「CONDUCTOR LAYER」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductor layer 4 has a thickness equal to that of the both-sided tape 16.例文帳に追加

導体層４の厚みと両面テープの厚みとは等しい。 - 特許庁

At an electronic component mounting position of the surface conductor 2, two-layer structure of a metal substrate conductor layer 2a containing metal component and glass component whose softening point is 750°C or higher, and of a metal surface conductor layer 2b containing the same metal component as the metal substrate conductor layer 2a, is formed.例文帳に追加

そして、表面導体２の電子部品搭載位置２０には、金属成分と軟化点が７５０℃以上のガラス成分とを含有させた金属下地導体層２ａと、金属下地導体層２ａと同じ金属成分を含有した金属表面導体層２ｂの２層構造で形成されている。 - 特許庁

The poly-switch 26 is layered between the first conductor layer 24 and the second conductor layer 28, and the second conductor layer 28 is not directly connected with the DC plug 16 electrically, but electrically connected only via the first conductor layer 24 and the poly-switch 26.例文帳に追加

ポリスイッチ２６は第１の導体層２４と第２の導体層２８の間に積層され、第２の導体層２８はＤＣプラグ１６とは電気的に直接接続されず、第１の導体層２４及びポリスイッチ２６を介してのみ電気的に接続される。 - 特許庁

The second layer 103 is a layer in which a scoop-shaped conductor pattern along the width center of conductor patterns in the first layer 102 and the third layer 104 and an L-shaped conductor pattern 111 used to form a loop 117 so as to face the bent part of the J-shaped conductor pattern 106 are arranged.例文帳に追加

第２層１０３は、第１層１０２及び第３層１０４の導体パターンの幅中心に沿って柄杓型導体パターンと、Ｊ字状導体パターン１０６の屈曲部と向かい合ってループ１１７を形成するようなＬ字状導体パターン１１１とを配した層である。 - 特許庁

A reference numeral 3 is an insulator, 7 is an outer conductor and 8 is a protective covering layer.例文帳に追加

３は絶縁体であり、７は外部導体、８は保護被覆層。 - 特許庁

The solid cable 1 includes a main insulation layer 12m at the outer circumference of a conductor 10.例文帳に追加

ソリッドケーブル1は、導体10の外周に主絶縁層12mを具える。 - 特許庁

The electric conductor layer 7 is composed of tin dioxide doped with a dope substance.例文帳に追加

導電体層７は、ドープ物質をドーピングした二酸化スズからなる。 - 特許庁

A ground plane 11 is provided in the ground conductor layer 3.例文帳に追加

グラウンド導体層３には、グラウンドプレーン１１が設けられている。 - 特許庁

Then, a conductor 23 is filled into the recessed part 24 in the low dielectric constant layer 21.例文帳に追加

その後、低誘電率層２１の凹部２４に導電体２３を充填する。 - 特許庁

First, sprocket holes 12 are bored at the base material film and the conductor layer.例文帳に追加

先ず、基材フィルムおよび導電層にスプロケットホール１２をあける。 - 特許庁

An outermost layer of the electric wire conductor 2 is composed of the copper wires 2b.例文帳に追加

最外層が銅線２ｂから構成されている電線導体２。 - 特許庁

The conductor layer 11 works as a heat sink of the phase change region 15a.例文帳に追加

導体層１１は、相変化領域１５ａのヒートシンクとして作用する。 - 特許庁

CONDUCTOR LAYER TRANSFER SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED TIP ELEMENT例文帳に追加

導体層転写シートおよび積層型チップ素子の製造方法 - 特許庁

To make conduction between a wiring layer and a positive electrode conductor positive.例文帳に追加

配線層と陽極導体との間の導通を確実にする。 - 特許庁

To enhance adhesion between an insulation layer and a conductor portion of a circuit board.例文帳に追加

