「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting structure of a chip component suitable for high packaging density.例文帳に追加

高実装密度に好適なチップ部品の取付構造を提供すること。 - 特許庁

To improve the antenna characteristics of a wireless communication device of chip antenna surface mounting type.例文帳に追加

チップアンテナ面実装型無線通信機のアンテナ特性の改善を図る。 - 特許庁

BEAR CHIP MOUNTING CIRCUIT DEVICE AND ITS HIGH POWER SUPPLY VOLTAGE IMPRESSION TEST METHOD例文帳に追加

ベアチップ実装回路装置及びその高電源電圧印加試験方法 - 特許庁

A light emitting diode or a light emitting element chip 2 is mounted in the bottom of a receiving recess 11 provided on a mounting substrate or a package 1 through flip chip mounting.例文帳に追加

発光ダイオードである発光素子チップ２が、実装基板であるパッケージ１に設けた収納凹所１１の底部においてフリップチップ実装される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体装置とその製造方法および半導体チップの実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、半導体チップ及び実装方法 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR MOTHERBOARD, OPTICAL COMMUNICATION DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOTHERBOARD例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、マザーボード用基板、光通信用デバイス、ＩＣチップ実装用基板の製造方法、および、マザーボード用基板の製造方法 - 特許庁

A chip is picked up at a pickup position by a collet 21, the collet 21 is carried to a mounting position, and the chip 22 is bonded at the mounting position.例文帳に追加

ピックアップポジションでコレット２１にてチップをピックアップして、コレット２１を実装ポジションに搬送し、この実装ポジションでチップ２２をボンディングするものである。 - 特許庁

The spacer 45 has thickness larger than the mounting height of the first chip 11.例文帳に追加

スペーサ４５は、第１チップ１１の実装高さより大きい厚さを有する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE例文帳に追加

半導体デバイスおよび集積回路チップを有機基板に取り付ける方法 - 特許庁

To provide a method for mounting a flip-chip that enables reinforcement effects of a bump and enables high sealing property of a gap between the semiconductor chip and a mounting substrate.例文帳に追加

バンプの補強効果や半導体チップと実装基板の間隙の密閉性を高くすることができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

NOZZLE FOR INJECTION MOLDING AND METHOD FOR MOUNTING SEPARATED FLOW CHIP TO THE NOZZLE例文帳に追加

射出成形用ノズル及びこのノズルへの分流チップの取付方法 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION ADHESIVE FOR CONNECTING FLIP CHIP, AND METHOD FOR MOUNTING BY USING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧接着剤およびそれを用いた実装方法 - 特許庁

To reduce the height (H) of a multi-chip sensor from an ECU substrate mounting surface, as to a multi-chip sensor in which at least an element chip and a signal processing IC chip are housed in a package having the mounting surface used for directly mounting it on an ECU substrate and a flat surface of the element chip is vertical to the mounting surface.例文帳に追加

ＥＣＵ基板に直接取り付けられるＥＣＵ基板取付面を有するパッケージの中に、エレメントチップと信号処理ＩＣチップとが少なくとも収容され、エレメントチップの平面がＥＣＵ基板取付面に対して垂直になるマルチチップセンサにおいて、マルチチップセンサのＥＣＵ基板取付面からの高さ（Ｈ）を小さくすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting substrate which can save the need for the development and the design of a new semiconductor chip mounting substrate in accordance with a change of mounting chips, suppresses an increase in the types of the mounting substrate and can suppress a rise in the cost of manufacturing of the mounting substrate, and to provide a semiconductor device using the mounting substrate.例文帳に追加

搭載チップの変更に伴う新規な半導体チップ搭載基板の開発設計を不要化でき、半導体チップ搭載基板の品種の増加を抑制し、製造コストの上昇を抑制し得る半導体チップ搭載基板およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a shift or degradation in the electrical properties of a filter, attributable to mounting of a chip onto a mounting substrate in a piezoelectric resonant filter provided with a chip having thin-film piezoelectric resonators and a mounting substrate having this chip mounted thereon.例文帳に追加

薄膜圧電共振子を有するチップと、このチップが実装された実装基板とを備えた圧電共振フィルタにおいて、実装基板に対するチップの実装に起因するフィルタの電気的特性のずれや劣化を防止する。 - 特許庁

