「CHIP- MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a heating apparatus for mounting a semiconductor chip which suppresses warpage due to the difference between the thermal expansion coefficients of a circuit board and a semiconductor chip, when electrodes that the circuit board and the semiconductor chip have are electrically connected mutually in a flip-chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装において、回路基板と半導体チップとが有する電極同士を電気的に接続する際に、回路基板と半導体チップとの熱膨張係数の差に起因する反りを抑制する半導体チップ実装用加熱装置を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting device that shortens the cycle time of a semiconductor chip and improves the mounting precision.例文帳に追加

半導体チップのタクトタイムの短縮や実装精度の向上を図ることができるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for a semiconductor chip having improved signal transmission properties, and to provide a semiconductor package having the mounting substrate.例文帳に追加

改善された信号伝送特性を有する半導体チップの実装基板及びそれを有する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which allows the effect when mounting a semiconductor chip on a mounting substrate to be accurately inspected.例文帳に追加

半導体チップの実装基板への実装時の影響を精度良く検査できる半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a structure for mounting a semiconductor chip stably on a mounting board through an anisotropic conductive material.例文帳に追加

半導体チップを実装基板に異方性導電材料を介して安定して実装可能な半導体チップの実装構造を得る。 - 特許庁

Owing to such a structure, the high frequency circuit element hardly having characteristics change even after performing CSP mounting or flip-chip mounting, can be obtained.例文帳に追加

この構成によりＣＳＰ実装、フリップチップ実装した後にも、ほとんど特性変化のない高周波回路素子が得られる。 - 特許庁

To improve mounting density while maintaining the connection quality of electronic chip component mounted on a mounting substrate by soldering.例文帳に追加

実装基板上にハンダ付けにより実装される電子チップ部品の接続品質を維持しながら実装密度を向上させる。 - 特許庁

A semiconductor mounting surface 6 of a circuit substrate 2 for mounting the semiconductor has an area greater than a semiconductor chip to be mounted.例文帳に追加

半導体実装用回路基板２の半導体実装面６は、載置される半導体チップよりも大きい面積を有する。 - 特許庁

To provide an IC bare chip mounting board where the mounting state of IC bare chips mounted on it can be accurately checked.例文帳に追加

複数のＩＣベアチップの実装状態のチェックを正確に行うことができるＩＣベアチップ実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a bare chip set by which reliability of a bare chip is efficiently and appropriately evaluated, to provide a bare chip inspection method included in the set, and to provide the bare chip or a bare chip mounting circuit board by which the inspection method is implemented.例文帳に追加

ベアチップに対して効率的かつ適切な信頼性評価を実行可能とするベアチップセットと、それに含まれるベアチップの検査方法と、さらにはその検査方法を実行可能とするベアチップまたはベアチップ搭載回路基板とを提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor chip in which reliability of mounting can be enhanced by limiting the bonding gap between the semiconductor chip and a wiring board to 10 μm or less without applying an undue pressure to the semiconductor chip at the time of mounting thereby preventing fracture of the semiconductor chip or short circuit between bumps at the time of mounting and reducing plastic strain occurring in the bump after mounting.例文帳に追加

実装時に、過大な圧力を半導体チップに加えることなく、半導体チップと配線基板間の接合ギャップを、１０μｍ以下になるまで狭小化して、実装時の半導体チップの破壊や、バンプ間の短絡を防止するとともに、実装後のバンプに生じる塑性歪みを低減して、実装の信頼性を向上させることのできる半導体チップの実装方法を提供すること。 - 特許庁

The mounting height depends on the thicknesses of the semiconductor chip and the substrate and can be remarkably reduced, compared with the conventional laminate chip.例文帳に追加

実装高さは半導体チップと基板の厚みに依存し、従来の積層チップより顕著に実装高さを減少することができる。 - 特許庁

To mount an IC chip on a base material from a state mounted on a mounting area of a chip tray in an orientation wherein its front and rear are determined.例文帳に追加

チップトレイの載置領域に載置された状態からＩＣチップをその表裏が決められた向きでベース基材上に搭載する。 - 特許庁

To simply perform the observation work of a device chip in a short time even if there is the mounting error of a wafer or the manufacturing error of the device chip.例文帳に追加

ウェハの取り付け誤差やデバイスチップの製作誤差があっても、デバイスチップの観察作業を簡単に、しかも短時間で行う。 - 特許庁

To provide a mounting method for a bare chip whereby the adhesiveness between the semiconductor substrate surface of the bare chip and the coated resin can be improved.例文帳に追加

ベアチップの半導体基板面とコーティングされた樹脂との間の密着性を向上させ得るベアチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a mounting form suppressed in the characteristic deterioration of a flip-chip mounted semiconductor chip without using a radio wave absorber.例文帳に追加