回路基板における絶縁層と導体部との密着性を向上させる。 - 特許庁

Surface of the conductor layer 30 is planarized to 0.35 μm or less.例文帳に追加

導体層３０の表面は、０．３５μｍ以下に平坦化処理されている。 - 特許庁

The substrate includes the base body, a via conductor 12, and a first plating layer 14.例文帳に追加

基板は、基体、ビア導体１２および第１のメッキ層１４を有している。 - 特許庁

A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer.例文帳に追加

積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン１６１a，１６１bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。 - 特許庁

The wire part 24 comprises an insulation layer 50, a conductor group 51, and so on.例文帳に追加

配線部２４は、絶縁層５０と、導体群５１などからなる。 - 特許庁

Piezoelectric elements 14a and 14b are stuck to the conductor layer 111.例文帳に追加

導体層１１１上には、圧電素子１４ａ，１４ｂが接着固定される。 - 特許庁

The exposed part of the conductor layer is soaked in a static eliminating solvent.例文帳に追加

導体層の露出部を導電性の除電溶媒に浸す。 - 特許庁

The wiring board 10 comprises a first conductor 20 and a second conductor 30 whose electrical potentials are equal to each other, a dielectric layer 40 provided between the first conductor 20 and the second conductor 30, and a third conductor 50 embedded in the dielectric layer 40.例文帳に追加

配線基板１０は、電位が等しい第１の導体２０および第２の導体３０と、第１の導体２０と第２の導体３０との間に設けられた誘電体層４０と、誘電体層４０に埋設された第３の導体５０とを備える。 - 特許庁

Resistor paste 9 is buried into an interlayer insulation film 22, and the resistor paste 9, a conductor part 61 of a first conductor layer, and a conductor part 62 of a second conductor layer are brought into contact with the resistor paste 9, thus composing a resistance element with a part in contact with the conductor part as an electrode.例文帳に追加

層間絶縁膜２２中に抵抗体ペースト９を埋設し、この抵抗体ペースト９と、第１の導体層の導体部６１と第２の導体層の導体部６２は抵抗体ペースト９に接触し、導体部と接触する部分を電極として抵抗素子を構成する。 - 特許庁

The through-hole 6 has a smaller diameter at a portion of the inner conductor layer 3 of the high wiring density conductor layers L2 to L4 while it has a larger diameter at a portion of the inner conductor layer 4 of the lower wiring density conductor layers L5 to L7 than the conductor layers L2 to L4.例文帳に追加

スルーホール6は、配線密度が高い導体層L2層〜L4層の内部の導体層3の部分で穴径を小さく、導体層L2層〜L4層より配線密度が低い導体層L5層〜L7層の内部の導体層4部分で穴径が大きくなるように構成されている。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND MEMBER FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE,例文帳に追加

めっき用導電性基材、それを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The capacitor 4 comprises the lower conductor layer 10, the dielectric film 20 arranged on the lower conductor layer 10, and the upper conductor layer 30 arranged on the dielectric film 20.例文帳に追加

キャパシタ４は、下部導体層１０と、下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。 - 特許庁

In a predetermined conductor layer of the intermediate product 10, a conductor layer 11 for products corresponding to a plurality of products is formed in the product formation region R1, and a dummy conductor layer is formed in the region R2 outside products.例文帳に追加

中間製品１０の所定の導体層においては、製品形成領域Ｒ１には複数の製品に対応する製品用導体層１１が形成され、製品外領域Ｒ２にはダミー導体層が形成される。 - 特許庁

An antenna structure 1 comprises a dielectric substrate 2, a surface conductor layer 3, a penetration conductor 4, an inner conductor layer 5, a feed slot layer 6, and a feeder line 7.例文帳に追加

アンテナ構造体１は、誘電体基板２、表面導体層３、貫通導体４、内部導体層５、給電スロット層６および給電線路７を備える。 - 特許庁

The capacitor 3 has a lower conductor layer 10 formed on the substrate 2, a dielectric film 20 formed on the lower conductor layer 10, and an upper conductor layer 30 formed on this dielectric film 20.例文帳に追加

