絶縁体の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 28758件
上部配線層１１２を形成する工程は、絶縁膜の凹部１０６および１０７の内側壁および底面を覆う炭素含有ＴａＮ層１０９を化学的気層成長法によって堆積する工程と、ＴａＮ膜１０９の表面のうち、凹部底面上に位置する部分１０９ｂにイオンを照射する工程と、ＴａＮ膜１０９上に銅１１０および１１１を堆積する工程とを含む半導体装置の製造方法。例文帳に追加
The process of forming the upper wiring layer 112 includes a step of depositing a carbon- containing TaN layer 109 on the internal side faces and bottoms of the recessed sections 106 and 107, a step of irradiating the partial surface 109b of the TaN film 9 on the bottoms of the recessed sections 106 and 107 with ions, and a step of depositing copper films 110 and 111 on the TaN film 109. - 特許庁
本発明の現像剤電界搬送装置は、現像剤搬送経路に沿って配列された複数の搬送電極と、搬送電極を支持する絶縁性の電極支持体と、現像剤搬送経路に面した表面である現像剤搬送面上を現像剤が搬送されるように搬送電極よりも現像剤搬送経路側に配置されたカバー層と、現像剤搬送面と供給対象との間に配置された中間電極と、を備えている。例文帳に追加
A developer electric field conveying device includes a plurality of conveyance electrodes arranged along a developer conveyance route, an insulating electrode supporter for supporting the conveyance electrodes, a cover layer arranged at a developer conveyance route side compared to the conveyance electrodes so that the developer is conveyed on a developer conveyance surface being a surface facing the developer conveyance route, and an intermediate electrode arranged between the developer conveyance surface and the supply target. - 特許庁
複数の基板を保持する基板保持部と、前記基板の表面を平坦化するプラズマ処理部と、前記基板の表面を絶縁膜を形成するスパッタ成膜処理部と、前記基板の表面と裏面を装置内で反転させる反転部と、基板と基板との表面を向かい合わせに貼り合わせ、一対の基板とする貼り合せ部と、前記一対の基板を熱処理する熱処理部と、を有する半導体基板の製造装置にて、表面清浄化、平坦化処理を行いつつ、工程中の基板移動距離を少なくする。例文帳に追加
In the manufacturing apparatus, the moving distance of the substrate during the process is reduced, while cleaning the surface, and performing planarization treatment. - 特許庁
少なくとも１つの電極を有する遠位端と、電極駆動電源を有し生体内に設置される生体植込み刺激発生装置との接続手段を有する近位端と、前記遠位端と前記近位端に接続され、電気信号を伝達する電気導体および該電気導体の外側を被覆する絶縁被覆からなる導体部と、該導体部の一部を被環している先端と基端を有する固定部と、を有する生体植込み用電極リードであって、前記導体部の表面の一部に潤滑コート層が設けられており、少なくとも前記固定部の基端から前記電極までの導体部の表面には潤滑コート層が設けられていないことを特徴とする生体植込み用電極リード。例文帳に追加
A lubricating coat layer is provided on a part of the surface of the conductor part and the lubricating coat layer is not provided on the surface of the conductor part at least from the base end of the fixed part to the electrode. - 特許庁
プレートの面に波形部と水素（燃料）あるいは酸素（空気）が流通する流通穴を中央に開けた平面部を形成した２種類のプレートのプレート基盤手段と、前記２種類のプレートの波形部上面または波形部下面に電解質膜を挟む多孔質電極（燃料極、空気極）の一対を形成したＭＥＡ（膜−電極接合体）手段と、前記２種類のプレートおよび多孔質電極（燃料極、空気極）の面に導電帯を形成した導電手段と、で構成した２種類のＭＥＡ（膜−電極接合体）プレートと、燃料電池および可逆燃料電池では、前記２種類のＭＥＡ（膜−電極接合体）プレートに絶縁体を介して交互に積み重ねた積層手段で構成する。例文帳に追加
The fuel cell and the reversible fuel cell are composed of laminating means alternately laminated on the two kinds of MEA (membrane-electrode assembly) plates through an insulator. - 特許庁
