「B-stage material」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for attaching the organic film to the substrate comprises a step (a) of fixing a filmy organic material 12 on a fixing stage 11, a step (b, c) of spin coating an adhesive 13 on the filmy organic material 12, a step (a) of fixing a substrate 14 to the surface coated with the adhesive 13 and a step (d) of curing the adhesive 13.例文帳に追加

膜状の有機材料１２を固定ステージ１１上に固定する工程（ａ）と、膜状の有機材料１２の上に接着剤１３を回転塗布する工程（ａ）と、接着剤１３を塗布した面に基板１４を固定する工程（ｂ、ｃ）と、接着剤１３を硬化させる工程（ｄ）からなる。 - 特許庁

To provide a resin material for forming the insulation layer of a semiconductor device, having superior adhesiveness with other resin materials and with a metal foil or an alloy foil, and a high breaking elongation and stress relaxing properties, to provide a varnish solution and a B stage material for forming the resin material, a laminate provided with the resin material, and to provide a wiring board and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の絶縁層を形成する樹脂材において、他の樹脂材との間の密着性及び金属又は合金からなる箔との間の密着性が良好であり、破断伸び性が高く応力緩和性が優れた樹脂材、並びに、この樹脂材を形成するためのワニス溶液及びＢステージ材、並びにこの樹脂材を備えた積層体、配線基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for filter, from which phenol, methylol phenol (mono-nucleic component), or an aldehyde is not liable to vaporize, and which is one containing a resol type phenol resin prepared by impregnating a resol type phenol resin solution in a fiber base material then through B-stage (drying) and C-stage (curing).例文帳に追加

繊維状基材にレゾール型フェノール樹脂溶液を含浸させ、Ｂ化工程、Ｃ化工程を経て製造するフィルターに用いるレゾール型フェノール樹脂を含有するフィルター用樹脂組成物として、フェノール類、メチロール化フェノール類（１核体成分）或いはアルデヒド類の飛散しにくいフィルター用樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The step (b, c) comprises suction fixing the marginal portion of the filmy organic material to the fixing stage and making the substrate contact with the adhesive at a part of the marginal portion before spreading gradually the contact area of the two.例文帳に追加

上記工程（ｂ，ｃ）は、膜状の有機材料の周辺部を固定ステージに吸着し、膜状の有機材料の周辺部分の一箇所において基板と接着剤を接触させ、その後、両者の接触面を徐々に広くする工程を含む。 - 特許庁

Thereby, at the side surface collision, the substantial idle traveling caused by an internal space between the front door outer panel 31 and the front door inner panel 32 does not occur, and the impact load is transmitted to a B pillar 22 through the front door transmission material 5 at an early stage.例文帳に追加

これによって、側面衝突時には、フロントドアアウタパネル３１とフロントドアインナパネル３２との間の内部空間に起因するドアの実質的な空走が起こらずに、フロントドア伝達材５を介してＢピラー２２に衝撃荷重が早期に伝達される。 - 特許庁

After the active material A and the conductive material B are moistened in a solution of the thickener D, and processed in a first-stage kneading, then a binding material C and water are added and kneaded, the binding material C from 0.2 to 1.4 weight parts per 100 weight parts of the active material A.例文帳に追加

活物質Ａ、導電材Ｂ、アクリレート単位を有するゴム粒子結着材Ｃ、および水溶性高分子の増粘剤Ｄを、水にて混練分散することにより構成される電極板において、活物質Ａ、および導電材Ｂを、増粘剤Ｄの水溶液にて湿潤し、一次混練したのち、結着材Ｃおよび水を添加して混練するという手順において、前記結着材Ｃが、前記活物質Ａ１００重量部当り０．２〜１．４重量部であることを特徴とする。 - 特許庁

The malonylisoflavone, the group A saponin and the group B saponin are obtained by a series of steps by causing an extract liquid from a soybean raw material which has no thermal history exceeding 50°C to adsorb on an adsorbent exhibiting a hydrophobic interaction, followed by three-stage elution where ethanol concentration and a pH are controlled.例文帳に追加

50℃を超える熱履歴を有していない大豆原料を使用し、当該大豆原料からの抽出液を疎水的相互作用を有する吸着剤へ吸着させた後、エタノール濃度及びｐＨを制御した、３段階の溶出を行うことにより、マロニル体イソフラボン、グループＡサポニン及びグループＢサポニンを一連の工程で取得する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of reducing a tact time when a semiconductor chip is bonded to a semiconductor supporting member by coating a die-bonding material thereon by the printing method, sufficiently preventing assembling troubles caused by insufficient hardening and excessive hardening under a B stage, and manufacturing a semiconductor device having high reliability, with a good productivity.例文帳に追加

半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