電波吸収体を用いることなく、フリップチップ実装した半導体チップの特性劣化を抑制した実装形態を実現する。 - 特許庁

Upon the mounting, the assembling device 108 transmits ROM chip information 114 and normal chip information 116 to a manufacture system server 110.例文帳に追加

実装の際に、組立装置１０８は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを製造システムサーバ１１２に送る。 - 特許庁

To suppress occurrence of chip cracks in a semiconductor device in which a semiconductor chip including an SiC substrate is mounted on a mounting portion of Cu.例文帳に追加

ＳｉＣ基板を含む半導体チップがＣｕ実装部に実装された半導体装置において、チップクラックの発生を抑制すること。 - 特許庁

The semiconductor CHIP 2 is provided on a pad of its main surface with a bump BMP and mounted on the connecting region CA by flip-chip mounting.例文帳に追加

半導体チップＣＨＩＰ２は、主表面上のパッドにバンプＢＭＰを有し、接続領域ＣＡにフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide laminated chip parts with high dimensional accuracy that are suitable for high productivity and can cope with bulk chip mounting, and the manufacturing method of the same.例文帳に追加

生産性が良く、バルク対応のチップ実装に好適で、寸法精度の高い積層チップ部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip scattering prevention cover for a finishing machine capable of mounting, dismounting, and replacing a tool easily when retracting the chip scattering prevention cover.例文帳に追加

切粉飛散防止カバーの退避時において、工具の着脱、交換が容易な加工機の切粉飛散防止カバーを提供すること。 - 特許庁

To provide an underfill material such that a chip can be detached by heating and recycled even in the case of a failure in mounting the chip.例文帳に追加

チップ実装に失敗しても、加熱によりチップを取り外し、再利用することが可能であるようなアンダーフィル材を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging device chip module which has a simple configuration and contributes to thinning a digital camera, and to provide a method for mounting an imaging device chip.例文帳に追加

簡単な構成でデジタルカメラの薄型化に寄与する撮像素子チップモジュール及び撮像素子チップの取付方法を提供する。 - 特許庁

An interposer substrate 1 mounting a semiconductor chip 10 is provided with thermal vias 21 being transmitted with heat from the semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体チップ１０が搭載されたインタポーザ基板１には、半導体チップ１０からの熱が伝達されるサーマルビア２１を設けた。 - 特許庁

In the semiconductor-device manufacturing method, an energy beam EB of a shorter wavelength than the oscillating wavelength of a laser chip 20 is projected on a supporter 31 mounting the laser chip 20.例文帳に追加

レーザチップ２０を搭載した支持体３１に、レーザチップ２０の発振波長よりも短波長のエネルギービームＥＢを照射する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRIC EQUIPMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ATTACHING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ、半導体装置、実装用基板、電気機器および半導体装置の製造方法、ならびに半導体チップの取付構造 - 特許庁

A chip element 12 is put on a mounting board 14 in face-down manner, and a bump 13 provided on the surface of the chip element 12 is jointed to a wiring pattern electrode 15 of the mounting board 14.例文帳に追加

実装基板１４の上にチップ素子１２をフェイスダウンで乗せ、チップ素子１２の表面に設けられたバンプ１３を実装基板１４の配線パターン電極１５に接合する。 - 特許庁

To realize miniaturization and thinning and improve an assembly work by providing a chip type temperature fuse and its mounting structure enabling an automatic supply and mounting of a printed circuit by a chip mounter.例文帳に追加

プリント配線のチップマウンタによる自動供給搭載を可能にするチップタイプ温度ヒュ−ズとその実装構造の提供により製品の小型薄型化と組立作業を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of improving the mounting strength on a circuit board at the time of flip-chip mounting on a circuit board where solder bumps are formed directly on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板に直接半田バンプを形成し基板上に実装するフリップチップ実装チップの基板への実装強度を改善することのできるフリップチップ実装チップを提供する。 - 特許庁

Along the outer peripheral edge of a semiconductor chip mounting region 110 formed on the surface of a substrate, a first belt-like interconnection 12a is formed on the surface of the substrate outside the semiconductor chip mounting region 110.例文帳に追加

基板表面に設けられた半導体チップ搭載領域１１０の外周縁に沿ってその外側の前記基板表面に第一の帯状配線１２ａを設ける。 - 特許庁

To provide an efficient and inexpensive flip-chip bonding apparatus which can mount any size of semiconductor chip on a circuit board at a given mounting angle while eliminating the need for exchanging a mounting tool.例文帳に追加

