| 意味 | 例文 |
CHIP- MOUNTINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3670件
To provide a semiconductor device which can be set nearly as equal in mounting area as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加
実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To obtain an electronic device in which warp of a substrate is suppressed when a chip is mounted by reducing a stress on the interface between an electronic device chip and a thin mounting substrate.例文帳に追加
電子デバイスに関し、電子デバイスチップと薄型実装基板との界面の応力を低減し、チップ実装時の基板反りを抑制する。 - 特許庁
The electronic component 100 comprises SAW(surface acoustic wave) chips 4, 6 flip-chip mounted on the chip mounting faces 8, 10 of a package 2.例文帳に追加
電子部品１００においては、ＳＡＷチップ４及び６はそれぞれパッケージ２のチップ搭載面８及び１０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁
The printed wiring board is made so as to hold the chip and to have an optical function to reduce the semiconductor optical device mounting body to the chip size.例文帳に追加
プリント配線板にチップの保持と光学的な機能を持たせてチップサイズに縮小した半導体光デバイス実装体を形成している。 - 特許庁
To provide a method for mounting a chip with high workability by picking up the chip and recognizing the position thereof at high speed.例文帳に追加
チップのピックアップや位置認識を高速度で行って作業性よく基板に搭載できるチップの実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The resonance filter 1 comprises the chip 10 including the plurality of the resonators, and the mounting board 30 in which the chip 10 is mounted for packaging.例文帳に追加
共振フィルタ１は、複数の共振子を含むチップ１０と、パッケージ化のためにチップ１０が実装される実装基板３０とを備えている。 - 特許庁
To provide a wiring board and a flip-chip mounting structure capable of improving the reliability of the connection of the wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加
配線基板と半導体チップの接続の信頼性を向上させることができる配線基板及びフリップチップ実装構造を提供する。 - 特許庁
To provide a fixing jig for flip chip mounting, which can prevent a ferrule from moving in an ultrasonic vibration direction and does not reduce chip junction strength.例文帳に追加
超音波振動方向のフェルールの移動を防止でき、チップ接合強度を低下させないフリップチップ実装用固定治具を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor chip mounting body that improves shock resistance of a joining member corresponding to a corner part of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップのコーナ部に対応する接合部材の耐衝撃性を向上させた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor chip 43 is mounted to the mounting surface 32b of semiconductor chip in the common wiring layer 32, and it is made integral with the magnetic device part 13.例文帳に追加
この半導体チップ４３は、共通配線層３２の半導体チップ実装面３２ｂに実装されて磁性デバイス部１３と一体化する。 - 特許庁
To mount a flip chip by intermetal bonding by using a gold plating bump with material different from gold as a core in a method for flip chip mounting.例文帳に追加
フリップチップ実装方法において、金と異なる材料をコアとした金めっきバンプを使用して金属間接合による実装を可能とする。 - 特許庁
This light-emitting device is constituted by mounting a blue light-emitting diode chip 71B and an yellow light-emitting diode chip 71Y on a supporting substrate 10.例文帳に追加
この発光装置は、支持基板１０に青色発光ダイオードチップ７１Ｂおよび黄色発光ダイオードチップ７１Ｙを搭載して構成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device including a flip-chip connected semiconductor chip capable of enhancing mounting reliability.例文帳に追加
フリップチップ接続された半導体チップを有する半導体装置において、実装の信頼性を向上することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To improve mounting efficiency when a semiconductor chip such as a bare chip is mounted onto a substrate by using an adhesive such as a thermosetting resin.例文帳に追加
ベアチップなどの半導体チップを熱硬化樹脂などの接着剤を使用して基板上に取付ける際の実装作業性を向上させる。 - 特許庁
To provide an electrode structure of a silicon chip which can be applied by a flip chip mounting technology and a soldering technology in addition to a wire bonding technology.例文帳に追加
ワイアボンディング技術に加えて、フリップチップ実装技術及びはんだ接合技術が適用できるシリコンチップの電極構造を提供する。 - 特許庁
