「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

SOLDER CHIP MOUNTING METHOD AND APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

はんだチップの実装方法及び実装装置及び電子部品 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体チップの実装構造、電気光学装置、及び電子機器 - 特許庁

The second semiconductor chip is disposed on the mounting substrate.例文帳に追加

上記第２半導体チップは、搭載基板上に配置させる。 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING PACKAGE AND IMAGE DISPLAY DEVICE WITH IT例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ、及びこれを備えた画像表示装置 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR NON-CONTACT TYPE IC CHIP AND PACKAGE MATERIAL ON WHICH IC CHIP IS MOUNTED MANUFACTURED BY USING THE MOUNTING METHOD例文帳に追加

非接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したＩＣチップを装着した包装材料 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING PACKAGE AND IMAGE DISPLAY UNIT USING THIS例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ、及びこれを用いた画像表示装置 - 特許庁

To improve a yield when three-dimensionally mounting an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの三次元実装の際の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ULTRASONIC FLIP-CHIP, AND SUBSTRATE USED THEREIN例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法およびそれに用いられる基板 - 特許庁

A semiconductor chip 12 is stacked on a mounting substrate 11.例文帳に追加

実装基板１１には半導体チップ１２が積層されている。 - 特許庁

ELECTRONIC CHIP MOUNTING BASE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子チップ搭載用ベースとその製造方法および電子装置 - 特許庁

To provide a mounting inspection method for a piezoelectric vibration chip composed of a crystal substrate, and to provide the piezoelectric vibration chip associated with the mounting inspection.例文帳に追加

水晶基板からなる圧電振動片の実装検査方法、および前記実装検査に係る圧電振動片を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting and removing tool capable of simply performing the mounting and removing operations of an IC chip in a socket.例文帳に追加

ＩＣチップをソケットに着脱する作業を簡単に行なうことのできるＩＣチップ着脱用治具を提案すること。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor chip by which a work time for the mounting of a semiconductor chip can be shortened.例文帳に追加

半導体チップの実装にあたって作業時間を短縮することができる半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL HIGH-DENSITY MOUNTING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

半導体集積回路チップの三次元高密度実装方式 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING IC CHIP AND GUN TYPE CARTRIDGE USED IN IT例文帳に追加

ＩＣチップ搭載方法及びそれに使用するガンタイプカートリッジ - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装構造及び半導体チップの実装方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装方法及び半導体チップの実装装置 - 特許庁

RECIPROCATING DEVICE, AND DEVICE AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

往復移動装置、半導体チップ実装装置及び実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR NON-CONTACT TYPE IC CHIP AND PACKAGE MATERIAL WITH IC CHIP MANUFACTURED MOUNTED THEREON BY THE SAME MOUNTING METHOD例文帳に追加

非接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したＩＣチップを装着した包装材料 - 特許庁

ELECTRONIC CHIP MOUNTING BASE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子チップ搭載用ベースとその製造方法、および電子装置 - 特許庁

A lead bar 8c and a chip mounting part 6b are separated each other.例文帳に追加

リードバー部８ｃと、チップ搭載部６ｂとは分離されている。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FLIP CHIP MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ搭載用配線基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor chip by which work time can be shortened at mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装にあたって作業時間を短縮することができる半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR CHIP SET USED THEREFOR例文帳に追加

半導体実装構造およびこれに用いる半導体チップセット - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップ実装体の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップ、実装基板及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体チップ搭載基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板、これを用いた半導体パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

半導体チップ実装基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING IT例文帳に追加

半導体チップ搭載基板およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PICKUP APPARATUS, PICKUP METHOD, AND MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

集積回路チップの実装構造およびその製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, LIQUID- CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 - 特許庁

INSPECTION CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STATE INSPECTING METHOD例文帳に追加

検査用チップ型電子部品及び実装状態検査方法 - 特許庁

A semiconductor chip 11 is connected through a first solder layer 12 to the chip mounting part 34.例文帳に追加

半導体チップ１１は、チップ載置部３４に第１ハンダ層１２を介して接続されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for an IC chip package capable of improving mounting precision of an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの実装精度を向上できるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。 - 特許庁

To securely seal a semiconductor chip in a resin sealing process after mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを搭載後の樹脂封止工程において、半導体チップを確実に封止する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フリップチップ型ＩＣの製造方法、および、フリップチップ型ＩＣ実装回路基板の製造方法 - 特許庁

To make a mounted density high in a mounting technology for semicon ductor chips called MCMs(multi chip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR TURNING OVER CHIP, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING CHIP例文帳に追加

チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置およびチップ搭載方法 - 特許庁

BUMP STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR CHIP, FORMING METHOD THEREFOR AND MOUNTING STRUCTURE OF FLIP CHIP例文帳に追加

半導体チップにおけるバンプ構造およびその形成方法ならびにフリップチップの実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップ、半導体チップの製造方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

In the stacked memory chip, an upper memory chip is stacked while being shifted from a memory chip just below toward the mounting position of the memory control chip.例文帳に追加

積層メモリチップは、上方のメモリチップが直下のメモリチップに対してメモリコントロールチップの搭載位置に向けてずらした状態で積層されて構成される。 - 特許庁

To provide an IC chip sealing part capable of firmly sealing an IC chip by a polymer member and to provide IC chip mounting media having the IC chip sealing part.例文帳に追加

ポリマー部材によるＩＣチップの強力な封止ができるＩＣチップ封止部およびＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メディアの提供。 - 特許庁