To provide a mounting method capable of securely mounting a semiconductor chip by improving positioning precision between an electrode on a mounting substrate and a semiconductor chip back electrode without any influence on a semiconductor chip size, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップ寸法に影響することなく、実装基板上電極と半導体チップ裏面電極の位置あわせ精度を向上させ、半導体チップを確実に実装できる実装方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure of a semiconductor chip, capable of securing both of high bonding reliability between the chip and the substrate, and heat dissipation of the chip, even when a resin substrate is used as the mounting substrate of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装基板として樹脂基板を使用しても、チップ及び基板の間の高い接合信頼性と、チップの放熱性との両方を確保することができる半導体チップの基板実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor chip mounting body having a semiconductor chip and a wiring board, and to cover the semiconductor chip with resin of intended shape in the semiconductor chip mounting body thus produced.例文帳に追加

半導体チップおよび配線基板を有する半導体チップ実装体の製造方法ならびにその製造方法により製造される半導体チップ実装体において、半導体チップを、意図する形状の樹脂で容易に覆うこと。 - 特許庁

A sensor chip 10 is mounted integrally on a chip mounting part 21 of the sensor body 20, and a magnet 30 formed cylindrically is inserted in the mode for covering the chip mounting part 21 of the sensor body 20 together with the sensor chip 10.例文帳に追加

センサチップ１０はセンサ本体２０のチップ搭載部２１に一体に搭載されるとともに、磁石３０は筒状に形成されてセンサチップ１０共々センサ本体２０のチップ搭載部２１を覆う態様で挿入される。 - 特許庁

To provide a chip-mounting module of a bump connection type, which is superior in electrical characteristics and capable of high density mounting.例文帳に追加

電気特性に優れ、且つ高密度実装可能なバンプ接続方式のチップ実装モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a sensor package capable of suppressing characteristic fluctuation of a semiconductor sensor chip caused by mounting on a mounting board.例文帳に追加

実装基板への実装に伴う半導体センサチップの特性変動を抑制できるセンサパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a chip part capable of mounting a die onto a conductive pattern with reliability at a low cost.例文帳に追加

低コストで信頼性よくダイを導電性パターンに装着可能なチップ部品装着方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP TO PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MOUNTING SHEET USED FOR EMBODYING THE METHOD例文帳に追加

プリント配線基板に半導体チップを装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート - 特許庁

To provide a high frequency circuit element having small characteristics change in the case where CSP mounting or flip-chip mounting is performed.例文帳に追加

ＣＳＰ実装、フリップチップ実装を行っても特性変化が少ない高周波回路素子を提供する。 - 特許庁

RESIN COATER, METHOD FOR FILLING UNDERFILLER, METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

樹脂塗布装置、アンダーフィル材の充填方法、半導体チップの実装方法、半導体実装基板および電子機器 - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁

A multi-chip lamination mounting structure includes the substrate 200, a first chip 50 provided in the die attaching area, and a second chip 60 laminated on the first chip 50.例文帳に追加

マルチチップ積層実装構造は、基板２００、ダイアタッチエリアに設置されている第一チップ５０及び第一チップ５０の上方に積み上げられている第二チップ６０を含んでいる。 - 特許庁

A sensor chip 1 having one-dimensional dynamic quantity detecting axis X parallel to a chip main surface is mounted on a chip mounting area 27 set on a circuit chip 19.例文帳に追加

チップ主表面と平行した一次元方向の力学量検出軸Ｘを有したセンサチップ１は、回路チップ１９上に設定されたチップマウント領域２７に搭載される。 - 特許庁

To enhance arranging position precision (mounting accuracy) for a sensor chip with respect to a flat face of a chip holding member, in a rotary sensor device with the sensor chip adhesion-fixed onto the flat face of the chip holding member.例文帳に追加

チップ保持部材の平坦面にセンサチップを接着固定した回転センサ装置においてチップ保持部材の平坦面に対するセンサチップの配置位置精度（マウント精度）を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a chip-on-chip structure for reduced occupancy area on a mounting board, and to provide a semiconductor chip for it.例文帳に追加

実装基板上における占有面積を縮小できるチップ・オン・チップ構造の半導体装置、およびそのための半導体チップを提供する。 - 特許庁

To prevent the exfoliation of a bare chip on a board or the breakage of the bare chip, when mounting the bare chip and other components on the same substrate by mount reflow.例文帳に追加