基板上に第ｎ層目配線３４を形成し、その上の絶縁層３２に、第ｎ層目配線３４と第ｎ＋１層目配線とを接続する回路用ビア３５と、第ｎ層目配線３４に接続され、第ｎ＋１層目配線と接続されない検査用ビア３０５とを少なくとも１つ以上形成したのち、第ｎ＋１層目配線を形成するために少なくとも第ｎ層目配線３４が存在する領域よりも広い領域に第ｎ＋１層目配線用導電膜３６を形成してなる製造途中の半導体集積回路に、ビームを照射し、前記ビームの照射により前記半導体集積回路中に熱起電力電流が生じて誘起される磁場の強度を検出し、検出した磁場の強度により前記半導体集積回路の欠陥を検査する。例文帳に追加
This integrated circuit is then irradiated with a beam to cause a thermoelectromagnetic force current in the semiconductor integrated circuit, thereby inducing a magnetic field, and the intensity of this field is detected to inspect defects of the semiconductor integrated circuit from the detected magnetic field strength. - 特許庁
第三百二十九条 事業者は、電気機械器具の充電部分（電熱器の発熱体の部分、抵抗溶接機の電極の部分等電気機械器具の使用の目的により露出することがやむを得ない充電部分を除く。）で、労働者が作業中又は通行の際に、接触（導電体を介する接触を含む。以下この章において同じ。）し、又は接近することにより感電の危険を生ずるおそれのあるものについては、感電を防止するための囲い又は絶縁覆いを設けなければならない。ただし、配電盤室、変電室等区画された場所で、事業者が第三十六条第四号の業務に就いている者（以下「電気取扱者」という。）以外の者の立入りを禁止したところに設置し、又は電柱上、塔上等隔離された場所で、電気取扱者以外の者が接近するおそれのないところに設置する電気機械器具については、この限りでない。例文帳に追加
Article 329 The employer shall, as regards live parts of electric machine and appliance (excluding the portions of electric machine and appliance which are inevitable to be exposed for the purpose of their use such as heating unit of electric heaters, the welding rods of resistance welding machines) which is liable to cause danger of electric shocks to workers when they contact (including contact via an electric conductor; hereinafter the same shall apply in this Chapter) or come in proximity to these parts during work or passage, install enclosures or insulating covers in order to prevent electric shocks. However, this shall not apply to the electric machine and appliance which are installed in an enclosed place such as a switchboard room and substation room where the employer prohibited persons other than those who are engaged in the work set forth in item (iv) of Article 36 (hereinafter referred to as "electrician") from entering, or installed on detached place such as a pole and a tower where there is no possibility that persons other than electrician will come in proximity to them. - 日本法令外国語訳データベースシステム
電子部品接合体を製造する方法で、基板又は他の電子部品３の表面絶縁層２上に、接着剤４を塗布する工程（１）と、電子部品３を積層する工程（２）と、フィレットを形成する工程（３）と、接着剤４を硬化する工程（４）とを有し、工程（４）の後の接着剤厚みをｄｔ、電子部品３の厚みをＤｅ、外周長さをＬ、接合する領域の面積をＡ、接合する領域から開口部までの距離の平均値をＤｄ、工程（２）の直後の電子部品間距離をｄ１、工程（２）の直後に接着剤４が濡れ拡がる領域の面積をＳ、工程（３）の直後の電子部品間距離をｄ２として、式（ｘ）及び（ｙ）を満たすように行う。例文帳に追加
A method for manufacturing an electronic component jointed body comprises a step (1) for applying a coating of adhesive 4 to a surface insulation layer 2 of a substrate or other electronic component 3, a step (2) for laminating the electronic component 3, a step (3) for forming a fillet, and a step (4) for curing the adhesive 4. - 特許庁
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 | ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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