「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

CIRCUIT BOARD, MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS ON CIRCUIT BOARD AND CHIP RESISTOR例文帳に追加

回路基板及び回路基板上の電子部品の実装方法並びにチップ抵抗器 - 特許庁

BINDER FOR MOUNTING FLIP CHIP AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フリップ・チップ実装用バインダー及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER, METHOD OF MANUFACTURING SUB-MOUNT, AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR LASER CHIP例文帳に追加

半導体レーザ装置、サブマウントの製造方法、及び半導体レーザチップのマウント方法 - 特許庁

A semiconductor device 100 comprises: a semiconductor chip 10 including an SiC substrate 12; and a mounting portion 20 made of Cu for mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

本半導体装１００は、ＳｉＣ基板１２を含む半導体チップ１０と、本体がＣｕで構成され前記半導体チップを搭載する実装部２０とを備える。 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING CURING FLUX, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装用硬化性フラックス並びに半導体パッケージ、及びその製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip, capable of improving the array density of lands and a semiconductor device using the substrate for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

ランドの配列密度を向上させることができる半導体チップ搭載用基板及びその半導体チップ搭載用基板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

半導体チップの実装方法及び該方法で製造した半導体集積回路 - 特許庁

To reduce the mounting position deviation of a semiconductor chip that is loaded on a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に搭載される半導体チップのマウント位置ずれを低減する。 - 特許庁

To provide a chip mounting substrate that can be improved in reliability by maintaining a strong welding force without relying upon the rigidity of the substrate, and to provide a method of manufacturing the chip mounting substrate and electronic equipment.例文帳に追加

チップ実装基板、チップ実装基板の製造方法、及び、電子機器に関し、基板の剛性に依存せずに高い接合力を維持して信頼性を向上する。 - 特許庁

A component mount section 40 for mounting the integrated circuit 16 is located at a position higher than a position of an element chip mount section 36 for mounting the surface acoustic wave element chip 14.例文帳に追加

集積回路１６を実装する部品実装部４０は、弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に設けてある。 - 特許庁

To provide an insulating adhesive sheet, capable of suppressing damage on a bump electrode, and allowing easy mounting of a semiconductor chip for high connection reliability, and to provide a method of mounting the semiconductor chip using the insulating adhesive sheet.例文帳に追加

突起電極の損傷を抑制し、半導体チップを簡便に実装して高い接続信頼性を実現することができる絶縁接着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a bare chip or chip-sized package low in conduction resistance, high in adhesion strength, and high in connection reliability; and to provide a mounting method thereof.例文帳に追加

導通抵抗が低く、接着強度が高く且つ接続信頼性が高いベアチップまたはチップサイズパッケ−ジの実装構造および実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip component mounting structure and a chip component mounting method capable of suppressing the occurrence of a solder ball also in a soldering work of a microchip component.例文帳に追加

極小のチップ部品の半田付け作業においても半田ボールの発生を抑制することができるチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device having the semiconductor chip arranged through an adhesive and sealed with resin, a chip support for supporting the semiconductor chip is provided between the chip mounting surface and the semiconductor chip.例文帳に追加

基板のチップ装着面上に、接着剤を介して半導体チップを配設して樹脂封止した半導体装置において、前記チップ装着面と前記半導体チップとの間に、この半導体チップを支持するチップ支持体を設けた。 - 特許庁

This IC chip mounting body is provided with an IC chip; an antenna for transmitting/receiving information stored in the IC chip to external device; and a base material on whose face the IC chip and the antenna are mounted.例文帳に追加

ＩＣチップ実装体は、ＩＣチップと、ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、ＩＣチップ及びアンテナが一方の面に実装されたベース基材と、を有する。 - 特許庁

By this setup, the side and the rear surface of the semiconductor chip 1a are not required to be coated with chip coating resin, and the semiconductor chip 1a can be mounted with high reliability in a flip chip mounting manner.例文帳に追加

