「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting structure of a driver IC capable of reducing costs as a mounting structure formed by flip-chip mounting the driver IC on a substrate.例文帳に追加

ドライバーＩＣを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

To evaluate poor bonding in face down mounting (surface mounting) semiconductor device, where the surface side of a semiconductor chip is connected with a mounting substrate.例文帳に追加

半導体チップの表面側を実装基板に接続するフェイスダウン実装（表面実装）型の半導体装置において、接合不良を評価できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can improve the mounting ability and mounting reliability by making a deflection in mounting of a semiconductor chip small.例文帳に追加

半導体チップ実装時の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させることができる半導体パッケージを提供することを課題とする。 - 特許庁

In an area distant from the IC chip mounting planned part 9, a distance B between the first mounting section 5a and the second mounting section 5b becomes wider than 200 μm.例文帳に追加

ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域において、第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ｂは２００μｍより広くなる。 - 特許庁

At an IC chip mounting planned part 9, a distance A from the first mounting section 5a and the second mounting section 5b facing each other is about 200 μm.例文帳に追加

ＩＣチップ取付け予定箇所９において、向かい合う第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ａが２００μｍ程度である。 - 特許庁

To provide a mounting device capable of reducing a cycle time required for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

この発明は半導体チップの実装に要するタクトタイムを短縮することができる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a chip resistor of higher stability in mounting when mounting the tip resistor on a circuit board.例文帳に追加

チップ抵抗器を回路基板に実装するに際して、実装の安定性を高めることができるチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁

STRUCTURE FOR CONNECTING TWO MICROSTRIP LINES AND STRUCTURE FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP ON MOUNTING BOARD USING CASE例文帳に追加

２つのマイクロストリップ線路の接続構造及び筐体を用いた集積回路チップの実装基板への実装構造 - 特許庁

BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGE, MOUNTING METHOD, AND METHOD FOR HOUSING INTEGRATED CIRCUIT CHIP IN PACKAGE例文帳に追加

電子部品を実装するための基板、およびパッケージ、実装方法および集積回路チップをパッケージに収容する方法 - 特許庁

In addition, a buffer material is provided between a flip-chip mounting machine and the semiconductor device or the mounting substrate.例文帳に追加

加えて、フリップチップ実装機と半導体素子、又は実装基板との間に緩衝材を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Thirdly, the relaying stage 7 is arranged such that the chip mounting section can reciprocate between the mounting position A and the pickup position B.例文帳に追加

第３に、中継ステージ７をチップ載置部が載置位置Ａと取上位置Ｂとの間で往復移動可能に構成する。 - 特許庁

To provide a mounting device capable of reducing the tact time required for mounting a semiconductor chip to a substrate.例文帳に追加

基板に半導体チップを実装するために要するタクトタイムの短縮を図るようにした実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus capable of mounting a semiconductor chip on a substrate at high precision.例文帳に追加

この発明は基板に対して半導体チップを高精度で実装することができる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus for shortening a tact time required for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装に要するタクトタイムを短縮することができるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To facilitate alignment at the time of mounting a semiconductor chip on a lead frame, and confirmation of the mounting position in the inspection process.例文帳に追加

リードフレームに半導体チップを載置するときの位置合わせ、および検査工程における載置位置の確認を容易にする。 - 特許庁

To provide a chip component mounting method which makes it possible to easily solder an electrode part of a chip component to a land part at low cost and is easy to evade mounting defects.例文帳に追加

チップ部品の電極部を簡単かつ安価にランド部に半田付けすることができて実装不良も回避しやすい、チップ部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

BOLSTER PLATE, MOUNTING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND COMPUTER-READABLE FORM例文帳に追加

ボルスタープレート、集積回路チップの取付方法およびコンピュータ読み取り可能なフォーム - 特許庁

To provide an electronic element which can have a high electric connection reliability by controlling heat conduction of a flip chip upon mounting of the chip to the electronic element, and also a method of mounting the electronic element.例文帳に追加

フリップチップ実装時の電子素子への熱伝導を制御することにより、電気的接続信頼性の高い電子素子およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor chip which can shorten a manufacturing time and improve manufacturing efficiency by removing time-consuming mechanical compressing work in a chip mounting step.例文帳に追加

半導体チップの実装方法に関し、チップ実装工程で時間を要する機械的圧着作業を排除して製造時間の短縮、製造効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide a mounting board with a flip chip mounted thereon with high precision.例文帳に追加

フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。 - 特許庁

To reduce the mounting surface-area of a chip resistor 10, when mounting it on a circuit device 20 and a hybrid integrated circuit device 30, by simplifying the structure of the chip resistor 10.例文帳に追加

チップ抵抗器１０の構造を簡素化し、それが回路装置２０および混成集積回路装置３０に実装される際の実装面積を縮小する。 - 特許庁

To provide a surface mounting type chip scale packaging method of an electronic and a MEMS element.例文帳に追加

電子及びMEMS素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

By mounting the chip jumper 2 but not mounting the chip jumper 3, an electric passage of the connector CN1 can be connected to an input terminal of the constant-current power supply IC 12.例文帳に追加

