「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting device includes a carrier 24, which transports a chip component 6a, peeled from a holding sheet for holding cut individual chip components 6a, to a mounting substrate 20, and mounts the chip component 6a thereon.例文帳に追加

切断された個々のチップ部品６ａを保持する保持シートから剥離されたチップ部品６ａを、実装用基板２０へ搬送して搭載する搬送機器２４を有する実装装置である。 - 特許庁

To provide a semiconductor flip chip mounting evaluating device capable of evaluating influences on a chip by damages when mounting a flip chip, including influences of a sealing resin and particles included in the sealing resin.例文帳に追加

フリップチップ実装時のダメージによるチップへの影響を封止樹脂と封止樹脂に含まれる粒子の影響も含めて評価可能な半導体フリップチップ実装評価装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor chip through a flip-chip connecting procedure, capable of mounting the semiconductor chip onto a wiring base board quickly, surely in electrical and mechanical terms, and at a low cost.例文帳に追加

配線基板上に半導体チップを迅速に、電気的にも機械的にも確実に、さらに低コストに、実装可能なフリップチップ接続方式による半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To reduce thickness of a semiconductor chip mounting, while ensuring alignment at stacking.例文帳に追加

半導体チップ実装体を薄型化しつつ積層時の位置合わせを確保する。 - 特許庁

To speed up operations for mounting and bonding an IC chip on a sheet base material.例文帳に追加

ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図る。 - 特許庁

To solve the problem that an underfill resin flows to spread during flip-chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装の際のアンダーフィル樹脂の流れ拡がりの問題を解決する。 - 特許庁

To provide high density mounting of chip-laminated-type and small- sized semiconductor devices.例文帳に追加

チップ積層型で、かつ小形の半導体装置の高密度実装を実現する。 - 特許庁

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH ADHESIVE LAYER, AND CHIP- MOUNTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

接着層付きフレキシブル回路基板並びにそれを用いたチップ実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE, WIRING BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの実装構造、配線基板、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

CHIP TYPE ANTENNA ELEMENT AND ANTENNA DEVICE AS WELL AS COMMUNICATION APPARATUS MOUNTING THE SAME例文帳に追加

チップ型アンテナ素子およびアンテナ装置並びにそれを搭載した通信機器 - 特許庁

The chip holder 10 has a cylindrical shape, and a mounting part 16 is provided on the tip.例文帳に追加

チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC PARTS, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PRINTED BOARD FOR MOUNTING IT例文帳に追加

チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板 - 特許庁

To provide a surface mounting chip inductor with low profile.例文帳に追加

本発明は、低いプロファイルの表面取付チップ・インダクタを提供することにある。 - 特許庁

NON-CONTACT IC TAG, AND IC CHIP MOUNTING INSPECTION METHOD FOR NON-CONTACT IC TAG例文帳に追加

非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法 - 特許庁

The first region includes a lateral portion, a chip mounting area, and a first extension.例文帳に追加

第１の領域は、側部と、チップ実装エリアと、第１の延在部とを含む。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板及びその製造方法並びに半導体装置 - 特許庁

To enhance the bare chip mounting yield requiring a high precision pressure balance.例文帳に追加

高精度な圧力バランスが要求されるベアチップ実装の歩留りを高める。 - 特許庁

INKJET HEAD, INKJET HEAD MANUFACTURING METHOD AND WIRING SUBSTRATE FOR HEAD CHIP MOUNTING例文帳に追加

インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びヘッドチップ実装用配線基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND STRUCTURE OF MOUNTING ELECTRONIC CHIP COMPONENT ON MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板及び多層配線基板への電子チップ部品実装構造 - 特許庁

THICK FILM SUBSTRATE PRINTING PATTERN FORMATION METHOD FOR MOUNTING CHIP HAVING RECESSED FILM LEVEL DIFFERENCE例文帳に追加

凹膜段差を有するチップ実装用厚膜基板印刷パターン形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体チップ実装基板及びその製造方法並びにその製造装置 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY例文帳に追加

半導体加工用接着フィルム及び半導体チップ実装体の製造方法 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体用接着フィルム、半導体チップ搭載用基板および半導体装置 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体チップ実装用配線基板、その製造方法及び半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP-MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および半導体モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体チップ実装回路基板とその製造方法および多層化回路基板 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体用接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 - 特許庁

On the chip mounting surface of the chip holder 3, protrusions 20 for a dam are disposed on both ends on the side of the lid.例文帳に追加

チップ保持部材３のチップ実装面において蓋材側での両側の端部にダム用突起２０が設置されている。 - 特許庁

Terminals 3 located on the under surface of a semiconductor chip 2 are fixed and are electrically connected on the board 1 in a flip- chip mounting manner.例文帳に追加

半導体チップ２の底面の端子３部を基板１上にフリップチップ状に電気的に接続して固定する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a semiconductor chip which can mask a main wiring board simple and thin where a semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