To reduce a size of a semiconductor chip while mounting both of an imaging part and a drive circuit for driving the imaging part on one semiconductor chip.例文帳に追加
撮像部と当該撮像部を駆動する駆動回路とをひとつの半導体チップに混載しつつ半導体チップのサイズの小型化を図る。 - 特許庁
Semiconductor modules 1a to 1d are mounted on the IC chip 4 for mounting a micro-heat sink 6, a memory chip 5 and the like on a circuit board 2.例文帳に追加
半導体モジュール１ａ〜１ｄは、マイクロヒートシンク６を搭載したＩＣチップ４、メモリチップ５等が配線基板２上に実装されている。 - 特許庁
A semiconductor device has a flip-chip mounting structured, and a semiconductor chip 2 is mounted with the circuit surface mounted directed toward the intermediate substrate 3.例文帳に追加
半導体装置はフリップチップ実装構造をとっており、半導体チップ２は回路面を中間基板３側に向けて実装されている。 - 特許庁
To provide a method and apparatus for mounting an IC chip on a circuit board, whereby the IC chip is bonded at a good productivity and a high reliability.例文帳に追加
ＩＣチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのＩＣチップの実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for mounting a heat sink to a cavity-down plastic chip carrier in which the phenomenon of warping or twisting is prevented from occurring on a chip package.例文帳に追加
チップパッケージが反りやねじれの現象を発生するのを防止するキャビティーダウンプラスチックチップキャリアへのヒートシンク取り付け方法の提供。 - 特許庁
TRANSMISSION/RECEPTION CHIP PACKAGE, MOUNTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, TRANSMISSION/RECEPTION MODULE USING TRANSMISSION/RECEPTION CHIP PACKAGE AND TRANSMISSION/RECEPTION DUPLEXER PACKAGE例文帳に追加
送受信チップパッケージとその実装方法及び製造方法、並びに、送受信チップパッケージを用いた送受信モジュール及び送受信デュプレクサパッケージ - 特許庁
A chip 2 provided with a sense 1 as a sensor is electrically connected to a board part 3 mounting the chip 2 through a bonding wire 4.例文帳に追加
センサとしての感知部１を備えるチップ部２と、該チップ部２が搭載される基板部３とがボンディングワイヤ４を介して電気的に接続される。 - 特許庁
The region on the semiconductor chip-mounting surface on which the semiconductor chip is mounted is a non-coated region in which the first solder resist is not provided.例文帳に追加
半導体チップ搭載面の半導体チップが搭載される領域は、第１のソルダレジストが設けられていない非被覆領域としてある。 - 特許庁
First and second chip restriction faces 16, 17 formed on a chip mounting seat 15 oppositely to each other are formed into recessed V-shapes along the axial direction O.例文帳に追加
チップ取付座１５に形成された互いに相対向する第一，第二チップ拘束面１６，１７を軸線Ｏ方向に沿う凹Ｖ状にする。 - 特許庁
To provide a semiconductor power module capable of reducing floating inductance of a chip mounting part without changing heat radiation structure of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの放熱構造を変えることなくチップ実装部分の浮遊インダクタンスの低減が可能な半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁
A semiconductor chip 18 having a surface 30 formed with an MMIC is flip-chip mounted on a mounting board 10 through bumps 12, 14, 16.例文帳に追加
表面３０にＭＭＩＣが形成された半導体チップ１８は、バンプ１２，１４，１６を介して、実装基板１０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁
First of all, an IC module 1 is obtained by mounting an IC chip on a module wiring board, and fixing and sealing the IC chip with mold resin 5.例文帳に追加
まず、モジュール配線基板上にＩＣチップを搭載し、このＩＣチップをモールド樹脂５によって固着封止してＩＣモジュール１を得る。 - 特許庁
To reduce the occurrence of any void by restraining air from entering between a semiconductor chip and a lead frame at the time of mounting of the semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップ搭載時における半導体チップとリードフレームとの間への空気の入り込みを抑制し、ボイドの発生の低減を図る。 - 特許庁
The semiconductor device mounting a semiconductor chip on a multilayer substrate comprises an inner layer conductor pattern formed in the multilayer substrate, an extending conductor portion formed in the thickness direction on the inner layer conductor pattern in a chip mounting region for mounting the semiconductor chip, and a counterbore portion formed in the chip mounting region by shaving the multilayer substrate to contain the semiconductor chip.例文帳に追加
