「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

On a lead frame 3 for mounting a Hall element chip 1, chip resistance 20 for application voltage adjustment of the Hall element is mounted and packaged with the chip 1.例文帳に追加

ホール素子チップ１を実装するリードフレーム３上に、ホール素子の駆動電圧調整用チップ抵抗２０をホール素子チップ１と一緒に実装してパッケージする。 - 特許庁

In this mounting method of a flip chip on a package, a clearance between a flip chip, which is an IC chip, and a board of a package is filled with a bonding tape.例文帳に追加

本発明はパッケージへのフリップチップの搭載方法であって、ICチップであるフリップチップとパッケージの基板との隙間をボンディングテープでうめることにより目的を達成する。 - 特許庁

After applying the adhesive to an IC chip mounting position of the antenna sheet, the IC chip is mounted thereon and electrically connected to the connecting terminal by flip chip bonding.例文帳に追加

このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続する。 - 特許庁

A semiconductor device 3c comprises a semiconductor chip 11 subjected to flip-chip mounting on a substrate 21 and a heat conductive plug 31 mounted on the chip 11.例文帳に追加

半導体素子（３０）は、基板（２１）上にフリップ・チップ実装された半導体チップ（１１）と、半導体チップ（１１）上に取り付けられた熱伝導性フラグ（３１）とを含む。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a mounting film 3 interposed between a semiconductor chip 1 of a lower part having the fuse arrays 4 and a semiconductor memory chip 2 and heated and adhered to integrate the chip.例文帳に追加

ヒューズアレイ４を有する下部の半導体チップ１と上部の半導体メモリチップ２の間に、マウントフィルム３を挟んで加熱接着して、チップを一体化する。 - 特許庁

The chip 30 is mounted on the flexible printed board 10 in a flip chip mounting manner through a non-conductive NCF 20 interposed between the joint 11b and the chip 30.例文帳に追加

そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 - 特許庁

An IC chip 7 which is an electronic component is mounted on a substrate 1 for mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品搭載用基板１上に電子部品であるＩＣチップ７を搭載する。 - 特許庁

BASE MATERIAL POSITION CONTROLLER AND IC CHIP MOUNTING APPARATUS USING THE SAME, AND INSPECTING APPARATUS例文帳に追加

基材位置制御装置及びそれを用いたＩＣチップ実装装置並びに検査装置 - 特許庁

In least in the outside region corresponding to each side defining the mounting region of a semiconductor chip 1 on the semiconductor chip mounting portion such as a die pad 2, a protrusion 11 is provided to protrude toward the central part of the mounting region of the semiconductor chip 1.例文帳に追加

ダイパッド２等の半導体チップ搭載部上における半導体チップ１の搭載領域を画する各辺に対応する少なくとも外側領域に、半導体チップ１の搭載領域の中央部に向かう方向に凸状をなす突起部11を設ける。 - 特許庁

To provide a chip-type electric double layer capacitor to which surface mounting technique is applicable.例文帳に追加

表面実装技術を適用可能なチップ形の電気二重層キャパシタを提供する。 - 特許庁

The mounting pedestal 10 has a mounted semiconductor chip 92 having a plurality of fixed solder balls 90.例文帳に追加

載置台１０は、複数の半田ボール９０が固定された半導体チップ９２を載置する。 - 特許庁

To provide a chip-like electronic component, having a lead frame corresponding to high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に対応したリードフレームを有するチップ状電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a jumper chip that is improved in mounting reliability, in a bulk supply system.例文帳に追加

バルク供給方式での実装信頼性が向上できるジャンパーチップを提供する。 - 特許庁

The chip part mounting member 60 is mounted on the bottom surface of the laminate ceramic package 2.例文帳に追加

チップ部品実装用部材６０は、積層セラミックパッケージ２の底面上に載置される。 - 特許庁

The chip is located in the housing, which in turn is coupled to a mounting plate.例文帳に追加

チップは筐体の中に配置され、この筐体が順に取付け板に結合される。 - 特許庁

To provide a metallic base substrate capable of mounting an LED chip more accurately.例文帳に追加

ＬＥＤチップをより精度良く実装することができる金属ベース基板を提供すること。 - 特許庁

SUPPORTING MEMBER FOR MOUNTING PUNCHING BLADE TO PUNCHING DEVICE EQUIPPED WITH MEANS FOR PREVENTING PUNCHED CHIP FROM FALLING例文帳に追加

パンチ屑落下防止手段を備えた、孔明け装置に穿孔刃を取付ける支持部材 - 特許庁

A sealing resin 7 is filled between the mounting substrate 8 and semiconductor chip.例文帳に追加

実装基板８と半導体チップとの間には、封止樹脂７が充填されている。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS MULTILAYERED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および多層化回路基板 - 特許庁

A standoff contact array is arranged between a mounting substrate of a flip-chip package and a board.例文帳に追加

スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。 - 特許庁

To provide an apparatus for mounting chips continuously while preventing the blackening of the chip.例文帳に追加

チップの黒化を防止しつつ連続実装を可能にしたチップの実装装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING IC CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING HEAD SUSPENSION ASSEMBLY PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

ＩＣチップの実装方法及び該ＩＣチップを備えたヘッドサスペンションアセンブリの製造方法 - 特許庁

The chip mounting member 41 and the respective lead terminals 42, 43 are formed by using lead frames.例文帳に追加

チップ搭載部材４１と各リード端子４２，４３とはリードフレームを用いて形成してある。 - 特許庁

A mounting structure 100 has an MEMS (Micro Electro Mechanical System) chip 110 and a wiring substrate 130.例文帳に追加

実装構造１００はＭＥＭＳチップ１１０と配線基板１３０とを有している。 - 特許庁

To inhibit the leakage of an electromagnetic wave at a low value, and to enable high-density mounting in a chip inductor.例文帳に追加

チップインダクタにおいて、電磁波の漏洩を低く抑え、高密度実装を可能にする。 - 特許庁

A channel 18 is formed outside the mounting portion of semiconductor chip 12 in the die pad 22.例文帳に追加

ダイパット部２２における半導体チップ１２の載置部の外側に、溝１８を形成する。 - 特許庁

To obtain a bonder capable of pressing a semiconductor chip against a mounting board in parallel therewith.例文帳に追加

実装基板に対して半導体チップを平行に押し付けることができるようにする。 - 特許庁

LEAD FRAME SUBSTRATE FOR MOUNTING LED CHIP, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND LED PACKAGE例文帳に追加

ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにＬＥＤパッケージ - 特許庁

On one side of a mounting substrate 1, a light-emitting element 4 is mounted in the state of bare chip.例文帳に追加

実装基板１の一方の面に、発光素子４をベアチップの状態で実装する。 - 特許庁

The inner-layer reinforcing pattern 5 prevents burying of the land 3, upon mounting of the chip 7 on the board.例文帳に追加

内層補強パターン５が半導体チップ７実装時のランド３の埋没を防止する。 - 特許庁

SUCKING NOZZLE FOR MINUTE FRAGILE AMORPHOUS CHIP, AND ASSEMBLING AND MOUNTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

微小脆弱不定形チップの吸着用ノズルとそれを用いた組立搭載装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR COVERING ELECTRODE OF SURFACE- MOUNTING CHIP COMPONENT WITH CONDUCTIVE METAL例文帳に追加

表面実装型チップ部品の電極に導電性金属を被覆する方法及び装置 - 特許庁

To provide a circuit board for connection used for mounting a semiconductor wafer or a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハーまたは半導体チップの装着に用いられる接続用回路基板。 - 特許庁

ELECTRIC CHARACTERISTIC INSPECTION AND COINING METHOD OF SOLDER BUMPS OF CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING例文帳に追加

半導体チップ実装用回路基板のはんだバンプの電気特性検査及びコイニング方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a simple and high-reliability LED chip mounting board.例文帳に追加

簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a smaller electronic circuit unit by raising the mounting density of chip components.例文帳に追加

チップ部品の実装密度を高めて小型化に好適な電子回路ユニットを提供すること。 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT, LSI CHIP MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子回路およびＬＳＩチップ実装構造体並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To improve mounting efficiency concerning a chip-type aluminum electrolytic capacitor with a substrate.例文帳に追加

基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサに関し、実装効率を高めることを目的とする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE BOARD例文帳に追加

半導体チップの実装基板、半導体装置、半導体チップの実装基板の製造方法 - 特許庁

The circuit dividers 36 are formed according to the mounting location of the chip diodes 32.例文帳に追加

各回路分断部分３６は、チップダイオード３２の取り付け位置に応じて形成されている。 - 特許庁

BONDING OF LIQUID CRYSTAL POLYMER TAPE AND MOUNTING OF SEMICONDUCTOR CHIP ONTO LEAD FRAME例文帳に追加

液晶ポリマーテープの接着方法、およびリードフレームへの半導体チップの搭載方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの回路基板への実装方法、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

A glass substrate and a silicon wafer are usable for a substrate mounting such radio chip thereon.例文帳に追加

このような無線チップを設ける基板には、ガラス基板やシリコンウェハを用いることができる。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROMAGNETIC WAVE READABLE DATA CARRIER例文帳に追加

半導体チップの実装方法、並びに、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 - 特許庁

BILLS AS WELL AS VALUABLE PAPERS MOUNTING IC CHIP AND PREVENTING METHOD OF UNFAIR UTILIZATION OF THEM例文帳に追加

ＩＣチップを搭載する紙幣及び有価証券類並びにその不正利用防止方法 - 特許庁