化樹脂を硬化させることができる。例文帳に追加
Since an ultraviolet curing resin is cured by being irradiated with ultraviolet rays, the ultraviolet curing resin can be cured in a short period of time as compared with a case where a thermosetting resin is cured. - 特許庁
熱潜在性硬化剤及びその製造方法並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物例文帳に追加
THERMALLY LATENT CURING AGENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION - 特許庁
さらに加熱を続けることで、熱硬化性樹脂は硬化し、隙間の中で固化する（Ｓ１８）。例文帳に追加
When heating is continued, thermosetting resin is cured and solidified in a gap (S18). - 特許庁
無溶剤型熱硬化性組成物及び該組成物を用いた熱硬化被膜の形成方法例文帳に追加
SOLVENTLESS TYPE THERMOSETTING COMPOSITION, AND FORMATION OF THERMALLY SET COATING FILM USING THE SAME - 特許庁
熱伝導性反応硬化型樹脂成形体は、反応硬化型樹脂及び熱伝導性充填剤を含有する反応硬化型樹脂組成物から得られる。例文帳に追加
The thermally conductive reactive curing resin molding is obtained from a reactive curing resin composition which contains reactive curing resin and thermally conductive filler. - 特許庁
（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）充填材を必須成分とする熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物の硬化物の常温での破壊靭性値Ｋ_Icが、２．４ＭＰａ・ｍ^1/2以上であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成物。例文帳に追加
This thermosetting liquid sealing resin composition essentially comprises (A) a thermosetting resin, (B) a curing agent, and (C) a filler and gives a cured item having a fracture toughness KI_c at normal temperature of 2.4 MPa m^1/2 or higher. - 特許庁
速硬化性および貯蔵安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加
To provide a thermosetting epoxy resin composition, excellent in quick curability and storage stability. - 特許庁
高い耐熱性を有する硬化物を与える耐収縮性の硬化性組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a curable composition having shrinkage resistance, and providing a cured product having high heat resistance. - 特許庁
低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide a thermosetting resin composition which has low viscosity characteristics and whose cured product has excellent toughness. - 特許庁
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