ベアチップと他の部品とを同一基板上にマウントリフローによって実装する際に、基板上のベアチップの剥離やベアチップが破壊されることを防止する。 - 特許庁

Ultrasonic flip-chip mounting of a chip 11 and a wiring component 21 is performed by applying an ultrasonic wave to a bump 14 between the chip 11 and the wiring component 21.例文帳に追加

チップ１１と配線部品２１との間のバンプ１４に超音波を印加してチップ１１と配線部品２１とを超音波フリップチップ実装する。 - 特許庁

An IC chip 12a is mounted on an electrode base in a flip-chip mounting manner, and the rear of the IC chip 12a is optically shielded with a power supply source 6a.例文帳に追加

ＩＣチップ１２ａを電極基体にフリップチップ実装し、ＩＣチップ１２ａの裏面を電力供給源６ａで光学的に遮蔽する。 - 特許庁

To reduce stresses applied to a semiconductor chip and a connection member in the connection of the semiconductor chip and wiring board typified by flip-chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装に代表される半導体チップと配線基板の接続について、半導体チップおよび接続部材に加わる応力を低減する。 - 特許庁

A chip-stacked package device 100 is equipped with a board 10 provided with a mounting surface 12 and an undersurface 13, a lower semiconductor chip 20, and an upper semiconductor chip 30.例文帳に追加

チップ積層型パッケージ素子１００は、実装面１２及び下面１３を有する基板１０と、下、上部半導体チップ２０、３０とを備える。 - 特許庁

To solve a problem that solder cracks occur in a solder ball at a portion corresponding to a mounting region of an Si chip when the Si chip for flip chip bonding is mounted on an insulating substrate.例文帳に追加

フリップチップ実装用のＳｉチップを絶縁基板に実装した場合、Ｓｉチップの実装領域に相当する部分の半田ボールに半田クラックが入る。 - 特許庁

A semiconductor substrate consists of the bare chip 2, a surface-mount board 1 for mounting the bare chip 2, and the sealing material 3 for covering the bare chip 2 mounted on the surface-mount board 1.例文帳に追加

ベアチップ２と、該ベアチップ２が表面実装される実装基板１と、実装基板１上に実装されたベアチップ２を被覆する封止材３とからなる。 - 特許庁

A chip is mounted on a substrate by a chip mounting apparatus, comprising a marking mechanism with a constant value on distance from the side of the chip, at the same time, when a mark is applied.例文帳に追加

該チップの辺に対する距離が一定値であるマーク付け機構を有するチップ搭載装置により基板にチップを搭載すると同時にマークを付する。 - 特許庁

A conductor 50 interposed between the bare chip diode 70 and the chip connection terminal 30B mounting the bare chip diode 70 is bridged between the terminal plates 30.例文帳に追加

端子板３０間にはベアチップダイオード７０をこれが載せられたチップ接続端子３０Ｂとの間に挟み込む導体部５０が架橋されている。 - 特許庁

At a position on a board 1 for mounting a chip component 3, a strain gauge of the same shape as that of the chip component 3 is mounted in place of the chip component 3.例文帳に追加

基板１上のチップ部品３を実装する位置に、チップ部品３の代わりに、チップ部品３と同一形状の歪みゲージを実装する。 - 特許庁

A mounting wall 29 is erected on the base plate part 28 of the base member 2, and the mounting chip 71 of a heat sink 7 is screwed on the mounting wall 29.例文帳に追加

ベース部材２のベース板部２８に取付壁２９を立ち上げ、その取付壁２９に、放熱板７の取付片７１をビス止めする。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor device for inexpensively mounting a chip on a mounted substrate of a semiconductor without increasing a mounting area.例文帳に追加

低コストで、かつ、実装面積を増大させずに、半導体の実装基板にチップを実装する半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

Ceramics ink 4 is arranged on the mounting surface for mounting the LED chip 20 and the circumference of the mounting surface to cover the insulation layer 2.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２０を装着する装着面及び装着面の周囲には、絶縁層２を覆うようにセラミックスインク４を設けている。 - 特許庁

To provide a chip component mounting method and a chip component mounting device that mount a chip component at an accurate position on a substrate even if the substrate has an inclination in thickness to have a defect in parallelism when mounting the chip component with pressure with an anisotropic conductive film interposed.例文帳に追加

異方性導電膜を介してチップ部品を圧着して実装する際に、基板厚みに傾斜が発生して平行度が不良な状態の基板であっても、基板上の正確な位置にチップ部品を実装可能とするチップ部品実装方法およびチップ部品実装装置を提供する。 - 特許庁