「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

INTERNAL LAYER CONDUCTOR CIRCUIT TREATMENT METHOD例文帳に追加

内層導体回路処理方法 - 特許庁

CONDUCTOR LAYER TRANSFER SHEET例文帳に追加

導電体層転写シート - 特許庁

SUBSTRATE HAVING CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加

導体層パターン付き基材 - 特許庁

The conductor layers include an uppermost conductor layer (11) with a plurality of conductor patterns (111, 112, 113, 114, 115, and 116) and a lowermost conductor layer (14) with a plurality of conductor patterns (141, 142, 143, 144, 145, and 146).例文帳に追加

前記導体層は、複数の導体パターン(111,112,113,114,115,116) を含む最上導体層(11)と、複数の導体パターン(141,142,143,144,145,146) を含む最下導体層(14)とを含む。 - 特許庁

The second earthing conductor layer 5 is smaller than the internal earthing conductor layer 4.例文帳に追加

第２の接地導体層５は、内部接地導体層４より小さい。 - 特許庁

The connection conductor layer 24a is provided over the connection conductor layer 20a.例文帳に追加

接続導体層２４ａは、接続導体層２０ａ上に設けられている。 - 特許庁

The connection conductor layer 24b is provided over the connection conductor layer 20b.例文帳に追加

接続導体層２４ｂは、接続導体層２０ｂ上に設けられている。 - 特許庁

The conductor pattern 2 includes a conductor layer 23 and a chemical resistance layer 21.例文帳に追加

導体パターン２は、導体層２３と耐薬品性層２１とを含んでいる。 - 特許庁

Thickness of the first conductor layer is thinner than the second conductor layer.例文帳に追加

第１の導体層の厚さは、第２の導体層の厚さよりも薄くなっている。 - 特許庁

The conductor layers L1 and L8 constitute a surface and rear surface outer layer conductor layer 2, the conductor layers L2 to L4 constitute an inner high wiring density conductor layer 3, and the conductor layers L5 to L7 are an inner low wiring density conductor layer 4.例文帳に追加

導体層L1層、L8層が表面及び裏面の外層導体層2、導体層L2層〜L4層が内部の配線密度が高い導体層3、導体層L5層〜L7層が内部の配線密度が低い導体層4である。 - 特許庁

The ground conductor 23 is located in the same layer as that of a ground conductor 13, and the ground conductor 24 is located in the same layer as that of a ground conductor 34.例文帳に追加

接地導体２３は接地導体１３と同層であり、接地導体２４は接地導体３４と同層である。 - 特許庁

The patterned conductor layer is located on the catalyst dielectric layer.例文帳に追加

パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 - 特許庁

JOINED BODY OF CERAMIC LAYER AND METAL CONDUCTOR LAYER例文帳に追加

セラミックス層と金属導体層の接合体 - 特許庁

The conductor layer 30 is formed on the insulation layer 20.例文帳に追加

絶縁層２０上に導体層３０が形成される。 - 特許庁

DIELECTRIC-LAYER AND CONDUCTOR-LAYER TRANSFER SHEETS例文帳に追加

誘電体層転写シートと導電体層転写シート - 特許庁

The conductor layer 14 has a spiral coil conductor 30.例文帳に追加

導体層１４は、スパイラル状のコイル導体３０を有している。 - 特許庁

The conductor layer 25 is made of a flexible conductor material.例文帳に追加

導電体層２５は柔軟性を有する導電体材料からなる。 - 特許庁

The conductor layer 2 includes a first conductor layer 21 and a second conductor layer 22 covering the prescribed region of the first conductor and comprising a second metal which is more noble and highly corrosion resistant than the first conductor layer, and the conductor layer and a via hole conductor 4 are brought into contact with each other and electrically conducted.例文帳に追加

導体層２を、第１導体層２１と、第１導体層の所定の領域を被覆する、第１導体層より貴で、耐食性の高い第２の金属からなる第２導体層２２とを備えた構成とし、導体層とビアホール導体４とを互いに接触させて電気的に導通させる。 - 特許庁

The transmission line interlayer connector 100 comprises a conductor layer 3B, a dielectric layer 1C, a ground conductor layer 2B, a dielectric layer 1B, a ground conductor layer 2A, a dielectric layer 1A, and a conductor layer 3A which are stacked from the bottom in this order.例文帳に追加

伝送線路層間接続器１００は、導体層３Ｂ、誘電体層１Ｃ、地導体層２Ｂ、誘電体層１Ｂ、地導体層２Ａ、誘電体層１Ａ、導体層３Ａがこの順に下から積層されて構成されている。 - 特許庁

One end of the strip line conductor layer 2 connects with the terminal conductor layer 5 and the other end connects with the ground conductor layer 4.例文帳に追加

ストリップライン導体層２の一端を端子導体層５に接続し、他端をグランド導体層４に接続する。 - 特許庁

One end of the strip line conductor layer 2 is connected with the terminal conductor layer 5, and the other end is connected with the ground conductor layer 4.例文帳に追加

ストリップライン導体層２の一端を端子導体層５に接続し、他端をグランド導体層４に接続する。 - 特許庁

Namely the conductor widths of a coil conductor 5A of the 4th layer, a coil conductor 4A of the 3rd layer, a coil conductor 3A of the 2nd layer, and a coil conductor 2A of the 1st layer are made gradually narrow, in this order.例文帳に追加