半導体チップを実装するメイン配線基板を簡易化、薄型化できる半導体チップの実装構造を得る。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING IC CHIP ON WEB MATERIAL, AND PACKAGE WITH IC CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ウェブ材料へのＩＣチップ実装方法とＩＣチップ付き包装体およびＩＣチップ付き包装体の製造方法 - 特許庁

Then the semiconductor chip is mounted on a mounting substrate 13 by flip-chip junction through the connection terminal.例文帳に追加

次いで、前記半導体チップを、前記接続端子を介したフリップチップ接合によって実装基板１３に実装する。 - 特許庁

A roughly disc type chip 14 having a roughly circular arc type cutting blade 14A is placed on a chip mounting seat 22 of the supporter 13.例文帳に追加

サポーター１３のチップ取付座２２に略円弧状の切刃１４Ａを有する略円板状のチップ１４を載置した。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is bonded to the semiconductor chip mounting recess of the stiffener 4 through the film 12.例文帳に追加

この接着剤フィルム１２を介して、スティフナ４の半導体チップ搭載用凹部２４に半導体チップ２を貼り付ける。 - 特許庁

To improve isolation between ports in a multi-port semiconductor chip mounting substrate to which a semiconductor chip is embedded.例文帳に追加

半導体チップを埋め込んだマルチポートの半導体チップ実装基板において、ポート間のアイソレーションを向上させること。 - 特許庁

This wiring board 10 for mounting a bare chip is used to mount a bare chip 8 having aluminum electrodes 9.例文帳に追加

本発明のベアチップ実装用の配線基板１０は、アルミニウム電極９を有するベアチップ８の実装に使用される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip 26 and a light transmitting member (transparent lid) 22 for mounting the same semiconductor chip.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ２６と、この半導体チップを実装する透光部材（透明リッド）２２とを有する。 - 特許庁

To satisfactorily join a semiconductor chip on electrode pads on a mounting substrate via ball bumps formed on the chip.例文帳に追加

半導体チップをその上に形成されたボールバンプを介して実装基板上の電極パッドに良好に接合すること。 - 特許庁

To suppress heat conduction from a chip mounting portion to a solder supply portion and to prevent collision of both these operation portions with a substrate and a component on the substrate in case of integrating the solder supply portion with the chip mounting portion in a mounting apparatus mounting and soldering a semiconductor chip to the substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に搭載し、はんだ付けするマウント装置において、はんだ供給部とチップ搭載部とを一体化したときに、チップ搭載部からはんだ供給部への熱伝導を抑制するとともに、これら両稼働部の基板や基板上の部品への衝突を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which a semiconductor chip is flip-chip connected to a mounting substrate, the amount of warpage of the mounting substrate is reduced, and there is no break of a solder bump, etc. connecting the semiconductor chip with the mounting substrate or cracks, etc. of the mounting substrate at a temperature cycle test.例文帳に追加

搭載用基板に半導体チップをフリップチップ接続した半導体装置で、搭載用基板の反り量が低減され、且つ温度サイクル試験で半導体チップと搭載用基板とを接続する半田バンプ等の破壊や、搭載用基板のクラック等の発生がない半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a mounting structure where a substrate mounting a chip and another electronic component are adhered and integrated by intervening adhesive between the backside of the substrate and the other electronic component, heat resistance of the substrate mounting a chip is different from heat resistance of the other electronic component, which is lower than that of the substrate mounting a chip.例文帳に追加

チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。 - 特許庁

The mounting structure of a bird repellent tool includes an approximately plate-like mounting chip 1 equipped with bird repellent tool fixing parts 11 and 12 fixed through an adhesive 2 to the surface of the mounting substrate M and bird repellent tools 3 and 4 fixed to the bird repellent tool fixing parts of the mounting chip 1.例文帳に追加

取付基体Ｍの表面に、防鳥具止着部１１，１２を備えた略板状の取付チップ１が接着剤２を介して固定され、取付チップ１の防鳥具止着部に防鳥具３，４が止着されてなる。 - 特許庁

In the wiring board 8 wherein its external connecting terminals are provided in its opposite surface to its surface having a semiconductor-chip mounting region 2 for mounting thereon a semiconductor chip 1, there are disposed in the chip-mounting region for mounting thereon the semiconductor chip 1 dummy wirings 6 having such shapes that all their ends included in themselves are opened in the inside of the semiconductor-chip mounting region 2.例文帳に追加

半導体チップ１を搭載するための半導体チップ搭載領域２を有する面とは反対面に外部接続端子が設けられている配線基板８において、半導体チップ１を搭載するための半導体チップ搭載領域２に、自身に含まれる全ての配線の末端が半導体チップ搭載領域２内では開放されている形状のダミー配線６が配置されている。 - 特許庁

To provide a light source apparatus wherein, even if the same mounting area as the mounting area for mounting only one light-emitting diode chip is used, the light extraction efficiency is not reduced in any light-emitting diode chip.例文帳に追加

発光ダイオードチップを１個だけ実装する場合と同等の実装面積としながらも、いずれの発光ダイオードチップについても光の取出効率が低下することのない光源装置を提供する。 - 特許庁