実装ツールを交換せずに任意サイズの半導体チップを任意の実装角度にて回路基板上に実装することができる効率的で安価なフリップチップボンディング装置を提供する。 - 特許庁

The antenna-integrated type semiconductor device is provided with; a semiconductor chip 2, a mounting part 5 for mounting the semiconductor chip 2, and an antenna.例文帳に追加

半導体チップ２と、半導体チップ２を載置するための搭載部５と、アンテナとを備えており、アンテナは、２個以上のコイル３，４で構成され、かつ上下に重なって配置されるという構造を持つ。 - 特許庁

To provide a printed circuit board controlled in generation of bridge, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor package, manufacturing method of printed circuit board, and manufacturing method of semiconductor chip mounting substrate.例文帳に追加

ブリッジの発生が抑制されたプリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The first recess 112 indicates a mounting region 110 for the first semiconductor chip 200, and the second recess 122 indicates a mounting region 120 for a second semiconductor chip 300.例文帳に追加

第１の凹部１１２は第１の半導体チップ２００の搭載領域１１０を示しており、第２の凹部１２２は第２の半導体チップ３００の搭載領域１２０を示している。 - 特許庁

The IC chip 2 is arranged in the space (recessed part 1b) formed of the recessed part 1b of the sensor element 1 and the mounting substrate 3, and flip-chip-mounted on the mounting substrate 3.例文帳に追加

前記ＩＣチップ２は、前記センサ素子１の凹部１ｂと前記実装基板３によって形成された空間（凹部１ｂ）内に配置され、前記実装基板３上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To suppress problems such as cracking of chips mounted on a chip mounting surface and peeling of chips from the chip mounting surface caused by a deformation of a substrate due to the resin pressure of fluid resin.例文帳に追加

流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。 - 特許庁

A spacer 21 is provided between the mounting board and the semiconductor chip, secures a space, and surrounds, when viewed in plan, the mounting board and a region where electrodes of the semiconductor chip are distributed.例文帳に追加

実装基板と半導体チップとの間にスペーサ２１が配置され、間隙を確保し、平面視において実装基板及び半導体チップの電極が分布する領域を取り囲む。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method for efficiently manufacturing an MCM (multi-chip module) by arranging and mounting chips whose sizes are different at once on the electrode surface of a substrate.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。 - 特許庁

A second output wire 16 and a third output wire 18 are extended into a chip mounting part 26 crossing a second side 26A and a third side 26D of the chip mounting part 26.例文帳に追加

第２出力配線１６及び第３出力配線１８は、チップ実装部２６の第２の辺２６Ａ及び第３の辺２６Ｄを横切ってチップ実装部２６内に入り込んでいる。 - 特許庁

CONNECTION TERMINAL AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

接続端子とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法並びに無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting structure, capable of sufficiently assuring reliability of electrically connecting a substrate conductive pattern to a conductive adhesive, and to provide a method for mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

基板導電パターンと導電性接着剤との電気的接続の信頼性が充分に確保できる半導体チップ実装構造及び半導体チップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a flash memory card capable of mounting the flash memory card and a chip card in a small space and holding a connection condition of the chip card even when mounting and dismounting the flash memory card.例文帳に追加

フラッシュメモリカードおよびチップカードを小さなスペースで装着でき、しかも、フラッシュメモリカードの着脱時にも、チップカードの接続状態を保持できるフラッシュメモリカード用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a parts discrimination regulation mechanism capable of conveying in a predetermined direction, a plurality of rectangle-shaped chip resistors in a state in which mounting faces or non-mounting faces are aligned to one side even when the plurality of chip resistors in a state in which mounting faces and non-mounting faces are randomly mixed, are supplied.例文帳に追加

実装面及び非実装面を混在した形態で複数の矩形状のチップ抵抗が供給された場合であっても、実装面又は非実装面を一方の側に揃えた形態で複数のチップ抵抗を所定の方向へ搬送できるようにする。 - 特許庁

To prevent occurrence of failure caused by mounting of an electronic part by removing foreign matters attached on a mounting surface of the electronic part such as a semiconductor chip, etc., before mounting.例文帳に追加

実装前に半導体チップ等の電子部品の実装面に付着している異物を取り除くことによって、電子部品の実装に起因する不良発生を防止する。 - 特許庁

A bare chip 11 provided with bumps 15 is bonded, on the back face thereof, to a chip mounting base 16 having good thermal conductivity and a larger diameter than the bare chip 11 to constitute a bare chip assembly 10.例文帳に追加

１１はバンプ１５を備えたベアチップであり、このベアチップ１１は該ベアチップ１１表面より大径の熱伝導性の良好なチップマウント用台座１６にその背面が接合されて、ベアチップ組立体１０を構成している。 - 特許庁