「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The detection part 19 detects the mounting state of the dispensing chip 14 on the dispensing head 6.例文帳に追加

検出部１９は、分注チップ１４の分注ヘッド６への装着状態を検出する。 - 特許庁

To provide an acceleration sensor easily setting an inclination of a sensor chip relative to a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に対するセンサチップの傾きを簡単に設定することができる加速度センサを得る。 - 特許庁

The lead frame 1, mounting the semiconductor chip 2, is pinched by an upper metal mold 14 and a lower metal mold 15.例文帳に追加

半導体チップ２を搭載したリードフレーム１を上金型１４と下金型１５で挟み込む。 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS, STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTRONIC OPTICAL APPARATUS, AND ELECTRONIC PRINTER例文帳に追加

液晶表示装置、半導体チップの実装構造、電子光学装置および電子印字装置 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY ELECTRONIC CIRCUIT AND STRUCTURE OF MOUNTING CHIP THREE-TERMINAL CAPACITOR ON THE SAME例文帳に追加

高周波用電子回路及び高周波用電子回路へのチップ三端子コンデンサの実装構造 - 特許庁

To provide a stem for a magnetron hardly causing failure such as a crack and a chip at lead mounting time.例文帳に追加

リード装着時等に割れ、カケ等の不良が発生し難いマグネトロン用ステムを提供する。 - 特許庁

The light emitting device chip 2 is face-down mounted on the ceramic mounting substrate 1 via bumps 3.例文帳に追加

発光素子チップ２はバンプ３を介してセラミックの実装基板１にフェイスダウン実装される。 - 特許庁

To realize a fine pitch of a wiring part and reduce the accuracy of a mounting position of a semiconductor chip.例文帳に追加

配線部のファインピッチ化を可能としつつ、半導体チップのマウント位置の精度を緩和する。 - 特許庁

To provide a laminated chip varistor capable of reducing a mounting area.例文帳に追加

実装面積を縮小することが可能な積層型チップバリスタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an IC chip mounting package in which exfoliation of the inner lead and the wrinkles of a tape can be prevented.例文帳に追加

インナーリード剥がれやテープの波打ちを回避できるＩＣチップ実装パッケージを実現する。 - 特許庁

Thereby, high-density mounting is achieved along with reducing interference of power source to an analog chip 101.例文帳に追加

これにより、アナログチップ１０１への電源干渉を低減しつつ高密度実装の実現を図る。 - 特許庁

To lessen outer leads allotted to per chip in number so as to increase density on a mounting board.例文帳に追加

１チップに占めるアウターリードの割合を低減し、実装基板への高密度実装を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip having a wiring for mounting without a disconnection of the wiring.例文帳に追加

実装用の配線を備え、当該配線に断線の生じない半導体チップを提供する。 - 特許庁

To downsize a microphone, especially in the mounting area, while maintaining characteristics of a microphone chip.例文帳に追加

マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE SUITED TO BE MOUNTED ON BOARD例文帳に追加

半導体チップを基板に実装する方法および基板に実装するのに適した半導体装置 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND THERMAL TRANSFER FILM FOR USE IN THE METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ実装体、その製造方法及びその製造方法で使用する熱転写フィルム - 特許庁

The light emitting diode chip 2 and the mounting portion 1A are buried in a convex lens 4 made of a resin.例文帳に追加

発光ダイオードチップ２と搭載部１Ａは、樹脂製の凸レンズ４内に埋め込まれている。 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING CONNECTOR, ANTENNA CIRCUIT, IC INLET, IC TAG AND ELECTROSTATIC CAPACITANCE ADJUSTMENT METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ実装用接続体、アンテナ回路、ＩＣインレット、ＩＣタグ及び静電容量調整方法 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor device includes a step for mounting a semiconductor chip 10 on a substrate 20.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１０を基板２０に実装することを含む。 - 特許庁

To provide a wireless IC device mounting a wireless IC chip in a plurality of forms.例文帳に追加

無線ＩＣチップを複数の形態で実装することができる無線ＩＣデバイスを提供する。 - 特許庁

To obtain a sheet with an IC tag by easily mounting a fine IC chip on a substrate sheet.例文帳に追加

微細形状のＩＣチップを基材シートに容易に実装してＩＣタグ付シートを得ること。 - 特許庁

The radio communication medium is formed by mounting an LSI 4 on a substrate 6 with a flip chip.例文帳に追加

無線通信媒体は、基板６上にＬＳＩ４をフリップチップにより実装して形成されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, MANUFACTURE THEREOF, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