これにより、チップコート樹脂を用いて半導体チップ１ａの側面及び裏面をコーティングする必要がなくなり、半導体チップ１ａを信頼性高くフリップチップ実装することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting method and a semiconductor mounting wiring board in which electrical short between a part directly under a semiconductor and a wiring pattern is prevented even when a high temperature and a high pressure are applied to a semiconductor mounting part in the semiconductor chip mounting method and the semiconductor mounting wiring board.例文帳に追加

半導体チップの実装方法及び半導体搭載用配線基板において、高温、高圧力を半導体実装部に負荷しても、半導体直下と配線パタ−ンが電気的に短絡することのない、半導体チップの実装方法及び半導体搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

In an electronic component provided with: a chip equipped with a connection terminal; and a substrate having a chip-mounting part mounting the chip through the connection terminal and a packaging terminal for packaging on the substrate, a paladium plating film containing germanium is formed on at least either the connection terminal of the chip, the chip-mounting part of the substrate or the packaging terminal.例文帳に追加

接続端子を備えるチップと、当該チップが接続端子を介して搭載されるチップ搭載部及び基板に実装するための実装端子とを有する基体と、を備える電子部品において、前記チップの接続端子、前記基板のチップ搭載部、実装端子の少なくともいずれかに、ゲルマニウムを含むパラジウムめっき被膜が形成されているものとした。 - 特許庁

To provide an LSI package in which a manufacturing process for forming solder bumps on a bare chip and mounting the bare chip on an interposer is eliminated.例文帳に追加

ベアチップへのはんだバンプ形成・インタポ−ザへの実装という製造工程を不要とするＬＳＩパッケージを提供する。 - 特許庁

It employs a manufacturing process of a plurality of processes that automate the surface mounting of a semiconductor chip and achieve the three-dimensional array of a chip.例文帳に追加

半導体チップの表面実装を自動化し、チップの３次元アレイを達成する複数工程の製作プロセスを用いる。 - 特許庁

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.例文帳に追加

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁

To provide an ultrasonic flip chip mounting method allowing little variation in a junction state between electrodes of a semiconductor chip and a substrate.例文帳に追加

半導体チップと基板間の電極の接合状態にバラツキの少ない超音波フリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

According to the IC chip mounting package 1a, a first interposer 2 is connected to an IC chip 3 via a second interposer 4a.例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ１ａは、第２のインターポーザ４ａを介して第１のインターポーザ２とＩＣチップ３とが接続している。 - 特許庁

CHIP-LIKE ELECTRONIC PART, ITS MOUNTING STRUCTURE, ITS INTERMEDIATE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD, AND INSPECTION METHOD FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PART例文帳に追加

チップ状電子部品、その実装構造、その中間基板、及びこれらの製造方法、並びにチップ状電子部品の検査方法 - 特許庁

Further, the sealing resin 32 fills the space between the intended place 21 for mounting the semiconductor chip and the major surface of the semiconductor chip 30.例文帳に追加

更に、封止樹脂３２は、半導体チップ搭載予定箇所２１と半導体チップ主表面との間に充填されている。 - 特許庁

To provide a magazine case for some chip parts in which some chip parts can be pushed out under their horizontal attitude and can be accurately mounted at their mounting positions.例文帳に追加

チップ部品が水平な姿勢で押し出され、マウント位置に正確にマウントすることのできるチップ部品のマガジンケースを得る。 - 特許庁

A manufacturing method for an IC chip mounting paper includes the step of calendaring an IC chip-incorporated paper by passing the paper between a pair of heat rolls between which a predetermined gap is provided.例文帳に追加

ＩＣチップ内蔵紙を、ロール間に所定のギャップを持たせた１対の熱ロール間に通してカレンダー処理する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip manufacture method which allows a semiconductor chip used in a face-down (FD) mounting to be more easily manufactured.例文帳に追加

フェイスダウン（ＦＤ）実装に用いられる半導体チップを、より容易に製造できる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stable flip chip mounting method using a filmy resin, even if there exists a large gap between a circuit substrate and a chip.例文帳に追加

回路基板とチップの隙間が大きくても、フィルム状樹脂を用いて安定したフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip (liquid crystal driver) mounting package capable of effectively performing positioning of an IC chip and interposer substrate.例文帳に追加

ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor chip by means of which a highly reliable semiconductor chip package can be obtained at low cost.例文帳に追加

低コストで信頼性の高い半導体チップ実装品を得ることができる半導体チップ実装方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD WITH SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT BASED THEREON, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

半導体チップ付回路基板の製造方法、それを用いた液晶表示装置の製造方法、および半導体チップ実装装置 - 特許庁

A semiconductor package 100 comprises a semiconductor chip 102 and a tape carrier 104 for mounting the semiconductor chip 102.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、半導体チップ１０２と、この半導体チップ１０２を搭載するテープキャリア１０４とを有している。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING AND MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTED BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体チップの実装方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

The mounting position of the IC chip 12 of one antenna coil 20 is different from that of the IC chip 12 of other antenna coil.例文帳に追加

一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。 - 特許庁

The first etching carries out from the chip mounting surface S to form a chip connection terminal 102 and the lead 103.例文帳に追加

第１のエッチングでは、チップ実装面Ｓ側からのエッチングを行なってチップ接続端子１０２およびリード１０３を形成する。 - 特許庁

A terminal 6 is formed of a metal conductive member where a plurality of circuit mounting parts 12 are formed, and a surface-mounting chip resistor 8 and a chip 10, such as a chip LED 9 or the like, are formed on the terminal 6 by soldering.例文帳に追加

複数の回路実装部１２が形成された金属製の導通部材によるターミナル６に、表面実装型のチップ抵抗８やチップＬＥＤ９等のチップ部品１０をそれぞれ半田付けして実装する。 - 特許庁

To obtain a chip-size BGA semiconductor device where a first wiring which connects the pad and bump of a chip together and a second wiring formed on a mounting board or an intra-chip wiring hardly interfere with each other after the semiconductor device is mounted on the mounting board.例文帳に追加

チップサイズＢＧＡ型半導体装置では、実装後にチップのパッドとバンプ部を接続する配線と実装基板上の配線との相互の干渉、或いはチップ内配線との相互の干渉を生じやすい。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method that can be adapted to many kinds of chip sizes, has a small influence of heat in connection, and removes remaining adhesives easily, and to provide a curing film-like adhesive used for the multi-chip mounting method.例文帳に追加

多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device includes the semiconductor chip, the wiring board having a semiconductor mounting region where the semiconductor chip is mounted, and a sealing resin for sealing the semiconductor chip on the semiconductor mounting region.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップと、半導体チップを搭載する半導体チップ搭載領域を有する配線基板と、半導体チップ搭載領域上に半導体チップを封止する封止樹脂と、を有している。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting paper in which an IC chip is not damaged by using a special calendaring device even when calendared, and further, which has a high smoothness and good printability, and provide a manufacturing method for the IC chip mounting paper.例文帳に追加

特殊なカレンダー装置を利用することで、カレンダー処理を行ってもＩＣチップの損傷がなく、さらには平滑度が高く良好な印刷適性を具備したＩＣチップ実装紙とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip electronic component capable of suitably preventing a solder bridge between lands adjacent to each other, and of increasing mounting density of chip components; and mounting structure of the chip electronic components.例文帳に追加

隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制することができるとともに、チップ電子部品の実装密度を上げることができるチップ電子部品及びチップ電子部品の実装構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting package which is made thinner than a conventional IC chip mounting package carrying a heat dissipating element and yet is capable of effectively dissipating heat generated in an IC chip.例文帳に追加

放熱素子を搭載した従来のＩＣチップ実装パッケージよりもその厚さを薄くさせた状態で、ＩＣチップで発生する熱を効果的に放熱させることが可能なＩＣチップ実装パッケージを提供する。 - 特許庁

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method.例文帳に追加

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。 - 特許庁

To provide a mounting method of an integrated circuit chip on a board hardly causing a failure such as disconnection in wiring of the integrated circuit chip, and can improve reliability; and to provide a mounting device of an integrated circuit chip used for its manufacture.例文帳に追加

集積回路チップの配線に断線等の故障が生じにくく信頼性が高められる集積回路チップの基板への実装方法およびその製造に用いる集積回路チップの実装装置を提供する。 - 特許庁