本発明は、積層基板に半導体チップを実装してなる半導体装置において、前記積層基板内に形成された内層導体パターンと；前記半導体チップが搭載されるチップ搭載領域において、前記内層導体パターン上に厚さ方向に延出成形された延出導体部と；前記チップ搭載領域において、前記積層基板を削ることによって形成され、前記半導体チップが収容される座繰り部とを備えている。 - 特許庁
A semiconductor laser chip is mounted on a chip mounting part 45, and a frame body 42 having a projecting cylindrical shape 101 is provided so as to enclose the chip mounting part 45, and an optical element 103 is mounted inside the cylindrical shape 101.例文帳に追加
チップ搭載部４５に半導体レーザチップが実装されており、チップ搭載部４５を囲んで凸起状の円筒形状１０１を有する枠体４２が設けられ、円筒形状１０１の内側には光学素子１０３が載置されている。 - 特許庁
Then, after only the pressurized liquid is jetted to the surface of the chip-mounting portion 4 exposed from the first sealed body 6 and the surface of the wire bonding portion of the lead 4S, 4D and 4G, and thereafter, a semiconductor chip is mounted on the chip-mounting portion 4.例文帳に追加
そして、第１封止体６から露出するチップ搭載部４の表面およびリード４Ｓ，４Ｄ，４Ｇのワイヤ接合部の表面に、加圧された液体のみを噴射した後、チップ搭載部４の表面に半導体チップを搭載する。 - 特許庁
To provide a semiconductor chip which is capable of bringing electrodes uniformly into mechanical contact with each other when a semiconductor chip is mounted in a flip chip mounting manner through a pressure contact system, such as a heated pressure contact system or the like, to provide a method of mounting the same, and a semiconductor device.例文帳に追加
熱圧着方式等の圧着方式を用いて、半導体チップのフリップチップ実装を行うような場合に、電極同士のメカニカルコンタクトを均等にすることのできる半導体チップ、その実装方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁
In addition, the circuit part 7 allows the detection part 19 to detect the mounting state of the dispensing chip 14 in a plurality of times during a period from mounting of the dispensing chip 14 on the dispensing head 6 until dismounting of the dispensing chip 14 from the dispensing head 6.例文帳に追加
更に、回路部７は、分注チップ１４の分注ヘッド６への装着後から分注チップ１４の分注ヘッド６からの取り外し前までの間に、検出部１９に分注チップ１４の装着状態を複数回検出させる。 - 特許庁
To provide a semiconductor chip mounting body manufacturing method having a good filling property of an adhesive, which can inhibit void inclusion and resin sink mark, and adjust overflow of an adhesive from a semiconductor chip bonded region, and to provide a semiconductor device using the semiconductor chip mounting body manufacturing method.例文帳に追加
接着剤の充填性に優れ、ボイドの噛み込み及び樹脂引けを抑制することができ、更に、半導体チップ接合領域からの接着剤のはみ出しを調整することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device includes a mounting member 120 having a mounting surface 121, and a semiconductor chip 140 bonded on the mounting surface 121 by solder, wherein a first region 141 and a second region 160 surrounding the semiconductor chip 140 and having wettability to the solder lower than the first region 141 are provided around the semiconductor chip 140 of the mounting surface 121.例文帳に追加
マウント面１２１を有する実装部材１２０と、はんだによりマウント面１２１に接合された半導体チップ１４０と、を備え、マウント面１２１の半導体チップ１４０の周囲には、第１の領域１４１と、半導体チップ１４０を囲み、前記はんだに対する濡れ性が第１の領域４１よりも低い第２の領域１６０と、が設けられている。 - 特許庁
A manufacturing method of a semiconductor device includes: a step of curving a substrate 4 having a mounting region 3 on which a semiconductor chip 1 is mounted so that the mounting region 3 is convex; and a step of holding the semiconductor chip 1 with a collet 9 and bonding/mounting the semiconductor chip 1 with/on the mounting region 3 via a mount member 2.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、半導体チップ１が搭載される搭載領域３を有する基板４を、搭載領域３が凸となるように湾曲させる工程と、半導体チップ１をコレット９により保持し、半導体チップ１をマウント材２を介して搭載領域３に接着及び搭載する工程を有する。 - 特許庁
To provide a pressure sensor module capable of preventing an adhesive from entering the through hole of an IC chip during the actual mounting process of the pressure sensor chip onto the IC chip by using a construction made in the process of forming IC chip.例文帳に追加
