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熱硬化性のの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9420件
熱硬化性樹脂シート3による熱硬化性樹脂の硬い硬化層11で局所的な荷重を支持することができる。例文帳に追加
The local load can be supported by a hardening layer 11 having a hard thermosetting resin by the thermosetting resin sheet 3. - 特許庁
熱硬化性樹脂組成物として、熱硬化性樹脂に硬化剤、充填剤及びマイクロバルーン2を配合したものを用いる。例文帳に追加
The thermosetting resin composite consists of a thermosetting resin, a hardening agent, a filler, and micro balloons 2. - 特許庁
硬化速度が極めて速く、かつ、熱安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。例文帳に追加
To provide a thermosetting resin composition having an extremely high curing rate and also excellent in heat stability, and its cured material. - 特許庁
レーザ光の照射によって熱硬化性樹脂剤を良好に硬化させ得る熱硬化性樹脂接合方法を提供する。例文帳に追加
To provide a thermosetting resin joining method that well cures a thermosetting resin agent through irradiation of laser light. - 特許庁
熱硬化性樹脂の反応中間物の水溶液の製法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING AQUEOUS SOLUTION OF REACTION INTERMEDIATE OF THERMOSETTING RESIN - 特許庁
エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度180℃、硬化時間90秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、150℃、3時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加
In the thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a hardening agent and a hardening catalyst, a degree of hardening of the hardened matter obtained by transfer molding the thermosetting resin composition on the condition that the mold temperature is 180°C, and the hardening time period is 90 seconds is essentially equal to that of the hardened matter further subjected to after-cure with heating of 150°C for three hours. - 特許庁
光カチオン重合開始剤フリーで、常温熱硬化を始めとする種々の硬化システムにおいて良好な硬化性を有し、且つ優れた物性(特に硬度や耐水性)を有する樹脂硬化物を得ることのできる硬化性樹脂組成物と、該硬化性樹脂組成物によって得られる樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加
To provide a curable resin composition which is free from a photocationic polymerization initiator, exhibits excellent curability in various curing systems including thermal curing at ordinary temperature and gives a resin cured product exhibiting excellent properties (particularly, hardness and water resistance), and a resin cured product obtained from the curable resin composition. - 特許庁
硬化した熱硬化性コーティングにおける欠けの性能を予測する及び最適化するための方法例文帳に追加
METHOD FOR ESTIMATING AND OPTIMIZING CHIPPING PROPERTIES IN CURED THERMOSET COATING - 特許庁
第2の熱硬化性樹脂組成物(B)の粘度を第3の熱硬化性樹脂組成物(C)の粘度よりも高くすると共に、試験温度100℃のときの熱硬化性樹脂組成物の硬化時間について、第2の熱硬化性樹脂組成物(B)の硬化時間を第3の熱硬化性樹脂組成物(C)の硬化時間よりも長くしていることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。例文帳に追加
As characteristics of this manufacturing method and the metal foil-clad laminate manufactured by this method, viscosity of a second thermosetting resin composition B is made higher than that of a third thermosetting resin composition C. - 特許庁
熱硬化性樹脂成型品の成形方法とその金型例文帳に追加
METHOD FOR MOLDING THERMOSETTING RESIN MOLDED PRODUCT AND MOLD THEREFOR - 特許庁
紙基材への熱硬化導電性インキの定着方法例文帳に追加
METHOD FOR FIXING THERMOSETTING CONDUCTIVE INK ONTO PAPER SUBSTRATE - 特許庁
反りの少ない厚物の熱硬化性樹脂化粧板を得る。例文帳に追加
To obtain a thick thermosetting resin decorative plate reduced in warpage. - 特許庁
加熱硬化後の凹み防止、耐腐食ガス性に優れ、且つ耐着色性にも優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物の提供。例文帳に追加
To provide a curable resin composition that is excellent in prevention of depressed areas after heat curing and in resistance to corrosive gas and is also excellent in coloring resistance; and a cured product thereof. - 特許庁
また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。例文帳に追加
Also, the cured material obtained by curing the thermosetting resin composition, more preferably the cured material obtained by curing the thermosetting resin composition on a tin-plated circuit, and the printed wiring board a part of or whole part of which surface is covered by the cured material, are provided. - 特許庁
この熱硬化性樹脂組成物は加熱硬化することにより硬化物が得られ、光半導体用封止剤などの光学電子部材として用いられる。例文帳に追加
The thermosetting resin composition can give a cured product when thermally cured and can be used as an optoelectronic member such as a photo-semiconductor sealing agent. - 特許庁
光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法例文帳に追加
PHOTOCURING/THERMOSETTING ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE CIRCUIT USING THE SAME - 特許庁
第2の層52に含有される接着成分は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂である。例文帳に追加
The adhesive components contained in the second layer 52 are thermosetting resin and ultraviolet curable resin. - 特許庁
難燃性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板例文帳に追加
FLAME RETARDANT THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁
この硬化性樹脂組成物は、更に(C)熱硬化性樹脂及び(D)充填材を配合し得る。例文帳に追加
The curable resin composition may further contain a thermosetting resin (C) and a filler (D). - 特許庁
光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板例文帳に追加
PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING ONE-PACK TYPE SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁
優れた硬化性を維持しつつ、ガラス転移点の高い熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a thermosetting epoxy resin composition having a high glass transition temperature while maintaining superior curing properties. - 特許庁
耐熱性の高い緑色硬化塗膜を形成できる緑色硬化性組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide a green curable composition from which a green cured coating film having high heat resistance is formed. - 特許庁
管路更生用ライニング材が光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の両者を含んでいるようにする。例文帳に追加
The lining member for reconditioning conduit is made to contain both photosetting resin and thermosetting resin. - 特許庁
光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物及びそれを用いたプリント配線板例文帳に追加
PHOTOSETTING/THERMOSETTING MATT SOLDER RESIST INK COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING IT - 特許庁
光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板例文帳に追加
PHOTOCURABLE/HEAT CURABLE ONE-LIQUID TYPE SOLDER RESIST COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME - 特許庁
可動凸部15は透光性の熱硬化性樹脂組成物硬化体で形成する。例文帳に追加
The projecting part 15 is formed of a translucent thermosetting resin composition hardening body. - 特許庁
硬化収縮が小さく密着性に優れ、低粘度でかつ、速硬化性の多官能(メタ)アクリレートを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a thermosetting resin composition using a polyfunctional (meth)acrylate having small curing shrinkage, excellent in adhesiveness and having low viscosity and rapid curing property. - 特許庁
硬化物の製造工程における硬化・加工特性の再現性に優れて、品質の安定した硬化物が得られる低硬化収縮特性を備えた樹脂組成物であって、尚且つ、耐熱変色性、低熱膨張性、高透明性の硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a curable resin composition having low-cure-shrinkage properties such as to be excellent in the reproducibility of curing-processing properties in producing a cured product thereof and can obtain the cure product with quality stability and also heat discoloration resistance, low thermal expansibility and high transparency. - 特許庁
常温時のポットライフが長く、加熱硬化時は短時間で硬化できる熱硬化性フラン樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a thermosetting furan resin composition having a long pot life at ordinary temperature, while curable in a short time when heated for curing. - 特許庁
本発明は、室温条件下では硬化しないが、一定温度での加熱条件で完全硬化しうる熱硬化型変性ポリマー系組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a thermosetting modified polymer composition which does not cure under room temperature conditions but completely cures when heated at a certain temperature. - 特許庁
熱硬化性ウレタンイミド組成物およびその製法例文帳に追加
THERMOSETTING URETHANE IMIDE COMPOSITION AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁
薄い熱硬化性の外層を持つ多層ゴルフボール例文帳に追加
MULTILAYERED GOLF BALL HAVING THIN THERMOSETTING OUTER LAYER - 特許庁
熱硬化性樹脂組成物及びその成型品例文帳に追加
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE OF THE SAME - 特許庁
熱硬化性樹脂製無端ベルト、及びその製造方法例文帳に追加
ENDLESS BELT MADE OF THERMOSETTING RESIN AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁
液化バイオマス、その製造方法及び熱硬化性樹脂例文帳に追加
LIQUEFIED BIOMASS, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND THERMOSETTING RESIN - 特許庁
熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途例文帳に追加
THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS USE - 特許庁
熱硬化性ポリアミド系樹脂及びその製造法例文帳に追加
THERMOSETTING POLYAMIDE-BASED RESIN AND ITS PRODUCTION - 特許庁
熱硬化性ウレタンウレアイミド組成物およびその製法例文帳に追加
THERMOSETTING URETHANE-UREA-IMIDE COMPOSITION AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁
熱硬化性ポリウレタンエラストマーの製造方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCTION OF THERMOSETTING POLYURETHANE ELASTOMER - 特許庁
熱硬化性バイオマス樹脂組成物およびその成形品例文帳に追加
THERMOSETTING BIOMASS RESIN COMPOSITION AND ITS MOLDED PRODUCT - 特許庁
熱硬化性樹脂製研磨材の製造方法例文帳に追加
PREPARATION OF THERMOSETTING RESIN-MADE ABRASIVE MATERIAL - 特許庁
熱硬化性樹脂の分解方法及び分解装置例文帳に追加
METHOD FOR DECOMPOSING THERMOSETTING RESIN AND APPARATUS FOR DECOMPOSITION - 特許庁
熱硬化性樹脂成形品の離型力測定方法例文帳に追加
METHOD FOR MEASURING MOLD RELEASE FORCE OF THERMOSETTING RESIN MOLDED PRODUCT - 特許庁
補強層8の基材ポリマーは、熱硬化性樹脂である。例文帳に追加
The base material polymer of the reinforcement layer 8 is thermosetting resin. - 特許庁
熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法例文帳に追加
DIELECTRIC THERMOSETTING COMPOSITE FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
熱硬化性低誘電樹脂組成物及びその使用例文帳に追加
THERMOSETTING LOWELY DIELECTRIC RESIN COMPOSITION AND ITS USE - 特許庁
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