すなわち、４層目のコイル導体５Ａ、３層目のコイル導体４Ａ、２層目のコイル導体３Ａ、１層目のコイル導体２Ａの順で導体幅を徐々に狭くする。 - 特許庁

Each conductor pattern 2 has a laminate structure of a seed layer 2a and a conductor layer 2b.例文帳に追加

各導体パターン２は、シード層２ａおよび導体層２ｂの積層構造を有する。 - 特許庁

The conductor layer for inductor is thicker than the conductor layer for capacitor.例文帳に追加

インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTOR LAYER, FORMING METHOD OF CONDUCTOR LAYER, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

導体層形成用組成物、導体層の形成方法および回路基板の製造方法 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a conductor plate 11 on which a conductor layer 12 is formed through an insulation layer 13.例文帳に追加

配線基板１は、導体板１１に絶縁層１３を介して導体層１２が積層されている。 - 特許庁

The electronic component 51 further comprises a buffer conductor layer 95 and a capacitor conductor layer 93.例文帳に追加

電子部品５１は、更に、緩衝用導体層９５およびキャパシタ用導体層９３を備えている。 - 特許庁

The capacitor conductor layer 93 is disposed so as to oppose to the buffer conductor layer 95.例文帳に追加

キャパシタ用導体層９３は、緩衝用導体層９５に対向するように配置されている。 - 特許庁

The coil conductor formation layer 20 is a magnetic material layer in which a coil conductor 9 and a magnetic material are laminated.例文帳に追加

コイル導体形成層２０は、コイル導体９と磁性体とが積層された磁性体層である。 - 特許庁

The conductor patter 3 includes a chemical resistance layer 31 and a conductor layer 32.例文帳に追加

導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。 - 特許庁

A ground conductor layer 4 and a terminal conductor layer 5 are provided on the outer peripheral face of the dielectric 1.例文帳に追加

誘電体１の外周面にグランド導体層４と端子導体層５とを設ける。 - 特許庁

A fourth conductor layer 21 is provided on the third conductor layer 30.例文帳に追加

第３導電体層３０の上に、第４導電体層２１が設けられている。 - 特許庁

The conductor pattern 3 includes a chemical resistance layer 31 and a conductor layer 32.例文帳に追加

導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。 - 特許庁

A ground conductor layer 4 and a terminal conductor layer 5 are provided to an outer circumferential face of the dielectric body 1.例文帳に追加

誘電体１の外周面にグランド導体層４と端子導体層５とを設ける。 - 特許庁

The conductor layer 12 has a spiral coil conductor 24, and a connection conductor 26 formed in the inner side area of the coil conductor 24.例文帳に追加

導体層１２は、スパイラル状のコイル導体２４と、コイル導体２４の内側領域に形成された接続導体２６とを有している。 - 特許庁

A first layer conductor 15 and a conductor adhesive layer 16 are laminated and pressed on the first layer insulating base material Li, and the first layer conductor 15 is patterned to form a first layer conductor pattern 15p.例文帳に追加

第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５および導体接着剤層１６を積層プレスし、第１層導体１５をパターニングして、第１層導体パターン１５ｐを形成する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 50 is provided which has a lower-layer conductor circuit 24, an interlayer resin insulating layer 35 on the lower-layer conductor circuit 24, an upper-layer conductor circuit 42 on the interlayer resin insulating layer 35, and a via hole 49 connecting the lower- layer conductor circuit 24 and upper-layer conductor circuit 42.例文帳に追加

下層導体回路２４と、下層導体回路２４上の層間樹脂絶縁層３５と、層間樹脂絶縁層３５上の上層導体回路４２と、下層導体回路２４と上層導体回路４２とを接続しているバイアホール４９とを備えている多層プリント配線板５０を提供する。 - 特許庁

Connection region of the shield conductor 6 in the second ground conductor layer 8 is projecting into the aperture of the second ground conductor layer 8.例文帳に追加

第２の接地導体層８におけるシールド導体６の接続領域が、第２の接地導体層８の開口に突出している。 - 特許庁

The connection region of the shield conductor 7 in the second ground conductor layer 8 projects into the opening 11 of the second ground conductor layer 8.例文帳に追加

第２の接地導体層８におけるシールド導体７の接続領域が、第２の接地導体層８の開口１１に突出している。 - 特許庁

The conductor layer 10 has a spiral coil conductor 16, a pull-out conductor 17 connected with the outer side end of the coil conductor 16, and a pull-out conductor 18 formed in the outer side area of the coil conductor 16.例文帳に追加

導体層１０は、スパイラル状のコイル導体１６と、このコイル導体１６の外側端と繋がる引出導体１７と、コイル導体１６の外側領域に形成された引出導体１８とを有している。 - 特許庁

A ground conductor layer (8a) can be grounded.例文帳に追加

グランド導体層（８ａ）は、接地可能である。 - 特許庁

The porous intermediate layer contains conductor particulates.例文帳に追加

多孔質中間層が、導電体微粒子を含んでいる。 - 特許庁

A tin plating layer 3 is formed on the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。 - 特許庁

Then a conductor layer is formed on the surface of the insulating layer and a spiral conductor pattern connected to the spiral conductor pattern of the lower layer through the through hole is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

この絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることによりスルーホールを介して下層のスパイラル状導体パターンと接続されたスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁

To form a conductor layer without performing wet plating.例文帳に追加

ウェットメッキによらないで導電体層を形成する。 - 特許庁