チップジャンパ２を装着し、チップジャンパ３を装着しないことにより、コネクタＣＮ１の電路を定電流電源ＩＣ１２の入力端に接続することができる。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting package capable of resin-encapsulation, having high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い樹脂封止を可能とするＩＣチップ実装パッケージを実現する。 - 特許庁

In the photovoltaic apparatus, a light emitting element 1 is flip-chip mounted on a first mounting substrate 10, and the photodetector 2 is flip-chip mounted on a second mounting substrate 30.例文帳に追加

光起電力装置は、発光素子１が第１の実装基板１０にフリップチップ実装され、受光素子２が第２の実装基板３０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a mount for storing a chip-type electronic component in which any trouble such as mounting mistake when mounting the chip-type electronic component or deposition of foreign matters or the like attributable to generation of paper dust hardly occurs.例文帳に追加

チップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供する。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT USING THE SAME例文帳に追加

半導体チップの実装構造及びその構造を使用した液晶表示装置 - 特許庁

On the chip mounting surface 3b, an identification mark 12 for dicing is formed.例文帳に追加

このチップ実装面３ｂ上にダイシング用の認識マーク１２が形成されている。 - 特許庁

The present invention discloses the antenna coil quality inspection device before mounting an IC chip using a light emitting device.例文帳に追加

発光デバイスを用いるＩＣチップ搭載前のアンテナコイル良否検査装置。 - 特許庁

The surface-mount board 1 is provided with, around a chip-mounting portion 10 for mounting the bare chip 2, an inclined surface 12 which is lower as it goes to the more outer periphery side or a wall surface that extends downward.例文帳に追加

実装基板１はそのベアチップ２が実装されるチップ実装部１０の周囲に外周ほど低くなった傾斜面１２もしくは下方に伸びる壁面を備える。 - 特許庁

LAND FORMATION METHOD IN SUBSTRATE FOR USE IN MOUNTING FLIP-CHIP AND THE SUBSTRATE FOR THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装用基板のランド形成方法及びフリップチップ実装用基板 - 特許庁

The mounting region of a semiconductor chip (electronic component) is covered with a sealing body.例文帳に追加

前記半導体チップ（電子部品）の搭載領域は封止体で被われている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, capable of reducing spaces among chip type mounting components mounted under the state arranging the chip type mounting components in series on a substrate.例文帳に追加

基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A reflective film 25 for reflecting the light emitted from the LED chip 10 to the mounting substrate 20 side to the LED chip 10 side is formed on the mounting substrate 20.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０から実装基板２０側に放射された光をＬＥＤチップ１０側へ反射する反射膜２５が形成されている。 - 特許庁

A mounting substrate 3, a semiconductor chip 6, a stiffener 5 and a cap 2 for sealing the semiconductor chip 6, which is fixed to the stiffener 5 while being separated from the mounting substrate 3 are provided.例文帳に追加

実装基板３と、半導体チップ６と、スティフナ５と、スティフナ５に固着され実装基板３から離隔し半導体チップ６を封止するためのキャップ２とからなる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD, SEMICONDUCTOR, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体チップの実装方法と半導体装置の製造方法および半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RE-WIRING BUMP, SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING STRUCTURE USING ITS METHOD例文帳に追加

再配線バンプ形成方法及びそれを利用した半導体チップと実装構造 - 特許庁

A bonding stage 1 has a chip mounting surface 2 and a lead frame abutment surface 3.例文帳に追加

ボンディングステージ１は、チップ搭載面２と、リードフレーム当接面３とを有している。 - 特許庁

To improve reliability for mounting BGA or flip-chip connecting structure.例文帳に追加

ＢＧＡ実装構造又はフリップチップ接続構造の実装信頼性の向上させる。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting body usable also as a conventional magnetic card.例文帳に追加

従来の磁気カードとしても使用が可能なＩＣチップ実装体を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated chip varistor capable of reducing a mounting area.例文帳に追加

実装面積を縮小することが可能な積層型チップバリスタを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical transmission module which can achieve flip-chip mounting even when an optical element for wire bonding which is not for flip-chip mounting is used, and has a superior heat dissipation characteristics.例文帳に追加

フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board capable of mounting a plurality of chip capacitors in a high connection strength in a high density in the board for mounting the plurality of chip capacitors.例文帳に追加

複数のチップコンデンサを搭載した配線基板において、チップコンデンサを高い接合強度で高密度に搭載することができる配線基板を提供すること。 - 特許庁

BGA PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURE AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

半導体チップ用ＢＧＡパッケージおよびその製造方法ならびにその実装構造。 - 特許庁

The adhesive is brought in close contact with a first region on a surface of the semiconductor chip and a second region on a surface of the mounting board to fix the semiconductor chip to the mounting board.例文帳に追加

接着剤は、半導体チップの表面の第１の領域と実装基板の表面の第２の領域とに密着して半導体チップを実装基板に固定する。 - 特許庁