半導体パッケ—ジおよびその製造方法、並びに、半導体チップ実装体およびその製造方法 - 特許庁

COUNTERFEIT PREVENTION MEDIUM WITH IC CHIP MOUNTING THREAD FOR RF-ID TAG AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体およびその製造方法 - 特許庁

To allow mounting a flip chip, even if the pitch between electrodes of a semiconductor element is narrow.例文帳に追加

半導体素子の電極ピッチが狭い場合も安定してフリップチップ実装できるようにする。 - 特許庁

SILICONE-BASED ADHESIVE SHEET, METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR CHIP WITH MOUNTING PART THEREFOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED THEREWITH, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板及びそれを備えた半導体装置及びそれらの製造方法 - 特許庁

CAPACITOR, CHIP CARRIER TYPE CAPACITOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE, AND PROCESS FOR FABRICATING CAPACITOR例文帳に追加

キャパシタ、チップキャリア型キャパシタ、半導体装置および実装基板ならびにキャパシタの製造方法 - 特許庁

To provide a multilayer printed-circuit board itself or a multilayer printed- circuit board inhibiting warping in the case of chip mounting.例文帳に追加

多層配線板自体、また、チップ実装時に反りを抑制する多層配線板を提供する。 - 特許庁

FPC CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MOUNTING CHIP COMPONENT ON FPC BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FPC BOARD例文帳に追加

ＦＰＣ回路基板、ＦＰＣ基板へのチップ部品実装方法及びＦＰＣ基板の製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装用回路基板とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein a chip mounting board can be miniaturized.例文帳に追加

チップ搭載基板を小型化することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

TERMINAL, FORMING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

端子、端子の形成方法、半導体チップ、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

To provide a mounting device for a semiconductor chip that effectively cools the suction surface of a collet.例文帳に追加

コレットの吸着面を効果的に冷却する半導体チップの実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip capable of coping with a tendency toward smaller and further integrated packages.例文帳に追加

パッケージの小型・高密度化に対応可能な半導体チップ搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a thin light emitting device which has simple wiring structure and facilitates LED chip mounting.例文帳に追加

配線構造が簡単でＬＥＤチップ実装が簡単な薄型の発光装置を提供する。 - 特許庁

The IC chip mounting body 2 is covered with ceramic jacket materials 5 and 6 to form the IC tag 1.例文帳に追加

ＩＣチップ装着体２にセラミック製外装材５，６を被覆してＩＣタグ１を構成する。 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、ＩＣチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス - 特許庁

To prevent the rising phenomenon of a small-sized surface mounting type chip component upon the time of reflow.例文帳に追加

リフロー時において、小型の表面実装型チップ部品の起き上がり現象を防止する。 - 特許庁

The chip transfer device includes a chip holding member which sucks and holds a semiconductor chip component, wherein the chip holding member is a mechanism moving horizontally from a chip supply portion to a circuit board-mounting portion to transfer the semiconductor chip, and projections in a protruding shape are provided on the chip suction surface provided to the chip holding member and coming into contact with the substrate bonded surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor chip package mounting two semiconductor chips which are a first semiconductor chip (upper chip 12) having electrodes for wiring on the surface and a second semiconductor chip (lower chip 10) having electrodes for wiring on the surface, backsides of the first semiconductor chip (upper chip 12) and the second semiconductor chip (lower chip 10) are opposed to one another and stacked and mounted.例文帳に追加

表面に配線用電極を設けてなる第１の半導体チップ（上チップ１２）と、表面に配線用電極を設けてなる第２の半導体チップ（下チップ１０）と、の２つの半導体チップを積層搭載してなる半導体チップパッケージにおいて、第１の半導体チップ（上チップ１２）と第２の半導体チップ（下チップ１０）とが互いの裏面同士を対向させて積層搭載してなることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 特許庁

To provide a mounting structure of IC chip and a display unit such that an IC chip is mounted on a wiring board in a flip chip structure, the IC chip is protected without exposing outside, and the heat generated by the IC chip can be effectively radiated.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC chip and a display apparatus, with the IC chip mounted on a wiring substrate with a flip chip structure, the IC chip being protected without being exposed to outside, and capable of effectively releasing heat generated in the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which mounting area can be set nearly as equal as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加

実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for mounting an IC chip to a circuit board, which joins the IC chip to the board with good productivity and high reliability.例文帳に追加

ＩＣチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのＩＣチップの実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