キャパシタ３は、基板２の上に配置された下部導体層１０と、この下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、この誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。 - 特許庁

The antenna includes an antenna element part by printing a lower conductor layer 2 and an upper conductor layer 16, which overlaps the lower conductor layer 2, on a base sheet 1 using conductive paste in accordance with screen printing.例文帳に追加

基材シート１上にスクリーン印刷法で導電性ペーストを用いて下導体層２とそれに重なる上導体層１６を印刷してアンテナ素子部を有するものとした。 - 特許庁

The wiring board is formed of group 11 metal material, and has a third conductor layer 12c formed between the first conductor layer 12a and the second conductor layer 12b in the through hole 11h.例文帳に追加

配線基板は、１１族の金属材料からなり、スルーホール１１ｈ内における第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂの間に形成された第３の導体層１２ｃをさらに有している。 - 特許庁

The inter-resonator coupling capacitor conductor layer 33 is disposed on the dielectric layer, between the first and second strip line conductor layers 16, 17 and the dielectric layer between the third and fourth strip line conductor layers 19, 20.例文帳に追加

共振器間結合容量導体層３３は第１及び第２のストリップライン導体層１６、１７と第３及び第４のストリップライン導体層１９、２０との間の誘電体層に配置されている。 - 特許庁

The multilayer circuit has: at least three conductor layers each including at least one of a signal line layer 26, a circuit element layer 24 and a ground conductor layer 22; and insulator layers 32 and 34 between the conductor layers.例文帳に追加

信号線層２６、回路素子層２４及び接地導体層２２を少なくとも１層ずつ含む３層以上の導電体層と、導電体層間に絶縁体層３２及び３４とを備える。 - 特許庁

When viewed from the upper side of the upper conductor layer 30, the outer edge of the lower surface of the upper electrode 30a are arranged at the inner side of the lower conductor layer 10 without being contacted with the outer edge of the upper surface of the lower conductor layer 10.例文帳に追加

上部導体層３０の上方から見たときに、上部電極部分３０ａの下面の外縁は、下部導体層１０の上面の外縁に接することなく、その内側に配置されている。 - 特許庁

An Au surface layer conductor 16 is formed on the surface of a ceramic wafer 11, and this Au surface layer conductor 16 is directly connected to an Ag via conductor 14 of the top layer.例文帳に追加

セラミック基板１１の表面にＡｕ系表層導体１６を形成し、このＡｕ系表層導体１６を最上層のＡｇ系ビア導体１４に直接接続する。 - 特許庁

A two-layer structure comprising a board 1b and a dielectric film 1a thereon is adopted for a dielectric board 1, an earthing ground 5 is used for the first layer conductor and a line conductor 3 is used for the second layer conductor.例文帳に追加

誘電体基板１を基板１ｂとその上の誘電体膜１ａよりなる２層構造とし、１層目導体としては接地グランド５を、２層目導体としては線路導体３を設ける。 - 特許庁

The coil component has an insulating film 2 on at least a partial surface of a supporter 1, is further provided with a conductor layer 3 thereon, and is made a conductor-insulated layer wherein the insulating layer 2 insulates a conductor.例文帳に追加

支持体１の少なくとも一部の表面に絶縁層２を有し、さらにその上に導体層３を設け、絶縁層２は導体を絶縁化してなる導体絶縁化層としたコイル部品である。 - 特許庁

In dipolar feeding, the superconductive conductor layer 4 of one core 2 is used for positive pole feeding, the superconductive conductor layer 4 of the other core 2 is used for negative pole feeding, and the external superconductive layers 6 of both the cores 2 are used as a neutral conductor layer.例文帳に追加