ＩＣチップの形成過程でできる構造を利用して、ＩＣチップへの圧力センサチップ実装時に接着剤がＩＣチップの貫通孔に侵入することを防止することのできる圧力センサモジュールを提供すること。 - 特許庁
To provide an IC chip sealing part capable of strongly sealing an IC chip by a polymer member, and an IC chip mounting media having the IC chip sealing part, high bending-resistance, and excellent resistance against a pressing force from above.例文帳に追加
ポリマー部材によるＩＣチップの強力な封止ができるＩＣチップ封止部およびＩＣチップ封止部を有する耐曲折性が高くかつ上方からの押圧に対する耐性にも優れるＩＣチップ実装メディアの提供。 - 特許庁
To provide the structure of a semiconductor chip which is excellent in pressure balance upon mounting of the semiconductor chip and which reduces the area of the semiconductor chip without any additional process in the structure of the semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの構造において、プロセスの追加を行うことなく当該半導体チップの小面積化を実現し、かつ半導体チップの実装時の圧力バランスに優れた半導体チップの構造を提供することにある。 - 特許庁
To provide a resin mold capable of molding a semiconductor chip accurately by eliminating the problem wherein a crack is formed to the semiconductor chip when a substrate having the semiconductor chip mounted on its chip mounting part is molded using a resin.例文帳に追加
チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を樹脂モールドする際に、半導体チップにクラックが発生するといった問題を解消し、的確に半導体チップを樹脂モールドすることができる樹脂モールド金型を提供する。 - 特許庁
The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加
多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁
During bare chip mounting, a wafer holder 67 is drawn from a wafer storage elevator 66 by a bare chip supply part 62, the bare chip 61 is set at a pick up position by an XY stage 65, and a bare chip is picked up by a transfer head unit 82.例文帳に追加
ベアチップ実装時には、ベアチップ供給部６２によりウエハ収容エレベータ６６からウエハホルダ６７を引き出し、ＸＹステージ６５によりベアチップ６１をピックアップ位置にセットし、移送用ヘッドユニット８２によりベアチップをピックアップする。 - 特許庁
The respective chip connection wiring lines 5 on second or more layer are connected with second terminals 11, while they are bent toward the mounting substrate 10, together with parts including each of jointing parts 5b of the chip mounting substrates 4.例文帳に追加
２層目以上の各チップ接続配線５は、各チップ搭載基材４の接続部５ｂが設けられている部分ごと実装基材１０側に向けて曲げられて第２の端子１１に接続されている。 - 特許庁
In the resin application process of the flip-flop mounting of the semiconductor chip, an adhesive resin 15 is applied to a semiconductor chip mounting part on a wiring board 4 in a cross-line shape or a plurality-of- points shape.例文帳に追加
半導体チップのフリップチップ実装における樹脂塗布工程において、配線基板４の半導体チップ搭載部分に接着樹脂１５を交差線状、または複数点状に塗布する。 - 特許庁
To provide a method and a socket for surface mounting a chip component, cable of mounting the chip component to a conventional board without modifying the board even when the tip component is miniaturized.例文帳に追加
チップ部品が小型化しても、基板を改版せずに従来の基板に取り付けできるチップ部品の表面実装方法およびチップ部品の表面実装用ソケットを提供することを目的とする。 - 特許庁
Furthermore, a slope section 40 having a sloping surface for smoothing a step between the mounting surface of the mounting substrate 10 and the lower-layer chip 20 is formed at least at a part of the periphery of the lower-layer chip.例文帳に追加
さらに、実装基板１０の実装面と、下段チップ２０との段差を緩和する傾斜面を有したスロープ部４０が、下段チップ２０の外周の少なくとも一部に設けられている。 - 特許庁
When the semiconductor chip 4 is mounted on a mounting substrate, a fastening material is melt by making a metal wiring film 302 generate heat as a heater, thereby causing the semiconductor chip to be connected to the mounting substrate.例文帳に追加
半導体チップ４を実装基板に実装する際には、ヒータとしての金属配線膜３０２を発熱させることにより、固着材料を溶かして半導体チップを実装基板と接続させる。 - 特許庁
To provide a flip-chip mounting method for effectively preventing electric connection fail such as bridge short-circuiting due to a soldering material to be utilized when utilizing a no-flow underfill method for flip-chip mounting.例文帳に追加
ノーフローアンダーフィル方法を利用して、フリップチップ実装を行う際、利用するハンダ材料によるブリッジ短絡など、電気的接続不良を効果的に防止できるフリップチップ実装方法の提供。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