双極送電では、一方のコア2に具える超電導導体層4を正極の送電に用い、他方のコア3に具える超電導導体層4を負極の送電に用い、両コア2の外部超電導層6を中性線層とする。 - 特許庁

By setting the connection surface to the grounding conductor (shield layer 13) in the grounding member 20 at predetermined surface roughness, friction resistance to the grounding conductor (shield layer 13) can be increased, and connection strength to the grounding conductor (shield layer 13) can be enhanced.例文帳に追加

アース部材20における接地用導体（シールド層13）との接続面を所定の面粗度とすることで、接地用導体（シールド層13）との摩擦抵抗を増大させ、接地用導体（シールド層13）との接続強度を高めることができる。 - 特許庁

In a printed circuit board in which conductor layers and insulating layers are alternately stacked, a covering layer that absorbs laser light but dissolves the conductor layers is provided on the surface of a conductor layer as a first layer F.例文帳に追加

導体層と絶縁層とを交互に積層するプリント基板において、第１層目Ｆの導体層の表面に、レーザ光を吸収するが、導体層を溶解させるエッチング液には溶解しない被覆層を設ける。 - 特許庁

After a conductor layer 3 composed of a wiring circuit pattern is formed on a base insulating layer 2, a cover insulating layer 4 is formed on the insulating layer 2 to cover the conductor layer 3 and to form an opening 5 for terminal, and the exposed portion of the conductor layer 3 exposed from the opening 5 is used as the terminal 6.例文帳に追加

ベース絶縁層２の上に、配線回路パターンからなる導体層３を形成し、ベース絶縁層２の上に、その導体層３を被覆し、かつ、端子用開口部５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成して、端子用開口部５から露出する導体層３の露出部分を端子部６とする。 - 特許庁

The method includes the stage of peeling the temporary base material 1 off the conductor layer 2 after the conductor layer 2 is laminated on one surface of the temporary base material 1 without being chemically bonded and an optical wiring layer 3 having a core layer 5 and a clad layer 4 is formed on the opposite surface of the conductor layer 2 from the temporary base material 1.例文帳に追加

仮基材１の一面に導体層２を化学的に結合させずに積層成形し、前記導体層２の仮基材１とは反対側の面にコア層５とクラッド層４とを有する光配線層３を形成した後、導体層２から仮基材１を剥離する工程を含む。 - 特許庁

When an outer layer is formed in an electronic component provided with a terminal electrode 40 in a lamination body 10 wherein an insulating layer 11 and a conductor layer 12 are laminated, a current is made to flow to the conductor layer 12 to be protected and an outer layer resin 70 covering an exposed part of the conductor layer 12 is provided by an electrodeposition method.例文帳に追加

絶縁層１１と導体層１２とを積層した積層体１０に端子電極４０を設けた電子部品に外層を形成する場合に、保護すべき導体層１２に電流を流して当該導体層１２の露出部分を覆う外層樹脂７０を電着法で設ける。 - 特許庁

The laminate for forming the wiring substrate is provided with a conductor layer which is formed on a substrate, a cap layer which is formed on the conductor layer and includes Ni and an Ni diffusion preventing layer which is made between the conductor layer and the cap layer and does not include Ni.例文帳に追加

基体上に、導体層と、前記導体層の上にＮｉを含むキャップ層と、前記導体層と前記キャップ層との間にＮｉを含まないＮｉ拡散防止層とを有することを特徴とする配線付き基体形成用の積層体。 - 特許庁

A first conductor layer 20, a first insulator layer 21, and a second conductor layer 22 are printed on the surface of a second insulator layer 23 as a base material of a flexible substrate 15, and a third conductor layer 24 is printed on the rear surface of the second insulator layer 23.例文帳に追加

フレキシブル基板１５のベース材である第２絶縁体層２３の表面に第１導電体層２０、第１絶縁体層２１、及び第２導電体層２２をプリントし、第２絶縁体層２３の裏面に第３導電体層２４をプリントする。 - 特許庁